头堆拆头工装及方法技术

一种头堆拆头工装及方法，以顶销拆除外侧ＨＧＡ磁头，以扩涨式拆头针拆除中间臂上磁头。其中，顶销由柱体及与该柱体同轴的顶销针组成，扩涨式拆头针由一体化的柱体及开有四个均匀分布槽口的顶针部分组成，顶针部分距离端面一定距离处设有凸缘。这种拆头工装及方法克服了常规楔入剥离方法的不足，一套工装可用于拆除各种磁头，被拆后的头堆没有毛刺也没有变形，无须额外操作便可直接利用，使工艺性和效率得到明显改善。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机硬盘磁头
，更具体地说，涉及一种用于HGA磁头的头堆拆头的装置及利用该装置拆头的方法。计算机硬盘磁头是硬盘驱动器中最关键也是生产最为复杂的一个环节，因为其精度要求极高。所谓拆头，是把有问题的HGA从头堆上拆除下来，拆头是计算机硬盘磁头生产或返修过程中的重要工序。目前，国际上采用的方法在原理上是采用楔入剥离来拆除头堆上的HGA磁头，其特点，1)利用拆头钳(如美国公司)或专用拆头钳(如新加坡公司)或拆头台钳拆头(如中国开发科技公司)；3)除了采用专用插头钳拆头外，通用性较好，另两种通用性都较差；3)拆头效率均不尽理想；4)拆头过程容易产生毛刺和变形；5)为了清除拆头产生的毛刺和修复变形，需要有相应的辅助操作，使工艺性不佳。本专利技术的目的在于提供一种头堆拆头工装，这种头堆拆头工装可以克服使用包括拆头钳、专用拆头钳及拆头台钳等在内的现有技术的缺点，一套工装可以方便地完成将头堆上多个HGA磁头拆下，通用性好，操作简单，被拆后的头堆没有毛刺也没有变形，所以无须任何额外修复操作，便可直接加以利用，使工艺性改善，生产率提高。本专利技术的另一目的在于提供一种头堆拆头方法，这种头堆拆头方法可以克服现有技术楔入剥离方法的缺点，能够方便地实现没有毛刺也没有变形的头堆拆头，并具有较好工艺性和较高的工作效率。本专利技术的目的是这样实现的，构造一种头堆拆头工装包括用于拆除处头堆两最外侧臂上HGA磁头的快换顶销和用于拆除拆除中间臂上HGA磁头的扩涨式拆头针，所述快换顶销由柱体及与该柱体同轴的顶销针组成，所述扩涨式拆头针由柱体部分及与该柱体部分一体化同轴的开有四个均匀分布槽口的顶针部分组成，所述顶针部分距离端面一定距离处设有凸缘。按照本专利技术提供的头堆拆头工装，其特征在于，所述快换顶销的顶销针可以插入被拆除HGA磁头的安装孔，而所述柱体的端面大小正好可以进入被拆头堆臂上与被拆除HGA磁头的安装孔相对的导孔。按照本专利技术提供的头堆拆头工装，其特征在于，所述扩涨式拆头针的顶针部分的外端面外部边缘为一斜面，以便于该顶针部分进入被拆HGA磁头的臂架上导孔。按照本专利技术提供的头堆拆头工装，其特征在于，在所述扩涨式距端面一定距离处的凸缘靠近外端面的面为一平台。本专利技术另一的目的是这样实现的，构造一种头堆拆头方法包括对两外侧臂上HGA磁头采用顶出法拆除和对中间臂上HGA磁头采用扩涨式拆除。按照本专利技术提供的头堆拆头方法，其特征在于，所述拆除两侧HGA的方法包括以下步骤，将快换顶销装在快换压头上；将带顶销的快换压头装到压力机的压头座；装上欲拆头堆；推入锁销到被拆HGA臂下支承；将快换顶销对准HGA座孔，施力将头堆上外侧HGA磁头直接顶出。按照本专利技术提供的头堆拆头方法，其特征在于，所述拆除中间臂上HGA包括以下步骤，将扩涨式拆头针旋转装入中间臂两HGA托板之间；将该欲拆头堆装上工装；推入锁销到被拆HGA臂下支承；用压头座平面顶扩涨式拆头针将HGA顶出。实施本专利技术的，完全克服了现有技术楔入剥离方法拆除头堆上HGA磁头所存在的种种不足，解决了现有技术拆除后产生毛刺及变形的问题，而且，利用一套工装可以方便地将多个HGA磁头从头堆上快速地拆除下来，而且，磁头被拆后的头堆没有毛刺也没有变形，所以无须任何额外修复操作便可直接加以利用，使工艺性改善，生产率也大大得以提高。