一种金属化薄膜电容生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及薄膜电容技术领域，具体公开了一种金属化薄膜电容生产工艺，包括以下步骤：步骤S1、卷绕，将金属化薄膜或金属箔通过卷绕机卷绕成圆筒状的电容芯子；步骤S2、热压定型，将电容芯子通过热压机热压成设定的形状；步骤S3、烘干，将热压后的电容芯子放入高温真空干燥机中进行真空干燥处理；步骤S4、包裹，根据生产需要将真空干燥处理后的电容芯子进行包裹；步骤S5、喷金，对电容芯子的左右两端进行喷金处理；步骤S6、赋能，根据生产需要赋予电容芯子不同的工艺；步骤S7、焊接，将电容芯子焊接上电容引脚。本发明专利技术通过依次设置卷绕、热压定型、烘干、包裹、喷金、赋能及焊接等步骤生产出金属化薄膜电容，生产效率高，普适性强。普适性强。普适性强。

【技术实现步骤摘要】
一种金属化薄膜电容生产工艺


[0001]本专利技术涉及薄膜电容
，特别涉及一种金属化薄膜电容生产工艺。

技术介绍

[0002]电容器依着介质的不同，它的种类很多，例如：电解质电容、纸质电容、薄膜电容、陶瓷电容、云母电容、空气电容等。但是在音响器材中使用最频繁的，当属电解电容器和薄膜电容器。薄膜电容器是以金属箔作为电极，将聚乙酯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等电容薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状而形成的电容器。薄膜电容器因其绝缘阻抗高、电容量损失小、可靠安全防爆的性能，在电子、通讯、电力等领域得到广泛使用。在生产金属化薄膜电容薄膜介质时，采用人工在单个工作台单独完成各个工序，生产效率较低。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题在于，针对上述现有技术中存在的缺陷，提供一种金属化薄膜电容生产工艺，通过依次设置卷绕、热压定型、烘干、包裹、喷金、赋能及焊接等步骤生产出金属化薄膜电容，具有配置灵活、普适性强、生产成本低、生产效率高、无污染的优点，可实现大规模的连续化生产。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：
[0005]一种金属化薄膜电容生产工艺，包括以下步骤：
[0006]步骤S1、卷绕，将金属化薄膜或金属箔通过卷绕机卷绕成圆筒状的电容芯子；
[0007]步骤S2、热压定型，将所述电容芯子通过热压机热压成设定的形状；
[0008]步骤S3、烘干，将热压后的电容芯子放入高温真空干燥机中进行真空干燥处理；
[0009]步骤S4、包裹，根据生产需要将真空干燥处理后的电容芯子进行包裹；
[0010]步骤S5、喷金，对所述电容芯子的左右两端进行喷金处理；
[0011]步骤S6、赋能，根据生产需要赋予所述电容芯子不同的工艺；
[0012]步骤S7、焊接，将所述电容芯子焊接上电容引脚。
[0013]优选地，在所述步骤S1中，所述卷绕机的卷轴为2.5mm，素子长为15mm，所述金属化薄膜或金属箔居中对正。
[0014]优选地，在所述步骤S2中，所述热压机的压型板为铝板，热压时间为260s，温度为125摄氏度
‑
135摄氏度，压力为8Mpa。
[0015]优选地，在所述步骤S3中，所述真空干燥处理包括将所述电容芯子进行真空烘烤，所述真空烘烤时间为4Hrs，真空烘烤温度为135摄氏度
‑
145摄氏度。
[0016]优选地，在所述步骤S4中，所述包裹过程中的冷压带宽为22mm，错幅为2mm。
[0017]优选地，在所述步骤S5中，所述喷金处理过程中的喷金厚度为0.3mm
‑
0.35mm，打底层的喷射高度为15cm，焊接层的喷射高度为10cm。
[0018]优选地，在所述步骤S6中，所述赋能过程中的交流电压为50VAC，直流电压为1300VDC。
[0019]优选地，在所述步骤S7中，所述电容引脚的线径为0.8mm，线长为24mm
‑
26mm，引线间距为14.5mm
‑
15.5mm。
[0020]优选地，所述金属化薄膜电容生产工艺还包括步骤S8，内浸，将焊接后的薄膜电容放入内浸机中根据需要选择内浸，内浸溶液包括红色环氧主剂、红色环氧固化剂及红色环氧稀剂。
[0021]优选地，所述金属化薄膜电容生产工艺还包括步骤S9，固化处理，通过高温固化机根据需要对所述薄膜电容固化处理。
