本发明专利技术涉及一种能够自下沉解锁的SFP+光模块，包括底座、外罩、以及设置在底座和外罩内的PCBA，解锁块通过扭簧活动链接在底座上，拉环的一端贴靠在解锁块上，解锁块末端的三角凸点卡在交换机笼子弹片的三角孔内，拉环转动后能够撬起解锁块使三角凸点从交换机笼子弹片的三角孔中脱离。本发明专利技术的上锁凸点采用活动点设计，满足自解锁的功能，解锁过程不会挤压笼子弹片，避免对笼子弹片造成疲劳损伤，极大程度延长交换机寿命。本发明专利技术在不拔尾纤的情况下能够顺利解锁，适用在交换机面板接口密集的工况，给操作人员带来极大的便捷。本发明专利技术能通过一个扭簧实现解锁块和拉环自动复位，成本低，安装便捷。安装便捷。安装便捷。
【技术实现步骤摘要】
一种能够自下沉解锁的SFP+光模块
[0001]本专利技术属于光通信
，涉及一种能够自下沉解锁的SFP+光模块。
技术介绍
[0002]光模块(Optical transceiver)作为一种重要的有源光器件，在发送端和接收端分别实现信号的电
‑
光转换和光
‑
电转换。由于通信信号的传输主要以光纤作为介质，而产生端、转发端、处理端、接收端处理的是电信号，光模块具有广泛和不断增长的市场空间。光模块的上游主要为光芯片和无源光器件，下游客户主要为电信主设备商、运营商以及互联网云计算企业。
[0003]光模块遵循芯片—组件(OSA)—模块的封装顺序。激光器芯片和探测器芯片通过传统的TO封装形成TOSA及ROSA，同时将配套电芯片贴装在PCB，再通过精密耦合连接光通道和光纤，最终封装成为一个完整的光模块。新兴的主要应用于短距多模的COB采用混合集成方法，通过特殊的键合焊接工艺将芯片贴装在PCB上，采用非气密性封装。
[0004]全球光模块产业链分工明确，欧美日技术起步较早，专注于芯片和产品研发。中国在产业链中游优势明显:劳动力成本、市场规模以及电信设备商的扶持，我们经过多年发展已成为全球光模块制造基地，从OEM、ODM发展为多个全球市占率领先的光模块品牌。产业链分工有效利用了全球优势生产要素，并避免了重复研发，有利于全球产业链高效运转但中国难以分享上游的巨大价值。
[0005]随着云计算、物联网、移动互联网等应用的发展，急剧增长的数据流量对带宽提出越来越高的要求。光通信作为最为重要的信息通信基础设施之一，在支撑我国社会信息化、宽带化建设和网络强国方面的作用日益凸显。光通信行业迅猛发展，带动光模块更新换代，当前光学通信日益激烈的市场竞争中，体积越来越小的通信设备需求,界面密度和接口板包含更高。为了适应需求的光通信设备,光模块是高度集成的小包装的发展。光模块SFP+在近5到 10年内仍是光模块家族中的中流砥柱。尤其在近年来长距离40公里LR SFP+发展迅速。对SFP+光模块的改进优化，具有极大的前景和意义。
[0006]从需求侧看，带宽需求的不断增长带动高速光模块需求量快速增长，给光模块厂商带来持续增长的收入；同时由于光模块产品属于非标准类产品，定制需求较多这也造成光模块研发难度加大，无论是光学，电路还是结构上都对光模块提出了更高的要求。
[0007]从封装结构上来看，未来光模块会从以下几个方面提升：一是散热，高速率光模块更新换代，需要优质的散热结构保驾护航，二是屏蔽，光模块的飞速发展，不可避免的引入电磁辐射污染，EMI逐渐成为全球通信领域核心课题，良好的光模块结构能从屏蔽，接地，吸波全方位提升产品的EMI性能，三是紧凑，光模块的趋势是大容量小体积，为了应对数据中心交换机的密集接口，光模块封装结构必须更加紧凑，插拔更加便捷，光模块PCB布局更紧凑，光模块器件布局更紧凑，进而光模块封装结构更紧凑。四是稳定，光模块在使用过程中需要频繁的重复性插拔，要求光模块结构具有稳定的上锁解锁，并且在百余次插拔过程中不会出现破损失效，一方面光模块本身不会出现破损失效，另一方面不会对交换机等接口
