电路板拆卸结构制造技术

一种电路板拆卸结构，用于将一锁板上的双层电路板进行拆解，所述电路板拆卸结构包括拆解模组及翻转模组，所述拆解模组用于从所述锁板中拆解出一第一电路板，并将所述第一电路板放置于所述翻转模组；所述翻转模组用于对所述第一电路板进行翻转，并将翻转后的所述第一电路板固定至所述锁板的一收容部。所述电路板拆卸结构可以从锁板上拆解出所述第一电路板，并自动将所述第一电路板翻转后固定在所述锁板的收容部处。使得双层电路板之间的电子元件裸露出来，以便实现对所述电子元件的修理。所述电路板拆卸结构成本低、生产效率高。生产效率高。生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
电路板拆卸结构


[0001]本专利技术涉及一种电路板拆卸结构。

技术介绍

[0002]目前双层电路板应用广泛，例如智能手机中使用的电路板为双层电路板。双层电路板之间设有电子元件。当双层电路板之间的电子元件发生损坏需要修理时，无法对其直接维修。且传统的维修方法是通过人工拆卸后，再将该电子元件进行维修。如此，成本高且生产效率较低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种成本低、生产效率高的电路板拆卸结构，用于自动将双层电路板之间的电子元件经拆解翻转后裸露出来，以便于维修。
[0004]一种电路板拆卸结构，用于将一锁板上的双层电路板进行拆解，所述电路板拆卸结构包括拆解模组及翻转模组，所述拆解模组用于从所述锁板中拆解出一第一电路板，并将所述第一电路板放置于所述翻转模组；所述翻转模组用于对所述第一电路板进行翻转，并将翻转后的所述第一电路板固定至所述锁板的一收容部。
[0005]优选地，所述电路板拆卸结构还包括滑轨，所述拆解模组设置在所述滑轨上方，所述翻转模组连接至所述滑轨，所述锁板从所述滑轨的一端滑入，经由所述拆解模组拆解出所述第一电路板，所述翻转模组再将所述第一电路板进行翻转并将翻转的所述第一电路板固定至所述锁板，使得所述锁板从所述滑轨的另一端滑出。
[0006]优选地，所述电路板拆卸结构还包括壳体，所述壳体内部安装有一支撑板，以将所述壳体拆分成第一壳体及第二壳体，所述滑轨固定安装至所述支撑板，所述拆解模组跨过所述滑轨且固定安装至所述支撑板。
[0007]优选地，所述第一壳体的两侧开设有入口和出口，所述滑轨固定安装在所述第一壳体内，且两端从所述入口及出口伸出。
[0008]优选地，所述滑轨包括两个导轨及一支撑部，两个所述导轨间隔设置，所述支撑部的一端垂直设置于所述支撑板上，所述支撑部的另一端连接至所述导轨，以支撑所述导轨。
[0009]优选地，所述拆解模组包括安装部、丝杆、气缸及拆解结构，所述安装部用于将所述拆解模组固定安装在所述支撑板上，所述丝杆设置于所述安装部，所述气缸固定连接于所述丝杆，所述拆解结构连接于所述气缸，所述拆解结构用于从所述锁板中拆解出第一电路板。
[0010]优选地，所述安装部一端跨过所述滑轨且与所述支撑板固定连接，所述安装部的一侧安装于所述丝杆，所述丝杆可相对于所述安装部滑动，所述气缸的一侧固定连接于所述丝杆远离所述安装部的一侧，所述拆解结构固定连接于所述气缸的另一侧。
[0011]优选地，所述丝杆与一电机连接，所述丝杆在所述电机的驱动下相对所述安装部沿第一方向运动，所述气缸驱动所述拆解结构沿第二方向运动。
[0012]优选地，所述翻转模组包括滑动部、连接部、第一调整气缸、旋转气缸及转置载具，所述滑动部的一侧固定连接在所述滑轨上，所述连接部设置于所述滑动部的另一侧，且相对所述滑动部滑动，所述第一调整气缸连接至所述连接部，所述旋转气缸设置于所述第一调整气缸，且相对于所述第一调整气缸旋转，所述转置载具设置于所述旋转气缸，且相对于所述旋转气缸旋转，所述转置载具用于放置所述第一电路板，所述旋转气缸用于翻转所述第一电路板。
[0013]优选地，所述翻转模组还包括第二调整气缸，所述第二调整气缸设置于所述滑轨上，所述第二调整气缸还与连接部远离所述第一调整气缸的一侧连接，所述第二调整气缸用以驱动所述翻转模组相对所述滑动部移动，使得所述翻转模组移动至所述拆解结构的正对位置，以放置所述第一电路板。
[0014]优选地，所述转置载具包括旋转支架、放置板及推动模块，所述旋转支架一端连接于所述旋转气缸，且相对于所述旋转气缸旋转，所述旋转支架的另一端连接至所述放置板，所述放置板用于放置所述第一电路板，所述推动模块设置于所述旋转支架中，所述推动模块用于在所述第一电路板翻转后，推动翻转后的所述第一电路板固定至所述收容部。
[0015]所述电路板拆卸结构可以从锁板上拆解出所述第一电路板，并自动将所述第一电路板翻转后固定在所述锁板的收容部处。使得双层电路板之间的电子元件裸露出来，以便实现对所述电子元件的修理。所述电路板拆卸结构成本低、生产效率高。
附图说明
[0016]图1是本专利技术实施例中电路板拆卸结构的整体组装图。
[0017]图2是图1所示电路板拆卸结构的部分组装图。
[0018]图3是图2所示电路板拆卸结构中锁板的结构示意图。
