一种耗材容器的包装件以及耗材容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耗材容器的包装件以及耗材容器，包装件包括包装盒以及容纳在所述包装盒内的耗材容器，所述包装盒上设有通信开口，所述耗材容器的面向所述通信开口的表面凹设有凹陷部，所述凹陷部内收容有耗材芯片，所述耗材芯片包括通信触点，所述通信触点的部分导电区域的正投影对应于所述通信开口设置。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过将通信触点的部分导电区域延伸至与通信开口相对，从而使得升级设备上的探针能够以近似垂直的角度与该延伸的导电区域进行接触，这样就无需采用复杂的探针设计，确保探针的耐用性，降低了升级设备的成本。备的成本。备的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种耗材容器的包装件以及耗材容器


[0001]本技术涉及打印成像设备以及办公耗材
，特别是一种耗材容器的包装件以及耗材容器。

技术介绍

[0002]打印设备(例如喷墨打印机、激光打印机、多功能一体机等等)在打印过程中，需要如墨盒、粉筒和硒鼓之类的打印耗材，其中，墨盒中容纳有墨水，粉筒、硒鼓中容纳有碳粉。这些打印耗材相比打印设备具有更短的寿命，因此在使用过程中需要用户经常性的购买和更换打印耗材。这些打印耗材一般都放置在包装盒中，经包装后以包装件的形式销售。
[0003]为了记录安装到打印设备的打印耗材的使用情况以及对打印耗材进行识别认证，在打印耗材上安装有可拆卸的耗材芯片，例如硒鼓上的硒鼓芯片，该硒鼓芯片用于存储硒鼓的相关数据，例如碳粉颜色，认证码、序列号、剩余碳粉量、页产量(可打印的页数的最大值)、已打印页数、制造厂商、生产日期等数据。
[0004]然而，原装厂商为了提高耗材芯片的认证能力，会经常升级打印设备的固件，例如对于已经出售了的打印设备，通过固件推送、用户下载安装的方式，将新的验证方式应用到该打印设备上；对于尚未出售或者生产中的打印机，则将最新的固件应用到该打印设备上之后再出售。新的验证方式，往往包括新的指令、序列号黑名单、读取更多的数据等。
[0005]因此，若已经出售了的打印耗材上的耗材芯片没有对应地升级其验证方式，很有可能耗材芯片不能被打印设备识别，这会导致购买的打印耗材无法使用。另一方面，现有的生产标准中，打印耗材一般会先用塑料袋、塑料膜包裹封装后再放置入包装盒中，因此若打印耗材已经被放置入包装盒中，就无法对打印耗材上的耗材芯片进行访问。
[0006]可见，现有技术中，若需要对已经出售了的打印耗材进行升级，则需要拆除外部的包装盒、塑料袋或塑料膜，以便于利用升级设备访问耗材芯片；在完成升级后再用塑料袋、塑料膜对打印耗材进行包裹、封装，然后再放置入包装盒中。然而，整个升级过程中需要先拆除包装、后重新包装，不仅令升级过程冗长、升级人力成本增加，还会浪费一部分包装材料。
[0007]如图1所示，图1是现有技术中利用升级设备对一种包装件升级的透视图。现有的一种耗材容器10容纳在包装盒20中，对于耗材芯片11上的通信触点(图中未示出)与包装盒上的通信开口23相对，而且通信触点所在的平面与通信开口23所在的平面之间近似平行或者形成一个锐角夹角α的情况下，升级设备的常规的测试头33上的探针34可以沿着探针长度的方向上进行伸缩，因而可以穿过通信开口23与通信触点直接接触。
[0008]然而，当耗材容器为其他形状，耗材芯片处于另外的一种位置时，如图2所示，图2是现有技术中利用升级设备对另一种包装件升级的透视图，当耗材芯片11的通信触点所在的平面(例如在凹陷部15的侧壁上)与通信开口23所在的平面之间成相交或者近似垂直时，升级设备的测试头33上的探针34就难以与通信触点直接接触。为了实现对例如图2这样的耗材容器进行升级，在一种方案中，就不得不改良测试头33上的探针34，使得其在垂直于侧
壁方向上能够活动，或者有弹性，从而可以接触侧壁上的通信触点，但是这会导致探针34的结构变得复杂、成本增加而且通用性差，而且频繁利用探针34对多个耗材容器进行升级的情况下，耐用性难以保证。而另一种方案，是先将耗材芯片11从耗材容器10上取下，通过现有的升级设备对耗材芯片11升级后，再将耗材芯片11安装回到耗材容器上，但是这样就必须先拆除包装盒20，后面再重新包装，导致效率的低下和包材的浪费。

