一种多层线路板压合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，具体是一种多层线路板压合装置，包括压合台面、压板和多个压合驱动，压板位于压合台正上方，压合驱动连接压板顶部，多个压合驱动分别设置有压力传感器，各压合驱动可通过压力传感器信号单独微调控制，压合台面上设有顶板，顶板底部连接设置有螺杆电机，压合台四个对角位置设有限位定位块，本实用新型专利技术可以使压板各点压力更均匀，线路板压合平整度更高，并且由于压力传感器的设置，可以防止压力过大，压合后由顶板将线路板顶起，方便拿取。方便拿取。方便拿取。

【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板压合装置


[0001]本技术属于线路板
，尤其涉及一种多层线路板压合装置。

技术介绍

[0002]PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修；印制板压合制程中，叠板是非常重要的流程。
[0003]为保证在压合时印制板各处受力均匀，要求叠板时印制板必须放置在钢板正中间。以保证钢板受力均匀。如果板放于钢板四周，钢板受力不均，不仅产品会出现品质问题，久之，压合机台上的压板也会变形，造成更大品质隐患。
[0004]因此需要一种更完善的线路板压合装置。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本技术提供的一种多层线路板压合装置，可以使压板各点压力更均匀，线路板压合平整度更高，并且由于压力传感器的设置，可以防止压力过大，压合后由顶板将线路板顶起，方便拿取。
[0006]为了达到上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种多层线路板压合装置，其特征在于，包括压合台面、压板和多个压合驱动，压板位于压合台正上方，压合驱动连接压板顶部，多个压合驱动分别设置有压力传感器，各压合驱动可通过压力传感器信号单独微调控制，压合台面上设有顶板，顶板底部连接设置有螺杆电机，压合台四个对角位置设有限位定位块。
[0008]进一步的，所述压合台上设有台阶式放置槽，放置槽用于放置顶板，同时支撑顶板，防止受压形成下陷。
[0009]进一步的，所述限位定位块为L型结构，贴合线路板的边角，对线路板边角进行校正。
[0010]进一步的，所述压合台面上设有电磁铁板，通过电磁铁板将限位定位块吸附在压合台面的表面，起到固定限位作用。
[0011]进一步的，所述限位定位块为钢块或铁块中的一种。
[0012]进一步的，所述限位定位块与线路板压合高度相等。
[0013]进一步的，所述压合台面上架设有安装板，安装板用于安装多个压合驱动，与压合台面平行。
[0014]本技术有益效果
[0015]本技术提供的一种多层线路板压合装置，可以使压板各点压力更均匀，线路
板压合平整度更高，并且由于压力传感器的设置，可以防止压力过大，压合后由顶板将线路板顶起，方便拿取。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1本技术结构示意图；
[0018]附图标记说明：压合台面1、压板2、液压驱动杆21、电磁铁板3、限位定位块4、压力传感器5、顶板6、螺杆电机7。
具体实施方式
[0019]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件，下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制，因此，说明书的阐述仅仅是为了说明的目的，因此，本文中技术构思的实践并不唯一限于本文描述的示例实施例和附图中的举例说明，此外附图并不是限制。
[0020]如图1所示：
[0021]实施例1
[0022]一种多层线路板压合装置，其特征在于，包括压合台面1、压板2和多个压合驱动，压板2位于压合台正上方，压合驱动连接压板2顶部，多个压合驱动分别设置有压力传感器5，各压合驱动可通过压力传感器5信号单独微调控制，压合台面1上设有顶板6，顶板6底部连接设置有螺杆电机7，压合台四个对角位置设有限位定位块4。
[0023]压合驱动采用液压驱动杆21，在压板2顶部的四个边角和中心分别对应设置有一个。
[0024]所述压合台上设有台阶式放置槽，放置槽用于放置顶板6，同时支撑顶板6，防止受压形成下陷。
[0025]所述限位定位块4为L型结构，贴合线路板的边角，对线路板边角进行校正。
[0026]所述压合台面1上设有电磁铁板3，通过电磁铁板3将限位定位块4吸附在压合台面1的表面，起到固定限位作用。
[0027]所述限位定位块4为钢块或铁块中的一种。
[0028]所述限位定位块4与线路板压合高度相等。
[0029]所述压合台面1上架设有安装板，安装板用于安装多个压合驱动，与压合台面1平行。
[0030]实施例2
[0031]一种多层线路板压合装置，其特征在于，包括压合台面1、压板2和多个压合驱动，压板2位于压合台正上方，压合驱动连接压板2顶部，多个压合驱动分别设置有压力传感器5，各压合驱动可通过压力传感器5信号单独微调控制，压合台面1上设有顶板6，顶板6底部
连接设置有螺杆电机7，在本实施例中，压合台四个对角位置分别设有激光测距器，激光测距器镶嵌于压合台面1。
[0032]压合驱动采用液压驱动杆21，在压板2顶部的四个边角和中心分别对应设置有一个。
[0033]所述压合台上设有台阶式放置槽，放置槽用于放置顶板6，同时支撑顶板6，防止受压形成下陷。
[0034]所述限位定位块4为L型结构，贴合线路板的边角，对线路板边角进行校正。
[0035]所述压合台面1上采用平面金属板，取消电磁铁板3的设置。
[0036]所述限位定位块4为钢块或铁块中的一种。
[0037]所述限位定位块4与线路板压合高度相等。
[0038]所述压合台面1上架设有安装板，安装板用于安装多个压合驱动，与压合台面1平行。
[0039]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0040]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本技术中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板压合装置，其特征在于，包括压合台面、压板和多个压合驱动，压板位于压合台正上方，压合驱动连接压板顶部，多个压合驱动分别设置有压力传感器，各压合驱动可通过压力传感器信号单独微调控制，压合台面上设有顶板，顶板底部连接设置有螺杆电机，压合台四个对角位置设有限位定位块。2.根据权利要求1所述的一种多层线路板压合装置，其特征在于，所述压合台上设有台阶式放置槽。3.根据权利要求1所述的一种多层线路板压合装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李争军，刘立冬，熊雪刚，
申请(专利权)人：惠州市盈帆实业有限公司，
类型：新型
国别省市：