[0022]采用上述技术方案，本专利技术提供的一种金属化薄膜电容生产工艺，该金属化薄膜电容生产工艺通过依次设置卷绕、热压定型、烘干、包裹、喷金、赋能及焊接等步骤生产出金属化薄膜电容，具有配置灵活、普适性强、生产成本低、生产效率高、无污染的优点，可实现大规模的连续化生产。
附图说明
[0023]图1为本专利技术一种金属化薄膜电容生产工艺的流程图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0025]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0027]如图1所示，在本专利技术一种金属化薄膜电容生产工艺的流程图中，该金属化薄膜电容生产工艺包括以下步骤：步骤S1、卷绕，将金属化薄膜或金属箔通过卷绕机卷绕成圆筒状的电容芯子；步骤S2、热压定型，将该电容芯子通过热压机热压成设定的形状；步骤S3、烘干，将热压后的电容芯子放入高温真空干燥机中进行真空干燥处理；步骤S4、包裹，根据生产需要将真空干燥处理后的电容芯子进行包裹；步骤S5、喷金，对该电容芯子的左右两端进行喷金处理；步骤S6、赋能，根据生产需要赋予该电容芯子不同的工艺，也就是将喷金后的电容芯子进行电清洗；步骤S7、焊接，将该电容芯子焊接上电容引脚，焊接后可进行排板，美纹带宽：7mm高温胶带。该金属化薄膜电容生产工艺的生产效率是传统工艺的数倍，能极大的提高金属化薄膜电容器的生产效率和降低制造成本，推动电容器制造技术的进步。
[0028]具体地，在该步骤S1中，该卷绕机的卷轴为2.5mm，素子长为15mm，该金属化薄膜或金属箔居中对正，不需错开，两膜居中对正，内封2圈、外封10圈、主卷401圈；在该步骤S2中，
该热压机将卷绕好的芯子预压扁，该热压机的压型板为铝板，热压时间为260s，温度为125摄氏度
‑
135摄氏度，压力为8Mpa；在该步骤S3中，该真空干燥处理包括将该电容芯子进行真空烘烤，该真空烘烤时间为4Hrs，真空烘烤温度为135摄氏度
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145摄氏度；在该步骤S4中，该包裹过程中的冷压带宽为22mm，错幅为2mm；在该步骤S5中，该喷金处理过程中喷金面为锌锡合金，且锡占比60％
‑
70％，喷金厚度为0.3mm
‑
0.35mm，打底层的喷射高度为15cm，焊接层的喷射高度为10cm；在该步骤S6中，该赋能过程中将喷金后的电容芯子进行电清洗，其中交流电压为50VAC，直流电压为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属化薄膜电容生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤S1、卷绕，将金属化薄膜或金属箔通过卷绕机卷绕成圆筒状的电容芯子；步骤S2、热压定型，将所述电容芯子通过热压机热压成设定的形状；步骤S3、烘干，将热压后的电容芯子放入高温真空干燥机中进行真空干燥处理；步骤S4、包裹，根据生产需要将真空干燥处理后的电容芯子进行包裹；步骤S5、喷金，对所述电容芯子的左右两端进行喷金处理；步骤S6、赋能，根据生产需要赋予所述电容芯子不同的工艺；步骤S7、焊接，将所述电容芯子焊接上电容引脚。2.根据权利要求1所述的金属化薄膜电容生产工艺，其特征在于：在所述步骤S1中，所述卷绕机的卷轴为2.5mm，素子长为15mm，所述金属化薄膜或金属箔居中对正。3.根据权利要求1所述的金属化薄膜电容生产工艺，其特征在于：在所述步骤S2中，所述热压机的压型板为铝板，热压时间为260s，温度为125摄氏度
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135摄氏度，压力为8Mpa。4.根据权利要求1所述的金属化薄膜电容生产工艺，其特征在于：在所述步骤S3中，所述真空干燥处理包括将所述电容芯子进行真空烘烤，所述真空烘烤时间为4Hrs，真空烘烤温度为135摄氏度
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145...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兆勇，
申请(专利权)人：广东国灿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：