一种防摔物联网设备及电动滑板车制造技术

技术编号:30626400 阅读:20 留言:0更新日期:2021-11-03 23:50
本实用新型专利技术实施例涉及物联网技术领域,特别涉及一种防摔物联网设备及电动滑板车。通过在PCB板与封装外壳间增加一层缓冲垫,减小物联网设备所在装置跌倒时对PCB板的冲击力,同时,在PCB板的焊盘上增加过孔,并且通过灌封材料灌封包覆所述PCB板上大于预设高度或预设体积的元器件,提高元器件的抗跌能力。提高元器件的抗跌能力。提高元器件的抗跌能力。

【技术实现步骤摘要】
一种防摔物联网设备及电动滑板车


[0001]本技术实施例涉及物联网
,特别涉及一种防摔物联网设备及电动滑板车。

技术介绍

[0002]共享自行车兴起后改变了人类的出行和交通模式,给人类带来极大的方便,为城市、郊区、农村、大型旅游景点、大学城交通提供了极大的方便,降低了城市道路的拥挤,方便了人类的出行。
[0003]但是共享自行车存在一定的局限性,需要人力骑行费时费力,遇到移动距离太长的时候,使用者很不方便。此种状况下又出现了电动共享滑板车,虽然能克服共享自行车的局限性,但是运营成本较高,因为共享,需要停放于街边、路道旁、广场边上,饱经风吹雨打或人们经意及不经意推倒,如果车上的物联网设备抗跌倒能力差,摔几次就会摔坏掉,物联网设备一般安装在车头和车头管内,当车跌倒时,它更是首当其中,常规的物联网设备在车上经过200次的跌倒,就会出现不同程度损坏。经运营商大数据统计,电动共享滑板车投放一年以后,出现大概率的物联网设备会被摔坏,可见提高物联网设备抗跌能力是必要的。

