子连接器及其晶片制造技术

本发明专利技术公开一种子连接器，包括若干个并列安装的晶片，每个晶片包括绝缘体及安装在绝缘体两侧的屏蔽板，绝缘体内安装差分对，两侧屏蔽板之间通过屏蔽板连接导体实现接触导通，屏蔽板包括主体部以及由主体部向触头端方向延伸所形成的屏蔽板延伸区，屏蔽板连接导体的两侧分别与两侧的屏蔽板延伸区对应接触导通，且屏蔽板连接导体位于相邻的差分对之间，从而在任一差分对的触头端四周形成全屏蔽包围结构。借由上述技术方案，本发明专利技术利用屏蔽板连接导体实现两侧屏蔽板在主体部和/或mating区接触导通，从而降低相邻差分对之间的串扰，利于子连接器实现高速性能。接器实现高速性能。接器实现高速性能。

【技术实现步骤摘要】
子连接器及其晶片


[0001]本专利技术涉及一种高速子连接器及其晶片。

技术介绍

[0002]现有技术中，高速正交连接器包括若干个并列安装的晶片(wafer)，每个晶片(wafer)包括绝缘体及设于绝缘体一侧的屏蔽板，绝缘体内安装有交替排列的差分对以及接地端子，通过屏蔽板安装于绝缘体一侧，并将与同一晶片内的所有接地端子对应连接，从而实现所有接地端子的共地，此类屏蔽板仅是在屏蔽板本体部接触接地端子，而在触头端(即mating区)没有进行屏蔽导通连接，这会使得高速信号在触头端区域串扰增加，其次在弯公绝缘体或弯母绝缘体内设置接地端子也会导致连接器尺寸增加，成本增高。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提出一种子连接器，其包括的安装在晶片两侧的屏蔽板，并利用屏蔽板连接导体实现两侧屏蔽板的主体部和/或mating区接触导通，从根源上解决前述技术问题。
[0004]本专利技术的目的是采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种子连接器，包括若干个并列安装的晶片，每个晶片包括绝缘体及安装在绝缘体两侧的屏蔽板，绝缘体内安装差分对，两侧屏蔽板之间通过屏蔽板连接导体实现接触导通。
[0005]有益效果是：通过在晶片两侧设置相互电性连通的屏蔽板，则无需在晶片的绝缘体内设置常规的接地端子，以避免对接地端子本身进行折弯设计，降低了生产制造成本及连接器的尺寸。
[0006]进一步的，屏蔽板包括主体部以及由主体部向差分对的触头端方向延伸的屏蔽板延伸区，屏蔽板连接导体的两侧分别与两侧的屏蔽板延伸区对应接触导通从而将同一晶片上的两个屏蔽板电性连通，且屏蔽板连接导体位于相邻的差分对之间，从而在任一差分对的触头端四周形成全屏蔽包围结构。
[0007]有益效果是：使同一晶片两侧的屏蔽板在mating区相互接触导通，从而在每个差分对的触头端四周形成全包围屏蔽腔，降低相邻差分对之间在mating区处的串扰。
[0008]进一步的，屏蔽板连接导体安装在绝缘体上，即：在绝缘体供差分对的触头端伸出的一端上开设有安装槽，屏蔽板连接导体强装于安装槽中实现定位，屏蔽板连接导体的两侧分别与两侧的屏蔽板延伸区对应焊接，以实现屏蔽板连接导体的固定。
[0009]有益效果是：安装时，在两侧的屏蔽板扣装于绝缘体上之后，将屏蔽板连接导体以强装的方式插入绝缘体的安装槽内进行初步的定位，然后借助两侧屏蔽板延伸区处开设的焊孔，将屏蔽板连接导体的侧部与对应侧的屏蔽板延伸区进行焊接，从而实现屏蔽板连接导体的进一步固定。
[0010]或者，屏蔽板连接导体通过两侧屏蔽板延伸区实现安装固定，即借助两侧屏蔽板延伸区处开设的焊孔，将屏蔽板连接导体的侧部与对应侧的屏蔽板延伸区进行焊接固定。
[0011]进一步的，屏蔽板连接导体为片状结构。
[0012]有益效果是：减少屏蔽板连接导体的占用空间，有助于子连接器的结构更加紧凑，利于减小体积。
[0013]进一步的，屏蔽板连接导体包括子屏蔽板连接导体及固定于子屏蔽板连接导体两侧的弹性片，弹性片用于与适配子连接器中的屏蔽件弹性接触，以实现子连接器与适配子连接器在插合区的屏蔽导通。
[0014]有益效果是：屏蔽板连接导体除了用于连通两侧的屏蔽板，也能实现与适配子连接器中的屏蔽件在插合状态下的弹性贴合，从而将子连接器与适配子连接器的mating区负责屏蔽的结构相互导通。其中弹性片为第五弹片。
[0015]进一步的，在一侧的屏蔽板的主体部上注塑导电塑胶，导电塑胶伸出圆柱凸包，圆柱凸包穿过绝缘体后与另一侧的屏蔽板的主体部接触。
