OLED的封装方法及OLED封装结构技术

本申请提供一种OLED的封装方法及OLED封装结构。所述OLED的封装方法包括提供OLED基板及封装盖板；在所述封装盖板上涂布多个填充胶；在所述多个填充胶之间的所述封装盖板的上表面真空沉积有机硅前驱体；将氟等离子处理气体引入所述有机硅前驱体，形成含氟有机薄膜；以及利用封装胶将所述封装盖板与所述OLED基板相对贴合。板相对贴合。板相对贴合。

【技术实现步骤摘要】
OLED的封装方法及OLED封装结构


[0001]本申请涉及一种显示
，尤其涉及一种有机发光二极体(OLED)的封装方法及有机发光二极体(OLED)封装结构。

技术介绍

[0002]目前有机发光二极体(OLED)柔性显示器由于可挠，轻薄，且自发光，越来越多的产品诞生。而目前结构越来越多是采用薄膜封装的方式进行，但是由于薄膜封装膜层较薄，且存在膜层间的应力，因此，阻隔水氧的能力并尚未达到需要的效果，为了加强封装效果，目前都会采用盖板封装对OLED柔性显示器进行封装加强，并增加UV框胶及干燥剂来对水汽进行进一步的隔绝。
[0003]现有的OLED柔性显示器的封装方法通常如图1所示，通过预先在封装玻璃盖板11上涂布水氧吸附材料(fill胶)12，以及在封装玻璃盖板11的四周涂布UV胶14以作为用来贴合基板17并且阻隔水氧的框胶14，其中所述基板17上表面还配置有OLED器件层16；以及覆盖在所述OLED器件层16上的薄膜封装层15。由于OLED材料的水氧敏感度非常高，因此，选择不当的胶材、涂胶的不均匀性、以及薄膜封装的膜厚的不均匀性等因素，都会使器件寿命受到不同的影响，降低阻隔效果。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种OLED的封装方法，通过在封装盖板上涂布多个填充胶(fill胶)之后，沉积有机硅前驱体，对有机硅前驱体以含氟等离子气体进行处理，藉此在多个填充胶之间的封装盖板上形成含氟有机薄膜层。由于氟离子的加入，薄膜的疏水性得到进一步的加强，对水氧的侵入可以得到很好的控制，从而形成一层隔离墙的效果，提升阻隔性能，进而改善OLED的显示品质，延长OLED的寿命。
[0005]本申请的另一目的在于提供一种OLED封装结构，在该OLED封装结构中，通过在封装盖板上配置多个填充胶(fill胶)，藉此利用氟离子使薄膜的疏水性得到进一步的加强，对水氧的侵入可以得到很好的控制，从而形成一层隔离墙的效果，提升阻隔性能，进而改善OLED的显示品质，延长OLED的寿命。
[0006]为实现上述目的，本申请首先提供一种OLED的封装方法，包括提供OLED基板及封装盖板，其中所述OLED基板上表面配置有有机发光二极体(OLED)层以及覆盖在所述OLED层上的薄膜封装层，其特征在于，所述封装方法还包括以下步骤:
[0007]步骤1、在所述封装盖板的上表面涂布多个填充胶；
[0008]步骤2、在所述多个填充胶之间的所述封装盖板的上表面真空沉积有机硅前驱体；
[0009]步骤3、将氟等离子处理气体引入所述有机硅前驱体，形成含氟有机薄膜；
[0010]步骤4、在所述封装盖板的上表面的四周涂布封装胶；
[0011]步骤5、将所述封装盖板与所述OLED基板相对贴合；以及
[0012]步骤6、使用UV光源对所述封装胶进行照射使其固化。
[0013]在本申请的一些实施例所提供的OLED的封装方法中，所述步骤3中将氟等离子处理气体引入所述有机硅前驱体后，还包括：氟离子聚集在所述多个填充胶的表面。
[0014]在本申请的一些实施例所提供的OLED的封装方法中，所述有机硅前驱体包括四乙氧基硅烷(TEOS)。
[0015]在本申请的一些实施例所提供的OLED的封装方法中，所述氟等离子处理气体包括由下列一者或多者组成的群组：四氟化碳(CF4)气体、三氟化氮(NF3)气体、以及四氟化硅(SiF4)气体。
[0016]在本申请的一些实施例所提供的OLED的封装方法中，所述多个填充胶的厚度范围介于5至100微米。
[0017]在本申请的一些实施例所提供的OLED的封装方法中，所述含氟有机薄膜的厚度范围介于5至20微米，且小于或等于所述多个填充胶的厚度。
[0018]本申请还提供有机发光二极体(OLED)封装结构，包括OLED基板及密封连接于所述OLED基板上的封装盖板，其中所述OLED基板上表面配置有有机发光二极体(OLED)层以及覆盖在所述OLED层上的薄膜封装层，其特征在于，在所述OLED基板及所述封装盖板之间，所述OLED封装结构还包括:
[0019]多个填充胶配置于所述封装盖板面向所述OLED基板的表面上；以及