[0019]图4是图2所示电路板拆卸结构中滑轨的结构示意图。
[0020]图5是图2所示电路板拆卸结构中拆解模组的结构示意图。
[0021]图6是图2所示电路板拆卸结构中翻转模组的结构示意图。
[0022]图7是图5所示翻转模组中转置载具的结构示意图。
[0023]图8为图5所示翻转模组中转置载具的另一视角结构示意图。
[0024]主要元件符号说明
[0025]电路板拆卸结构
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[0026]壳体
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10
[0027]支撑板
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11
[0028]第一壳体
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[0029]对开门
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[0030]入口
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[0031]出口
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[0032]第二壳体
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[0033]滑轨
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[0034]导轨
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[0035]滑槽
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211
[0036]支撑部
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[0037]拆解模组
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[0038]安装部
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[0039]丝杆
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[0040]气缸
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[0041]拆解结构
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板拆卸结构，用于将一锁板上的双层电路板进行拆解，其特征在于：所述电路板拆卸结构包括拆解模组及翻转模组，所述拆解模组用于从所述锁板上拆解出一第一电路板，并将所述第一电路板放置于所述翻转模组；所述翻转模组用于对所述第一电路板进行翻转，并将翻转后的所述第一电路板固定至所述锁板的一收容部。2.如权利要求1所述的电路板拆卸结构，其特征在于：所述电路板拆卸结构还包括滑轨，所述拆解模组设置在所述滑轨上方，所述翻转模组连接至所述滑轨，所述锁板从所述滑轨的一端滑入，经由所述拆解模组拆解出所述第一电路板，所述翻转模组再将所述第一电路板进行翻转并将翻转的所述第一电路板固定至所述锁板，使得所述锁板从所述滑轨的另一端滑出。3.如权利要求2所述的电路板拆卸结构，其特征在于：所述电路板拆卸结构还包括壳体，所述壳体内部安装有一支撑板，以将所述壳体拆分成第一壳体及第二壳体，所述滑轨固定安装至所述支撑板，所述拆解模组跨过所述滑轨且固定安装至所述支撑板。4.如权利要求3所述的电路板拆卸结构，其特征在于：所述第一壳体的两侧开设有入口和出口，所述滑轨固定安装在所述第一壳体内，且两端从所述入口及出口伸出。5.如权利要求3所述的电路板拆卸结构，其特征在于：所述滑轨包括两个导轨及一支撑部，两个所述导轨间隔设置，所述支撑部的一端垂直设置于所述支撑板上，所述支撑部的另一端连接至所述导轨，以支撑所述导轨。6.如权利要求3所述的电路板拆卸结构，其特征在于：所述拆解模组包括安装部、丝杆、气缸及拆解结构，所述安装部用于将所述拆解模组固定安装在所述支撑板上，所述丝杆设置于所述安装部，所述气缸固定连接于所述丝杆，所述拆解结构连接于所述气缸，所述拆解结构用于从所述锁板中拆解出第一电路板。7.如权利要求6所述的电路板拆卸结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙党飞，叶波，王时文，翟理想，刘伟，郑金松，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：