数据中心交换机架构及数据中心制造技术

本申请公开了一种数据中心交换机架构及数据中心。该数据中心交换机架构包括交换芯片和多个连接端口。交换芯片设置在第一电路板上，交换芯片与第一电路板电性连接。每个连接端口通过第二电路板设置在第一电路板上，连接端口与第二电路板电性连接，第二电路板与第一电路板电性连接，以使每个连接端口与交换芯片电性连接。其中，多个连接端口环绕交换芯片设置。本申请的数据中心交换机架构，多个连接端环绕交换芯片扇出，提升了连接端口布设密度，且多个连接端口与交换芯片的链路长度均较短，损耗较低，增加了链路信号传输余量，增强了连接端口信号传输的健壮性，解决了数据中心交换机扇出端口密度低的问题。机扇出端口密度低的问题。机扇出端口密度低的问题。

【技术实现步骤摘要】
数据中心交换机架构及数据中心


[0001]本申请涉及数据中心
，尤其涉及一种数据中心交换机架构及数据中心。

技术介绍

[0002]随着大数据、人工智能技术的兴起，数据中心的带宽需求越来越大，数据中心交换机的端口密度需求也越来越大，如何实现产品内部高速互联信号的扇出，成为研究开发数据中心交换机产品的关键技术课题之一。
[0003]数据中心为了提高机柜利用率，减少基建投资，要求交换机单台大多控制在较小高度，这样就大大限制产品面板端口的数量。数据中心交换机的交换芯片(Media Access Control，MAC)集成度高，1台产品一般只配备一颗MAC芯片，放置于MAC板上，在限定的宽度上，扇出的端口的密度较低，产品的互联架构形态受限，产品竞争力较低。并且，端口与MAC芯片的互联链路通常较长，通常需要增加中继PHY(物理接口收发器)进行高速信号的中继传输，最终实现的产品复杂度较高，损耗较大，成本也较高。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种数据中心交换机架构及数据中心，以解决数据中心交换机扇出端口密度低的问题。
[0005]一方面，本申请实施例提出了一种数据中心交换机架构，包括交换芯片和多个连接端口。所述交换芯片设置在第一电路板上，所述交换芯片与所述第一电路板电性连接。每个所述连接端口通过第二电路板设置在所述第一电路板上，所述连接端口与所述第二电路板电性连接，所述第二电路板与所述第一电路板电性连接，以使每个所述连接端口与所述交换芯片电性连接。其中，多个所述连接端口环绕所述交换芯片设置。
[0006]根据本申请实施例的一个方面，所述第一电路板的形状为圆形，所述交换芯片设置在所述第一电路板的中心区域。
[0007]根据本申请实施例的一个方面，多个所述连接端口沿所述第一电路板的周向均匀排布。
[0008]根据本申请实施例的一个方面，所述第二电路板插接在所述第一电路板上，且所述第二电路板与所述第一电路板相互垂直设置。
[0009]根据本申请实施例的一个方面，所述第二电路板通过高速连接器与所述第一电路板电性连接。
[0010]根据本申请实施例的一个方面，所述第一电路板的第一面和第二面均设置有所述第二电路板。
[0011]根据本申请实施例的一个方面，位于所述第一电路板第一面的所述第二电路板和位于所述第一电路板第二面的所述第二电路板数量相同，且一一对齐设置。
[0012]根据本申请实施例的一个方面，所述第二电路板的第一端与所述第一电路板连接，所述第二电路板的第二端设置有多个连接端口，所述多个连接端口与所述第二电路板
电性连接。
[0013]根据本申请实施例的一个方面，所述第二电路板第二端的多个连接端口以圆弧形排布，所述圆弧形以所述第二电路板与所述第一电路板的连接位置为圆心。
[0014]另一方面，本申请实施例提出了一种数据中心，包括如前述的数据中心交换机架构。
[0015]本申请实施例提供的数据中心交换机架构，多个连接端环绕交换芯片扇出，在有限的布设空间内实现较多的连接端口扇出，提升连接端口布设密度，并且，环绕布设使得多个连接端口与交换芯片的链路长度均较短，使单个连接端口到交换芯片的高速链路损耗较低，多个连接端口整体到交换芯片的高速链路损耗达到最低，增加链路信号传输余量，增强连接端口信号传输的健壮性，解决了数据中心交换机扇出端口密度低的问题。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请实施例的数据中心交换机架构在某一视角下的立体结构示意图；
