本实用新型专利技术涉及一种模拟组装状态的平面度量测治具，包括定位板和上压板；所述上压板位于定位板上部并且与定位板可拆卸式连接；所述定位板上设置有第一定位销、第二定位销、第三定位销、让位槽以及定位槽，所述第一定位销、第二定位销、第三定位销均竖向设置，所述让位槽位于定位槽的底端面，所述定位槽内还设置有支撑凸块和定位凸块，所述定位板上还设置有量测槽；所述上压板上设置有轮廓通槽，所述轮廓通槽的侧壁上设置有定位压合块，所述定位压合块与第一定位销的上下位置相对应。本实用新型专利技术在治具内模拟手机内置天线组装后的环境，来对其进行平面度的检测，代替现有的检测方式，可显著提高检测精度，降低错检的几率。降低错检的几率。降低错检的几率。
【技术实现步骤摘要】
一种模拟组装状态的平面度量测治具
[0001]本技术涉及电子产品检测领域，具体涉及一种模拟组装状态的平面度量测治具。
技术介绍
[0002]手机内置天线多为塑包铁结构，在完成外层塑胶的注塑操作并冷却后，由于其整体结构呈细长形，因此容易因为热胀冷缩和注塑产生的应力而发生形变。
[0003]由于手机为精密电子产品，一旦内置天线模块发生形变，则会直接影响手机的装配精度。因此，需要对手机内置天线进行平面度检测。
[0004]现有的检测多为人工手持基准测量器具如直尺等进行平面度的检测，但其检测本质为目测，检测精度较低，容易发生错检的不良现象。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是：提供一种模拟组装状态的平面度量测治具，在治具内模拟手机内置天线组装后的环境，来对其进行平面度的检测，代替现有的检测方式，可显著提高检测精度，降低错检的几率。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下的技术方案：
[0007]一种模拟组装状态的平面度量测治具，包括定位板和上压板；所述上压板位于定位板上部并且与定位板可拆卸式连接；所述定位板上设置有第一定位销、第二定位销、第三定位销、让位槽以及定位槽，所述第一定位销、第二定位销、第三定位销均竖向设置，所述让位槽位于定位槽的底端面，所述定位槽内还设置有支撑凸块和定位凸块，所述定位板上还设置有量测槽；所述上压板上设置有轮廓通槽，所述轮廓通槽的侧壁上设置有定位压合块，所述定位压合块与第一定位销的上下位置相对应。
[0008]进一步的，所述量测槽具体为凹槽并且位于定位板上端面，所述量测槽位于定位板长度方向的一端，所述量测槽的底端面高于定位槽的底端面。
[0009]进一步的，所述定位板和上压板均呈平板状；所述定位板上设置有防呆销，所述上压板的底端面设置有光孔，所述防呆销与光孔的位置相对应。
[0010]进一步的，所述防呆销具体位于定位板对角线的两个边角处，所述防呆销竖向设置并且其外径与光孔的内径呈过渡配合。
[0011]进一步的，所述定位槽的数量为两个并且沿定位板的长度方向布置；所述第一定位销、第二定位销、第三定位销的顶端均设置有圆角结构。
[0012]进一步的，所述轮廓通槽与定位槽的上下位置相对应，所述定位压合块竖向设置；所述上压板的外侧面设置有提手槽。
[0013]本技术的有益效果为：一种模拟组装状态的平面度量测治具，通过定位板和上压板的配合使用，在治具内模拟手机内置天线组装后的空间环境，使用塞规来检测定位板和上压板的间隙，对其进行平面度的检测，代替现有的检测方式，可显著提高检测精度，
降低错检的几率。
附图说明
[0014]图1为本技术一种模拟组装状态的平面度量测治具的检测状态示意图。
[0015]图2为本技术一种模拟组装状态的平面度量测治具的定位板放置手机内置天线产品的示意图。
[0016]图3为本技术一种模拟组装状态的平面度量测治具的定位板的示意图。
[0017]图4为本技术一种模拟组装状态的平面度量测治具的上压板的底部视角的示意图。
[0018]图中：1、定位板；11、防呆销；12、第一定位销；13、第二定位销；14、第三定位销；15、让位槽；16、定位槽；17、支撑凸块；18、定位凸块；19、量测槽；2、上压板；21、轮廓通槽；22、定位压合块；23、光孔；24、提手槽；3、手机内置天线。
具体实施方式
