一种天线结构、天线结构的控制方法及终端设备技术

技术编号:30632348 阅读:16 留言:0更新日期:2021-11-04 00:02
本公开是关于一种天线结构、天线结构的控制方法及终端设备,其中天线结构,应用于终端设备中,终端设备的壳体上设置有金属结构,天线结构至少包括馈电支路,馈电支路分别与金属结构和终端设备的控制芯片电连接;终端设备的控制芯片需发送或接收信号时,金属结构形成天线结构的信号辐射部,以接收或发送所述信号。本公开中的天线结构,利用终端设备壳体上原有的金属结构作为辐射部,以接收或发送信号,减少终端设备内设置的天线数量,方便对终端设备内部进行布局。内部进行布局。内部进行布局。

【技术实现步骤摘要】
一种天线结构、天线结构的控制方法及终端设备


[0001]本公开涉及电子产品
,尤其涉及一种天线结构、天线结构的控制方法及终端设备。

技术介绍

[0002]随着通讯技术的发展,5G终端设备的需求逐渐增加,5G终端设备需要满足MIMO(Multiple-Input Multiple-Output)技术的要求,即通过多个天线实现多发多收。在终端设备尺寸及外形无明显变化的情况下,终端设备的各项功能都在逐步优化,各功能元件均需合理布置,留给天线的安装空间有限,随着天线数量的需求增加,天线在终端设备的安装空间明显不够。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题,本公开提供了一种天线结构、天线结构的控制方法及终端设备。
[0004]根据本公开实施例的第一方面,提供了一种天线结构,应用于终端设备中,终端设备的壳体上设置有金属结构,所述天线结构至少包括馈电支路,所述馈电支路分别与金属结构和终端设备的控制芯片电连接;
[0005]终端设备的控制芯片需发送或接收信号时,金属结构形成所述天线结构的信号辐射部,以接收或发送所述信号。
[0006]可选地,所述天线结构还包括至少一个接地支路,所述接地支路电连接所述金属结构以及所述终端设备的控制芯片的接地点。
[0007]可选地,每个所述接地支路上均设置有控制开关,所述控制开关控制所述金属结构与所述终端设备的控制芯片的接地点之间的通断。
[0008]可选地,所述控制开关包括有源开关。
[0009]可选地,金属结构上设置馈电连接点和至少一个接地连接点,所述馈电支路通过所述馈电连接点与金属结构电连接,每个所述接地支路通过与其对应的所述接地连接点与金属结构连接。
[0010]可选地,所述接地支路包括第一接地支路,所述第一接地支路通过与其对应的第一接地连接点与金属结构连接,当所述第一接地连接点和所述馈电连接点位于沿金属结构的预设方向的同一侧时,所述信号辐射部以第二预设天线结构接收或发送所述信号。
[0011]可选地,所述第一接地连接点与所述馈电连接点之间连线的直线段的长度越长,所述信号辐射部接收或发送的所述信号的波长越短。
[0012]可选地,所述接地支路包括第二接地支路,所述第二接地支路通过与其对应的第二接地连接点与金属结构连接,当所述第二接地连接点和所述馈电连接点分别位于沿金属结构的预设方向上的两侧时,所述信号辐射部以第三预设天线结构接收或发送所述信号。
[0013]可选地,在所述天线结构具有多个所述接地支路时,每次至多一个所述接地支路
接通金属结构与所述终端设备的控制芯片的接地点。
[0014]可选地,金属结构包括用于装饰摄像头的金属装饰件。
[0015]根据本公开实施例的第二方面,提供了天线结构的控制方法,应用于如上所述的天线结构,所述控制方法包括:
[0016]获取终端设备的控制芯片需发送或接收的信号的频段信息;
[0017]当所述频段信息为低频频段时,控制芯片通过馈电支路与金属结构电连接。
[0018]可选地,所述控制方法还包括:
[0019]当所述频段信息为中频频段时,控制芯片通过馈电支路与金属结构电连接,控制芯片的接地点与金属结构的第一接地连接点之间的电连接通路连通;
[0020]控制芯片的接地点与金属结构的第二接地连接点之间的电连接通路断开。
[0021]可选地,所述控制方法还包括:
[0022]当所述频段信息为高频频段时,控制芯片通过馈电支路与金属结构电连接,控制芯片的接地点与金属结构的第一接地连接点之间的电连接通路断开;
[0023]控制芯片的接地点与金属结构的第二接地连接点之间的电连接通路连通。
[0024]根据本公开实施例的第三方面,提供了一种终端设备,所述终端设备的壳体上设置有金属结构,所述终端设备还包括控制芯片,所述终端设备还包括上述任一项所述的天线结构。
[0025]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本公开的天线结构,利用终端设备壳体上原有的金属结构作为信号辐射部,以接收或发送信号,减少终端设备内设置的天线数量,方便对终端设备内部进行布局。
