滑块的剥离方法技术

本发明专利技术提供一种滑块剥离方法，在具备：一体具有电磁变换元件（１３）的滑块（１１）、用热硬化粘接剂（１５、１６）粘接该滑块的柔性的柔性架（２１）的磁头组件中，当滑块（１１）特性不良时，预先对热硬化粘接剂（１５、１６）从柔性架（２１）侧进行加热的同时从滑块（１１）侧进行冷却，然后，从柔性架（２１）上剥离滑块（１１）。于是，分开热硬化粘接剂（１５、１６）与柔性架（２１）的粘接，热硬化粘接剂（１５、１６）与滑块（１１）一起被剥离。因此，这种滑块剥离方法，在将热硬化粘接剂粘接在滑块侧的状态下，容易从柔性架剥离滑块。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在磁头组件中，当滑块的特性不良时为了使部件再利用而实行的滑块剥离方法。
技术介绍
硬盘驱动器(HDD)使用的所谓磁头组件，比如如图7所示，具备比如通过点焊固定在载梁203上的、由具有柔性的金属薄板构成的柔性架202，在这个柔性架202的前端部，连接着一体形成有磁阻效应元件的滑块201，由载梁203的弹力、与在滑块201及旋转的旋转的硬盘驱动器之间产生的流体力的平衡，来保持滑块201的ABS(Air Bearing Surface)面和硬磁盘之间的间隔。在柔性架202的表面，安装着连接滑块201(电磁变换元件)与安装这个磁头组件的装置的电路系统的柔性布线基板204(图8)。这种磁头组件，在出厂前进行动态的特性检查。动态的特性检查，是以在固定于载梁203上的柔性架2021上连接该滑块201的状态安装在旋转台上，并在使硬磁盘旋转的状态下进行的检查。该动态的特性检查是最终的检查，因此如果不满足特性的基准就认为是不合格品。此时，将认为动态特性不良的磁头组件全部报废，使成品率降低，这是我们所不希望的。因此，以往，当不良的原因在于滑块201时，将滑块从柔性架202上剥离，柔性架202以及载梁203还可以再利用。固定滑块201与柔性架202的粘接剂一般采用热硬化性粘接剂。如果从固定于载梁203上的状态的柔性架202上剥离滑块201，由于柔性架202与载梁203相比是非常薄而脆弱的，容易产生变形，而且，也担心在柔性架202的表面安装着的柔性布线基板会与滑块201一起被剥离下来，因此，比如，希望通过加热而减弱所述热硬化性粘接剂的强度，将滑块201从柔性架201上剥离下来。但是，上述的以往的方法，有时与将滑块201和热硬化粘接剂一起剥离的愿望相反，热硬化粘接剂会残留在柔性架202一侧(参照图8)。如果热硬化粘接剂在柔性架202侧上残留一定量以上，就不好装载新的(代替品)滑块，也就难以再利用柔性架202以及载梁203。因此，就要求进行除去柔性架202上的热硬化粘接剂的剥离工序，但是在剥离工序中，由于使用溶剂等强制地除去热硬化粘接剂，因此就担心会产生二次损坏，这也是我们所不希望的。
技术实现思路
本专利技术，鉴于上述以往的课题，其目的在于提供一种在将热硬化粘接剂附着在滑块侧的状态下，能够容易地将滑块从柔性架上剥离的滑块剥离方法。本专利技术，着眼于夹在滑块和柔性架之间的热硬化粘接剂，如果与柔性架侧相比滑块侧更强地粘接的话，则当从柔性架剥离滑块时，热硬化粘接剂附着在滑块侧并容易与该滑块一起被剥离的情况。也就是，本专利技术的滑块剥离方法，是在设有一体具备电磁变换元件的滑块、和用热硬化粘接剂粘接该滑块的柔性的柔性架的磁头组件中，当所述滑块特性不良时，将该滑块从所述柔性架上剥离的方法，其特征在于当从所述柔性架上剥离所述滑块时，具有对所述热硬化粘接剂从所述柔性架侧进行加热的同时从所述滑块侧进行冷却的工序。采用这种方式，热硬化粘接剂，在滑块侧不会受到加热的损坏，只有柔性架侧受到加热的损坏而变得脆弱。即，滑块侧比柔性架的粘接强度变大。于是，当从柔性架剥离滑块时，热硬化粘接剂及柔性架之间的粘接脱离，热硬化粘接剂与滑块一起被剥离。其结果，在剥离了滑块后的柔性架上几乎没有残留热硬化粘接剂，因此不需要用溶剂强制地除去热硬化粘接剂的树脂除去工序，或者可以减少树脂除去工序的工序数。而且，如果预先将热硬化粘接剂的柔性架侧的粘接强度弱化后，可以抑制施加在柔性架上的应力，因此不会使柔性架产生变形。于是，在滑块动态特性检查中，即使判定为不良，以上述的方式剥离滑块，还可以再利用柔性架(包含柔性布线基板和载梁)，从而改善了成品率。所述热硬化粘接剂，使用以通过加热呈网状结构的树脂材料为主体的粘接剂。作为该主体的树脂，比如可以是环氧类、苯酚类、氨酯类等，超过其硬化温度，过渡加热会使粘接强度减弱是众所周知的。而且，作为热硬化粘接剂，也可以采用具有热硬化和UV(紫外线)硬化两种性质的粘接剂。