[0019]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0020]参考图1至图4，一种模拟组装状态的平面度量测治具，包括定位板1和上压板2；所述上压板2位于定位板1上部并且与定位板1可拆卸式连接；所述定位板1上设置有第一定位销12、第二定位销13、第三定位销14、让位槽15以及定位槽16，所述第一定位销12、第二定位销13、第三定位销14均竖向设置，所述让位槽15位于定位槽16的底端面，定位槽16用于放置待进行量测的手机内置天线3产品，让位槽15起让位作用，仿照手机内部空间，避免与手机内置天线3相干涉，所述定位槽16内还设置有支撑凸块17和定位凸块18，支撑凸块17用于支撑手机内置天线3，定位凸块18用于对手机内置天线3进行定位，所述定位板1上还设置有量测槽19；所述上压板2上设置有轮廓通槽21，所述轮廓通槽21的侧壁上设置有定位压合块22，轮廓通槽21用于方便观察上压板2下部是否放有手机内置天线3产品，所述定位压合块22与第一定位销12的上下位置相对应，所述定位压合块22用于起定位作用。
[0021]所述量测槽19具体为凹槽并且位于定位板1上端面，所述量测槽19位于定位板1长度方向的一端，量测槽19的存在可使所在部位的间隙增大，更容易检测手机内置天线3的细长突出部有无弯曲变形现象，所述量测槽19的底端面高于定位槽16的底端面。
[0022]所述定位板1和上压板2均呈平板状；所述定位板1上设置有防呆销11，防呆销11呈圆柱状，所述上压板2的底端面设置有光孔23，所述防呆销11与光孔23的位置相对应。
[0023]所述防呆销11具体位于定位板1对角线的两个边角处，所述防呆销11竖向设置并且其外径与光孔23的内径呈过渡配合，防呆销11用于插入光孔23，实现上压板2的防呆和定位。
[0024]所述定位槽16的数量为两个并且沿定位板1的长度方向布置；所述第一定位销12、第二定位销13、第三定位销14的顶端均设置有圆角结构，圆角结构可在放置手机内置天线3时其导向作用，有利于顺利插入至手机内置天线3的通孔内。
[0025]所述轮廓通槽21与定位槽16的上下位置相对应，所述定位压合块22竖向设置；所
述上压板2的外侧面设置有提手槽24，所述提手槽24用于方便手动拿起上压板2。
[0026]本技术的工作原理为：首先手指握住提手槽24，将上压板2从定位板1上拿起，随后将待进行量测的两个手机内置天线3一正一反对应放入定位板1上的两个定位槽16内，支撑凸块17对手机内置天线3的底端起支撑作用，定位凸块18手机内置天线3的底端起定位作用，第一定位销12、第二定位销13、第三定位销14均对应贯穿手机内置天线3上的通孔，模拟手机内部的定位；随后可将上压板2放置在定位板1上；防呆销11嵌入光孔23，避免上压板2放反；上压板2放置到位后，定位压合块22对应压紧第一定位销12周边的手机内置天线3位置处，实现对手机内部空间的模拟；随后，使用塞规与上压板2和定位板1之间的间隙进行检测，包括量测槽19与上压板2之间的间隙；如手机内置天线3产品存在弯曲现象，则会直接导致上压板2和定位板1之间的间隙增大，因此会被塞规检测出来，实现平面度的检测。
[0027]上述实施例用于对本技术作进一步的说明，但并不将本技术局限于这些具体实施方式。凡在本实用新本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种模拟组装状态的平面度量测治具，其特征在于：包括定位板(1)和上压板(2)；所述上压板(2)位于定位板(1)上部并且与定位板(1)可拆卸式连接；所述定位板(1)上设置有第一定位销(12)、第二定位销(13)、第三定位销(14)、让位槽(15)以及定位槽(16)，所述第一定位销(12)、第二定位销(13)、第三定位销(14)均竖向设置，所述让位槽(15)位于定位槽(16)的底端面，所述定位槽(16)内还设置有支撑凸块(17)和定位凸块(18)，所述定位板(1)上还设置有量测槽(19)；所述上压板(2)上设置有轮廓通槽(21)，所述轮廓通槽(21)的侧壁上设置有定位压合块(22)，所述定位压合块(22)与第一定位销(12)的上下位置相对应。2.根据权利要求1所述的一种模拟组装状态的平面度量测治具，其特征在于：所述量测槽(19)具体为凹槽并且位于定位板(1)上端面，所述量测槽(19)位于定位板(1)长度方向的一端，所述量测槽(19)的底端面高于定位槽(16)的底端...
【专利技术属性】
技术研发人员：张志涛，胡伟，
申请(专利权)人：昆山泰迅通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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