本发明专利技术公开了一种新型贴片灯珠结构及其封装工艺，该新型贴片灯珠结构包括贴片支架、第一LED芯片、第二LED芯片及碗杯，该封装工艺包括S1固晶、S2烘烤、S3焊线、S4第一色温荧光胶精密点胶，使第一色温荧光胶仅覆盖第一LED芯片而有不影响第二LED芯片、S5烘烤、S6第二色温荧光胶填充，使第二LED芯片及第一色温荧光胶上填充覆盖一层第二色温荧光胶、S7烘烤、S8长烤、S9脱料、S10分光、S11编带、S12包装，使本灯珠单色双色混光照明时均于贴片支架中心均匀地环状出光，在调光调色时依然均匀对称，在配合灯具的聚光透镜的折射及反光杯的反射后的二次出光，光斑规则成型，使本灯珠结构在调光调色时的双色温混光渐变更加均匀且边界柔和，扩大小尺寸灯珠的应用范围。扩大小尺寸灯珠的应用范围。扩大小尺寸灯珠的应用范围。
【技术实现步骤摘要】
一种新型贴片灯珠结构及封装工艺
[0001]本专利技术涉及照明
，特别涉及一种新型贴片灯珠结构及封装工艺。
技术介绍
[0002]现有的5.5mm*5.5mm及以下尺寸的小尺寸双色温灯珠，其上发光区域内的LED芯片大小尺寸一般为0.3～3.5mm2，采用现有的灌胶封装工艺仅能对整个发光区域进行灌胶，而灌胶封装的贴片灯珠包括以下两种：在小尺寸贴片支架上布设具有若干LED芯片的对称的发光区域，发光区域分别灌胶有双色温荧光胶，或在贴片支架上沿贴片支架中心圆周交错分布双色温LED 芯片，再于双色温LED芯片上灌胶使半球透明封胶成型。而上述两种贴片灯珠在射灯等通过反光杯反射或透镜折射的灯具上使用时，要不单色照明时光斑不规则，双色照明时混光不均匀，光斑不成型，要不制造成本高，且混光效果依然有提升空间。
技术实现思路
[0003]针对上述现有技术的不足，本专利技术提供了一种制造成本低，单色、双色照明时光斑规则成型，双色混光均匀的新型贴片灯珠结构及其封装工艺。
[0004]本专利技术是这样实现上述目的的：
[0005]一种新型贴片灯珠结构，包括贴片支架、第一LED芯片、第二LED芯片及碗杯，所述贴片支架的中心设有至少一个第一LED芯片，至少一个第一LED芯片的周围环设有至少三个第二LED芯片，所述碗杯设于贴片支架上并将至少一个第一LED芯片及至少三个第二LED 芯片包围，所述至少一个第一LED芯片上点胶覆有第一色温荧光胶，所述碗杯内填充有覆盖至少三个第二LED芯片及第一色温荧光胶的第二色温荧光胶。
[0006]进一步地，所述贴片支架上设有至少三个焊盘，至少一个第一LED芯片串联或串并联于其中两个焊盘之间，至少三个第二LED芯片串联或串并联于其中另外两个焊盘之间，所述贴片支架的外侧设有分别与至少三个焊盘分别连接的PIN脚。
[0007]进一步地，所述第一LED芯片及第二LED芯片均为正装芯片，至少一个第一LED芯片通过键合线串联或串并联连接于其中其中两个焊盘之间，至少三个第二LED芯片通过键合线串联或串并联连接于其中另外两个焊盘之间。
[0008]进一步地，所述第一LED芯片及第二LED芯片均通过绝缘固晶胶固定连接于贴片支架上。
[0009]进一步地，所述碗杯的底部面积范围为6mm2～36mm2。
[0010]一种新型贴片灯珠结构的封装工艺，包括以下步骤：
[0011]S1：固晶，配置具有若干贴片支架的支架板，通过自动固晶机在贴片支架上的碗杯内点上固晶胶，然后通过自动固晶机将至少一个第一LED芯片固定于碗杯内的中心，最后通过自动固晶机将至少三个第二LED芯片以少一个第一LED芯片为圆心环绕固定于至少一个第一 LED芯片的四周；
[0012]S2：烘烤，将S1步骤固晶后的支架板转入烤箱中进行烘烤，烘烤时间为150min，烘
烤的温度为170℃，使所述固晶胶固定；
[0013]S3：焊线，将S2步骤固定所述第一LED芯片及所述第二LED芯片后的贴片支架板转入自动焊线机，所述自动焊线机通过键合线进行第一LED芯片及第二LED芯片与焊盘的焊接连通；
[0014]S4：第一色温荧光胶点胶，将S3焊接键合线后的贴片支架板转入自动精密点胶机，自动点胶机通过CCD对贴片支架上的若干第一LED芯片进行位置识别，并通过其上的移动台对贴片支架板进行移动，使点胶针头逐一对准若干第一LED芯片，直至自动精密点胶机的点胶针头在至少一个第一LED芯片上涂覆一层第一色温荧光胶，所述点胶针头的点胶精度为 0.00001ml；
[0015]S5：烘烤，将S4步骤后的贴片支架板转入烤箱中进行烘烤，烘烤时间为60min，烘烤温度为90℃，使所述第一色温荧光胶固化；
[0016]S6：第二色温荧光胶填充，将S3焊接键合线后的贴片支架板转入自动点胶机，所述自动点胶机的点胶针头在碗杯内的至少三个第二LED芯片及第一色温荧光胶上填充覆盖一层第二色温荧光胶，所述点胶针头的点胶精度为0.001ml；
[0017]S7：烘烤，将S6步骤后的贴片支架板转入烤箱中进行烘烤，烘烤时间为60min，烘烤温度为90℃，使所述第二色温荧光胶固化；