[0018]图2为本申请实施例的数据中心交换机架构在另一视角下的立体结构示意图；
[0019]图3为本申请实施例的数据中心交换机架构的其中部分结构的立体结构示意图；
[0020]图4为本申请实施例的数据中心交换机架构的其中部分结构的平面结构示意图。
[0021]附图标记：
[0022]100
‑
交换芯片；200
‑
第一电路板；300
‑
连接端口；400
‑
第二电路板；
[0023]500
‑
高速连接器。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本申请的原理，但不能用来限制本申请的范围，即本申请不限于所描述的实施例。
[0025]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有说明，术语“第一”和“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；“多个”的含义是两个或两个以上；术语“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0026]图1为本申请实施例的数据中心交换机架构在某一视角下的立体结构示意图。图2为本申请实施例的数据中心交换机架构在另一视角下的立体结构示意图。请参阅图1及图2，本申请实施例提供一种数据中心交换机架构，包括交换芯片100以及多个连接端口300。其中，交换芯片100设置在第一电路板200上，交换芯片100与第一电路板200电性连接。每个连接端口300通过第二电路板400设置在第一电路板200上，连接端口300与第二电路板400电性连接，第二电路板400与第一电路板200电性连接，以使每个连接端口300与交换芯片
100电性连接。并且，多个连接端口300沿第一电路板200的周向环绕交换芯片100设置。在本实施例中，多个连接端口300环绕交换芯片100扇出，在有限的布设空间内，实现较多的连接端口300扇出，提升连接端口300布设密度，并且，环绕布设使得多个连接端口300与交换芯片100的链路长度均较短，使单个连接端口300到交换芯片100的高速链路损耗较低，多个连接端口300整体到交换芯片100的高速链路损耗达到最低，增加链路信号传输余量，增强连接端口300信号传输的健壮性。
[0027]本实施例中的连接端口300环绕扇出的方式不局限于是对外的端口的扇出，也可以应用到产品内部的接口互联扇出的实现，也不局限于某种特定信号的互联，还可以是其他协议信号的传输。
[0028]在具体实施中，多个第二电路板400沿第一电路板200的周向环绕交换芯片100设置，使得多个连接端口300沿第一电路板200的周向环绕交换芯片100设置。连接端口300(端口连接器)可以具有不同的型号，可以对应不同的带宽。交换芯片100可以为高集成度芯片。
[0029]作为一个可能的实施例，第一电路板200的形状本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据中心交换机架构，其特征在于，包括：交换芯片，所述交换芯片设置在第一电路板上，所述交换芯片与所述第一电路板电性连接；多个连接端口，每个所述连接端口通过第二电路板设置在所述第一电路板上，所述连接端口与所述第二电路板电性连接，所述第二电路板与所述第一电路板电性连接，以使每个所述连接端口与所述交换芯片电性连接；其中，多个所述连接端口环绕所述交换芯片设置。2.根据权利要求1所述的数据中心交换机架构，其特征在于，所述第一电路板的形状为圆形，所述交换芯片设置在所述第一电路板的中心区域。3.根据权利要求1所述的数据中心交换机架构，其特征在于，多个所述连接端口沿所述第一电路板的周向均匀排布。4.根据权利要求1所述的数据中心交换机架构，其特征在于，所述第二电路板插接在所述第一电路板上，且所述第二电路板与所述第一电路板相互垂直设置。5.根据权利要求1所述的数据中心交换机架构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘贤兵，孙安兵，
申请(专利权)人：锐捷网络股份有限公司，
类型：发明
国别省市：