[0016]有益效果是：实现两侧屏蔽板的屏蔽板延伸区之间、主体部之间的双重屏蔽接触导通，进一步提升屏蔽效果。
[0017]本专利技术还提出一种晶片，该晶片为上述任一项子连接器中所述的晶片，该晶片为弯公晶片或弯母晶片。
[0018]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0019]图1是本专利技术一种高速正交连接器的未插合状态示意图。
[0020]图2是本专利技术一种高速正交连接器的插合状态示意图。
[0021]图3是图2中的部分放大示意图。
[0022]图4是弯公信号端子为窄边耦合形式的示意图。
[0023]图5是弯母信号端子为宽边耦合形式的示意图。
[0024]图6是端子插接示意图。
[0025]图7是图6中的部分放大示意图。
[0026]图8A至8E是弯母信号端子的触头端示意图。
[0027]图9是弯母连接器的爆炸示意图。
[0028]图10A是弯母晶片的爆炸示意图。
[0029]图10B是弯母晶片的压接端示意图。
[0030]图10C是图10B的装配示意图。
[0031]图11A至图11H是弯母屏蔽板的压接端子示意图。
[0032]图12A是鱼眼板与图11G所示的弯母晶片的装配示意图。
[0033]图12B是图12A中鱼眼板的部分放大图。
[0034]图13A至图13D是弯母信号端子由宽边耦合形式转变为窄边耦合形式的示意图。
[0035]图14A至图14B是弯母绝缘体位于压接端的底部示意图。
[0036]图15A至图15D是弯母导电扣板第一实施例的示意图。
[0037]图15E至图15G是弯母导电扣板第二实施例的示意图。
[0038]图15H至图15J是弯母导电扣板第三实施例的示意图。
[0039]图16A至图16C是弯母触头屏蔽件与屏蔽件支撑柱的装配示意图。
[0040]图16D至图16E是弯母壳体的插合面示意图。
[0041]图16F至图16G是弯母触头屏蔽件的两种形式的示意图。
[0042]图17A是弯母触头屏蔽件、弯母导电垫片与弯母晶片的装配示意图。
[0043]图17B是弯母导电垫片的示意图。
[0044]图17C至图17E是将弯母导电垫片装配在弯母晶片的触头端的示意图。
[0045]图17F至图17G是将弯母触头屏蔽件装配在弯母晶片的触头端的示意图。
[0046]图18A至18C为弯公晶片触头端的装配示意图。
[0047]图19A至19C为弯公晶片压接端的装配示意图。
[0048]图20A至图20C分别是弯公导电扣板的三种实施例的示意图。
[0049]图21A至21C为弯公信号端子的触头端示意图。
[0050]图22A至图22L为弯公屏蔽板的屏蔽板延伸区上设置弹片及凸包的示意图。
[0051]图23A至图23I为弯母触头屏蔽件的另一端部设置凸包或弹片时的示意图。
[0052]图23J至图23K为弯母触头屏蔽件的端部不设置凸包或弹片时的示意图。
[0053]图24A至图24B为屏蔽板连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.子连接器，其特征在于：包括若干个并列安装的晶片，每个晶片包括绝缘体及安装在绝缘体两侧的屏蔽板，绝缘体内安装差分对，两侧屏蔽板之间通过屏蔽板连接导体实现接触导通。2.根据权利要求1所述的子连接器，其特征在于：屏蔽板包括主体部以及由主体部向差分对的触头端方向延伸的屏蔽板延伸区，屏蔽板连接导体的两侧分别与两侧的屏蔽板延伸区对应接触导通，且屏蔽板连接导体位于相邻的差分对之间，从而在任一差分对的触头端四周形成全屏蔽包围结构。3.根据权利要求2所述的子连接器，其特征在于：屏蔽板连接导体安装在绝缘体上。4.根据权利要求3所述的子连接器，其特征在于：在绝缘体供差分对的触头端伸出的一端上开设有安装槽，屏蔽板连接导体强装于安装槽中实现定位，屏蔽板连接导体的两侧分别与两侧的屏蔽板延伸区对应焊接，以实现屏蔽板连接导体的固定。5.根据权利要求2所述的子连接器，其特征在于：屏蔽板连接导体通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：张爽，马陆飞，侯少杰，王占云，吴泽钿，周国奇，刘成荫，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：