一种环形器/隔离器腔体组件制造技术

本申请公开了一种环形器/隔离器腔体组件，包括壳体及盖板，壳体包括底板及由底板周缘向上延伸形成的周壁。所述盖板盖设结合于周壁上方且与底板相对设置。所述底板、周壁及盖板界定形成用于容纳电子元件的容纳腔。所述盖板沿上下方向与周壁对应位置形成通孔，所述周壁向上延伸有插入通孔内的铆接段，所述铆接段的外周面上形成形变让位部。所述形变让位部能够使得铆接段易于与通孔的内壁面形成干涉而固定。固定。固定。

【技术实现步骤摘要】
一种环形器/隔离器腔体组件


[0001]本申请涉及通信设备配件
，尤其涉及一种环形器/隔离器腔体组件。

技术介绍

[0002]现有微波隔离器通常为圆形，由匀磁片、恒磁铁、微波铁氧体、中心导体等电子元件收容于壳体的腔体内，盖上盖板锁紧而成。一般4G通信设备的微波隔离器，其壳体组件的外径通常大于10毫米，而5G通信设备的微波隔离器，其壳体组件的外径已缩小至7毫米左右，乃至更小。一般微波隔离器会被安装固定至通信设备内部的基板上，对微波隔离器的外围尺寸、高度等小型化要求越来越高。
[0003]现有技术中，一般常见的壳体与盖板结合方式为：盖板上形成通孔，壳体的侧壁向上延伸形成铆接段，铆接段插入通孔后，经铆压治具于铆接段上方加压，铆接段在通孔内膨胀而与通孔内壁形成过盈干涉实现固定。然而此类设计由于铆接段材料特性及本身的形状导致需要铆压治具施加很大的力才会膨胀变形，提高了铆压的难度，并且容易导致壳体侧壁涨壁，影响环形器/隔离器的电性能；同时也提升了对盖板的整体强度要求，不利于小型化的设计。

