光头装置制造方法及图纸

一种光头装置，框架上的激光元件搭载部（７）为圆筒部（７１），可插入第１类型的半导体激光元件的圆筒状外壳，同时在该圆筒部（７１）的内周壁（７１０）上形成一对槽部（７２）、（７３），可插入第２类型的半导体激光元件的散热板（６１）的向两侧伸出的部分。槽部（７２）／（７３）入口侧（插入方向的外侧）构成开口比散热板（６１）的宽度尺寸及厚度尺寸大的导入部（７７），而其内部具有将散热板（６１）朝侧壁（７２０）、（７２３）推压的定位部（７８）、（７９）。采用本发明专利技术，可提供一种使用尺寸和形状不同的类型的半导体激光元件的光头装置。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于CD、CD-R、DVD等的光记录介质的记录、播放的光头装置。
技术介绍
在用于CD、CD-R、DVD等的光记录介质的记录、播放的光头装置中，将来自作为光源的半导体激光元件的射出光通过导光系统导向物镜，将由该物镜聚束的光聚束到光盘状的光记录介质上。此时，对物镜的跟踪方向及聚焦方向的驱动由镜头驱动装置进行。来自光记录介质的返回光也由导光系统引导至受光元件。这里，半导体激光元件、物镜、导光系统、镜头驱动装置等，搭载在沿光记录介质的半径方向扫描的框架上。因此，框架中形成与半导体激光元件形状吻合的激光元件搭载部。比如，传统的光头装置，一般如图3(A)、(B)所示，使用具有圆筒状外壳53的半导体激光元件50(第1类型的半导体激光元件)，故框架中形成可插入半导体激光元件50的圆筒状外壳53的圆筒部激光元件搭载部。而作为半导体激光元件，如图4所示，有将散热板61向两侧伸出的第2种类型，该种半导体激光元件60(第2种类型半导体激光元件)没有圆筒状外壳。第2种类型的半导体激光元件60价廉且放热性优良，故如使用第2类型的半导体激光元件60且使用树脂制的框架，则可实现光头装置低成本化，同时树脂制框架能解决放热效率低的问题。但是，前述二个半导体激光元件的形状和尺寸各不相同，故难以将第2种类型的半导体激光元件60搭载在传统的框架上形成的圆筒状激光元件搭载部上。因此，在使用第2种半导体激光元件60时，作为激光元件搭载部，要在框架上形成可插入散热板61的向两侧伸出部分的一对槽部。此时，散热板61的下面67成为表示散热板61厚度方向的激光芯片63的发光位置的第1基准面，散热板61的两侧端面64、65中的一侧端面64成为表示散热板61厚度方向的激光芯片63的发光位置的第2基准面。因此，槽部根据散热板61的尺寸形成直孔，使散热板61的下面67(第1基准面)及一侧端面64(第2基准面)能在上述槽部内正确定位。而将激光元件搭载部按该激光元件形状进行更改使第2种半导体激光元件能搭载在框架上，但从可靠性或特性方面考虑，在使用第1种半导体激光元件时，则存在无法将第1种半导体激光元件搭载在框架上的问题。而且，如形成与散热板61的尺寸相符的直孔作为搭载第2种半导体激光元件60用的激光元件搭载部，则在将散热板61插入槽部时，散热板61在槽内部被挂在侧壁而倾斜装入，从而产生第2种半导体激光元件60的光轴偏移、倾斜的问题。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术目的在于，提供一种能使用尺寸和形状不同的类型的半导体激光元件的光头装置。而且本专利技术的目的还在于提供一种适用于散热板向两侧伸出的类型的半导体激光元件的光头装置。为了解决上述问题，本专利技术的光头装置，至少具有半导体激光元件；将该半导体激光元件射出的光聚束到光记录介质的物镜；搭载该物镜和前述半导体激光元件的框架，其特征在于，将前述半导体激光元件搭载在所述框架上用的激光元件搭载部，形成圆筒部，可插入具有圆筒状外壳的第1种类型的半导体激光元件的前述圆筒状外壳，同时，在前述圆筒部的内周壁上形成一对槽部，可插入散热板向两侧伸出的第2类型的半导体激光元件的前述散热板的向两侧的伸出部分。由于本专利技术的激光元件搭载部为圆筒部，可插入第1种类型的半导体激光元件的圆筒状外壳，故可将第1种半导体激光元件装入框架内。而在圆筒部的内周壁上形成一对槽部，可插入第2类型的半导体激光元件的散热板的向两侧的伸出部分，故只要将第2类型的半导体激光元件的散热板的向两侧的伸出部分插入槽部，第2类型的半导体激光元件就可装入框架。即，第2类型的半导体激光元件中包括散热板的宽度尺寸比第1类型的半导体激光元件的圆筒状外壳的外径尺寸大，利用这一特点，在圆筒部的内周壁上形成一对将第2类型的半导体激光元件散热板插入的槽部，通过这些槽部固定第2类型的半导体激光元件。因此，第1类型的半导体激光元件和第2类型的半导体激光元件，尽管其形状和尺寸显著不同，但本专利技术中，不管哪种类型的半导体激光元件都能搭载在框架上。因此，比如要实现光头装置的低成本化、因利用树脂制框架而需要半导体激光元件的放热性提高、将第2类型的半导体激光元件装入框架的同时需要很高可靠性的场合下，可将第1类型的半导体激光元件装在框架上。