半导体电路及用于其的装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种半导体电路及用于其的装置，其中，该半导体电路包括散热基板和设于所述散热基板上的电路布线层，所述电路布线层上布设有驱动控制模块、三相逆变桥和温度检测模块，所述驱动控制模块电连接所述三相逆变桥；所述驱动控制模块电连接所述温度检测模块，所述驱动控制模块根据所述温度检测模块反馈的温度信号，进行驱动频率调节。本发明专利技术技术方案，大幅减小了使用该半导体电路的电器产品的PCB板面积，降低了成本。降低了成本。降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
半导体电路及用于其的装置


[0001]本专利技术涉及功率半导体领域，特别涉及一种半导体电路及用于其的装置。

技术介绍

[0002]半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，在制造过程中，将组装好所有元器件(包括芯片和阻容件)及引脚的基板放置在模具腔体内，通过注塑高温固化成型最终形成产品塑封为一体的产品。
[0003]在应用半导体电路的变频空调、变频器等变频电器产品中，其PCB板上通常会增加设置与半导体电路电连接的温度检测电路和控制电路，通过控制电路根据温度检测模块反馈的半导体电路的温度来调控半导体电路的工作。但温度检测电路和控制电路的设置，直接增大了产品的PCB板所需的面积，导致PCB板面积变大，成本较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种半导体电路，旨在解决由于温度检测电路和控制电路的设置所导致PCB板面积变大，成本较高的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的半导体电路，包括散热基板和设于所述散热基板上的电路布线层，所述电路布线层上布设有驱动控制模块、三相逆变桥和温度检测模块，所述驱动控制模块电连接所述三相逆变桥；所述驱动控制模块电连接所述温度检测模块，所述驱动控制模块根据所述温度检测模块反馈的温度信号，进行驱动频率调节。
[0006]优选地，所述驱动控制模块在根据所述温度检测模块反馈的温度信号，确定当前温度值在预设的常温区间时，切换驱动频率至第一预设频率；
[0007]所述驱动控制模块在根据所述温度检测模块反馈的温度信号，确定当前温度值在预设的低温区间时，切换驱动频率至第二预设频率，所述第二预设频率小于所述第一预设频率。
[0008]优选地，所述驱动控制模块在根据所述温度检测模块反馈的温度信号，确定当前温度值在预设的过冷温度区间时，关闭驱动信号输出。
[0009]优选地，所述驱动控制模块在根据所述温度检测模块反馈的温度信号，确定当前温度值在预设的过热温度区间时，关闭驱动信号输出。
[0010]优选地，所述驱动控制模块包括驱动单元和处理单元，所述处理单元电连接所述驱动单元和温度检测模块，所述驱动单元的电连接所述三相逆变桥。
[0011]优选地，所述驱动单元包括高压侧驱动电路、低压侧驱动电路和FPC驱动电路，所述高压侧驱动电路电连接所述三相逆变桥的三个上桥，所述低压侧驱动电路电连接所述三相逆变桥的三个下桥，所述FPC驱动电路电连接所述半导体电路的FPC开关电路。
[0012]优选地，所述温度检测模块包括第一电阻和热敏电阻，所述第一电阻和所述热敏电阻串联在所述半导体电路的供电管脚与地管脚之间，所述第一电阻与所述热敏电阻相连的一端电连接所述驱动控制模块。
[0013]优选地，所述供电管脚经滤波电容连接所述地管脚，或所述热敏电阻邻近所述三相逆变桥设置。
[0014]优选地，所述三相逆变桥的各个晶体管围绕所述热敏电阻设置。
[0015]本专利技术还提出一种用于半导体电路的装置，包括半导体电路，所述半导体电路包括散热基板和设于所述散热基板上的电路布线层，所述电路布线层上布设有驱动控制模块、三相逆变桥和温度检测模块，所述驱动控制模块电连接所述三相逆变桥；所述驱动控制模块电连接所述温度检测模块，所述驱动控制模块根据所述温度检测模块反馈的温度信号，进行驱动频率调节。
[0016]本专利技术半导体电路的技术方案，通过在MIPS的模块内集成温度检测模块，温度检测模块与驱动控制模块电连接，从而温度检测模块实时的将反映MIPS温度的温度信号反馈给驱动控制模块，驱动控制模块根据温度检测模块反馈的温度信号进行驱动频率调节，从而调节MIPS的功率。相较于现有技术，本专利技术的MIPS集成了温度检测模块，并且温度检测模块直接将温度信号反馈给驱动控制模块进行处理，驱动控制模块根据温度检测模块反馈的温度信号进行驱动频率调节，因此，使用该MIPS的电器产品的PCB板上无需在增加设置温度检测模块，以及用于根据温度信号进行驱动频率调节的控制电路，大幅减小了PCB板面积，降低了成本，同时也简化了PCB板的布局设计。
