芯片分选控制系统及控制方法技术方案

本申请提供一种芯片分选控制系统及控制方法，控制系统包括：放料组件、吸芯组件、扫码组件、输入模块和控制模块，控制模块与放料组件、吸芯组件、扫码组件和输入模块连接；其中，放料组件用于放置若干第一料盒和第二料盒；吸芯组件用于抓取芯片；扫码组件用于获得标签信息，并将标签信息发送给控制模块；输入模块用于输入产品信息，将产品信息发送给控制模块；控制模块用于根据标签信息从MES数据库获取每个第一料盒内各个芯片的数据信息，并根据产品信息和数据信息计算待组装芯片的抓取路径，根据抓取路径控制放料组件和吸芯组件移动，吸芯组件抓取待组装芯片放置于第二料盒。提升分选效率、降低出错率。降低出错率。降低出错率。

【技术实现步骤摘要】
芯片分选控制系统及控制方法


[0001]本申请属于芯片分选
，尤其涉及芯片分选控制系统及控制方法。

技术介绍

[0002]半导体激光器由多个芯片产生的激光通过耦合、整形进入光纤而成，各个芯片由于本身的光电特性不一致，所发出的激光波长、频率特性各有差异，为了提高产品最终复合光的一致、稳定性，需要筛选激光特性相近、功率合适的不同芯片组成同一个器件，目前采用人工对芯片进行分选排序，通过人眼观察MES，将来料里面的所需芯片分选出来放新的料盒中，具体需要人工将24多盒芯片整理排放，每盒56颗芯片，由人工在1000多颗芯片中，挑选出适用于同一半导体激光器的20颗不同的芯片，人工分选易出错，分选效率低，制约泵浦源产品的量产。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供芯片分选控制系统及控制方法，以解决现有人工分选芯片，易出错、分选效率低的问题。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种芯片分选控制系统，包括：放料组件、吸芯组件、扫码组件、输入模块和控制模块，所述控制模块与所述放料组件、吸芯组件、扫码组件和输入模块连接；其中，
[0005]所述放料组件用于放置若干第一料盒和第二料盒，每个所述第一料盒内放置有若干芯片；
[0006]所述吸芯组件用于抓取芯片；
[0007]所述扫码组件用于扫描所述第一料盒上的标签获得标签信息，并将所述标签信息发送给所述控制模块；
[0008]输入模块用于输入产品信息，所述产品信息包括待组装芯片的数量信息和功率信息，并将所述产品信息发送给所述控制模块；
[0009]控制模块用于根据所述标签信息从MES数据库获取每个所述第一料盒内各个芯片的数据信息，所述数据信息包括芯片功率信息和芯片地址信息，并根据所述产品信息和所述数据信息计算所述待组装芯片的抓取路径，根据所述抓取路径控制所述放料组件和所述吸芯组件移动，所述吸芯组件抓取所述待组装芯片放置于所述第二料盒。
[0010]第二方面，本申请实施例还提供一种芯片分选控制方法，包括如下步骤；
[0011]获取产品信息，所述产品信息包括待组装芯片的数量信息和功率信息；
[0012]获取每个第一料盒内各个芯片的数据信息，所述数据信息包括所述第芯片功率信息和芯片地址信息；
[0013]根据所述产品信息和所述数据信息计算每个所述待组装芯片的抓取路径，根据所述抓取路径控制放料组件和吸芯组件移动，所述吸芯组件从若干所述第一料盒中抓取所有的所述待组装芯片放置于所述第二料盒中。
[0014]本申请实施例提供的芯片分选系统，通过扫码组件扫描位于放料组件上的第一料盒的标签获得标签信息，根据标签信息从MES数据库中获取每个第一料盒中的数据信息，输入模块输入产品信息，根据产品信息和数据信息获取待组装芯片的抓取路径，并根据抓取路径控制放料组件和吸芯组件移动，吸芯组件住区待组装芯片放置于第二料盒中，克服了现有人工分选芯片易出错、效率低的问题，进而达到了提升分选效率、降低出错率的技术效果。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
[0017]图1为本申请实施例提供的芯片分选系统的结构示意图。
[0018]图2为本申请实施例提供的芯片分选系统的放料组件的结构示意图。
[0019]图3为本申请实施例提供的芯片分选系统的放料组件的轴侧图。
[0020]图4为本申请实施例提供的芯片分选系统的放料平台的俯视图。
[0021]图5为图4中A
‑
A剖视图。
[0022]图6为图4中B
‑
B剖视图。
[0023]图7为图5中C处局部放大图。
[0024]图8为本申请实施例提供的芯片分选系统的吸芯组件的结构示意图。
[0025]图9为本申请实施例提供的芯片分选系统中吸芯组件局部结构示意图。
[0026]图10为图9的侧视图。
[0027]图11为本申请实施例提供的芯片分选系统的机械手的前视图。
[0028]图12为本申请实施例提供的芯片分选系统的机械手的侧视图。
[0029]图13为图12中D
‑
D剖视图。
