焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种焊接装置，适用于电子组件。上述焊接装置包括基座、射出单元以及加热单元，射出单元配置于基座上且包括储膏件以及射出件，储膏件适于容置焊膏，且焊膏通过射出件自储膏件射出；加热单元可动地连接于基座且包括两个加热件。当这些加热件彼此抵接时共同形成排膏口，且排膏口对位于射出件以及电子组件。组件。组件。

【技术实现步骤摘要】
焊接装置


[0001]本技术有关于一种焊接装置，且特别是关于一种可控制焊膏剂量且避免焊膏附着的焊接装置。

技术介绍

[0002]焊接为高精度电子产业中相当常见的工序之一。一般而言，当进行焊接时，操作人员会将两个相异待焊物对位贴齐，将焊剂(例如焊锡)靠近对位处并同时通过加热件(例如焊枪)接触并加热焊剂，当焊剂受热熔化后会迅速冷却并附着于待焊物上，从而将待焊物彼此接合。这样的作法虽然能导入自动化作业程序，但由于焊剂容易黏着于加热件上，当作业一段时间后便需要清理加热件以维持焊接的质量，使得作业时间增加。
[0003]为此，部分业者改为使用焊膏配合激光进行焊接，操作人员先将焊膏涂布于欲进行焊接的部位，并且调整激光光束的功率及焦距，使得激光光点迅速地提供大量的能量熔化焊膏从而将待焊物彼此接合。这样的作法虽然能避免焊剂附着在加热件上，但焊膏的剂量难以准确地控制，且激光加热所耗费的能量相当可观，当待焊物表面光滑时也容易产生能量反射的问题。

