磁头装置及其生产方法制造方法及图纸

一种具有最佳浮起特性而没有第一导轨碎裂危险的磁头装置，以及一种该磁头装置的制造方法。在这个磁头装置中，在朝向盘形记录介质的表面上形成第一导轨，该导轨在平行于盘形记录介质的移动方向延伸，平行于第一导轨延伸形成第二导轨。通过对第一头部芯片的中央滑块侧进行开槽加工形成第一导轨。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，该装置用于在盘形记录介质的信息记录表面上记录和/或重放数据。用来为盘形记录介质的信号记录表面记录/重放数据的磁盘驱动装置，例如软盘，已被相当普及地应用于办公计算机或字处理器中，更不用说个人计算机了。这种磁盘驱动装置有用来记录和/或重放数据的磁头装置。这种磁头装置，在两个支承臂的每一端部各装有头部芯片，头部芯片彼此面对面。盘形记录介质被放在头部芯片之间，用来为信号记录表面记录/重放数据。盘形记录介质方面的最近趋势是高密度记录。为了与这种趋势保持同步，用于记录/重放盘形记录介质的盘形驱动装置也在作相应地改进。那就是，盘形驱动装置被改进，以得到一种用来驱动盘形记录介质以更高转速旋转的驱动系统，或者得到一种可形成更细记录磁道道距的磁头装置。具体地说，目前应用中，是当磁头装置与软盘信号记录表面在滑动接触旋转时在软盘上记录/重放。根据最新建议，采用几十到几百兆字节的高记录密度对现用的软盘记录/重放。为了用这种高记录密度对软盘记录/重放，要使用一种磁头装置，工作时软盘高速旋转，而且磁头的头部稍微浮离信号记录表面。为了以不同的记录密度进行记录/重放，需要有不同的磁头装置。但是，使用多种磁盘驱动装置费力又费钱。因而有人建议使用一种能以两种记录密度进行记录/重放的磁盘驱动装置，即具有较低级兼容性的磁盘驱动装置。呈现这种低级兼容性的磁盘驱动装置有供记录/重放用的低级模式磁头，它适于与软盘作滑动接触；还有供记录/重放用的高级磁头，它适于在软盘之上浮起。对于这种磁头装置，朝向软盘的磁头装置的表面有两根导轨，在平行于软盘的运动方向延伸，以使头部稍微浮离软盘的信号记录表面，进行高级模式的记录/重放。通过使软盘以高速旋转，在这两根导轨与软盘表面之间形成所谓的空气膜，引起磁头稍微地浮起。在这种磁头装置中，这两根导轨的宽度或它们之间的间距对磁头装置的浮起特性有很大的影响。在这种磁头装置中，在软盘对面的表面上形成的两根导轨需要被加工到特别严的公差。在上述的磁头装置中，该两根导轨是由多个元件粘接而成，例如具有高级模式磁头的头部芯片或具有低级模式磁头的头部芯片，以构成芯片组件，然后通过磨削加工该芯片组件与软盘相对的表面以形成前面所述的两个导轨。高级模式的磁头镶在一个导轨上，低级模式的磁头镶在另一个导轨上。但是，由于要对芯片组件磨削以形成这两个导轨，所以在两芯片之间的边界部位容易被切掉。尤其是，如果这两个导轨上的接合面被暴露，那么暴露部位容易破裂。如果在这种方式中导轨受到局部破裂，软盘容易被破裂的碎片损坏。而且，如果导轨被局部破裂，导轨的宽度不可能保持规定的尺寸，因而影响磁头装置的浮起特性。本专利技术的一个目的是要提供一种不存在第一导轨破裂危险的具有最佳的浮起特性的磁头装置，而且要提供一种制造该磁头装置的方法。一方面，本专利技术提供一种磁头装置，它包括第一头部芯片，它具有用第一记录密度记录和/或重放盘形记录介质的第一磁隙；第二头部芯片，它具有用比第一记录密度更高的第二记录密度记录和/或重放盘形记录介质的第二磁隙；和安排并粘接于第一和第二头部芯片之间的中央滑块。朝向盘形记录介质的第一头部芯片的表面装有第一导轨，它在平行于盘形记录介质的运动方向延伸，与第一导轨平行方向延伸形成第二导轨。通过对朝向中央滑块的第一头部芯片部位进行开槽加工形成第一导轨。对该磁头装置而言，第一头部芯片被设计成在宽度上比第一导轨更宽，用来开槽加工第一头部芯片。而且，对于该磁头装置，中央滑块没有暴露于第一导轨之上。因而，第一导轨较不容易破裂而且可保持预定的宽度。因此，对于该磁头装置来说，不存在第一导轨破裂的危险，因而不存在盘形记录介质破裂的危险，同时，由于第一导轨，使磁头装置表现出最佳的浮起特性。更具体地说，对于本专利技术的磁头装置，其第一头部芯片在宽度方面比第一导轨要宽些，而且第一头部芯片被暴露于与第一导轨的纵方向相平行的横侧面。也就是说，对于该磁头装置，其第一导轨既不朝向中央滑块也不朝向侧滑块。因此，第一导轨较不容易被损坏，提高了磁头装置的可靠性，而且保证了稳定的浮起特性。另一方面，本专利技术提供生产该磁头装置的一种方法，它包括的步骤是通过中央滑块把第一头部芯片和第二磁性芯片彼此互相粘接；沿第一头部芯片的宽度磨削两端和磨削中央滑块以形成第一导轨；沿第二头部芯片的宽度磨削两端和磨削中央滑块以形成第二导轨。