一种巨量转移装置及其方法制造方法及图纸

本申请实施例提供一种巨量转移装置及其方法，该装置包括转移单元、承接基板、电热单元以及光线焊接单元；转移单元包括：转移基板、热敏胶层和待转移芯片，转移基板设置有相对的第一表面和第二表面，待转移芯片通过热敏胶层固定于转移基板的第二表面，待转移芯片底部设置有焊盘，所焊盘朝承接基板的方向设置；承接基板与转移基板平行，承接基板设置有相对的第三表面和第四表面，第三表面与转移基板的第二表面相对设置；电热单元设置于所述转移基板的第一表面方向；光线焊接单元，光线焊接单元设置于承接基板的第四表面方向该巨量转移装置可以在进行焊接时不需要穿过芯片，降低芯片被激光损坏的概率。光损坏的概率。光损坏的概率。

【技术实现步骤摘要】
一种巨量转移装置及其方法


[0001]本申请实施例涉及显示
，尤其涉及一种巨量转移装置及其方法。

技术介绍

[0002]Micro LED发光芯片在制备完成之后，需要将几万至几十万个Micro LED发光芯片转移到驱动电路板上形成LED阵列，这一过程被称为“巨量转移”。Mini/Micro LED芯片通常在制作完成之后，会进行巨量转移，具体为将大量(通常为几万至百万千万)Mini/Micro LED芯片转移到驱动电路板上形成LED阵列。目前巨量转移的方法是在衬底上形成若干芯片之后，先将所有的芯片粘附在同一个蓝膜上，去除衬底；最后将蓝膜上所有芯片转移至电路基板，再通过芯片底部的焊盘焊接固定在驱动电路板上。现在技术中，激光焊接装置对焊盘进行焊接时需要穿过芯片，会增加芯片被激光损坏的概率。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种巨量转移装置，可以在进行焊接时不需要穿过芯片，降低芯片被激光损坏的概率。
[0004]本申请实施例提供一种巨量转移装置，所述装置包括转移单元、承接基板、电热单元以及光线焊接单元；
[0005]所述转移单元，所述转移单元包括：转移基板、热敏胶层和待转移芯片，所述转移基板设置有相对的第一表面和第二表面，所述待转移芯片通过所述热敏胶层固定于所述转移基板的第二表面，所述待转移芯片底部设置有焊盘，所述焊盘朝所述承接基板的方向设置；
[0006]所述承接基板，所述承接基板与所述转移基板平行，所述承接基板设置有相对的第三表面和第四表面，所述第三表面与所述转移基板的第二表面相对设置；
[0007]所述电热单元，所述电热单元设置于所述转移基板的第一表面方向，所述电热单元用于对所述热敏胶层进行加热，至所述待转移芯片脱离所述热敏胶层落在所述承接基板的第三表面上，且所述焊盘与所述第三表面接触；
[0008]所述光线焊接单元，所述光线焊接单元设置于所述承接基板的第四表面方向，用于发射出光线穿过所述承接基板，并对所述焊盘进行焊接。
[0009]在一些实施例中，所述承接基板的材质为透明材质。
[0010]在一些实施例中，所述电热单元包括：多个电热元件，所述电热元件呈阵列排列，所述电热元件为光线电热元件。
[0011]在一些实施例中，光线焊接单元包括：多个光线焊接元件，所述光线焊接元件呈阵列排列。
[0012]在一些实施例中，所述承接基板的材质为柔性材质，所述装置还包括：卷轴收放装置；
[0013]所述承接基板的一端固定于所述卷轴收放装置的收卷轴，另一端固定于所述卷轴
收放装置的放卷轴；
[0014]所述承接基板的一部分卷绕于所述收卷轴，另一部分卷绕与所述放卷轴。
[0015]在一些实施例中，承接基板的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0016]在一些实施例中，所述焊盘包括：锡盘。
[0017]本申请实施例还提供一种巨量转移方法，所述方法应用于上述实施例所述的一种巨量转移装置，所述方法包括：
[0018]铺设热敏胶层于所述转移基板的第二表面上，所述待转移芯片通过所述热敏胶层固定于所述转移基板的第二表面；
[0019]通过所述电热单元对所述热敏胶层进行加热，至所述待转移芯片脱离所述热敏胶层落在所述承接基板的第三表面上；
[0020]所述光线焊接单元发射出光线，所述光线穿过所述承接基板的第四表面对所述焊盘进行焊接。
[0021]在一些实施例中，所述通过所述电热单元对所述热敏胶层进行加热包括：