[0030]图14为本申请实施例提供的芯片分选系统的料盖吸取组件的结构示意图。
[0031]图15为本申请实施例提供的芯片分选系统的料盖收容组件的结构示意图。
[0032]图16为本申请实施例提供的芯片分选系统的扫码组件的结构示意图。
[0033]图17为本申请实施例提供的芯片分选控制系统图。
[0034]图18为本申请实施例提供的芯片分选控制系统的控制模块的结构示意图。
[0035]图19为本申请实施例提供的芯片分选控制方法的流程图。
[0036]图20为本申请实施例提供的芯片分选控制方法中S3的流程图。
具体实施方式
[0037]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0038]本申请实施例提供芯片分选控制系统及控制方法，以解决现有人工分选芯片，易出错、分选效率低的问题。
[0039]半导体激光器由多个COS芯片产生的激光通过耦合、整形进入光纤而成，各路COS芯片由于本身光、电特性不一致，所发出的激光波长、频率特性各有细微差异，为提高产品最终复合光的一致、稳定性，同时实现最高光能效费比，需要筛选激光特性相近、功率合适的不同COS芯片组成同一个器件。例如，某一功率的半导体激光器产品组装需要20个功率为N的待组装芯片，需要从30多盒芯片中挑选出所需的芯片，人工挑选，效率低，易出错，影响产品品质，制约半导体激光器的量产，亟待一种能够提高分选效率，降低出错率的自动化产品。
[0040]参见图17所示，本申请实施例提供芯片分选控制系统包括芯片分选系统、输入模块7和控制模块8，芯片分选系统包括放料组件2、吸芯组件3、扫码组件6，放料组件2、吸芯组件3、扫码组件6和输入模块7均与控制模块8连接，放料组件2用于防止若干第一料盒22和第二料盒23，每个第一料盒22内防止有若干芯片，扫码组件6用于扫描第一料盒上的标签获得标签信息，并将标签信息发送给控制模块8，输入模块7用于输入产品信息，产品信息包括待组装芯片的数量信息和功率信息，并将产品信息发送给控制模块8，控制模块8用于根据标签信息从MES(Manufacturing Exe本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片分选控制系统，其特征在于，包括：放料组件、吸芯组件、扫码组件、输入模块和控制模块，所述控制模块与所述放料组件、吸芯组件、扫码组件和输入模块连接；其中，所述放料组件用于放置若干第一料盒和第二料盒，每个所述第一料盒内放置有若干芯片；所述吸芯组件用于抓取芯片；所述扫码组件用于扫描所述第一料盒上的标签获得标签信息，并将所述标签信息发送给所述控制模块；输入模块用于输入产品信息，所述产品信息包括待组装芯片的数量信息和功率信息，并将所述产品信息发送给所述控制模块；控制模块用于根据所述标签信息从MES数据库获取每个所述第一料盒内各个芯片的数据信息，所述数据信息包括芯片功率信息和芯片地址信息，并根据所述产品信息和所述数据信息计算所述待组装芯片的抓取路径，根据所述抓取路径控制所述放料组件和所述吸芯组件移动，所述吸芯组件抓取所述待组装芯片放置于所述第二料盒。2.根据权利要求1所述的一种芯片分选控制系统，其特征在于，所述控制模块包括获取子模块、位置子模块，逻辑算法子模块、执行子模块，其中，所述获取子模块用于接收所述标签信息，并根据所述标签信息和所述产品信息调取所述MES数据库中待组装芯片的所述数据信息；所述位置子模块用于获取所述放料组件和所述吸芯组件的当前坐标信息；所述获取子模块和所述位置子模块与所述逻辑算法子模块连接，所述逻辑算法子模块用于将待组装芯片的所述芯片地址信息转化成的芯片坐标信息，并对所述当前坐标信息和所述芯片坐标信息进行逻辑运算获得所述抓取路径；所述逻辑算法子模块、所述放料组件和所述吸芯组件分别与所述执行子模块连接，所述执行子模块用于根据所述抓取路径控制所述放料组件和所述吸芯组件移动，所述吸芯组件抓取所述待组装芯片放置到所述第二料盒中。3.根据权利要求2所述的一种芯片分选控制系统，其特征在于，所述控制模块还包括更新子模块，所述更新子模块与所述执行子模块连接，用于在所述吸芯组件移动每一所述待组装芯片后更新所述MES数据库中所述第一料盒的数据信息和所述第二料盒的数据信息。4.根据权利要求3所述的一种芯片分选控制系统，其特征在于，所述控制模块还包括循环子模块，用于重复运行位置子模块，逻辑算法子模块、执行子模块和所述更新子模块，直至所述第二料盒内的待组装芯片的数量达到所述待组装芯片的数量信息。5.根据权利要求2所述的一种芯片分选控制系统，其特征在于，还包括视觉系统，所述视觉...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐敏敏，于享，刘鑫，汪韧，郭庆锐，闫大鹏，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：