本实用新型专利技术公开了一种提高晶圆加工精度的轻减装置，包括底座，所述底座的一侧设置有伺服电机A，所述伺服电机A的输出端设置有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆外侧的两侧对称设置有内螺纹套管，所述内螺纹套管的顶部设置有连接杆，所述底座顶部的中间设置有通槽，所述通槽与连接杆相互适配，所述连接杆的顶部设置有移动仓，所述移动仓一侧的中间设置有控制按钮，所述移动仓内部的一侧均匀设置有多组弹簧，所述弹簧的一侧设置有压杆；本实用新型专利技术通过双向螺纹杆、伺服电机A、通槽、连接杆和移动仓的配合下，能够对夹持住各种大小的晶圆料盒或晶圆料箱，在夹持时能够使晶圆料盒或晶圆料箱一直位于通槽的中间，便于后续的加工。便于后续的加工。便于后续的加工。
【技术实现步骤摘要】
一种提高晶圆加工精度的轻减装置
[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体为一种提高晶圆加工精度的轻减装置。
技术介绍
[0002]生产中常需要传输上料装置进行上料，不同的上料需求对上料装置的精确度要求不同，现有的一些上料装置虽然能够满足上料要求，但是由于精确度地，影响生产加工产品的生产质量和效率，可能由于上料不当影响后续的生产过程。比如在半导体行业，半导体制造已经成为重要产业，在半导体加工过程中晶圆是重要的半导体材料，在半导体的加工生产过程中，需要将晶圆放置于晶圆料盒或晶圆料箱中；
[0003]现有装置存有以下几点不足之处：
[0004]在加工晶圆时需要夹持住晶圆料盒或晶圆料箱，但是现有的装置大部分都难以适应各种大小的晶圆料盒或晶圆料箱，在加工移动时，可能会出先偏差，导致加工出的晶圆精度出现偏差；一些自动夹持的设备如果夹持的力度过紧的话可能会导致晶圆料盒或晶圆料箱出现形变导致出现偏差，还有可能会导致晶圆料盒或晶圆料箱出现损坏。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种提高晶圆加工精度的轻减装置，以解决上述
技术介绍
中提出在加工晶圆时需要夹持住晶圆料盒或晶圆料箱，但是现有的装置大部分都难以适应各种大小的晶圆料盒或晶圆料箱，在加工移动时，可能会出先偏差，导致加工出的晶圆精度出现偏差；一些自动夹持的设备如果夹持的力度过紧的话可能会导致晶圆料盒或晶圆料箱出现形变导致出现偏差，还有可能会导致晶圆料盒或晶圆料箱出现损坏的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种提高晶圆加工精度的轻减装置，包括底座，所述底座的一侧设置有伺服电机A，所述伺服电机A的输出端设置有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆外侧的两侧对称设置有内螺纹套管，所述内螺纹套管的顶部设置有连接杆，所述底座顶部的中间设置有通槽，所述通槽与连接杆相互适配，所述连接杆的顶部设置有移动仓，所述移动仓一侧的中间设置有控制按钮，所述移动仓内部的一侧均匀设置有多组弹簧，所述弹簧的一侧设置有压杆，多组所述压杆的一侧之间设置有安装仓，所述安装仓一端的底部设置有伺服电机B，所述伺服电机B的输出端设置有蜗杆A，所述蜗杆A外侧的一侧设置有皮带轮B，所述安装仓内部两端的顶部之间设置有蜗杆B，所述蜗杆B的一端延伸至安装仓的外部并设置有皮带轮A，所述皮带轮B与皮带轮A之间设置有皮带，所述安装仓一侧的顶部和底部对称设置有滑槽，所述滑槽的内部设置有多组连接块，所述连接块的一侧设置有蜗轮，多组所述连接块的一侧之间设置有移动板，所述底座一端的中间设置有控制面板，所述控制面板通过导线分别与伺服电机A和伺服电机B电连接。
[0007]优选的，所述伺服电机B和伺服电机A的正下方皆设置有固定板。
[0008]优选的，所述压杆的一侧设置有限位板，且弹簧与限位板连接。
[0009]优选的，所述蜗轮通过焊接的方式与连接块固定连接。
[0010]优选的，所述底座底部的四角处分别设置有支撑腿。
[0011]优选的，所述移动板的一侧设置有防滑纹。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该提高晶圆加工精度的轻减装置；
[0013]1、通过双向螺纹杆、伺服电机A、通槽、连接杆和移动仓的配合下，能够对夹持住各种大小的晶圆料盒或晶圆料箱，在夹持时能够使晶圆料盒或晶圆料箱一直位于通槽的中间，便于后续的加工；
[0014]2、通过控制按钮、压杆、弹簧和安装仓的配合下，能够控制住移动板对晶圆料盒或晶圆料箱夹紧的力度，防止夹紧的力度过大，导致将晶圆料盒或晶圆料箱夹坏；
