本实用新型专利技术涉及计算机设备技术领域，且公开了一种软件开发主机用高效散热装置，包括主板，所述电脑主板的前侧通过固定螺钉连接有固定架，所述主板的前侧设置有芯片，所述固定架通过锁紧螺钉连接有散热器，所述固定架的内部活动连接有限制框，所述限制框左侧的内壁开设有空槽，所述空槽的内部活动连接有从动轴，所述限制框前后两侧的内壁均开设有活动槽。该软件开发主机用高效散热装置，通过主板、固定螺钉、固定架、散热器、限制框、从动轴、活动槽、涂抹辊、固定轴承、主轴、转块、蜗杆套管和蜗轮之间的相互配合，达到了便于均匀涂抹散热硅脂的效果，解决了手动涂抹散热硅脂不均匀可能会导致芯片因散热不均而发生故障损坏的问题。致芯片因散热不均而发生故障损坏的问题。致芯片因散热不均而发生故障损坏的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种软件开发主机用高效散热装置
[0001]本技术涉及计算机设备
，具体为一种软件开发主机用高效散热装置。
技术介绍
[0002]计算机主机中有大量使用集成电路，而高温又是集成电路的大敌，所以主机需要配备散热性能良好的散热器，将高温快速吸收排出，以保证计算机部件的温度正常，而现有的散热器大多是通过与发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，从而完成计算机的散热，散热器的种类繁多，而我们最常接触的就是CPU的散热器。
[0003]CPU散热器大致可分为风冷和水冷两类，其中风冷需要配合散热风扇一同使用，但主机在使用一段时间后，就需要对CPU表面的散热硅脂进行更换，因为散热硅脂老化后，传递热量的效果不讲，就会影响主机散热性能，而现有的散热硅脂多通过手动涂抹进行操作，但手动涂抹带来的问题就是CPU表面硅脂不均匀，一旦CPU表面的硅脂涂抹不均匀，就会致使热量传递不均匀，从而导致CPU散热不均，而当CPU长期处于这种状态下运行，CPU就可能发生故障损坏。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种软件开发主机用高效散热装置，具备便于均匀涂抹散热硅脂的优点，解决了手动涂抹散热硅脂不均匀可能会导致芯片因散热不均而发生故障损坏的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种软件开发主机用高效散热装置，包括主板，所述电脑主板的前侧通过固定螺钉连接有固定架，所述主板的前侧设置有芯片，所述固定架通过锁紧螺钉连接有散热器，所述固定架的内部活动连接有限制框，所述限制框左侧的内壁开设有空槽，所述空槽的内部活动连接有从动轴，所述限制框前后两侧的内壁均开设有活动槽，所述从动轴与活动槽的内部活动连接，所述从动轴的侧表面固定套接有涂抹辊，所述限制框通过固定轴承连接有主轴，所述主轴的左右两端均固定连接有转块，所述主轴的侧表面固定套接有蜗杆套管，所述从动轴的侧表面固定套接有蜗轮，所述蜗杆套管的侧表面与蜗轮的侧表面啮合。
[0008]优选的，所述主板的内部与固定架的内部均开设有螺纹槽，所述固定螺钉的侧表面与螺纹槽的内部螺纹连接。
[0009]优选的，所述从动轴的侧表面开设有环形卡槽，所述环形卡槽与活动槽的内部活动卡接。
[0010]优选的，所述限制框的内部开设有转动槽，所述主轴的侧表面与转动槽的内部活动连接。
[0011]优选的，所述转动槽的内壁开设有轴承槽，所述固定轴承的侧表面与轴承槽的内壁固定连接，所述主轴的侧表面与固定轴承的内部固定连接。
[0012]优选的，所述空槽的内部与活动槽的内部连通，所述主轴位于芯片的后侧。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种软件开发主机用高效散热装置，具备以下有益效果：
[0014]1、该软件开发主机用高效散热装置，通过主板、固定螺钉、固定架、散热器、限制框、从动轴、活动槽、涂抹辊、固定轴承、主轴、转块、蜗杆套管和蜗轮之间的相互配合，达到了便于均匀涂抹散热硅脂的效果，解决了手动涂抹散热硅脂不均匀可能会导致芯片因散热不均而发生故障损坏的问题。
[0015]2、该软件开发主机用高效散热装置，通过主板、固定螺钉、固定架、散热器、芯片和限制框之间的相互配合，在涂抹散热硅脂前，可以先将限制框卡入固定架内，然后再将散热硅脂涂在芯片顶部，此时散热硅脂的涂抹范围将会被限制在限制框内，达到了防止散热硅脂在涂抹时从芯片边缘滑落的效果，解决了散热硅脂在涂抹时滑落在主板上可能会导致短路的问题。
附图说明
[0016]图1为本技术正视图；
