本申请实施例公开一种测厚装置，包括：导向组件，所述导向组件的底端设置接触部；卡勾，所述卡勾的一端与所述导向组件铰接，所述卡勾的另一端设置所述接触部；驱动组件，所述驱动组件的一端与所述导向组件的上端固定连接，所述驱动组件的另一端与所述卡勾铰接，所述卡勾在所述驱动组件的驱动下以与所述导向组件连接的铰接点为支点转动；感应器，所述感应器固定在所述驱动组件上。本申请实施例提供的测厚装置，采用一个气缸一个动作去实现测厚功能，精简了测厚装置结构，缩小了测厚装置的占地空间，测厚装置轻小简便，安装方式灵活且简便，成本大幅下降，提高了板材测厚的测量精确度。提高了板材测厚的测量精确度。提高了板材测厚的测量精确度。
【技术实现步骤摘要】
一种测厚装置
[0001]本技术涉及激光切割应用领域，具体涉及一种测厚装置。
技术介绍
[0002]在对激光切割机进行自动上料的装置中，为了确保给切割机上料单次一张，一般会在给切割机上料前设置一个板厚测量装置，并将测量结果反馈给自动上下料系统，系统根据设计的数据判定本次上料是否为单次一张上料，然后再决定自动运行下一步。
[0003]目前，相关技术使用的测厚装置主要是采用两个气缸，分别驱动测量装置的前后测量位置动作和上下测量板厚动作，此种方式测量精确，但整个装置成本高、结构臃肿，安装不方便，目前急需一种测量方式精确、结构的简单、安装方便的测厚装置。
技术实现思路
[0004]本技术提供了一种测厚装置，以用来提高板材测量的精确度，简化测量结构。
[0005]本技术提供一种测厚装置，包括：导向组件，所述导向组件的底端设置接触部；卡勾，所述卡勾的一端与所述导向组件铰接，所述卡勾的另一端设置所述接触部；驱动组件，所述驱动组件的一端与所述导向组件的上端固定连接，所述驱动组件的另一端与所述卡勾铰接，所述卡勾在所述驱动组件的驱动下以与所述导向组件连接的铰接点为支点转动；感应器，所述感应器固定在所述驱动组件上。
[0006]在本技术提供的测厚装置中，所述导向组件底端设置两个接触部。
[0007]在本技术提供的测厚装置中，所述测厚装置还包括导向架，所述导向组件可滑动地设置于所述导向架上。
[0008]在本技术提供的测厚装置中，所述导向组件内活动的设有导向杆，所述卡勾与所述导向杆铰接。<br/>[0009]在本技术提供的测厚装置中，所述导向杆包括导向杆本体、底板及侧板，所述导向杆本体的底部呈U形，所述底板固定所述导向杆本体的底部，其上设置有所述接触部，所述侧板设置于所述导向杆本体的侧边，与所述卡勾铰接。
[0010]在本技术提供的测厚装置中，所述侧板与所述卡勾通过卡销铰接，所述侧板上与所述卡勾对应的铰接位置均设有通孔，所述卡销穿过所述通孔铰接所述侧板和所述卡勾。
[0011]在本技术提供的测厚装置中，所述驱动组件包括气缸，所述气缸的一端与所述导向组件的上端固定连接，所述气缸的伸缩端与所述卡勾铰接。
[0012]在本技术提供的测厚装置中，所述驱动组件还包括安装支架，所述气缸通过所述安装支架固定在所述导向组件上，所述安装支架包括支架本体，所述支架本体呈U形，所述支架本体的U形底端固定于所述导向杆上，所述气缸的一端通过插销固定于所述安装支架的支架本体的U形开口处。
[0013]在本技术提供的测厚装置中，所述驱动组件还包括转接件，所述感应器通过
所述转接件固定在所述气缸的缸筒上。
[0014]在本技术提供的测厚装置中，所述转接件上设置有滑槽，在所述感应器的相应接触面上设置有滑轨，所述感应器通过所述滑轨可移动设置在所述气缸上。
[0015]本申请实施例提供一种测厚装置，采用一个气缸一个动作去实现测厚功能，精简了测厚装置结构，缩小了测厚装置的占地空间，测厚装置轻小简便，安装方式灵活且简便，成本大幅下降，提高了板材测厚的测量精确度。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本申请实施例提供的一种测厚装置的平面示意图；
[0018]图2是本申请实施例提供的一种测厚装置的结构示意图；
[0019]图3是图1中一种测厚装置中导向组件的结构示意图；
[0020]图4是图1中一种测厚装置中导向杆和安装支架的结构示意图；