[0015]3、通过连接块、蜗轮、蜗杆B、皮带轮A、皮带、皮带轮B和伺服电机B的配合下，能够在夹持住晶圆料盒或晶圆料箱的同时，又能够带动其前后移动，便于进行加工。
附图说明
[0016]图1为本技术的主视剖视图；
[0017]图2为本技术的主视图；
[0018]图3为本技术的安装仓处的侧视图；
[0019]图4为本技术的图1的A处结构放大示意图。
[0020]图中：1、底座；2、双向螺纹杆；3、伺服电机A；4、连接杆；5、弹簧；6、移动仓；7、控制按钮；8、压杆；9、安装仓；10、移动板；11、内螺纹套管；12、通槽；13、控制面板；14、皮带轮A；15、皮带；16、皮带轮B；17、伺服电机B；18、蜗杆A；19、蜗杆B；20、滑槽；21、蜗轮；22、连接块。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供的实施例：一种提高晶圆加工精度的轻减装置，包括底座1，底座1的一侧设置有伺服电机A3，伺服电机A3的输出端设置有双向螺纹杆2，方便夹持，双向螺纹杆2外侧的两侧对称设置有内螺纹套管11，内螺纹套管11的顶部设置有连接杆4，底座1顶部的中间设置有通槽12，通槽12与连接杆4相互适配，连接杆4的顶部设置有移动仓6，移动仓6一侧的中间设置有控制按钮7，移动仓6内部的一侧均匀设置有多组弹簧5，弹簧5的一侧设置有压杆8，多组压杆8的一侧之间设置有安装仓9，安装仓9一端的底部设置有伺服电机B17，伺服电机B17的输出端设置有蜗杆A18，蜗杆A18外侧的一侧设置有皮带轮B16，安装仓9内部两端的顶部之间设置有蜗杆B19，蜗杆B19的一端延伸至安装仓9的外部并设置有皮带轮A14，皮带轮B16与皮带轮A14之间设置有皮带15，能够带动皮带轮A14和皮带轮B16一起旋转，安装仓9一侧的顶部和底部对称设置有滑槽20，滑槽20的内部设置有多组连接块22，连接块22的一侧设置有蜗轮21，多组连接块22的一侧之间设置有移动板10，底座1一端的中间设置有控制面板13，控制面板13通过导线分别与伺服电机A3和伺服电机B17电连接。
[0023]装置中的控制面板13、伺服电机A3和伺服电机B17电连接为现有技术，其组成结构
和连接方式与现有装置完全相同。
[0024]进一步的，伺服电机B17和伺服电机A3的正下方皆设置有固定板，防止其移动。
[0025]进一步的，压杆8的一侧设置有限位板，且弹簧5与限位板连接，便于安装弹簧5。
[0026]进一步的，蜗轮21通过焊接的方式与连接块22固定连接，防止蜗轮21转动。
[0027]进一步的，底座1底部的四角处分别设置有支撑腿，提高稳定性。
[0028]进一步的，移动板10的一侧设置有防滑纹，提高夹持的效果。
[0029]工作原理：该装置用电部件皆由外接电源进行供电，进行工作时，先把晶圆料盒放到底座1的顶部，再接通电源，通过控制面板13启动伺服电机A3，伺服电机A3带动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种提高晶圆加工精度的轻减装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的一侧设置有伺服电机A(3)，所述伺服电机A(3)的输出端设置有双向螺纹杆(2)，所述双向螺纹杆(2)外侧的两侧对称设置有内螺纹套管(11)，所述内螺纹套管(11)的顶部设置有连接杆(4)，所述底座(1)顶部的中间设置有通槽(12)，所述通槽(12)与连接杆(4)相互适配，所述连接杆(4)的顶部设置有移动仓(6)，所述移动仓(6)一侧的中间设置有控制按钮(7)，所述移动仓(6)内部的一侧均匀设置有多组弹簧(5)，所述弹簧(5)的一侧设置有压杆(8)，多组所述压杆(8)的一侧之间设置有安装仓(9)，所述安装仓(9)一端的底部设置有伺服电机B(17)，所述伺服电机B(17)的输出端设置有蜗杆A(18)，所述蜗杆A(18)外侧的一侧设置有皮带轮B(16)，所述安装仓(9)内部两端的顶部之间设置有蜗杆B(19)，所述蜗杆B(19)的一端延伸至安装仓(9)的外部并设置有皮带轮A(14)，所述皮带轮B(16)与皮带轮A(14)之间设置有皮带(15)，所述安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙国华，王时良，高文浩，张育峰，丁焱坤，
申请(专利权)人：旺天凯精密机器昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：
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