设备造成结构破坏。
技术实现思路
[0008]本专利技术提供了一种高效，便捷，稳定可靠的SFP+光模块解锁结构，基于LC光口形式的长拉环自下沉解锁结构。通过长拉环结构解决了光模块在密集型机柜上插拔困难，自下沉式的解锁结构，解锁过程不会挤压交换机插口的弹片。此专利技术解决了SFP+光模块必须先拔光纤后拔模块的问题，实现了SFP+光模块带纤插拔。
[0009]本专利技术主要是通过下述技术方案得以解决的：
[0010]一种能够自下沉解锁的SFP+光模块，其特征在于，包括底座、外罩、以及设置在底座和外罩内的PCBA，解锁块通过扭簧活动链接在底座上，拉环的一端贴靠在解锁块上，解锁块末端的三角凸点卡在交换机笼子弹片的三角孔内，拉环转动后能够撬起解锁块使三角凸点从交换机笼子弹片的三角孔中脱离。
[0011]在本案中，配合就是贴靠。
[0012]本专利技术创造性的采用了如下结构:
[0013]1).解锁块是一个长方体结构，两侧有圆柱结构，长方体下方后端有圆弧柱面，长方体上方有平面，长方体上方前端有三角凸块结构。
[0014]2).扭簧是由金属线材缠绕制成的对称结构，此结构两侧有圆柱套筒结构，两个套筒结构一端连接，另一端断开，断开一端的两侧有折弯结构。
[0015]3).拉环是一个金属片材折弯后包胶的对称结构，金属片材是上端连接下端开口的结构，上端连接有平面，此结构两侧有圆通孔。
[0016]4).解锁块的两侧圆柱结构和扭簧两侧圆柱套筒结构互配，且解锁块结构可以绕两侧圆柱结构转动。扭簧连接端与解锁块上方平面配合，且一直作用弹力在上面。拉环上端平面与解锁块下方后端的圆弧柱面接触，当拉环转动，拉环上端平面倾斜撬起解锁块克服弹力转动。(见图16)
[0017]在上述的一种能够自下沉解锁的SFP+光模块，底座的圆柱面插入PCBA的U型孔内， PCBA的圆轴面放置在底座的半圆槽内，PCBA的圆盘面与底座的凹槽平面配合，PCBA的下底面与底座的凸台面配合。
[0018]在上述的一种能够自下沉解锁的SFP+光模块，外罩的内平面与卡块的上平面配合，外罩的内侧面与底座的侧面配合，底座的前扣位设置在外罩的前扣位孔内。底座的后上扣位设置在外罩的后扣位孔内，PCBA的上表面通过外罩的压片压在外罩上。外罩的下端面与底座的侧凸台配合，外罩的前端面与底座的垂直面配合。外罩的内平面与底座的凸台面配合。
[0019]在上述的一种能够自下沉解锁的SFP+光模块，解锁块的转轴插入底座的半圆槽内，解锁块的侧面与底座的内侧面配合。
[0020]在上述的一种能够自下沉解锁的SFP+光模块，还包括卡块,卡块的下平面设置在底座的凹平面内，卡块的下台阶面与PCBA的圆盘切面配合，卡块的上台阶面与PCBA的圆轴切面配合，卡块的侧面设置在底座的凹侧面内。
[0021]在上述的一种能够自下沉解锁的SFP+光模块，扭簧的内孔插入解锁块的转轴内，扭簧的折弯端与底座的内立面配合，扭簧的连接端与解锁块的上平面配合。扭簧的内侧端
面与底座的外侧面配合。扭簧的外侧端面与底座的凹槽侧面配合。
