基底标记位置检测方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基底标记位置检测方法及装置，采用对同一位置标记多次测量的方法来提高精度，不需要增加基底的位置标记的数量，因此不会导致曝光装置的处理能力降低，另外，采用本发明专利技术提供的基底标记位置检测方法及装置，基底的位置标记的设置不再受现有标记测量系统的分布限制，在捕获位置标记的成像时，运动台携带基底按规划路径运动，可兼顾对多个位置标记的测量。标记的测量。标记的测量。

【技术实现步骤摘要】
基底标记位置检测方法及装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工制造
，特别涉及一种基底标记位置检测方法及装置。

技术介绍

[0002]在制造半导体元件等的光刻法过程中，虽会于晶片上重迭形民多层的电路图案，但当在各层间的重迭精度较差时，半导体元件等便无法发挥规定的电路特性，有时甚至会成为不良品。因此，通常是预先对晶片上多个照射区域分别附设标记，以检测该标记在曝光装置的载台坐标系统上的位置(坐标值)。其后，根据该标记位置信息与新形成的图案的已经位置信息，进而将晶片上的一个照射区域对齐于该图案的晶片对准。作为晶片对准的方式主要使用全晶片对准(EGA)。全晶片对准是通过兼顾处理能力而检测晶片上的数个照射区域的对准标记来找出照射区域排列的规则性，由此来对准各照射区域。
[0003]现有技术在进行标记测量时，存在以下问题：
[0004](1)受现有标记测量系统的分布限制，待测标记必须保持对称性，且标记之间的距离不能太近或太远，以免超出布局覆盖范围；
[0005](2)随着集成电路的精密化而对重迭精度的要求也逐渐严格，即使是EGA也须提高其算出精度，故现有技术采用增加待检测标记的数目的方式来提高精度，但增加待检测标记的数目会导致曝光装置的处理能力降低，因此待检测标记能够增加的数目十分有限，相应的，能提高的算出精度也十分有限。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种基底标记位置检测方法及装置，以解决现有技术的一个或多个问题。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种基底标记位置检测方法，包括：
[0008]控制运动台携带基底按规划路径运动，所述规划路径使得所述基底的位置标记的成像能够被位置测量单元的镜头组的至少两个镜头依次捕获；
[0009]获取各所述镜头捕获到的所述位置标记的成像，以及，获取各所述镜头捕获到所述位置标记的成像时，所述运动台的位置信息；
[0010]根据各所述镜头捕获到的所述位置标记的成像和对应的所述运动台的位置信息，分别计算得到所述位置标记的一位置信息；
[0011]对计算得到的所述位置标记的所有位置信息进行归一化处理，以得到所述位置标记的最终的位置信息。
[0012]可选的，在所述的基底标记位置检测方法中，所述位置标记的成像信息包括所述位置标记的行列编号，所述行列编号用于识别所述位置标记在所述规划路径中的位置。
[0013]可选的，在所述的基底标记位置检测方法中，所述运动台携带所述基底按规划路径运动时采用匀速运动的方式。
[0014]可选的，在所述的基底标记位置检测方法中，在控制运动台携带基底按规划路径运动之前，所述基底标记位置检测方法还包括：
[0015]测量位于所述运动台上的基准标记的垂向位置；
[0016]根据测得的所述垂向位置移动所述运动台，以调整所述基底的位置标记到所述镜头组的捕获焦面内。
[0017]可选的，在所述的基底标记位置检测方法中，所述镜头组的所有镜头沿水平向依次布置，所述基底标记位置检测方法还包括：
[0018]测量各所述镜头相对于所述基准标记的水平向位置偏差；以及，
[0019]根据所述水平向位置偏差补偿对应的计算得到的所述位置信息。
[0020]可选的，在所述的基底标记位置检测方法中利用所述位置测量单元捕获所述基底位置标记的成像时，单独控制所述镜头组的各所述镜头。基于同一思想，本专利技术还提供一种基底标记位置检测装置，包括：基底承载单元、位置测量单元和控制单元；其中，
[0021]所述基底承载单元包括运动台，所述运动台用于携带基底按规划路径运动；
[0022]所述位置测量单元包括镜头组，所述镜头组具有至少两个镜头，各所述镜头均用于捕获所述基底的位置标记的成像；
[0023]所述控制单元用于规划所述运动台的运动路径，以使所述基底的位置标记的成像能够被各所述镜头依次捕获，以及，用于获取所述运动台的位置信息，并根据各所述镜头捕获到的所述位置标记的成像和各所述镜头捕获到所述位置标记的成像时所述运动台的位置信息，分别计算得到所述位置标记的一位置信息，进而对所有计算得到的所述位置标记的所有位置信息进行归一化处理，以得到最终的所述位置标记的位置信息。
