金属中框及其馈点面的处理方法、壳体组件和电子设备技术

本申请提供了金属中框及其馈点面的处理方法、壳体组件和电子设备。金属中框馈点面的处理方法包括：提供金属中框；对金属中框的预定区域的表面进行激光重熔，以便得到馈点面。由此，经过激光重熔处理的金属中框的表面具有较佳的表面硬度，可以显著地降低馈点面的磨损，进而缓解馈点面氧化所带来的接触不良的风险；经过激光重熔处理的金属中框的表面具有较低的表面粗糙度，能够有效降低弹片与馈点面之间的摩擦系数，缓解磨料的产生，抑制馈点面的氧化和接触不良的问题；而且较低的表面粗糙度可以抑制馈点面吸附空气中水汽而发生氧化腐蚀的现象，进而确保馈点面的接触稳定性；同时，上述处理方法简单易实施，成本较低，便于工业化管理和量产。化管理和量产。化管理和量产。

【技术实现步骤摘要】
金属中框及其馈点面的处理方法、壳体组件和电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，具体的，涉及金属中框及其馈点面的处理方法、壳体组件和电子设备。

技术介绍

[0002]在无线终端设备中，主板射频信号产生后经过适当的处理，由馈点位导入至金属中框，最终由金属中框实现天线信号的发射与接收，馈点作为主板与金属中框的连接点，其接触可靠性直接影响到了无线讯号的发射与接收。目前天线馈点的连接结构主要包括螺钉连接、弹片-中框镭雕和弹片-镀金铜片的三种连接结构，但是，上述三种连接方式仍有许多不足之处，影响馈点接触的可靠性。
[0003]因此，关于金属中框馈点的研究有待深入。