本专利技术中，前述圆筒部和前述槽部比如可由前述框架自身形成。此时，半导体激光元件可直接装入框架内。本专利技术中，前述半导体激光元件也有通过环状的元件支架搭载在前述框架上的场合，此时，在该元件支架上形成前述圆筒部及前述槽部。如此结构，在将半导体激光元件搭载在框架上或进行光轴调节等时，不管是使用形状和尺寸不同的第1类型的半导体激光元件还是第2类型的半导体激光元件，只要支承同一形状的元件支架即可，具有不必根据半导体激光元件而更换支承方法等优点。本专利技术中，表示前述半导体激光元件的激光射出方向的激光芯片的发光位置的基准面，在前述第1类型的半导体激光元件中形成在前述圆筒部的外周部分作为环状的阶梯部，而在第2类型的半导体激光元件中形成为前述散热板的前端面，前述半导体激光元件搭载部的前述圆筒部的内侧，设有与所述第1类型的半导体激光元件的前述阶梯部抵接的第1挡块，及在前述槽部的里面形成与前述第2类型的半导体激光元件的前述散热板的前端面抵接的第2挡块，最好在搭载前述第1类型的半导体激光元件及第2类型的半导体激光元件中的任何一种时，作成使激光的射出方向的空气换算光源位置一致的结构。为了解决上述问题，本专利技术的光头装置，至少具有半导体激光元件；将该半导体激光元件射出的光聚束到光记录介质的物镜；搭载该物镜和前述半导体激光元件的框架，其特征在于，前述半导体激光元件具有向两侧伸出的散热板，同时，在前述框架上搭载有前述半导体激光元件的半导体激光元件搭载部形成一对槽部，可插入前述散热板的向两侧的伸出部分，在前述一对槽部中的至少一个槽部，在该槽内部相对的二个侧壁在插入方向的跟前侧构成开口比前述散热板尺寸大的导入部，同时前述二个侧壁中的一个侧壁具有在插入方向的里侧将前述散热板推压在另一个侧壁的定位部。本专利技术，只要将散热板的向两侧伸出的部分插装在激光元件搭载部所形成的一对槽部内，就能将半导体激光元件装上。而且，本专利技术中，槽部的插入方向跟前侧构成开口很大的导入部，故散热板容易插入槽部，且散热板插到里面自然成为由定位部推压在另一个侧壁上的姿态。因此，将散热板插入槽部时，可避免散热板在槽部内部被在侧壁上而倾斜装入。而且，散热板插入到槽部里面时，散热板被定位部推压，成为基准面的端面与另一个侧壁紧贴。因此，可将半导体激光元件正确地固定于槽部内部的规定位置。本专利技术中，前述定位部最好具有向前述另一侧壁突出并与前述散热板抵接的推压用突起部、相对该推压用突起而在前述导入部侧邻接的斜面。本专利技术中，前述二个侧壁分别与前述散热板中搭载激光芯片的上面及位于该上面的相反侧的下面抵接，前述散热板的下面与前述另一个侧壁抵接，以确定前述激光元件搭载部处的前述散热板厚度方向的激光芯片的发光位置。本专利技术中，前述二个侧壁分别与前述散热板的两侧端面抵接，前述侧端面中的一方的侧端面与前述另一个侧壁抵接以确定前述激光元件搭载部处的前述散热板厚度方向的激光芯片的发光位置。本专利技术中，最好前述激光元件搭载部形成圆筒部，可插入具有圆筒状外壳的第1种类型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光头装置，至少具有：半导体激光元件；将该半导体激光元件射出的光聚束到光记录介质的物镜；搭载该物镜和所述半导体激光元件的框架，其特征在于，所述半导体激光元件具有向两侧伸出的散热板，并且，在将所述半导体激光元件搭载在所述框架上用的激光元件搭载部上形成一对槽部，可插入所述散热板的向两侧的伸出部分，在所述一对槽部中的至少一个槽部，在槽内部相对的二个侧壁在插入方向跟前侧构成开口比所述散热板尺寸大的导入部，且所述二个侧壁中的一个侧壁具有在插入方向里侧将所述散热板向另一侧壁推压的定位部。

【技术特征摘要】
JP 2001-12-20 2001-387688;JP 2001-12-20 2001-387081.一种光头装置，至少具有半导体激光元件；将该半导体激光元件射出的光聚束到光记录介质的物镜；搭载该物镜和所述半导体激光元件的框架，其特征在于，所述半导体激光元件具有向两侧伸出的散热板，并且，在将所述半导体激光元件搭载在所述框架上用的激光元件搭载部上形成一对槽部，可插入所述散热板的向两侧的伸出部分，在所述一对槽部中的至少一个槽部，在槽内部相对的二个侧壁在插入方向跟前侧构成开口比所述散热板尺寸大的导入部，且所述二个侧壁中的一个侧壁具有在插入方向里侧将所述散热板向另一侧壁推压的定位部。2.如权利要求1所述的光头装置，其特点在于，所述定位部具有向所述另一个侧壁突出并与所述散热板抵接的推压用突起部、相对该推压用突起在所述导入部侧邻接的斜面。3.如权利要求1或2所述的光头装置，其特点在于，所述二个侧壁分别与所述散热板中搭载激光芯片的上面及位...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴和夫，鎌田亨，
申请(专利权)人：株式会社三协精机制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]