[0022]在上述的一种能够自下沉解锁的SFP+光模块，底座的短柱插入拉环的圆孔内，拉环的内侧面与底座的外立面配合，拉环的上表面与解锁块的下圆弧面配合，拉环的内平面与底座的侧台面配合。
[0023]在上述的一种能够自下沉解锁的SFP+光模块，盖板的内平面与底座的阶梯面配合，盖板的内侧面与底座的台阶侧面配合，盖板的盖板顶面与底座的台阶立面配合。盖板的折弯侧面与底座的小台阶侧面配合，盖板的折弯端面与底座的小台阶底面配合。
[0024]在上述的一种能够自下沉解锁的SFP+光模块，螺钉的圆柱体穿过盖板的半圆孔与底座的螺钉孔配合固定，螺钉的圆锥面与盖板的内圆锥面贴合。
[本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种能够自下沉解锁的SFP+光模块，其特征在于，包括底座(1)、外罩(10)、以及设置在底座(1)和外罩(10)内的PCBA(7)，解锁块(6)通过扭簧(5)活动链接在底座(1)上，拉环(3)的一端贴靠在解锁块(6)上，解锁块末端的三角凸点卡在交换机笼子弹片的三角孔内，拉环转动后能够撬起解锁块使三角凸点从交换机笼子弹片的三角孔中脱离。2.根据权利要求1所述的一种能够自下沉解锁的SFP+光模块，其特征在于，底座(1)的圆柱面(1
‑
2)插入PCBA(7)的U型孔(7
‑
4)内，PCBA(7)的圆轴面(7
‑
2)放置在底座(1)的半圆槽(1
‑
3)内，PCBA(10)的圆盘面(7
‑
1)与底座(1)的凹槽平面(1
‑
20)配合，PCBA(7)的下底面(7
‑
3)与底座(1)的凸台面(1
‑
1)配合。3.根据权利要求1所述的一种能够自下沉解锁的SFP+光模块，其特征在于，外罩(10)的内平面(10
‑
5)与卡块(9)的上平面(9
‑
5)配合，外罩(10)的内侧面(10
‑
1)与底座(1)的侧面(1
‑
12)配合，底座(1)的前扣位(1
‑
16)设置在外罩(10)的前扣位孔(10
‑
3)内，底座(1)的后上扣位(1
‑
13)设置在外罩(10)的后扣位孔(10
‑
6)内，PCBA(7)的上表面(7
‑
5)通过外罩(10)的压片(10
‑
2)压在外罩(10)上，外罩(10)的下端面(10
‑
4)与底座(1)的侧凸台(1
‑
15)配合，外罩(10)的前端面(10
‑
7)与底座(1)的垂直面(1
‑
30)配合，外罩的内平面(10
‑
5)与底座(1)的凸台面(1
‑
17)配合。4.根据权利要求1所述的一种能够自下沉解锁的SFP+光模块，其特征在于，解锁块(6)的转轴(6
‑
1)插入底座(1)的半圆槽(1
‑
7)内，解锁块(6)的侧面(6
‑
4)与底座(1)的内侧面(1
‑
25)配合。5.根据权利要求1所述的一种能够自下沉解锁的SFP+光模块，其特征在于，还包括卡块(9),卡块(9)的下平面(9
‑
1)设置在底座(1)的凹平面(1
‑
5)内，卡块(9)的下台阶面(9
‑
2)与PCBA(7)的圆盘切面(7
‑
6)配合，卡块(9)的上台阶面(9
‑
3)与PCBA(7)的圆轴切面(7
‑
7)配合，卡块(9)的侧面(9
‑
4)设置在底座(1)的凹侧面(1
‑
4)内。6.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅凯，胡锦涛，金琦，全本庆，周芸，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。