技术实现思路

[0004]本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种金属中框馈点面的处理方法，该方法处理得到的馈点面的表面硬度较佳，表面粗糙度较低，可以有效提高天线馈点链接结构的可靠性。
[0005]在本申请的一方面，本申请提供了一种金属中框馈点面的处理方法。根据本申请的实施例，金属中框馈点面的处理方法包括：提供金属中框；对所述金属中框的预定区域的表面进行激光重熔，以便得到所述馈点面。由此，经过激光重熔处理的金属中框的表面具有较佳的表面硬度，可以显著地降低馈点面的磨损，进而缓解馈点面氧化所带来的接触不良的风险；经过激光重熔处理的金属中框的表面具有较低的表面粗糙度，能够有效降低弹片与馈点面之间的摩擦系数，缓解磨料的产生，抑制馈点面的氧化和接触不良的问题；而且较低的表面粗糙度可以抑制馈点面吸附空气中水汽而发生氧化腐蚀的现象，进而确保馈点面的接触稳定性；同时，上述处理方法简单易实施，成本较低，便于工业化管理和量产。
[0006]在本申请另一方面，本申请提供了一种金属中框。根据本申请的实施例，所述金属中框的馈点面是通过前面所述的金属中框馈点面的处理方法得到的。由此，该金属中框的馈点面的表面硬度较佳、表面粗糙度较低、耐腐蚀性较佳，与电子设备主板上的弹片接触良好，弹片与馈点面之间的耐摩擦性高，显著提高弹片与馈点面之间的接触可靠性。本领域技术人员可以理解，该金属中框具有前面所述的金属中框馈点面的处理方法的所有特征和优点，在此不再一一赘述。
[0007]在本申请的又一方面，本申请提供了一种壳体组件。根据本申请的实施例，壳体组件包括前面所述的金属中框。由此，该金属壳体的金属中框的馈点面的表面硬度较佳、表面粗糙度较低、耐腐蚀性较佳，与电子设备主板上的弹片接触良好，弹片与馈点面之间的耐摩擦性高，显著提高弹片与馈点面之间的接触可靠性。本领域技术人员可以理解，该壳体组件具有前面所述的金属中框的所有特征和优点，在此不再一一赘述。
[0008]在本申请的又一方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，该电子
设备包括：前面所述的壳体组件；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体组件相连，所述显示屏组件和所述壳体组件之间限定出安装空间，且所述壳体组件的金属中框的馈点面朝向所述显示屏组件设置；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接，且所述主板上设有金属弹片，所述金属弹片与所述馈点面接触设置。由此，该电子设备的主板上的弹片与金属中框的馈点面之间的接触可靠性较高，进而可以提升电子设备的整体性能。本领域技术人员可以理解，该电子设备具有前面所述的金属中框的所有特征和优点，在此不再一一赘述。
附图说明
[0009]图1是本申请一个实施例中金属中框馈点面的处理方法的流程图。
[0010]图2是本申请另一个实施例中金属中框馈点面的处理方法的流程图。
[0011]图3是本申请又一个实施例中电子设备的结构示意图。
[0012]图4是实施例1中的中框馈点面的扫描电镜图。
[0013]图5是对比例1中的中框馈点面的扫描电镜图。
具体实施方式
[0014]下面详细描述本申请的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。
[0015]本申请是专利技术人是经过以下的人士和发现获得的：
[0016]目前金属中框与主板之间的馈点连接方式可以采用弹片-中框镭雕的方式，具体的：通过锡焊的方式在主板上焊接镀金弹片，而金属中框的预定区域(用于形成馈点面)则通过激光镭雕的方式去除表面的氧化皮或污染层，露出洁净的金属中框合金材料，经过装配后弹片抵在中框金属合金镭雕的区域，最终实现主板与金属中框的电连接。但是专利技术人发现，上述弹片和馈点面之间的接触可靠性较差，进而影响天线性能，主要原因如下：1、相比弹片，馈点面的表面硬度较低，在跌落测试以及后续使用过程中弹片在馈点面反复摩擦使得馈点面的金属发生剧烈的磨蚀现象，造成表面接触电阻升高，最终影响主板与中框的电连接；2、馈点面的表面粗糙度较大，长期在高温高湿的环境下运行存在大量吸附水汽发生氧化腐蚀的风险，严重影响弹片与馈点面之间的接触可靠性。针对上述缺陷，专利技术人发现，可以采用激光重熔(即先利用激光能量将金属材料熔融，之后金属材料又快速冷却变为固态)的方法对金属中框的预定区域(用于形成馈点面)的表面金属材料进行重熔处理，如此可以提升馈点面的表面硬度，降低表面粗糙度，进而大大提升弹片与馈点面之间的接触可靠性。
[0017]有鉴于此，在本申请的一方面，本申请提供了一种金属中框馈点面的处理方法。根据本申请的实施例，参照图1，金属中框馈点面的处理方法包括：
[0018]S100：提供金属中框。
[0019]根据本申请的实施例，金属中框的具体材料没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择。在一些实施例中，金属中框的材料包括但不限于铝合金、钛合金、镁合金或不锈钢等材料。
[0020]S200：对金属中框的预定区域的表面进行激光重熔，以便得到馈点面。
[0021]根据本申请的实施例，经过激光重熔处理的金属中框的表面具有较佳的表面硬度，可以显著地降低馈点面的磨损，进而缓解馈点面氧化所带来的接触不良的风险；经过激光重熔处理的金属中框的表面具有较低的表面粗糙度，能够有效降低弹片与馈点面之间的摩擦系数，缓解磨料的产生，抑制馈点面的氧化和接触不良的问题；而且较低的表面粗糙度可以抑制馈点面吸附空气中水汽而发生氧化腐蚀的现象，即提高馈点面的耐磨损能力和抗氧化能力，进而确保馈点面的接触稳定性；同时，上述处理方法简单易实施，成本较低，便于工业化管理和量产。
[0022]进一步的，激光重熔后馈点面通过降低表面粗糙度，可有效抑制馈点面对用其中水汽的吸附，进而抑制因吸附水汽而导致的氧化腐蚀的过程，确保馈点接触的稳定性。在一些实施例中，对压铸态的Al-10Si(一种铝合金材料)中框的馈点面分别进行激光镭雕(仅处理掉预定区域的氧化皮和污染层)和激光重熔处理，同时放置于温度为65℃，湿度为95％的恒温恒湿环境中96小时，取出后采用万用电表测试表面电阻。经测试，激光镭雕的馈点面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属中框馈点面的处理方法，其特征在于，包括：提供金属中框；对所述金属中框的预定区域的表面进行激光重熔，以便得到所述馈点面。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光重熔是在保护气氛下进行的。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述激光重熔的条件满足以下条件至少之一：激光功率为10W～500W；扫速为10mm/s～5000mm/s；Q脉宽为10ns～1000ns；频率为1000Hz～4000000Hz。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在进行所述激光重熔之前，还包括：对所述预定区域的表面进行清洁处理，所述清洁处理的方法选自CNC或激光镭雕。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属中框经所述激光重熔的厚度为20～50微米。6.根据权利要求1或4所述的方法，其特征在于，还包括：在经过所述激光重熔的预定区域的表面涂覆润...

【专利技术属性】
技术研发人员：仰坪炯，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：