技术实现思路

[0004]本申请的主要目的在于提供一种环形器/隔离器腔体组件，其结构简单、封装方便、利于小型化设计且能够提升盖板与壳提的结合效果。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：
[0006]一种环形器/隔离器腔体组件，包括壳体及盖板，所述壳体包括底板及由底板周缘向上延伸形成的周壁，所述盖板盖设结合于周壁上方且与底板相对设置，所述底板、周壁及盖板界定形成用于容纳电子元件的容纳腔，所述盖板沿上下方向与周壁对应位置形成通孔，所述周壁向上延伸有插入通孔内的铆接段，所述铆接段上形成形变让位部。
[0007]进一步，所述形变让位部至少部分位于通孔内。
[0008]进一步，所述铆接段沿上下方向的两侧均形成形变让位部，位于铆接段两侧的形变让位部沿上下方向交错设置。
[0009]进一步，位于所述铆接段一侧的至少一个形变让位部与位于铆接段另一侧的至少一个形变让位部沿上下方向的投影部分重叠。
[0010]进一步，所述形变让位部形成于铆接段的至少一侧缘且呈开口状，所述形变让位部沿铆接段的厚度方向贯穿铆接段。
[0011]进一步，所述形变让位部沿上下方向的宽度由开口端向内渐窄。
[0012]进一步，所述形变让位部呈V形开口状或宽度均等的长槽开口状。
[0013]进一步，所述形变让位部为由铆接段的外周面向内凹陷形成的凹坑，或者所述形变让位部为贯穿铆接段形成的穿孔。
[0014]本申请的有益效果是：其结构简单、封装方便、利于小型化设计且能够提升盖板与
壳提的结合效果。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例。
[0016]图1是本申请环形器/隔离器腔体组件的立体示意图，其主要展示了盖板与壳体结合后且铆接前的状态图。
[0017]图2是图1所示环形器/隔离器腔体组件的立体分解图，具体展示了将盖板与壳体分离后的立体示意图。
[0018]图3是本申请环形器/隔离器腔体组件的侧视图，具体展示了将盖板与壳体分离后的环形器/隔离器腔体组件的侧视图。
[0019]图4是图3中虚线方框内结构的放大图。
[0020]图5是图4中结构的第二实施例，也就是形变让位部的第二实施例。
[0021]图6是图4中结构的第三实施例，也就是形变让位部的第三实施例。
[0022]图7是图4中结构的第三实施例，也就是形变让位部的第四实施例。
具体实施方式
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0024]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“结合”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0025]在本申请的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0026]请参考图1至图4所示，为本申请公开的一种环形器/隔离器腔体组件，所述环形器/隔离器腔体组件一般被用于安装至一种通信设备的主板上。所述环形器/隔离器腔体组件包括包括壳体1及盖板2。所述壳体1包括底板11及由底板11周缘向上延伸形成的周壁12。所述盖板2盖设结合于周壁12上方且与底板11相对设置。所述底板11、周壁12及盖板2界定形成用于容纳电子元件(未图示，一般包括匀磁片、恒磁铁、微波铁氧体、中心导体等元件中的一个或者多个)的容纳腔10。
[0027]所述周壁12从上向下开设有多个开槽120，所述开槽120将周壁12分为多个。具体的，本申请中，所述开槽120设有三个，周壁12均分为三个。所述盖板2盖合于所述壳体1上方，具体的，所述盖板2沿上下方向对应周壁12的位置形成有若干个通孔21，所述周壁12向上凸伸至所述通孔21内，通过铆接工艺由上向下按压凸伸至所述通孔21内的周壁12部分上方，使得凸伸至所述通孔21内的周壁12部分发生形变而与通孔21内壁产生过盈干涉，最终
实现盖板2与壳体1之间的组装固定。
[0028]请参考图1至图4所示，所述周壁12向上延伸有插入通孔21内的铆接段1203，所述铆接段1203的外周面上形成形变让位部1204，所述形变让位部1204能够使得铆接段1203易于与通孔21的内壁面形成干涉而固定。
[0029]本申请中，所述铆接段1203在初始状态时(也就是铆接段1203与通孔21没有通过铆压固定时)由下向上穿过盖板2的通孔21而凸伸至盖板2上方。所述形变让位部1204形成于铆接段1203的两侧且呈开口状，所述形变让位部1204沿铆接段1203的厚度方向贯穿铆接段1203。具体参图2至图4所示，所述形变让位部1204沿上下方向的宽度由开口端向内渐窄，一种较佳的实施例为，所述形变让位部1204呈V形开口状(参考图4所示)。
[0030]此外，图1至图4实施例中，所述铆接段1203沿上下方向的两侧(具体参图4所示)均形成形变让位部1204，位于铆接段1203两侧的形变让位部1204沿上下方向交错设置。所述形变让位部1204的个数视铆接段1203沿上向方向的长度而定，优选的是铆接段1203的两侧各设置一个，当然也可以是多个。
[0031]作为一种较佳的实施例，位于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环形器/隔离器腔体组件，包括壳体及盖板，所述壳体包括底板及由底板周缘向上延伸形成的周壁，所述盖板盖设结合于周壁上方且与底板相对设置，所述底板、周壁及盖板界定形成用于容纳电子元件的容纳腔，所述盖板沿上下方向与周壁对应位置形成通孔，所述周壁向上延伸有插入通孔内的铆接段，其特征在于：所述铆接段上形成形变让位部。2.如权利要求1所述的环形器/隔离器腔体组件，其特征在于：所述形变让位部至少部分位于通孔内。3.如权利要求1所述的环形器/隔离器腔体组件，其特征在于：所述铆接段沿上下方向的两侧均形成形变让位部，位于铆接段两侧的形变让位部沿上下方向交错设置。4.如权利要求3所述的环形器/隔离器腔体组件，其特征在于：位于所述铆接段一侧的至少一个形变让...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振海，
申请(专利权)人：苏州市浩海精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：