PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置。所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置包括机架、安装于所述机架上的输送机构及沿所述输送机构的输送方向依次设置的定位机构和孔铜测厚机构；其中，所述输送机构用于传输PCB覆铜板，所述PCB覆铜板上开设有孔；所述定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行定位；所述孔铜测厚机构用于对所述定位机构定位后的所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测。本实用新型专利技术的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，能够提高PCB覆铜板的孔铜厚度的检测效率。的检测效率。的检测效率。

【技术实现步骤摘要】
PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置


[0001]本技术涉及检测
，特别涉及一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置。

技术介绍

[0002]覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。PCB覆铜板在生产前需要对PCB覆铜板上孔内的孔壁的铜厚进行检测，即需要对PCB覆铜板的孔铜厚度进行检测，但是，现有的PCB覆铜板的孔铜厚度检测都是人工手动操作进行检测，检测效率较低，影响PCB覆铜板的生产。
[0003]鉴于上述的缺陷，有必要提供一种新的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，旨在提高PCB覆铜板的孔铜厚度的检测效率。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置包括机架、安装于所述机架上的输送机构及沿所述输送机构的输送方向依次设置的定位机构和孔铜测厚机构；其中，所述输送机构用于传输PCB覆铜板，所述PCB覆铜板上开设有孔；所述定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行定位；所述孔铜测厚机构用于对所述定位机构定位后的所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测。
[0006]可选地，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括冷却机构，所述冷却机构包括冷气管，所述冷气管用于朝向所述PCB覆铜板吹气，以对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行冷却。
[0007]可选地，所述定位机构包括第一定位机构和第二定位机构，所述第一定位机构设于所述输送机构的一侧，所述第一定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行阻挡定位，所述第二定位机构安装于所述输送机构的上方，所述第二定位机构用于对所述PCB覆铜板上的孔进行拍照定位。
[0008]可选地，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括夹紧机构，所述夹紧机构包括上夹紧组件和下夹紧组件，所述上夹紧组件和所述下夹紧组件相对设置的设于所述输送机构的上下两侧，所述上夹紧组件用于下压所述第一定位机构定位后的所述PCB覆铜板，所述下夹紧组件用于顶起所述第一定位机构定位后的所述PCB覆铜板，以将所述PCB覆铜板夹紧，所述第二定位机构用于对所述夹紧机构夹紧后的所述PCB覆铜板上的孔进行拍照定位。
[0009]可选地，所述孔铜测厚机构包括孔铜测厚探头、探头浮动组件和孔铜探头驱动组件，所述机架上设有安装架，所述孔铜探头驱动组件安装于所述安装架上，所述探头浮动组件安装于所述孔铜探头驱动组件上，所述孔铜测厚探头安装于所述探头浮动组件上，所述
孔铜探头驱动组件用于驱动所述孔铜测厚探头和所述探头浮动组件活动，所述探头浮动组件用于带动所述孔铜测厚探头浮动，所述孔铜测厚探头用于对所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行检测。
[0010]可选地，所述探头浮动组件包括第一浮动件和第二浮动件，所述驱动组件上设有安装座，所述第一浮动件安装于所述安装座上，所述第二浮动件安装于所述第一浮动件上，所述孔铜测厚探头安装于所述第二浮动件上，所述第一浮动件用于带动所述孔铜测厚探头沿水平横向浮动，所述第二浮动件用于带动所述孔铜测厚探头沿升降方向浮动。
[0011]可选地，所述探头驱动组件包括水平位移模组和升降位移模组，所述水平位移模组用于带动所述孔铜测厚探头沿水平横向移动，所述升降位移模组用于带动所述孔铜测厚探头沿升降方向移动，所述升降位移模组包括皮带轮组件和传动组件，所述安装座安装于所述传动组件上，所述皮带轮组件用于带动所述传动组件上下移动，以带动所述安装座上下移动。
[0012]可选地，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括孔铜探头检测标准件，所述孔铜探头检测标准件设于所述孔铜测厚探头的下方，所述孔铜探头检测标准件用于供所述孔铜测厚探头进行校正。
[0013]可选地，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括面铜测厚机构，所述面铜测厚机构包括面铜测厚探头和面铜探头驱动件，所述面铜探头驱动件设于所述输送机构的一侧，所述面铜测厚探头安装于所述面铜探头驱动件上，所述面铜探头驱动件用于驱动所述面铜测厚探头沿升降方向移动，使得所述面铜测厚探头能与所述PCB覆铜板抵接，以对所述PCB覆铜板中铜箔的厚度进行检测。
[0014]可选地，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括面铜探头检测标准件，所述面铜探头检测标准件设于所述输送机构的一侧，所述面铜探头检测标准件用于供所述面铜测厚探头进行校正。
[0015]本技术的技术方案，通过在输送机构的输送方向上依次设置定位机构和孔铜测厚机构，输送机构用于传输PCB覆铜板，PCB覆铜板上开设有孔，定位机构用于对输送机构上的PCB覆铜板进行定位，孔铜测厚机构用于对定位机构定位后的PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测，进而实现了对PCB覆铜板上孔内的孔壁的铜厚进行自动检测的功能，相对于人工手动操作进行检测而言，确保了检测结果的准确性以及提高了PCB覆铜板的孔铜厚度的检测效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为本技术的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置的一实施例的结构示意图；
[0018]图2为图1中的部分结构示意图；
[0019]图3为图2中的部分结构示意图；
[0020]图4为图3中的部分结构示意图；
[0021]图5为图3中的部分结构示意图；
[0022]图6为图2中的横向阻挡组件的结构示意图。
[0023]附图标号说明：
[0024][0025]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对
位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0028]另外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置包括机架、安装于所述机架上的输送机构及沿所述输送机构的输送方向依次设置的定位机构和孔铜测厚机构；其中，所述输送机构用于传输PCB覆铜板，所述PCB覆铜板上开设有孔；所述定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行定位；所述孔铜测厚机构用于对所述定位机构定位后的所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测。2.如权利要求1所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括冷却机构，所述冷却机构包括冷气管，所述冷气管用于朝向所述PCB覆铜板吹气，以对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行冷却。3.如权利要求1所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述定位机构包括第一定位机构和第二定位机构，所述第一定位机构设于所述输送机构的一侧，所述第一定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行阻挡定位，所述第二定位机构安装于所述输送机构的上方，所述第二定位机构用于对所述PCB覆铜板上的孔进行拍照定位。4.如权利要求3所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括夹紧机构，所述夹紧机构包括上夹紧组件和下夹紧组件，所述上夹紧组件和所述下夹紧组件相对设置的设于所述输送机构的上下两侧，所述上夹紧组件用于下压所述第一定位机构定位后的所述PCB覆铜板，所述下夹紧组件用于顶起所述第一定位机构定位后的所述PCB覆铜板，以将所述PCB覆铜板夹紧，所述第二定位机构用于对所述夹紧机构夹紧后的所述PCB覆铜板上的孔进行拍照定位。5.如权利要求1所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述孔铜测厚机构包括孔铜测厚探头、探头浮动组件和孔铜探头驱动组件，所述机架上设有安装架，所述孔铜探头驱动组件安装于所述安装架上，所述探头浮动组件安装于所述孔铜探头驱动组件上，所述孔铜测厚探头安装于所述探头浮动组件上，所述孔铜探头驱动组件用于驱动所述孔铜测厚探头和所述探头浮动组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：高昆，李瑜，罗法坤，李治新，胡浩，
申请(专利权)人：深圳市青虹激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：