第一头部芯片有用来以第一记录密度记录和/或重放盘形记录介质的第一磁隙；第二头部芯片有用来以比第一记录密度更高的第二记录密度记录和/或重放盘形记录介质的第二磁隙。对于根据本专利技术制造磁头装置的方法，沿着第一头部芯片的宽度方向磨削第一磁头芯片的两端，因而仅仅第一头部芯片暴露于第一导轨，中央滑块没有暴露于第一导轨。因而，利用该技术，第一导轨较不容易被破损，实现了具有最佳浮起特性的磁头装置。更具体地说，采用该制造方法，沿着第一磁头芯片的宽度的两端、中央滑块和侧滑块都被磨削，以形成第一导轨。因此，采用该技术，第一导轨既不朝向中央滑块也不朝向侧滑块。因而，采用该技术，第一导轨不容易被破裂，能够制造出具有改进可靠性的磁头装置。此外，采用该技术，可容易地生产出具有稳定浮起特性的磁头装置。附图说明图1是根据本专利技术的磁头装置的原理性局部剖视图，表示记录/重放盘形记录介质的一种配置。图2是显示磁头装置头部的分解透视图。图3是显示磁头装置中头部芯片部分的透视图。图4是分解透视图，它显示根据本专利技术制造磁头装置的方法中的头部芯片部分的装配过程。图5是表示高级头部滑块、中央滑块、第一头部芯片和侧滑块的粘接状况的透视图。图6是表示头部芯片部分的磨削状况的透视图。图7是磁头装置中平衡环的平面图。图8是磁头装置中隔圈的纵剖视图。图9是表示头部、平衡环和隔圈的装配状况的局部剖视图。图10是头部芯片部分的示意性纵剖面图。图11是常规磁头装置中的头部芯片部分的示意性纵剖面图。图12是表示在常规磁头装置中头部芯片部分破碎导轨状况的示意性纵剖面图。参考附图将对本专利技术的一个优选实施例作详细说明，该实施例是针对例如在软盘的盘形记录介质的信号记录表面记录和/或重放数据用的一种磁头装置。该实施例的磁头装置包括一对支承臂1，固定于每一支承臂1的远端的隔圈2，配置于每个隔圈2上的平衡环3和安装在每个平衡环3上面的头部组件4，如图1中所示。在该磁头装置中，成对的支承臂1被安装成使得成对的头部组件4彼此面对面。磁头装置对旋转地安装在壳体5内的软盘6进行记录/重放，该壳体上有开口7，其开口尺寸大到足以允许磁头装置进入其中。因此，如果要使用该磁头装置对软盘6记录/重放，成对的头部组件4经过孔7进入，使得软盘6处于它的成对的头部组件4之间。在该磁头装置中，头部组件4包括头部芯片组件10，头部芯片组件10有用来以第一记录密度记录/重放数据的第一头部芯片8，和用来以高于第一记录密度的第二记录密度记录/重放数据的第二头部芯片9。在某一状况中，第二头部芯片9被浮起于软盘6的信号记录表面的上方，如图2所示。头部组件4还包括芯体组件14，芯体组件14在头部芯片组件10与软盘6相反的表面上。芯体组件14包括芯体成型件11和第一及第二线圈组件13A、13B，它们各自安装在芯体成型件11上，用来分别缠绕线圈12A和12B。参考图3，头部芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁头装置，包括：第一头部芯片，它有第一磁隙，用来以第一记录密度对盘形记录介质记录和／或重放；第二头部芯片，它有第二磁隙，用来以高于第一记录密度的第二记录密度对盘形记录介质记录和／或重放；和安排且粘合于所述第一与第二头部芯片之 间的中央滑块；所述的第一头部芯片朝向盘形记录介质的表面上装有第一导轨，它在平行于盘形记录介质的运动方向上延伸；装有被形成的第二导轨，它平行于所述的第一导轨延伸；所述的第一导轨是通过对所述的第一头部芯片的朝向所述中央滑块的部位进行沟槽 加工而形成。

【技术特征摘要】
JP 1997-11-14 314080/971．一种磁头装置，包括第一头部芯片，它有第一磁隙，用来以第一记录密度对盘形记录介质记录和/或重放；第二头部芯片，它有第二磁隙，用来以高于第一记录密度的第二记录密度对盘形记录介质记录和/或重放；和安排且粘合于所述第一与第二头部芯片之间的中央滑块；所述的第一头部芯片朝向盘形记录介质的表面上装有第一导轨，它在平行于盘形记录介质的运动方向上延伸；装有被形成的第二导轨，它平行于所述的第一导轨延伸；所述的第一导轨是通过对所述的第一头部芯片的朝向所述中央滑块的部位进行沟槽加工而形成。2．根据权利要求1的磁头装置，进一...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎昌彦，长谷川洁，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]