具有热硬化和UV硬化两种性质的粘接剂，是具有光聚合性，并且具有由加热而呈现网状结构的性质的以预聚合体或低聚物为主体的，比如使用环氧丙烯酸酯、苯酚丙烯酸酯、不饱和聚酯等。滑块侧的冷却，实际上是进行向所述滑块提供0℃以上的冷风。这里，将冷风的温度限定为0℃以上，是为了不使滑块以及滑块附近产生结露。结露会使滑块以及滑块附近设置的电子部件、布线产生腐蚀以及故障。冷风温度的上限为20℃。向所述滑块提供的冷风，优选的是用涡流管发生的。由于滑块的剥离作业，通常是手工进行的，因此如涡流管那样的小型、轻型的冷却装置，其操作性以及方便性都很好。另外，如果采用一般的冷却装置，对于作为冷却对象的滑块，由于冷却装置太大，也是不现实的。优选以比所述热硬化粘接剂的硬化温度高的高温对所述柔性架侧进行加热。在所述柔性架的表面上，实际上安装着与所述电磁变换元件电连接的柔性布线基板。于是，必须以不使安装部柔性布线基板劣化的温度对所述柔性架侧进行加热。也就是，优选以比该热硬化粘接剂的硬化温度更高，并且比会使柔性布线基板产生劣化的温度要低的温度对柔性架侧进行加热。具体地，加热温度为摄氏150℃～180℃。超过摄氏180℃后，会由于加热而受到损坏。对柔性架的加热，比如可以采用加热器。所述热硬化粘接剂中，实际上包含将所述滑块与所述柔性架进行电连接的导电性的热硬化粘接剂。附图说明图1是表示作为本专利技术的滑块剥离方法的实施对象的、磁头组件(完成状态)的一实施例的俯视图。图2是表示图1的滑块周边部的放大俯视图。图3是表示磁头组件的动态检查中使用的、检查装置的一实施例的概要立体图。图4是表示本专利技术的滑块剥离方法的一工序的模式剖视图。图5是表示图4所示的工序的下一工序的模式剖视图。图6是表示图5所示的工序的下一工序的模式图。图7是表示以往的磁头组件的立体图。图8是表示以往的剥离方法剥离滑块的情形的模式剖视图。图中1—磁头组件，11—滑块，13—电磁变换元件(磁头)，15—第一热硬化粘接剂，16—第二热硬化粘接剂，21—柔性架，22、23—柔性布线基板(DPC)，22a、23a、22b、23b—端子部，24—中继用柔性布线基板，25—金属球焊(GBB)，26—柔性架压块，31—载梁，40—加热器，50—涡流管，100—检查装置。具体实施例方式图1是表示作为本专利技术的滑块剥离方法的适用对象的、硬盘驱动器用磁头组件(完成状态)的一实施例的俯视图。磁头组件1，具备组入了电磁变换元件(磁头)13的滑块11，用第一热硬化粘接剂15以及第二热硬化粘接剂16(图2、图4～图6)来粘接该滑块11的背面的柔性架21。第一热硬化粘接剂15，将由加热而呈网状结构的树脂材料作为主体材料，成为该主体的树脂，比如可以是环氧树脂类、苯酚类、氨酯类等。这个第一热硬化粘接剂15，也可以具有热硬化和UV(紫外线)硬化的两个性质。具有热硬化和UV硬化的两种性质的粘接剂，具有光聚合性，并且是将具有经加热而呈网状结构的性质的预聚体或低聚物为主体的，比如使用环氧丙烯酸酯、苯酚丙烯酸酯、不饱和聚酯等。在本实施例中使用的第一热硬化粘接剂15的硬化温度为120℃左右。第二热硬化粘接剂16是可以将滑块11与柔性架21电连接的导电性的热硬化粘接剂。这个第二热硬化粘接剂16，是在与所述第一热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种滑块剥离方法，是在设有一体具备电磁变换元件的滑块、和用热硬化粘接剂粘接该滑块的柔性的柔性架的磁头组件中，当所述滑块特性不良时，将该滑块从所述柔性架上剥离的方法，其特征在于：　　　　当从所述柔性架上剥离所述滑块时，具有对所述热硬化粘接剂从所述柔性架侧进行加热的同时从所述滑块侧进行冷却的工序。

【技术特征摘要】
JP 2003-7-23 2003-2002551.一种滑块剥离方法，是在设有一体具备电磁变换元件的滑块、和用热硬化粘接剂粘接该滑块的柔性的柔性架的磁头组件中，当所述滑块特性不良时，将该滑块从所述柔性架上剥离的方法，其特征在于当从所述柔性架上剥离所述滑块时，具有对所述热硬化粘接剂从所述柔性架侧进行加热的同时从所述滑块侧进行冷却的工序。2.如权利要求1所述的滑块剥离方法，其特征在于所述热硬化粘接剂是以通过加热而呈网状结构的树脂材料为主体的粘接剂。3.如权利要求1所述的滑块剥离方法，其特征在于向所述滑块供给0℃以上的冷风。4.如权利要求3所述的滑块剥离方法，其特征在于向所述滑块...

【专利技术属性】
技术研发人员：中泽彻，野村壮一郎，关口浩幸，山口巨树，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]