一种含P型孤岛的器件结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种含P型孤岛的器件结构，属于器件结构技术领域。该一种含P型孤岛的器件结构，包括器件部分和固定部分。所述器件部分包括衬底层和氧化物层以及金属层，所述固定部分包括U形安装板和夹持件，所述U形安装板上成对开设有安装孔，所述夹持件设置有两个，两个所述夹持件均包括套筒和套杆以及铝基散热夹板，两个所述套筒分别连接至所述U形安装板内壁两侧，两个所述套杆分别滑动套设于对应的所述套筒，两个所述套杆上均开设有凹槽。在本实用新型专利技术中，固定部分能够在不损坏器件部分的基础上对其进行快速卡紧固定，也便于其快速拆卸，同时在卡紧的过程中还能够起到散热的作用，从而能够增加固定部分使用的功能性。从而能够增加固定部分使用的功能性。从而能够增加固定部分使用的功能性。

【技术实现步骤摘要】
一种含P型孤岛的器件结构


[0001]本技术涉及器件结构领域，具体而言，涉及一种含P型孤岛的器件结构。

技术介绍

[0002]含P型孤岛的器件结构属于MOS结构(MOS管)，现有技术中的含P型孤岛的器件结构通常需要固定在电路板上进行使用。
[0003]但是，现有的含P型孤岛的器件结构在电路板上安装的时候通常需要采用螺栓等紧固件进行固定，不便于快速拆卸安装，也不能够在安装的同时协助含P 型孤岛的器件结构进行快速散热，从而不能够为含P型孤岛的器件结构的使用带来便利。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本技术提供了一种含P型孤岛的器件结构，旨在改善现有的含P型孤岛的器件结构缺少带有散热功能的安装结构的问题。
[0005]本技术是这样实现的：
[0006]本技术提供一种含P型孤岛的器件结构，包括器件部分和固定部分。
[0007]所述器件部分包括衬底层和氧化物层以及金属层，所述氧化物层固定连接至所述衬底层和所述金属层之间，所述衬底层上部两侧成对贯穿开设有深槽，两个深槽均连接有P型半导体区，两个所述P型半导体区内均包裹有N形半导体区，所述固定部分包括U形安装板和夹持件，所述U形安装板上成对开设有安装孔，所述夹持件设置有两个，两个所述夹持件均包括套筒和套杆以及铝基散热夹板，两个所述套筒分别连接至所述U形安装板内壁两侧，两个所述套杆分别滑动套设于对应的所述套筒，两个所述套杆上均开设有凹槽，两个所述凹槽内均滑动连接有凸柱，所述凸柱和对应的所述凹槽之间还均连接有弹簧，两个所述套筒上均成对贯穿开设有插接孔，两个所述铝基散热夹板分别连接至所述套杆外端，两个所述铝基散热夹板相对侧均连接有硅胶导热垫，所述衬底层由两个所述铝基散热夹板夹持固定。
[0008]在本技术的一种实施例中，两个所述凸柱上均固定连接有滑块，两个所述凹槽内壁均开设有与滑块相适配的滑轨。
[0009]在本技术的一种实施例中，两个所述凸柱外壁均粘固有防滑橡胶套，且两个防滑橡胶套均与所述插接孔内壁贴合。
[0010]在本技术的一种实施例中，两个所述铝基散热夹板的纵截面均为U形状设置。
[0011]在本技术的一种实施例中，两个所述硅胶导热垫相对侧紧贴于所述衬底层的外壁。
[0012]在本技术的一种实施例中，两个所述铝基散热夹板外壁还均固定安装有制冷片本体。
[0013]在本技术的一种实施例中，两个所述N形半导体区上分别连接有源极部和漏极部，所述金属层上连接有栅极部。
[0014]在本技术的一种实施例中，所述源极部和所述漏极部能够关于所述氧化物层和所述栅极部轴对称设置，所述氧化物层和所述金属层长宽相同。
[0015]在本技术的一种实施例中，所述衬底层和所述N形半导体区上均连接有加强套，且所述加强套设置有三个，两个所述加强套分别与所述源极部和所述漏极部以及所述栅极部连接。
[0016]在本技术的一种实施例中，所述U形安装板底部粘固有橡胶缓冲垫，所述橡胶缓冲垫上贯穿开设有与所述安装孔相适配的通孔。
[0017]本技术的有益效果是：本技术通过上述设计得到的一种含P型孤岛的器件结构，使用时，利用两个安装孔配合外置的螺栓能够将U形安装板安装至某一固定位置，U形安装板用于承载安装后续的器件部分，同时利用U形安装板底部的橡胶缓冲垫能够起到缓冲减震的作用，从而间接对器件部分进行防压或者防撞保护，在进行器件部分安装的时候，先向下按压两个凸柱使得所对应的弹簧处于被压缩的状态，从而使得两个凸柱从对应的插接孔移动至套筒内，同时将两个套杆从对应的套筒内向外拉动一定的继续后，使得两个凸柱远离原本插入的插接孔位置即可，再去将器件部分与其中一个铝基散热夹板内壁卡接，在继续向外拉动两个套杆，待两个凸柱正式抵达下一个插接孔处，此时的两个弹簧的弹性力量被释放，从而能够快速将两个凸柱插入新的插接孔处，这样能够将器件部分中的衬底层快速卡紧在铝基散热夹板，这样的安装方式不仅便于器件部分快速拆装，还不需要在器件部分上打孔固定，即不会损坏器件部分，同时在铝基散热夹板内壁粘固有硅胶导热垫，利用硅胶导热垫能够起到吸热导致至铝基散热夹板的作用，在铝基散热夹板外壁连接有制冷片本体，制冷片本体吸热的一面朝向铝基散热夹板，利用制冷片本体能将铝基散热夹板所吸收的热量进行加速释放，从而能够快速将器件部分进行降温。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1是本技术实施方式提供的一种含P型孤岛的器件结构结构示意图；
