一种自带无影照明装置的电烙铁焊锡笔制造方法及图纸

技术编号:30712353 阅读:21 留言:0更新日期:2021-11-10 11:03
本实用新型专利技术公开了一种自带无影照明装置的电烙铁焊锡笔,包括笔杆、照明体、发热芯和电源线,其特征在于,电源线连接笔杆的供电插座,供电插座的下端设有LED负极导电弹簧,发热芯包括导电环、金属外壳和发热芯咀,发热芯插设于供电插座,照明体旋接于笔杆,照明体包括防滑套、塑料外壳、导电金属件和照明PCB板,照明PCB板环设有发光二极管和与金属外壳抵接的LED正极导电弹线。本实用新型专利技术焊锡笔自带环形照明设备,能提供无影照明,且烙铁头采用抵接的方式进行固定和连接,方便更换,同时方便组装有利于生产。装有利于生产。装有利于生产。

【技术实现步骤摘要】
一种自带无影照明装置的电烙铁焊锡笔


[0001]本技术涉及一种电子加工器械领域,具体讲是一种自带无影照明装置的电烙铁焊锡笔。

技术介绍

[0002]目前焊锡笔在电子领域的生产、测试及维修得到广泛的应用,人们的日常生活中也经常性的需要,是不可或缺的一种焊接工具。但是随着技术的进步,电子器件和电路板也越来越小,在光线不足的时候,焊接维修起来越来越困难。特别是夜间,虽说有照明灯等提供照明,但是人的身体或者焊笔都会在最接近焊板的地方造成阴影,影响焊接。有的电烙铁虽然有带照明灯,但是随意性不够,容易被使用者的手或者电烙铁本身遮挡,也会带来不便。而且电烙铁的烙铁头容易随着高温和实用,慢慢损坏需要更换,但是目前的烙铁头更换需要与焊锡笔一起更换,或者需要拆卸固定部件,比较麻烦或者不够经济。

技术实现思路

[0003]针对
技术介绍
中存在的技术缺陷,本技术提出一种自带无影照明装置的电烙铁焊锡笔,解决了上述技术问题以及满足了实际需求,具体的技术方案如下所示:
[0004]一种自带无影照明装置的电烙铁焊锡笔,包括笔杆、照明体、发热芯和电源线,所述笔杆为中空结构,所述电源线穿过所述笔杆上端部与设于所述笔杆内部上端的供电插座连接,所述供电插座的下端部设有LED负极导电弹簧,所述供电插座内部设有正极导电弹片、负极导电弹片和LED正极导电弹片,所述LED负极导电弹簧的上端部与所述负极导电弹片连接,所述发热芯从上到下依次包括导电环、金属外壳和发热芯咀,所述发热芯的上端部插设于与所述供电插座内部,所述导电环分别与所述正极导电弹片和所述负极导电弹片抵接,所述LED正极导电弹片与所述金属外壳抵接,所述照明体旋接于所述笔杆的下端部,所述照明体从外到内依次包括防滑套、塑料外壳、导电金属件和照明PCB板,所述照明PCB板的负极通过所述导电金属件与所述LED负极导电弹簧电性连接,所述照明PCB板外圈环设有若干个发光二极管,所述照明PCB板的内圈设有若干条与所述金属外壳抵接的LED正极导电弹线。
[0005]作为本技术的一种进步方案,所述电源线至少包括三条分支线,所述分支线分别与所述正极导电弹片、所述负极导电弹片和所述LED正极导电弹片电性连接,所述电源线为低电压供电线。
[0006]作为本技术的一种进步方案,所述导电环包括正极导电环和负极导电环,所述正极导电环与所述正极导电弹片抵接,所述负极导电环与所述负极导电弹片抵接。
[0007]作为本技术的一种进步方案,所述导电金属件的下端部卡接于所述所述塑料外壳内侧,所述导电金属件的上端部与所述笔杆下端部均设于互相对应的螺旋纹,所述防滑套套接于所述塑料外壳的外部且与所述笔杆抵接。
[0008]作为本技术的一种进步方案,所述照明PCB板整体结构为环形,所述照明PCB
板固设于所述塑料外壳下端,所述发光二极管设于所述照明PCB板的下表面外圈。
[0009]作为本技术的一种进步方案,所述LED正极导电弹线的数量至少为2条,所述LED正极导电弹线设于所述照明PCB板的下表面内圈。
[0010]作为本技术的一种进步方案,所述照明PCB板的外表面套设有透明导光灯罩。
[0011]本技术具有的有益效果在于:本焊锡笔自带照明设备,通过设于所述手焊柄端部的环形照明体,能够更加接近焊板提供无影照明,不会被使用者的手和焊锡笔本身所遮挡产生阴影。且本焊锡笔的发热芯采用抵接的方式进行固定和连接,方便进行发热芯的更换,同时简化结构,方便组装有利于生产。
附图说明
[0012]图1为本技术的外部结构示意图。
[0013]图2为本技术的内部结构示意图。
[0014]图3为本技术的笔杆的结构示意图。
[0015]图4为本技术的照明体的结构示意图。
[0016]图5为本技术的PCB板的结构示意图。
[0017]图6为本技术的透明导光灯罩的结构示意图
[0018]其中:笔杆1、供电插座101、LED负极导电弹簧102、正极导电弹片103、负极导电弹片104、LED正极导电弹片105、照明体2、防滑套201、塑料外壳202、导电金属件203、照明PCB板204、发光二极管205、LED正极导电弹线206、螺旋纹207、透明导光灯罩208、发热芯3、导电环301、金属外壳302、发热芯咀303、正极导电环304、负极导电环305、电源线4、分支线401。
具体实施方式
[0019]下面结合附图与相关实施例对本技术的实施方式进行说明,需要指出的是,以下相关实施例仅是为了更好说明本技术本身而举的优选实施例,而本技术的实施方式不局限于如下的实施例中,并且本技术涉及本
的相关必要部件,应当视为本
内的公知技术,是本
所属的技术人员所能知道并掌握的。
[0020]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了使子描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]结合图1