附图说明
[0017]图1为本专利技术半导体电路一实施例的模块结构示意图；
[0018]图2为本专利技术半导体电路二实施例的模块结构示意图；
[0019]图3为本专利技术半导体电路三实施例的模块结构示意图；
[0020]图4为本专利技术半导体电路四实施例的模块结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]本专利技术提到的半导体电路，是一种将功率开关器件和高压驱动电路等集成在一起，并在外表进行密封封装的一种电路模块，在电力电子领域应用广泛，如驱动电机的变频器、各种逆变电压、变频调速、冶金机械、电力牵引、变频家电等领域应用。这里的半导体电路还有多种其他的名称，如模块化智能功率系统(Modular Intelligent Power System，MIPS)、智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)，或者称为混合集成电路、功率半导体模块、功率模块等名称。在本专利技术的以下实施例中，统一称为模块化智能功率系统(MIPS)。
[0023]本专利技术实施例提出一种MIPS，MIPS包括散热基板和设于散热基板上的电路布线层；其中，散热基板由金属材料制成，具体可以是由铝或其它散热性能好的等金属材质制成的矩形板件；在散热基板上设置有电路布线层，电路布线层包括设置在散热基板上的绝缘
层和在绝缘层上形成的导电层走线(例如，铜皮走线)。
[0024]参照图1，本实施例的MIPS在电路布线层上布设有驱动控制模块10、三相逆变桥20和温度检测模块30。其中，驱动控制模块10电连接三相逆变桥20，以驱动控制三相逆变桥20的各个桥臂的通断状态；驱动控制模块10电连接温度检测模块30，温度检测模块30用于根据检测的MIPS的温度反馈对应的温度信号给驱动控制模块10(温度信号反映MIPS当前温度的电信号)，驱动控制模块10根据温度检测模块30反馈的温度信号，进行驱动频率调节，即调节三相逆变桥20的各个桥臂的通断切换频率，也即是调节使用该MIPS模块的工作功率。其中，驱动控制模块10可为驱动芯片HVIC。
[0025]本实施例的MIPS，通过在MIPS的模块内集成温度检测模块30，温度检测模块30与驱动控制模块10电连接，从而温度检测模块30实时的将反映MIPS温度的温度信号反馈给驱动控制模块10，驱动控制模块10根据温度检测模块30反馈的温度信号进行驱动频率调节，从而调节MIPS的功率。相较于现有技术，本实施例的MIPS具有以下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电路，其特征在于，包括散热基板和设于所述散热基板上的电路布线层，所述电路布线层上布设有驱动控制模块、三相逆变桥和温度检测模块，所述驱动控制模块电连接所述三相逆变桥；所述驱动控制模块电连接所述温度检测模块，所述驱动控制模块根据所述温度检测模块反馈的温度信号，进行驱动频率调节。2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述驱动控制模块在根据所述温度检测模块反馈的温度信号，确定当前温度值在预设的常温区间时，切换驱动频率至第一预设频率；所述驱动控制模块在根据所述温度检测模块反馈的温度信号，确定当前温度值在预设的低温区间时，切换驱动频率至第二预设频率，所述第二预设频率小于所述第一预设频率。3.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述驱动控制模块在根据所述温度检测模块反馈的温度信号，确定当前温度值在预设的过冷温度区间时，关闭驱动信号输出。4.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述驱动控制模块在根据所述温度检测模块反馈的温度信号，确定当前温度值在预设的过热温度区间时，关闭驱动信号输出。5.根据权利要求1所述的半导体电路，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢荣才，王敏，左安超，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：