[0022]所述电热单元对所述热敏胶层的第一预设区域进行加热。
[0023]在一些实施例中，所述方法还包括：
[0024]启动卷轴收放装置，所述承接基板在卷轴收放装置上进行卷绕。
[0025]本申请实施例提供一种巨量转移装置，该装置包括转移单元、承接基板、电热单元以及光线焊接单元；转移单元包括：转移基板、热敏胶层和待转移芯片，该转移基板设置有相对的第一表面和第二表面，该待转移芯片通过所述热敏胶层固定于转移基板的第二表面，待转移芯片底部设置有焊盘，焊盘朝承接基板的方向设置；承接基板与转移基板平行，承接基板设置有相对的第三表面和第四表面，第三表面与转移基板的第二表面相对设置；电热单元设置于转移基板的第一表面方向，电热单元用于对热敏胶层进行加热，至待转移芯片脱离热敏胶层落在承接基板的第三表面上，且焊盘与第三表面接触；光线焊接单元设置于承接基板的第四表面方向，用于发射出光线穿过该承接基板，并对焊盘进行焊接。因此该巨量转移装置在实际应用过程中，光线焊接单元可以设置于承接基板的背面，在进行焊接时，光线焊接单元发射出的光线透过承接基板，直接抵达待转移芯片的焊盘，不需要穿过待转移芯片，降低待转移芯片被激光损坏的概率。
附图说明
[0026]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0027]图1为本申请实施例提供的一种巨量转移装置的装置图。
[0028]图2为本申请实施例提供的一种巨量转移方法的流程图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“高度”、“深度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0031]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0032]本申请实施例提供一种巨量转移装置，通过该巨量转移装置可以制作电子设置的背光源等光源器件。该背光源可以配合终端使用，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑或个人计算机等。该巨量转移装置可以在进行焊接时不需要穿过芯片，降低芯片被激光损坏的概率。以下对该巨量转移装置进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种巨量转移装置，其特征在于，所述装置包括转移单元、承接基板、电热单元以及光线焊接单元；所述转移单元，所述转移单元包括：转移基板、热敏胶层和待转移芯片，所述转移基板设置有相对的第一表面和第二表面，所述待转移芯片通过所述热敏胶层固定于所述转移基板的第二表面，所述待转移芯片底部设置有焊盘，所述焊盘朝所述承接基板的方向设置；所述承接基板，所述承接基板与所述转移基板平行，所述承接基板设置有相对的第三表面和第四表面，所述第三表面与所述转移基板的第二表面相对设置；所述电热单元，所述电热单元设置于所述转移基板的第一表面方向，所述电热单元用于对所述热敏胶层进行加热，至所述待转移芯片脱离所述热敏胶层落在所述承接基板的第三表面上，且所述焊盘与所述第三表面接触；所述光线焊接单元，所述光线焊接单元设置于所述承接基板的第四表面方向，用于发射出光线穿过所述承接基板，并对所述焊盘进行焊接。2.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，所述承接基板的材质为透明材质。3.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，所述电热单元包括：多个电热元件，所述电热元件呈阵列排列，所述电热元件为光线电热元件。4.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，光线焊接单元包括：多个光线焊接元件，所述光线焊接元件呈阵列排列。...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚黎晓，刘金龙，李健林，王春阳，
申请(专利权)人：惠州视维新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：