结合附图和实施例，进一步说明本专利技术的特点，附图中附图说明图1是利用本专利技术的进行HGA拆头时的结构示意图。图2是说明本专利技术的头堆拆头工装中压头座及快换压头与快换顶销配合的结构示意图。图3是说明同样可以装在图2所示压头座及快换压头内的扩张式拆头针的结构示意图。图4是本专利技术的头堆拆头工装中扩涨式拆头针的结构示意图。图5是本专利技术的头堆拆头工装中扩涨式拆头针的径向剖面视图。在各图中1是压力机，2是压头座，3是快换压头，4是顶销，5是扩涨式拆头针，6是支承顶销，7是欲拆头堆，8是底座。如图1和图2所示，在本专利技术的一个实施例中，在头堆拆头过程中使用到的设备、装置包括压力机1、压力机1上的压头座2、压头座上的快换压头3，以及由本专利技术提供的可装在快换压头3上的顶销4和扩涨式拆头针5，其中，顶销4用于拆除处头堆两最外侧HGA磁头，扩涨式拆头针5用于拆除拆除中间臂上的HGA磁头。在利用本专利技术提供的拆头方法时，如图所示，欲拆HGA头堆7最外侧HGA磁头时，使用顶销4，欲拆头堆7的中间臂上HGA头时，装上扩涨式拆头针5。为了保证下压时，不因压力而损害头堆7，将底座8上的支承顶销6插在欲插磁头轴孔两侧。为提高效率，通过在压力机1的压力座2上设置快换压头3，从而可在使用中快速更换(图1-图3)。进一步可以从图中看到，用于外侧HGA磁头拆卸的快换顶销4由柱体9及与该柱体9同轴的顶销针10组成。如图4-图5所示，扩涨式拆头针5由柱体部分11及与该柱体部分11一体化同轴的开有四个均匀分布槽口的顶针部分12组成，所述顶针部分12距离端面一定距离处设有凸缘13。为实现本专利技术从头堆上拆除HGA磁头的目的，所说的顶销针10的直径与头堆上HGA安装孔的内孔径相同或略小，这样，使顶销针10压下该安装孔时，由于顶销针10与柱体9相接处形成的平台的作用力，可使处于头堆外侧的HGA磁头从头堆上拆除并卸下(图1)。在利用本专利技术提供的扩涨式拆头针5拆除头堆中两外侧以外的HGA磁头时，由于顶针部分12看似由四根脚组成，当用手旋转该头针5，使其收缩卡入HGA托板孔间时，能靠其自身弹性自动张紧，使得作用面能够顶住HGA托板孔端面，然后配合相应工装置推入锁销到被拆HGA臂下支承用压头座平面顶扩涨式拆头针将HGA顶出。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种头堆拆头工装，其特征在于包括用于拆除处头堆两最外侧臂上ＨＧＡ磁头的快换顶销和用于拆除拆除中间臂上ＨＧＡ磁头的扩涨式拆头针，所述快换顶销由柱体及与该柱体同轴的顶销针组成，所述扩涨式拆头针由柱体部分及与该柱体部分一体化同轴的开有四个均匀分布槽口的顶针部分组成，所述顶针部分距离端面一定距离处设有凸缘。

【技术特征摘要】
1.一种头堆拆头工装，其特征在于包括用于拆除处头堆两最外侧臂上HGA磁头的快换顶销和用于拆除拆除中间臂上HGA磁头的扩涨式拆头针，所述快换顶销由柱体及与该柱体同轴的顶销针组成，所述扩涨式拆头针由柱体部分及与该柱体部分一体化同轴的开有四个均匀分布槽口的顶针部分组成，所述顶针部分距离端面一定距离处设有凸缘。2.根据权利要求1所述的头堆拆头工装，其特征在于，所述快换顶销的顶销针可以插入被插除HGA磁头的安装孔，而所述柱体的端面大小正好可以进入被拆头堆臂上与被插除HGA磁头的安装孔相对的导孔。3.根据权利要求1所述的头堆拆头工装，其特征在于，所述扩涨式拆头针的顶针部分的外端面外部边缘为一斜面，以便于该顶针部分进入被拆HGA磁头的臂架上导孔。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈路南，李军，王日昌，
申请(专利权)人：深圳开发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]