技术实现思路

[0004]基于本技术的至少一个实施例，本技术提供一种可控制焊膏剂量且避免焊膏附着的焊接装置，以期达到提高焊接质量且减少焊接工时的效果。
[0005]本技术提供一种焊接装置，适用于电子组件。上述焊接装置包括基座、射出单元以及加热单元，射出单元配置于基座上且包括储膏件以及射出件，储膏件适于容置焊膏，且焊膏通过射出件自储膏件射出；加热单元可动地连接于基座且包括两个加热件。当这些加热件彼此抵接时共同形成排膏口，且排膏口对位于射出件以及电子组件。
[0006]优选地，这些加热件分别包括承膏面以及集膏部，这些承膏面彼此相对，且承膏面之间的距离沿射出单元至电子组件的方向渐减，各集膏部形成于各加热件靠近电子组件的一端，当这些加热件彼此抵接时，这些集膏部共同形成排膏口。
[0007]优选地，这些加热件还分别包括导引部，各集膏部内形成有通孔，各导引部相对于各承膏面凹陷且连通于各通孔，当这些加热件彼此抵接时，各加热件的此端除了导引部以及通孔以外的部分彼此密合。
[0008]优选地，射出件内形成有流道，各导引部在各承膏面上的正投影呈椭圆形，各椭圆形的长轴方向平行于射出件的延伸方向，且各椭圆形在短轴方向上的最大宽度大于流道的内径以及各通孔的内径。
[0009]优选地，这些加热件的材质为陶瓷。
[0010]优选地，射出单元还包括阀体以及焊膏加热件，阀体连接于储膏件以及射出件之间，且焊膏加热件配置于射出件上。
[0011]优选地，储膏件的一端形成有外管部以及内管部，外管部配置于内管部的外侧，阀
体套设于内管部上且配置于外管部以及内管部之间。
[0012]优选地，焊接装置进一步包括升降台座以及升降机构，射出单元配置于升降台座上，且升降台座通过升降机构滑设于基座。
[0013]优选地，焊接装置进一步包括两个滑动平台以及开阖机构，各加热件分别配置于各滑动平台上，且这些滑动平台通过开阖机构滑设于基座以接近或远离彼此。
[0014]优选地，加热单元进一步包括温度传感器以及绝热件，温度传感器连接于这些加热件中的至少一个加热件，且绝热件包覆这些加热件的一部分。
[0015]综上所述，本技术实施例提供的焊接装置能通过排膏口控制焊膏的剂量，从而提高焊接的品质。另一方面，由于加热件能相对于基座移动且彼此抵接，因此焊膏不容易附着在加热件上，因此能省去清洁加热件的时间进而减少焊接工时。
[0016]为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅用来说明本技术，而非对本技术的权利范围作任何的限制。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术的焊接装置的一个实施例的立体图；
[0019]图2为图1的焊接装置应用于电子组件的前视图；
[0020]图3为图2的左侧视图；
[0021]图4为图2中射出单元的前视图；
[0022]图5为图4沿着X
‑
X剖面的剖面图；
[0023]图6为图5中区域A的放大图；
[0024]图7为图2中加热单元的俯视图；
[0025]图8为图7省略部分组件的立体图；
[0026]图9为图8中加热件的局部放大图；
[0027]图10为图1的焊接装置进行焊接作业时的左侧视图；
[0028]图11为图10沿着Y
‑
Y剖面的局部剖面图；以及
[0029]图12为图11中区域B的放大图。
[0030]附图标记
[0031]1焊接装置；100基座；200射出单元；210储膏件；212外管部；214内管部；220阀体；230射出件；232流道；240焊膏加热件；300加热单元；310加热件；312承膏面；314集膏部；314a通孔；316导引部；320承载座；322盖部；324槽部；330温度传感器；332锁固件；340绝热件；400升降台座；410升降机构；412滑轨；414滑块；416导柱；500滑动平台；510开阖机构；512滑轨；514滑块；2电子组件；3焊膏；A、B区域；DP流道内径；DH通孔内径；O排膏口；R开启方向；X
‑
X、Y
‑
Y剖面
具体实施方式
[0032]有关本技术的前述及其它
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。值得一提的是，以下实施例所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明，而非对本技术加以限制。此外，在下列各个实施例中，相同或相似的组件将采用相同或相似的标号。
[0033]请参考图1至图3，其中图1为本技术的焊接装置的一个实施例的立体图，图2为图1的焊接装置应用于电子组件的前视图，而图3为图2的左侧视图。本实施例的焊接装置1适用于电子组件2，用以对电子组件2进行焊接工序，且包括基座100、射出单元200以及加热单元300，其中射出单元200配置于基座100上，且加热单元300可动地连接于基座100。
[0034]详细而言，焊接装置1通过将加热后的焊膏配置在电子组件2上从而利用焊膏将电子组件2的相异部分彼此接着，其中射出单元200用以容置焊膏3(可参考图5、图6、图11及图12)并将焊膏3初步加热及射出，焊膏3的材质例如是锡，而加热单元300则将射出的焊膏3加热至高温使其熔融并流至电子组件2的表面。如图2所示，射出单元200包括储膏件210以及射出件230，其中储膏件210适于容置焊膏3，且焊膏3通过射出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接装置，适用于电子组件，其特征在于，包括：基座；射出单元，配置于所述基座上，所述射出单元包括储膏件以及射出件，所述储膏件适于容置焊膏，且所述焊膏通过所述射出件自所述储膏件射出；以及加热单元，可动地连接于所述基座，所述加热单元包括两个加热件，当所述两个加热件彼此抵接时共同形成排膏口，且所述排膏口对位于所述射出件以及所述电子组件。2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述两个加热件分别包括承膏面以及集膏部，所述承膏面彼此相对，且所述承膏面之间的距离沿所述射出单元至所述电子组件的方向渐减，各所述集膏部形成于各所述加热件靠近所述电子组件的一端，当所述两个加热件彼此抵接时，所述集膏部共同形成所述排膏口。3.根据权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，所述两个加热件进一步分别包括导引部，各所述集膏部内形成有通孔，各所述导引部相对于各所述承膏面凹陷且连通于各所述通孔，当所述两个加热件彼此抵接时，各所述加热件的所述端除了所述导引部以及所述通孔以外的部分彼此密合。4.根据权利要求3所述的焊接装置，其特征在于，所述射出件内形成有流道，各所述导引部在各所述承膏面上的正投影呈椭圆形，各所述椭圆形的长轴方向平行于所述射出件的延伸方向，且各...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭永聪，
申请(专利权)人：上利新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：