[0026]应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
[0027]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本专利技术的实施例,并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0028]图1是根据一示例性实施例示出的天线结构示意图。
[0029]图2是根据另一示例性实施例示出的天线结构示意图。
[0030]图3是根据一示例性实施例示出的天线结构的电路连接示意图。
[0031]图4是根据另一示例性实施例示出的天线结构的电路连接示意图。
[0032]图5是根据另一示例性实施例示出的天线结构的电路连接示意图。
[0033]图6是根据一示例性实施例示出的终端设备的局部示意图。
[0034]图7是根据一示例性实施例示出的天线结构控制方法的流程图。
具体实施方式
[0035]这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0036]相关技术中,终端设备的各项功能都在逐步优化,各功能元件均需合理布置,同时随着5G通信网络的发展,5G终端设备需要满足MIMO技术的要求,对天线数量的需求成倍增加,而在终端设备尺寸及外形无明显变化的情况下,其内部布局天线的空间有限,无法满足多数量天线的安装需求。
[0037]本公开提供了一种天线结构,应用于终端设备中,终端设备的壳体上设置有金属结构,天线结构至少包括馈电支路,馈电支路分别与金属结构和终端设备的控制芯片电连接;终端设备的控制芯片需发送或接收信号时,金属结构形成天线结构的信号辐射部,以接收或发送信号。本公开的天线结构,利用终端设备壳体上原有的金属结构作为信号辐射部,以接收或发送信号,减少终端设备内设置的天线数量,方便对终端设备内部进行布局。
[0038]在一个示例性实施例中,如图1所示,本实施例公开了一种天线结构,应用于终端设备中,其中,终端设备比如可以是笔记本电脑、手机、平板电脑等便携式电子设备,终端设备可以使用5G技术进行通信。终端设备的壳体1上设置有金属结构103,其中,金属结构103比如可以是壳体1上的局部金属区域,也可以是设置于壳体1上的凸出于壳体1内表面的金属件,金属结构103在壳体1中可以是配合壳体1起到支撑作用,也可以是对壳体1或对终端设备起到装饰作用的结构。金属结构103可以原本就属于壳体的一部分结构,也可以是为了形成天线结构而新增设的结构。本实施例中,对于金属结构103的具体本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线结构,应用于终端设备中,终端设备的壳体上设置有金属结构,其特征在于,所述天线结构至少包括馈电支路,所述馈电支路分别与金属结构和终端设备的控制芯片电连接;终端设备的控制芯片需发送或接收信号时,金属结构形成所述天线结构的信号辐射部,以接收或发送所述信号。2.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述天线结构还包括至少一个接地支路,所述接地支路电连接所述金属结构以及所述终端设备的控制芯片的接地点。3.根据权利要求2所述的天线结构,其特征在于,每个所述接地支路上均设置有控制开关,所述控制开关控制所述金属结构与所述终端设备的控制芯片的接地点之间的通断。4.根据权利要求3所述的天线结构,其特征在于,所述控制开关包括有源开关。5.根据权利要求2所述的天线结构,其特征在于,金属结构上设置馈电连接点和至少一个接地连接点,所述馈电支路通过所述馈电连接点与金属结构电连接,每个所述接地支路通过与其对应的所述接地连接点与金属结构连接。6.根据权利要求5所述的天线结构,其特征在于,所述接地支路包括第一接地支路,所述第一接地支路通过与其对应的第一接地连接点与金属结构连接,当所述第一接地连接点和所述馈电连接点位于沿金属结构的预设方向的同一侧时,所述信号辐射部以第二预设天线结构接收或发送所述信号。7.根据权利要求6所述的天线结构,其特征在于,所述第一接地连接点与所述馈电连接点之间连线的直线段的长度越长,所述信号辐射部接收或发送的所述信号的波长越短。8.根据权利要求5所述的天线结构,其特征在于,所述接地支路包括第二接地支路,所述第二接地支路通过与其...

【专利技术属性】
技术研发人员:王静松刘会
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:发明
国别省市:

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