6所示,一种自带无影照明装置的电烙铁焊锡笔,包括笔杆1、照明体2、发热芯3和电源线4,所述笔杆1为中空结构,所述电源线4穿过所述笔杆1上端部与设于所述笔杆1内部上端的供电插座101连接,所述供电插座101的下端部设有LED负极导电弹簧102,所述供电插座101内部设有正极导电弹片103、负极导电弹片104和LED正极导电弹片105,所述LED负极导电弹簧102的上端部与所述负极导电弹片104连接,所述发热芯3从上到下依次包括导电环301、金属外壳302和发热芯咀303,所述发热芯3的上端部插设于与所述供电插座101的内部,所述导电环301分别与所述正极导电弹片103和所述负极导电弹片104抵接,所述LED正极导电弹片105与所述金属外壳302抵接,所述照明体2旋接于所述笔杆1的下端部,所述照明体2从外到内依次包括防滑套201、塑料外壳202、导电金属件203和照明PCB板204,
所述照明PCB板204的负极通过所述导电金属件203与所述LED负极导电弹簧102电性连接,所述照明PCB板204外圈环设有若干个发光二极管205,所述照明PCB板204的内圈设有若干条与所述金属外壳302抵接的LED正极导电弹线206。
[0022]需要说明的是,本技术的所述电源线4为本焊锡笔的所述发热芯3和所述照明体2供电,所述发热芯3通过所述导电环301与所述正极导电弹片103和所述负极导电弹片104抵接,实现发热,进行焊锡工作。所述导电环301与所述正极导电弹片103和所述负极导电弹片104的连接方式,有利于所述发热芯3插设于所述供电插座101,方便所述发热芯3损坏时能够轻易地进行更换,而不需要像传统焊本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自带无影照明装置的电烙铁焊锡笔,包括笔杆(1)、照明体(2)、发热芯(3)和电源线(4),其特征在于,所述笔杆(1)为中空结构,所述电源线(4)穿过所述笔杆(1)上端部与设于所述笔杆(1)内部上端的供电插座(101)连接,所述供电插座(101)的下端部设有LED负极导电弹簧(102),所述供电插座(101)内部设有正极导电弹片(103)、负极导电弹片(104)和LED正极导电弹片(105),所述LED负极导电弹簧(102)的上端部与所述负极导电弹片(104)连接,所述发热芯(3)从上到下依次包括导电环(301)、金属外壳(302)和发热芯咀(303),所述发热芯(3)的上端部插设于与所述供电插座(101)的内部,所述导电环(301)分别与所述正极导电弹片(103)和所述负极导电弹片(104)抵接,所述LED正极导电弹片(105)与所述金属外壳(302)抵接,所述照明体(2)旋接于所述笔杆(1)的下端部,所述照明体(2)从外到内依次包括防滑套(201)、塑料外壳(202)、导电金属件(203)和照明PCB板(204),所述照明PCB板(204)的负极通过所述导电金属件(203)与所述LED负极导电弹簧(102)电性连接,所述照明PCB板(204)外圈环设有若干个发光二极管(205),所述照明PCB板(204)的内圈设有若干条与所述金属外壳(302)抵接的LED正极导电弹线(206)。2.根据权利要求1所述的自带无影照明装置的电烙铁焊锡笔,其特征在于,所述电源线(4)至少包括三条...

【专利技术属性】
技术研发人员:方洁
申请(专利权)人:佛山市欢腾科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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