[0024]可选的，在所述的基底标记位置检测装置中，所述基底标记位置检测装置还包括：焦面测量单元，所述焦面测量单元用于测量所述基底的垂向位置；所述控制单元还用于根据测得的所述垂向位置控制所述运动台运动，直至所述基底的位置标记至所述镜头组的捕获焦面内。
[0025]可选的，在所述的基底标记位置检测装置中，所述运动台上设有基准版，所述基准版设有基准标记，所述焦面测量单元用于测量所述基准标记的位置以测量所述基底的垂向位置。
[0026]可选的，在所述的基底标记位置检测装置中，所有所述镜头沿水平向依次布置。
[0027]在本专利技术提供的基底标记位置检测方法及装置中，包括：控制运动台携带基底按规划路径运动，所述规划路径使得所述基底的位置标记的成像能够被位置测量单元的镜头组的至少两个镜头依次捕获；获取各所述镜头捕获到的所述位置标记的成像，以及，获取各所述镜头捕获到所述位置标记的成像时，所述运动台的位置信息；根据各所述镜头捕获到的所述位置标记的成像和对应的所述运动台的位置信息，分别计算得到所述位置标记的一位置信息；对计算得到的所述位置标记的所有位置信息进行归一化处理，以得到所述位置标记的最终的位置信息。
[0028]即本专利技术采用对同一位置标记多次测量的方法来提高精度，不需要增加基底的位置标记的数量，因此不会导致曝光装置的处理能力降低，另外，采用本专利技术提供的基底标记位置检测方法及装置，基底的位置标记的设置不再受现有标记测量系统的分布限制，在捕获位置标记的成像时，按规划路径运动，可兼顾对多个位置标记的测量。
附图说明
[0029]图1为本专利技术实施例提供的基底标记位置检测装置的组成示意图；
[0030]图2为本专利技术实施例提供的基底标记位置检测方法的流程图；
[0031]图3为本专利技术实施例示例的一种规划路径示意图；
[0032]图4为本专利技术实施例示例的另一种规划路径示意图；
[0033]图5为本专利技术实施例中位置标记测量的过程状态示意图；
[0034]其中，各附图标记说明如下：
[0035]11-运动台；12-镜头组；121-镜头；13-焦面测量单元；100-基底；101-位置标记；200-基准版；201-基准标记。
具体实施方式
[0036]以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的基底标记位置检测方法及装置作进一步详细说明。根据下面说明，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
[0037]如图1所示，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基底位置标记的检测方法，其特征在于，包括：控制运动台携带基底按规划路径运动，所述规划路径使得所述基底的位置标记的成像能够被位置测量单元的镜头组的至少两个镜头依次捕获；获取各所述镜头捕获到的所述位置标记的成像，以及，获取各所述镜头捕获到所述位置标记的成像时，所述运动台的位置信息；根据各所述镜头捕获到的所述位置标记的成像和对应的所述运动台的位置信息，分别计算得到所述位置标记的一位置信息；对计算得到的所述位置标记的所有位置信息进行归一化处理，以得到所述位置标记的最终的位置信息。2.如权利要求1所述的基底标记位置检测方法，其特征在于，所述位置标记的成像信息包括所述位置标记的行列编号，所述行列编号用于识别所述位置标记在所述规划路径中的位置。3.如权利要求1所述的基底标记位置检测方法，其特征在于，所述运动台携带所述基底按规划路径运动时采用匀速运动的方式。4.如权利要求1所述的基底标记位置检测方法，其特征在于，在控制运动台携带基底按规划路径运动之前，所述基底标记位置检测方法还包括：测量位于所述运动台上的基准标记的垂向位置；根据测得的所述垂向位置移动所述运动台，以调整所述基底的位置标记到所述镜头组的捕获焦面内。5.如权利要求4所述的基底标记位置检测方法，其特征在于，所述镜头组的所有镜头沿水平向依次布置，所述基底标记位置检测方法还包括：测量各所述镜头相对于所述基准标记的水平向位置偏差；以及，根据所述水平向位置偏差补偿对应的所述位置信息。6.如权利要求1所述的基底标记...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄栋梁，张成爽，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：