[0017]图2为本技术主板结构示意图；
[0018]图3为本技术散热器结构示意图；
[0019]图4为本技术散热器正视图；
[0020]图5为本技术图4中A处放大图；
[0021]图6为本技术限制框结构示意图；
[0022]图7为本技术图6中B处放大图；
[0023]图8为本技术从动轴结构示意图。
[0024]其中：1、主板；2、固定螺钉；3、固定架；4、散热器；5、芯片；6、限制框；7、从动轴；8、活动槽；9、涂抹辊；10、固定轴承；11、主轴；12、转块；13、蜗杆套管；14、蜗轮；15、转动槽；16、环形卡槽。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
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8，一种软件开发主机用高效散热装置，包括主板1，主板1为电脑主板，电脑主板1的前侧通过固定螺钉2连接有固定架3，主板1的内部与固定架3的内部均开设有螺纹槽，固定螺钉2的侧表面与螺纹槽的内部螺纹连接，主板1的前侧设置有芯片5，芯片5位于固定架3的内部，固定架3通过锁紧螺钉连接有散热器4，固定架3的内部活动连接有限制框6，限制框6与固定架3的内部卡接，限制框6的侧表面与固定架3的内壁贴合，通过主板1、固定螺钉2、固定架3、散热器4、芯片5和限制框6之间的相互配合，在涂抹散热硅脂前，可以
先将限制框6卡入固定架3内，然后再将散热硅脂涂在芯片5顶部，此时散热硅脂的涂抹范围将会被限制在限制框6内，达到了防止散热硅脂在涂抹时从芯片5边缘滑落的效果，解决了散热硅脂在涂抹时滑落在主板1上可能会导致短路的问题。
[0027]限制框6左侧的内壁开设有空槽，空槽的内部与活动槽8的内部连通，空槽的内部活动连接有从动轴7，限制框6前后两侧的内壁均开设有活动槽8，从动轴7与活动槽8的内部活动连接，从动轴7的侧表面开设有环形卡槽16，环形卡槽16与活动槽8的内部活动卡接，从动轴7的侧表面固定套接有涂抹辊9，涂抹辊9为硅胶材质，涂抹辊9的侧表面与芯片5的顶部贴合，限制框6通过固定轴承10连接有主轴11，固定轴承10的数量共有两个，且均以限制框6的中心线为对称轴对称分布，主轴11位于芯片5的后侧，限制框6的内部开设有转动槽15，主轴11的侧表面与转动槽的内部活动连接，转动槽15的内壁开设有轴承槽。
[0028]固定轴承10的侧表面与轴承槽的内壁固定连接，固定轴承10外圈的侧表面与轴承槽的内壁固定连接，主轴11的侧表面与固定轴承10的内部固定连接，主轴11的侧表面与固定轴承10内圈的内壁固定连接，主轴11的左右两端均固定连接有转块12，左右两个转块12的侧面均开设有十字卡槽，主轴11的侧表面固定套接有蜗杆套管13，从动轴7的侧表面固定套接有蜗轮14，蜗杆套管13的侧表面与蜗轮14的侧表面啮合，通过主板1、固定螺钉2、固定架3、散热器4、限制框6、从动轴7、活动槽8、涂抹辊9、固定轴承10、主轴11、转块1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种软件开发主机用高效散热装置，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)的前侧通过固定螺钉(2)连接有固定架(3)，所述主板(1)的前侧设置有芯片(5)，所述固定架(3)通过锁紧螺钉连接有散热器(4)，所述固定架(3)的内部活动连接有限制框(6)，所述限制框(6)左侧的内壁开设有空槽，所述空槽的内部活动连接有从动轴(7)，所述限制框(6)前后两侧的内壁均开设有活动槽(8)，所述从动轴(7)与活动槽(8)的内部活动连接，所述从动轴(7)的侧表面固定套接有涂抹辊(9)，所述限制框(6)通过固定轴承(10)连接有主轴(11)，所述主轴(11)的左右两端均固定连接有转块(12)，所述主轴(11)的侧表面固定套接有蜗杆套管(13)，所述从动轴(7)的侧表面固定套接有蜗轮(14)，所述蜗杆套管(13)的侧表面与蜗轮(14)的侧表面啮合。2.根据权利要求1所述的一种软件开发主机用高效散热装置，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘世健，
申请(专利权)人：广西南宁鹭棠信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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