[0020]含氟有机薄膜配置于所述多个填充胶之间的所述封装盖板面向所述OLED基板的所述表面上。
[0021]在本申请的一些实施例所提供的OLED封装结构中，所述OLED封装结构还包括聚集在所述多个填充胶表面的氟离子。
[0022]在本申请的一些实施例所提供的OLED封装结构中，所述多个填充胶的材料包括有机物及/或氧化钙，且所述多个填充胶的厚度范围介于5至100微米。
[0023]在本申请的一些实施例所提供的OLED封装结构中，所述含氟有机薄膜的材料包括含氟有机硅化合物；以及所述含氟有机薄膜的厚度范围介于5至20微米，且小于或等于所述多个填充胶的厚度。
[0024]本申请的有益效果:本申请的OLED的封装方法，通过在封装盖板上涂布多个填充胶(fill胶)之后，沉积有机硅前驱体，对有机硅前驱体以含氟等离子气体进行处理，藉此在多个填充胶之间的封装盖板上形成含氟有机薄膜层，并且在多个填充胶的表面聚集氟离子。由于氟离子的加入，薄膜的疏水性得到进一步的加强，增加了水氧阻隔的效果，且由于水氧无法吸附于封装盖板表面，封装过程中残留水汽可得到较好的去除，使封装盖板与OLED的薄膜封装的膜层可以较好的匹配，提高膜层间的结合性，进而改善OLED的显示品质，延长OLED的寿命。本申请的OLED封装结构，通过在封装盖板上配置多个填充胶(fill胶)，并且利用含氟有机薄膜层包覆在多个填充胶表面，藉此利用氟离子使薄膜的疏水性得到进一步的加强，对水氧的侵入可以得到很好的控制，从而形成一层隔离墙的效果，提升阻隔性能，且封装盖板与OLED的薄膜封装的膜层具有较好的匹配程度，可提高膜层间的结合性，进而改善OLED的显示品质，延长OLED的寿命。
附图说明
[0025]为了能更进一步了解本申请的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本申请的详细
说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本申请加以限制。
[0026]图1为一种现有的OLED柔性显示器的剖面示意图；
[0027]图2为本申请的实施例所提供的OLED的封装方法的流程图；
[0028]图3为本申请的实施例所提供的OLED的封装方法的步骤1中结构的上视图；
[0029]图4为本申请的实施例所提供的OLED的封装方法的步骤1中结构的剖面示意图；
[0030]图5为本申请的实施例所提供的OLED的封装方法的步骤2中结构的上视图；
[0031]图6为本申请的实施例所提供的OLED的封装方法的步骤2中结构的剖面示意图；
[0032]图7为本申请的实施例所提供的OLED的封装方法的步骤3中结构的剖面示意图；
[0033]图8为本申请的实施例所提供的OLED的封装方法的步骤4中结构的上视图；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机发光二极体(OLED)的封装方法，包括提供OLED基板及封装盖板，其中所述OLED基板上表面配置有有机发光二极体(OLED)层以及覆盖在所述OLED层上的薄膜封装层，其特征在于，所述封装方法还包括以下步骤:步骤1、在所述封装盖板的上表面涂布多个填充胶；步骤2、在所述多个填充胶之间的所述封装盖板的上表面真空沉积有机硅前驱体；步骤3、将氟等离子处理气体引入所述有机硅前驱体，形成含氟有机薄膜；步骤4、在所述封装盖板的上表面的四周涂布封装胶；步骤5、将所述封装盖板与所述OLED基板相对贴合；以及步骤6、使用UV光源对所述封装胶进行照射使其固化。2.如权利要求1所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述步骤3中将氟等离子处理气体引入所述有机硅前驱体后，还包括：氟离子聚集在所述多个填充胶的表面。3.如权利要求1所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述有机硅前驱体包括四乙氧基硅烷(TEOS)。4.如权利要求1所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述氟等离子处理气体包括由下列一者或多者组成的群组：四氟化碳(CF4)气体、三氟化氮(NF3)气体、以及四氟化硅(SiF4)气体。5.如权利要求1所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄辉，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：