[0020]图2为本技术实施方式提供的器件部分结构示意图；
[0021]图3为本技术实施方式提供的图1中的A
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A处局部放大结构示意图；
[0022]图4为本技术实施方式提供的固定部分结构示意图；
[0023]图5为本技术实施方式提供的夹持件结构示意图；
[0024]图6为本技术实施方式提供的图5中的A处局部放大结构示意图。
[0025]图中：10
‑
器件部分；110
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衬底层；120
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氧化物层；130
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金属层；140
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加强套；150
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P型半导体区；160
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N形半导体区；170
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源极部；180
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漏极部；190
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栅极部；20
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固定部分；210
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U形安装板；220
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夹持件；221
‑
套筒；222
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套杆；223
‑ꢀ
铝基散热夹板；224
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凹槽；225
‑
硅胶导热垫；226
‑
制冷片本体；227
‑
凸柱；228
‑ꢀ
插接孔；229
‑
弹簧；230
‑
安装孔；240
‑
橡胶缓冲垫。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0027]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含P型孤岛的器件结构，其特征在于，包括器件部分(10)，所述器件部分(10)包括衬底层(110)和氧化物层(120)以及金属层(130)，所述氧化物层(120)固定连接至所述衬底层(110)和所述金属层(130)之间，所述衬底层(110)上部两侧成对贯穿开设有深槽，两个深槽均连接有P型半导体区(150)，两个所述P型半导体区(150)内均包裹有N形半导体区(160)；固定部分(20)，所述固定部分(20)包括U形安装板(210)和夹持件(220)，所述U形安装板(210)上成对开设有安装孔(230)，所述夹持件(220)设置有两个，两个所述夹持件(220)均包括套筒(221)和套杆(222)以及铝基散热夹板(223)，两个所述套筒(221)分别连接至所述U形安装板(210)内壁两侧，两个所述套杆(222)分别滑动套设于对应的所述套筒(221)，两个所述套杆(222)上均开设有凹槽(224)，两个所述凹槽(224)内均滑动连接有凸柱(227)，所述凸柱(227)和对应的所述凹槽(224)之间还均连接有弹簧(229)，两个所述套筒(221)上均成对贯穿开设有插接孔(228)，两个所述铝基散热夹板(223)分别连接至所述套杆(222)外端，两个所述铝基散热夹板(223)相对侧均连接有硅胶导热垫(225)，所述衬底层(110)由两个所述铝基散热夹板(223)夹持固定。2.根据权利要求1所述的一种含P型孤岛的器件结构，其特征在于，两个所述凸柱(227)上均固定连接有滑块，两个所述凹槽(224)内壁均开设有与滑块相适配的滑轨。3.根据权利要求1所述的一种含P型孤岛的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丕龙，张永利，王新强，秦鹏海，刘文，
申请(专利权)人：深圳佳恩功率半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：