[0018]S8：长烤，将S7步骤后的贴片支架板转入烤箱中进行烘烤，烘烤时间为240min，烘烤温度为150℃，使所述第一色温荧光胶及第二色温荧光胶完全固化；
[0019]S9：脱料，将S8步骤后的贴片支架板转入自动脱料机中进行脱料，使成品贴片灯珠从所述贴片支架板上脱落分离；
[0020]S10：分光，将S9步骤后的成品贴片灯珠转入自动分光机中进行分光筛选，将所述成品贴片灯珠按照电压、亮度、色温进行分类；
[0021]S11：编带，将S10步骤后的同类成品贴片灯珠转入自动编带机中，自动编带机通过成品贴片灯珠的缺边进行筛选并重新排布成品贴片灯珠的朝向，最后通过自动编带机编带成串，使所述成品贴片灯珠的正负极方向一致；
[0022]S12：包装，将S11步骤后PIN脚10贴片灯珠串通过真空包装机装入静电包装袋内完成包装。
[0023]本专利技术的有益效果：
[0024]本专利技术提供的一种新型贴片灯珠结构及封装工艺，将至少一个第一LED芯片固晶于贴片支架上碗杯的中心，将至少三个第二LED芯片以少一个第一LED芯片为圆心环绕固定于至少一个第一LED芯片的四周，并通过精密点胶机在至少一个第一LED芯片上精密点胶覆盖一层第一色温荧光胶，以及通过自动点胶机在碗杯内的至少三个第二LED芯片及第一色温荧光胶上填充覆盖一层第二色温荧光胶的封装工艺，使得在小尺寸贴片灯珠上实现第一LED芯片上仅覆盖有不影响第二LED芯片的少量第一色温荧光胶，使第一色温荧光胶和第二色温荧光胶的的色温误差均在
±
200k内，实现色温的精准控制进，进而使本贴片灯珠结构在单色温照明时色温、亮度误差少，且无论单色温或双色温混光照明时均以贴片支架中心的至少一个第一LED芯片为中心点均匀环状出光，在配合灯具的聚光透镜的折射及反光杯的反射后的二次出光，光斑规则成型，环状出光使本贴片灯珠结构在调光调色时的双色温混光渐变较现有的贴片灯珠更加均匀且边界柔和，光斑效果更加优异，且贴片支架在使用
安装时更加方便灵活，扩大小尺寸灯珠的应用范围。
附图说明
[0025]下面结合附图对本专利技术进一步说明：
[0026]图1为本专利技术的实施例一的主视图；
[0027]图2为本专利技术的实施例二的主视图；
[0028]图3为本专利技术的实施例三的主视图；
[0029]图4为本专利技术的实施例四的主视图。
[0030]上述图中，1、贴片支架，2、第一LED芯片，3、第二LED芯片，4、碗杯，5、第一色温荧光胶层，6、第二色温荧光胶体，7、焊盘，8、键合线，9、PIN脚。
具体实施方式
[0031]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型贴片灯珠结构，其特征在于：包括贴片支架(1)、第一LED芯片(2)、第二LED芯片(3)及碗杯(4)，所述贴片支架(1)的中心设有至少一个第一LED芯片(2)，至少一个第一LED芯片(2)的周围环设有至少三个第二LED芯片(3)，所述碗杯(4)设于贴片支架(1)上并将至少一个第一LED芯片(2)及至少三个第二LED芯片(3)包围，所述至少一个第一LED芯片(2)上点胶覆有第一色温荧光胶(5)，所述碗杯(4)内填充有覆盖至少三个第二LED芯片(3)及第一色温荧光胶(5)的第二色温荧光胶(6)。2.根据权利要求1所述的一种新型贴片灯珠结构，其特征在于：所述贴片支架(1)上设有至少三个焊盘(7)，至少一个第一LED芯片(2)串联或串并联于其中两个焊盘(7)之间，至少三个第二LED芯片(3)串联或串并联于其中另外两个焊盘(7)之间，所述贴片支架(1)的外侧设有分别与至少三个焊盘(7)分别连接的PIN脚(9)。3.根据权利要求2所述的一种新型贴片灯珠结构，其特征在于：所述第一LED芯片(2)及第二LED芯片(3)均为正装芯片，至少一个第一LED芯片(2)通过键合线(11)串联或串并联连接于其中其中两个焊盘(7)之间，至少三个第二LED芯片(3)通过键合线(11)串联或串并联连接于其中另外两个焊盘(7)之间。4.根据权利要求3所述的一种新型贴片灯珠结构，其特征在于：所述第一LED芯片(2)及第二LED芯片(3)均通过绝缘固晶胶固定连接于贴片支架(1)上。5.根据权利要求1所述的一种新型贴片灯珠结构，其特征在于：所述碗杯(4)的底部面积范围为6mm2～36mm2。6.一种新型贴片灯珠结构的封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1：固晶，配置具有若干贴片支架(1)的支架板，通过自动固晶机在贴片支架(1)上的碗杯(4)内点上固晶胶，然后通过自动固晶机将至少一个第一LED芯片(2)固定于碗杯(4)内的中心，最后通过自动固晶机将至少三个第二LED芯片(3)以少一个第一LED芯片(2)为圆心环绕...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈金山，
申请(专利权)人：沈金山，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。