技术实现思路

[0009]本技术的目的是提供一种耗材容器的包装件以及耗材容器，以解决现有技术中的技术问题。
[0010]本技术提供了一种耗材容器的包装件，包括包装盒以及容纳在所述包装盒内的耗材容器，所述包装盒上设有通信开口，所述耗材容器的面向所述通信开口的表面凹设有凹陷部，所述凹陷部内收容有耗材芯片，所述耗材芯片包括通信触点，所述通信触点的部分导电区域的正投影对应于所述通信开口设置。
[0011]如上所述的一种耗材容器的包装件，其中，优选的是，所述凹陷部包括相交的第一壁面和第二壁面，所述第二壁面对应于所述通信开口设置，所述通信触点的导电区域延伸至所述第二壁面。
[0012]如上所述的一种耗材容器的包装件，其中，优选的是，所述通信触点在所述第一壁面和所述第二壁面上的导电区域形成“L”型结构。
[0013]如上所述的一种耗材容器的包装件，其中，优选的是，所述通信触点的导电区域在所述第二壁面上的延伸长度，大于或等于所述通信开口在对应方向上的间隙。
[0014]如上所述的一种耗材容器的包装件，其中，优选的是，所述耗材芯片包括基板，所述通信触点设于所述基板上，所述基板包括相连接的第一部分和第二部分，所述第一部分设于所述第一壁面上，所述第二部分延伸至所述第二壁面。
[0015]如上所述的一种耗材容器的包装件，其中，优选的是，所述基板通过焊接、铆接或粘结方式设置于凹陷部的壁面。
[0016]如上所述的一种耗材容器的包装件，其中，优选的是，所述第一部分为硬质电路板，所述第二部分为软质电路板。
[0017]如上所述的一种耗材容器的包装件，其中，优选的是，所述第一部分和所述第二部分均为软质电路板。
[0018]如上所述的一种耗材容器的包装件，其中，优选的是，所述第二壁面上设有电触点，所述电触点与所述通信触点电连接。
[0019]本技术还提供了一种耗材容器，所述耗材容器的表面凹设有凹陷部，所述凹陷部包括相交的第一壁面和第二壁面，所述凹陷部内收容有耗材芯片，所述耗材芯片包括通信触点，所述通信触点在所述第一壁面和所述第二壁面上的导电区域形成“L”型结构。
[0020]与现有技术相比，本技术通过将通信触点的部分导电区域延伸至与通信开口相对，从而使得升级设备上的探针能够以近似垂直的角度与该延伸的导电区域进行接触，这样就无需采用复杂的探针设计，确保探针的通用性和耐用性，降低了升级设备的成本。由于无需拆除包装盒来对耗材芯片进行升级，也提升了升级的效率，减少了包材的浪费。
附图说明
[0021]图1是现有技术中利用升级设备对一种包装件升级的透视图；
[0022]图2是现有技术中利用升级设备对另一种包装件升级的透视图；
[0023]图3是本技术实施例的包装件的结构示意图；
[0024]图4是本技术实施例的一种耗材芯片的结构示意图；
[0025]图5是本技术实施例的另一种耗材芯片的结构示意图；
[0026]图6为本技术实施例的升级设备对包装件进行升级的示意图。
[0027]附图标记说明：
[0028]本技术：
[0029]10
‑
耗材容器，11
‑
耗材芯片，12
‑
通信触点，121
‑
导电区域，15
‑
凹陷部，20
‑
包装盒，23...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耗材容器的包装件，包括包装盒以及容纳在所述包装盒内的耗材容器，所述包装盒上设有通信开口，所述耗材容器的面向所述通信开口的表面凹设有凹陷部，所述凹陷部内收容有耗材芯片，所述耗材芯片包括通信触点，其特征在于，所述通信触点的部分导电区域的正投影对应于所述通信开口设置。2.根据权利要求1所述的耗材容器的包装件，其特征在于，所述凹陷部包括相交的第一壁面和第二壁面，所述第二壁面对应于所述通信开口设置，所述通信触点的导电区域延伸至所述第二壁面。3.根据权利要求2所述的耗材容器的包装件，其特征在于，所述通信触点在所述第一壁面和所述第二壁面上的导电区域形成“L”型结构。4.根据权利要求2所述的耗材容器的包装件，其特征在于，所述通信触点的导电区域在所述第二壁面上的延伸长度，大于或等于所述通信开口在对应方向上的间隙。5.根据权利要求2所述的耗材容器的包装件，其特征在于，所述耗材芯片包括基板，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫臣，
申请(专利权)人：珠海艾派克微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：