[0021]图5是图2中A处的放大示意图；
[0022]图6是本申请实施例提供的一种测厚装置在状态一的示意图；
[0023]图7是本申请实施例提供的一种测厚装置在状态二的示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]本技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。
[0026]在图1至图7中，结构相似或相同的结构是以相同标号表示。
[0027]本申请实施例提供一种测厚装置，在对激光切割机进行自动上料的装置中，测厚装置设置于上料装置前，可用于对上料位置前的上料产品进行厚度测量，确保上料是单次一张。
[0028]如图1和图2所示，图1是本实施例提供的一种测厚装置的平面示意图，图2是本实施例提供的一种测厚装置的结构示意图。本实施例的测厚装置100包括导向组件10、卡勾20、驱动组件30及感应器40，导向组件10的底端设置接触部11，卡勾20的一端与导向组件10铰接，卡勾20的另一端设置接触部11；驱动组件30一端与导向组件10的上端固定连接，驱动组件30的另一端与卡勾20铰接，卡勾20在驱动组件30的作用下以与导向组件10连接的铰接点为支点转动；感应器40固定在驱动组件30上，用于感应驱动组件30的行程，并将行程转化为测量数据，实现测厚的功能。
[0029]本实施例的测厚装置在测量板材厚度时，导向组件10的底部接触部11与待测板材的一个测厚面接触，卡勾20在驱动组件30的推动下转动，当转到卡勾20的接触部11与待测板材的另一个测厚面接触时停止，导向组件10的接触部11与卡勾20的接触部11之间的垂直距离即为待测板材的厚度，感应器40感应测量驱动组件30的行程，并将行程数据转化为测量数据，即可得出待测板材的厚度。
[0030]如图3所示，图3为本实施例测厚装置中导向组件的结构示意图。导向组件10内可活动的设置有导向杆12，导向杆12的底部设置有接触部11，卡勾20与导向杆12铰接；导向杆12的顶部与驱动组件30固定连接。
[0031]在导向杆12的底部设置接触部11，接触部11的数量可以为两个，两个接触部11与卡勾20可设置在同一平面内，接触部11用以接触被测板材，设置两个接触部11可以确保其与被测板材的充分接触。当然接触部11的数量可以为多个，在此不做具体限制。
[0032]参见图3，导向杆12包括导向杆本体121、底板122及侧板123，第二导向杆本体121的底部呈U形结构，在导向杆本体121的U形结构底端固定设置底板122的一端，在底板122上开设有接触部安装孔，接触部11安装在接触部安装孔内；侧板123设置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测厚装置，其特征在于，包括：导向组件，所述导向组件的底端设置接触部；卡勾，所述卡勾的一端与所述导向组件铰接，所述卡勾的另一端设置所述接触部；驱动组件，所述驱动组件的一端与所述导向组件的上端固定连接，所述驱动组件的另一端与所述卡勾铰接，所述卡勾在所述驱动组件的驱动下，以与所述导向组件连接的铰接点为支点转动；感应器，所述感应器固定在所述驱动组件上。2.如权利要求1所述的测厚装置，其特征在于，所述导向组件底端设置两个所述接触部。3.如权利要求1所述的测厚装置，其特征在于，所述测厚装置还包括导向架，所述导向组件可滑动地设置于所述导向架上。4.如权利要求1所述的测厚装置，其特征在于，所述导向组件内活动的设有导向杆，所述卡勾与所述导向杆铰接。5.如权利要求4所述的测厚装置，其特征在于，所述导向杆包括导向杆本体、底板及侧板，所述导向杆本体的底部呈U形，所述底板固定在所述导向杆本体的底部，其上设置有所述接触部，所述侧板设置于所述导向杆本体的侧边，与所述卡勾铰接...
【专利技术属性】
技术研发人员：李先桂，王观东，冯建国，陈焱，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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