技术实现思路

[0004]本技术实施方式的目的在于提供一种防摔物联网设备及电动滑板车,解决了现有技术中物联网设备易摔坏的问题。
[0005]为解决上述技术问题,第一方面,本技术的实施例提供了一种防摔物联网设备,包括封装外壳,所述封装外壳设有收容腔;
[0006]PCB板,所述PCB板设于所述收容腔内;所述PCB板上设有若干焊盘,每个所述焊盘上设有过孔;
[0007]元器件,所述元器件焊接至对应的所述焊盘上;
>[0008]灌封材料,所述灌封材料用于灌封包覆所述PCB板上大于预设高度或预设体积的元器件;
[0009]缓冲垫,所述缓冲垫设于所述收容腔内,且所述缓冲垫位于所述PCB板与所述封装外壳之间。
[0010]第二方面,本技术的实施例提供了一种电动滑板车,包括如本技术第一方面实施例所述的防摔物联网设备。
[0011]本技术实施方式相对于现有技术而言,通过在PCB板与封装外壳间增加一层缓冲垫,减小物联网设备所在装置跌倒时对PCB板的冲击力,同时,在PCB板的焊盘上增加过孔,并且通过灌封材料灌封包覆所述PCB板上大于预设高度或预设体积的元器件,提高元器件的抗跌能力。
[0012]另外,所述缓冲垫包覆所述PCB板有线路的一面以及所述PCB板的边沿,且所述缓冲垫包覆所述元器件的局部或全部。通过缓冲垫包覆PCB板,对重要的线路面以及PCB板上
连接的元器件进行包覆性保护,能够降低跌倒过程中对线路和元器件的冲击力。
[0013]另外,每个所述焊盘对应一个或多个过孔,一个或多个所述过孔设于所述焊盘的边沿且与所述焊盘相接。通过增加过孔的方式,使得元器件在焊接时,焊接材料能够延伸至过孔内,增加PCB板与元器件之间的拉力。
[0014]另外,所述缓冲垫为硅胶垫;所述灌封材料为环氧树脂、聚氨酯或硅胶。
[0015]另外,所述缓冲垫为一体成型结构。
[0016]另外,所述元器件包括电阻、电容、电感、电位器、电子管、传感器、电源、电子变压器、继电器、陶瓷磁性材料中的一种或多种。
[0017]另外,所述封装外壳包括罩体和盖板,所述收容腔设于所述罩体内,所述罩体一端设有敞口,所述敞口与所述收容腔连通;
[0018]所述罩体内设有若干螺纹套筒,所述螺纹套筒设于所述罩体的侧壁上;
[0019]所述盖板上螺纹套筒对应位置处设有螺纹孔;
[0020]所述罩体内还设有多个限位柱,多个所述限位柱用于限位所述PCB板;
[0021]所述PCB板上对应所述限位柱处设有限位孔或限位槽。
附图说明
[0022]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。
[0023]图1是根据本技术第一实施例的一种防摔物联网设备爆炸图;
[0024]图2是根据本技术第一实施例的一种防摔物联网设备装配示意图;
[0025]图3是根据本技术第一实施例的焊盘和过孔示意图;
[0026]图4是根据本技术第一实施例的灌封材料加固元器件示意图。
具体实施方式
[0027]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本技术各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便,不应对本技术的具体实现方式构成任何限定,各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。
[0028]因为电动共享滑板车需要停放于街边、路道旁、广场边上,饱经风吹雨打或人们经意及不经意推倒,如果车上的物联网设备抗跌倒能力差,摔几次就会摔坏掉,物联网设备一般安装在车头和车头管内,当车跌倒时,它更是首当其中,常规的物联网设备在车上经过200次的跌倒,就会出现不同程度损坏。经运营商大数据统计,电动共享滑板车投放一年以后,出现大概率的物联网设备会被摔坏,可见提高物联网设备抗跌能力是必要的。
[0029]因此,本技术实施例提供了一种防摔物联网设备,通过在PCB板与封装外壳间增加一层缓冲垫,减小物联网设备所在装置跌倒时对PCB板的冲击力,同时,在PCB板的焊盘上增加过孔,并且通过灌封材料灌封包覆所述PCB板上大于预设高度或预设体积的元器件,
提高元器件的抗跌能力。以下将通过多个实施例进行展开说明和介绍。
[0030]本技术的第一实施例涉及一种防摔物联网设备,应用于电动共享滑板车中,如图1至图4中所示,该防摔物联网设备包括:
[0031]封装外壳1,所述封装外壳1设有收容腔;封装外壳1为塑料材质,用于收容并保护里面容纳的物联网电子设备,并作为第一层减振层,该封装外壳1上设有固定结构,用于固定在物联网设备对应的应用装置上;
[0032]PCB板3,所述PCB板3设于所述收容腔内;所述PCB板3上设有若干焊盘32,每个所述焊盘32上设有过孔31;PCB板3上的焊盘32增加过孔31,使焊盘32的拉力加强,这可以提高其抗跌能力,经过实际测试,改善效果显著;
[0033]元器件33(示例),包括若干个,所述元器件33焊接至对应的所述焊盘32上;
[0034]灌封材料34,所述灌封材料34用于灌封包覆所述PCB板3上大于预设高度或预设体积的元器件33;
[0035]缓冲垫2,所述缓冲垫2设于所述收容腔内,且所述缓冲垫2位于所述PCB板3与所述封装外壳1壳体之间;在PCB板3与封装外壳1之间加一层软硅胶,车辆等装置跌倒时冲击力经过缓冲垫减振后,传到PCB板3就大大减小了,加了这层软硅胶经本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防摔物联网设备,其特征在于,包括:封装外壳,所述封装外壳设有收容腔;PCB板,所述PCB板设于所述收容腔内;所述PCB板上设有若干焊盘,每个所述焊盘上设有过孔;元器件,所述元器件焊接至对应的所述焊盘上;灌封材料,所述灌封材料用于灌封包覆所述PCB板上大于预设高度或预设体积的元器件;缓冲垫,所述缓冲垫设于所述收容腔内,且所述缓冲垫位于所述PCB板与所述封装外壳之间。2.根据权利要求1所述的防摔物联网设备,其特征在于,所述缓冲垫包覆所述PCB板有线路的一面以及所述PCB板的边沿,且所述缓冲垫包覆所述元器件的局部或全部。3.根据权利要求2所述的防摔物联网设备,其特征在于,每个所述焊盘对应一个或多个过孔,一个或多个所述过孔设于所述焊盘的边沿且与所述焊盘相接。4.根据权利要求1所述的防摔物联网设备,其特征在于,所述缓冲垫为硅胶垫;...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨开兴
申请(专利权)人:深圳移航通信技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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