一种智能卡芯片植入设备制造技术

技术编号:30700151 阅读:26 留言:0更新日期:2021-11-06 09:36
本实用新型专利技术公开了一种智能卡芯片植入设备,包括机架、位移导轨、电动滑块、滑动植入台、升降机械臂、卡片限位台、卡片限位槽、芯片电动吸盘、电动转位结和升降气缸臂。本实用新型专利技术能够使植入设备在植入过程中对芯片和卡片相对位置进行微调,保证芯片植入平整,同时还能够对芯片和卡片进行限位压合,提升粘接牢固度。提升粘接牢固度。提升粘接牢固度。

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡芯片植入设备


[0001]本技术涉及智能卡生产设备的
,特别是一种智能卡芯片植入设备的


技术介绍

[0002]智能卡在我们生活中是应用非常广,包括身份证、银行卡和交通卡等都属于智能卡,另外还包括各种各样的会员卡、门禁卡和购物卡等。虽然形态各异,应用领域各有千秋,但其核心就是卡里面的微芯片。其中又根据芯片协议的不同分为接触式和非接触式。在智能卡的生产过程中,需要将集成有大量电子电路的芯片植入到卡片上,在实际生产过程中,容易出现芯片植入不平整、芯片没有粘接牢固的现象,并且难以针对植入不平整现象进行微调。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就是解决现有技术中的问题,提出一种智能卡芯片植入设备,能够使植入设备在植入过程中对芯片和卡片相对位置进行微调,保证芯片植入平整,同时还能够对芯片和卡片进行限位压合,提升粘接牢固度。
[0004]为实现上述目的,本技术提出了一种智能卡芯片植入设备,包括机架、位移导轨、电动滑块、滑动植入台、升降机械臂、卡片限位台、卡片限位槽、芯片电动吸盘、电动转位结和升降气缸臂,所述机架顶部水平设置有位移导轨,所述位移导轨顶部通过电动滑块安装有滑动植入台,所述滑动植入台的上方设置有卡片限位台,所述卡片限位台的底部四角通过万向节连接有升降机械臂,所述升降机械臂均匀分布在滑动植入台的顶部,所述卡片限位台的顶部设置有卡片限位槽,所述卡片限位槽的上方设置有芯片电动吸盘,所述芯片电动吸盘通过电动转位结安装在升降气缸臂底部,所述升降气缸臂安装在机架顶部。r/>[0005]作为优选,所述卡片限位槽的底部均匀分布有多个卡片电动吸盘。
[0006]作为优选,所述芯片电动吸盘的顶部套设有卡片感应板,所述卡片感应板的底部四角垂直向下设置有卡片距离感应器,当四角的卡片距离感应器测量距离均相同时,芯片电动吸盘带动芯片植入卡片。
[0007]作为优选,所述电动转位结带动芯片电动吸盘沿水平方向360度旋转。
[0008]作为优选,所述芯片电动吸盘和电动转位结的连接处设置有压力感应器。
[0009]本技术的有益效果:本技术通过将机架、位移导轨、电动滑块、滑动植入台、升降机械臂、卡片限位台、卡片限位槽、芯片电动吸盘、电动转位结和升降气缸臂结合在一起,经过试验优化,能够使植入设备在植入过程中对芯片和卡片相对位置进行微调,保证芯片植入平整,同时还能够对芯片和卡片进行限位压合,提升粘接牢固度。
[0010]本技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
[0011]图1是本技术一种智能卡芯片植入设备的结构示意图。
[0012]图中:1

机架、2

位移导轨、3

电动滑块、4

滑动植入台、5

升降机械臂、6

卡片限位台、7

卡片限位槽、8

芯片电动吸盘、9

电动转位结、10

升降气缸臂、11

卡片电动吸盘、12

卡片感应板、13

卡片距离感应器、14

压力感应器。
【具体实施方式】
[0013]参阅图1,本技术一种智能卡芯片植入设备,包括机架1、位移导轨2、电动滑块3、滑动植入台4、升降机械臂5、卡片限位台6、卡片限位槽7、芯片电动吸盘8、电动转位结9和升降气缸臂10,所述机架1顶部水平设置有位移导轨2,所述位移导轨2顶部通过电动滑块3安装有滑动植入台4,所述滑动植入台4的上方设置有卡片限位台6,所述卡片限位台6的底部四角通过万向节连接有升降机械臂5,所述升降机械臂5均匀分布在滑动植入台4的顶部,所述卡片限位台6的顶部设置有卡片限位槽7,所述卡片限位槽7的上方设置有芯片电动吸盘8,所述芯片电动吸盘8通过电动转位结9安装在升降气缸臂10底部,所述升降气缸臂10安装在机架1顶部,所述卡片限位槽7的底部均匀分布有多个卡片电动吸盘11,所述芯片电动吸盘8的顶部套设有卡片感应板12,所述卡片感应板12的底部四角垂直向下设置有卡片距离感应器13,当四角的卡片距离感应器13测量距离均相同时,芯片电动吸盘8带动芯片植入卡片,所述电动转位结9带动芯片电动吸盘8沿水平方向360度旋转,所述芯片电动吸盘8和电动转位结9的连接处设置有压力感应器14。
[0014]本技术通过将机架1、位移导轨2、电动滑块3、滑动植入台4、升降机械臂5、卡片限位台6、卡片限位槽7、芯片电动吸盘8、电动转位结9和升降气缸臂10结合在一起,经过试验优化,能够使植入设备在植入过程中对芯片和卡片相对位置进行微调,保证芯片植入平整,同时还能够对芯片和卡片进行限位压合,提升粘接牢固度。
[0015]上述实施例是对本技术的说明,不是对本技术的限定,任何对本技术简单变换后的方案均属于本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能卡芯片植入设备,其特征在于:包括机架(1)、位移导轨(2)、电动滑块(3)、滑动植入台(4)、升降机械臂(5)、卡片限位台(6)、卡片限位槽(7)、芯片电动吸盘(8)、电动转位结(9)和升降气缸臂(10),所述机架(1)顶部水平设置有位移导轨(2),所述位移导轨(2)顶部通过电动滑块(3)安装有滑动植入台(4),所述滑动植入台(4)的上方设置有卡片限位台(6),所述卡片限位台(6)的底部四角通过万向节连接有升降机械臂(5),所述升降机械臂(5)均匀分布在滑动植入台(4)的顶部,所述卡片限位台(6)的顶部设置有卡片限位槽(7),所述卡片限位槽(7)的上方设置有芯片电动吸盘(8),所述芯片电动吸盘(8)通过电动转位结(9)安装在升降气缸臂(10)底部,所述升降气缸臂(...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐小芹石争峰
申请(专利权)人:杭州大成实业有限公司
类型:新型
国别省市:

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