一种微电子材料半导体原料回收再利用设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微电子材料半导体原料回收再利用设备，包括回收处理箱，所述回收处理箱顶端中部开设有入料口，所述回收处理箱内侧安装有破碎机构，所述破碎机构包括破碎箱、破碎辊、第一电机、熔融箱、托台、弧形加热板、弧形导热板、三角固定架、第二电机和碾压辊，所述回收处理箱内侧嵌入有破碎箱，所述破碎箱内侧等距嵌入有破碎辊，本实用新型专利技术通过破碎机构，能够对半导体原料进行充分地破碎处理，也能够充分地对半导体原料进行加热熔融，便于工作人员提高半导体原料的破碎和熔融效率，从而提高半导体原料的回收效率，避免了工作人员破碎半导体原料不充分，进而增加熔融时间，降低半导体原料回收效率的情况发生。降低半导体原料回收效率的情况发生。降低半导体原料回收效率的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子材料半导体原料回收再利用设备


[0001]本技术涉及半导体原料回收
，具体为一种微电子材料半导体原料回收再利用设备。

技术介绍

[0002]微电子材料，就是一种由GeSi合金和宽禁带合成的半导体材料，微电子材料与器件是微电子产业的基础，半导体材料是微电子技术发展的必要材料，半导体材料成本较高，因而需要对废旧的微电子材料半导体原料进行回收再加工以便于二次利用，回收步骤依次为：清洗、破碎、熔融和重铸；
[0003]但是目前市场上，工作人员对半导体原料进行回收时，对半导体原料的破碎并不充分，造成下一步熔融时难度增大而导致时间过长，从而造成半导体原料回收效率降低。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种微电子材料半导体原料回收再利用设备，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上，工作人员对半导体原料进行回收时，对半导体原料的破碎并不充分，造成下一步熔融时难度增大而导致时间过长，从而造成半导体原料回收效率降低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微电子材料半导体原料回收再利用设备，包括回收处理箱，所述回收处理箱内侧安装有破碎机构；
[0006]所述破碎机构包括破碎箱、破碎辊、第一电机、熔融箱、托台、弧形加热板、弧形导热板、三角固定架、第二电机和碾压辊；
[0007]所述回收处理箱内侧嵌入有破碎箱，所述破碎箱内侧等距嵌入有破碎辊，所述破碎辊一端部嵌入转动连接于回收处理箱内侧，相邻所述破碎辊之间均通过破碎齿啮合传动连接，所述破碎箱一端安装有第一电机，一个所述破碎辊一端部通过皮带与第一电机输出轴连接，所述回收处理箱内侧对应破碎箱下方位置处安装有熔融箱，所述熔融箱内侧连接有托台，所述托台顶端连接有弧形加热板，所述弧形加热板顶端连接有弧形导热板，所述弧形导热板两端均固定连接有三角固定架，所述三角固定架一侧转动连接有碾压辊，所述碾压辊一端部转动嵌入连接于回收处理箱和熔融箱内侧，所述熔融箱一端对应第一电机下方位置处安装有第二电机，所述碾压辊一端部通过皮带与第二电机输出轴连接；
[0008]所述回收处理箱顶端中部开设有入料口。
[0009]优选的，所述弧形加热板由若干加热管串联组成，所述弧形加热板、第一电机和第二电机输入端均与外部电源输出端电性连接，所述碾压辊与弧形导热板顶端表面相接触。
[0010]优选的，所述回收处理箱顶端安装有运输机构；
[0011]所述运输机构包括固定箱、热风机、通风口、转动板、隔物箱和传送带；
[0012]所述回收处理箱顶端对应入料口上方位置处安装有固定箱，所述固定箱内侧连接有热风机，所述固定箱顶端对应热风机上方位置处嵌入安装有通风口，所述固定箱一侧底
部铰接有转动板，所述回收处理箱顶端对应回收处理箱一侧位置处安装有隔物箱，所述隔物箱内侧对应转动板下方位置处嵌入转动连接有传送带。
[0013]优选的，所述热风机输入端与外部电源输出端电性连接，所述转动板底端与传送带表面相接触。
[0014]优选的，所述回收处理箱底端对称安装有支撑柱，所述回收处理箱底端中部安装有液压缸。
[0015]优选的，所述支撑柱底端对称安装有车轮，所述液压缸底端连接有支撑板。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术结构科学合理，使用安全方便：
[0017]1、设置有破碎机构，能够对半导体原料进行充分地破碎处理，也能够充分地对半导体原料进行加热熔融，便于工作人员提高半导体原料的破碎和熔融效率，从而提高半导体原料的回收效率，避免了工作人员破碎半导体原料不充分，进而增加熔融时间，降低半导体原料回收效率的情况发生。
[0018]2、设置有运输机构，能够对破碎半导体原料所产生的粉尘进行隔离，也能够对清洗后的半导体原料进行运输与烘干，便于提高工作人员的工作效率，改善工作人员的工作环境，避免了破碎半导体原料所产生的的粉尘对工作人员身体健康造成危害和对环境的污染。
[0019]3、设置有支撑柱、车轮、液压缸、支撑板和入料口，能够对回收处理箱进行移动和支撑固定，便于工作人员运输移动回收处理箱，避免了回收处理箱沉重而造成工作人员移动回收处理箱困难的情况发生。
附图说明
[0020]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0021]在附图中：
[0022]图1是本技术的结构示意图；
[0023]图2是本技术破碎机构的结构示意图；
[0024]图3是本技术转动轮的安装结构示意图；
[0025]图4是本技术运输机构的结构示意图；
[0026]图5是本技术液压缸的安装结构示意图；
[0027]图中标号：1、回收处理箱；
[0028]2、破碎机构；201、破碎箱；202、破碎辊；203、第一电机；204、熔融箱；205、托台；206、弧形加热板；207、弧形导热板；208、三角固定架；209、第二电机；210、碾压辊；
[0029]3、运输机构；301、固定箱；302、热风机；303、通风口；304、转动板；305、隔物箱；306、传送带；
[0030]4、支撑柱；5、车轮；6、液压缸；7、支撑板；8、入料口。
具体实施方式
[0031]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优
选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0032]实施例：如图1
‑
5所示，本技术提供一种技术方案，一种微电子材料半导体原料回收再利用设备，包括回收处理箱1，为了便于工作人员提高半导体原料的破碎和熔融效率，从而提高半导体原料的回收效率，回收处理箱1内侧安装有破碎机构2；
[0033]破碎机构2包括破碎箱201、破碎辊202、第一电机203、熔融箱204、托台205、弧形加热板206、弧形导热板207、三角固定架208、第二电机209和碾压辊210；
[0034]回收处理箱1内侧嵌入有破碎箱201，破碎箱201内侧等距嵌入有破碎辊202，破碎辊202一端部嵌入转动连接于回收处理箱1内侧，相邻破碎辊202之间均通过破碎齿啮合传动连接，破碎箱201一端安装有第一电机203，第一电机203的型号为YS8014，一个破碎辊202一端部通过皮带与第一电机203输出轴连接，回收处理箱1内侧对应破碎箱201下方位置处安装有熔融箱204，熔融箱204内侧连接有托台205，托台205顶端连接有弧形加热板206，弧形加热板206由若干加热管串联组成，加热管的型号为KZJJRG，弧形加热板206顶端连接有弧形导热板207，弧形导热板207两端均固定连接有三角固定架208，三角固定架208一侧转动连接有碾压辊210，碾压辊210与弧形导热板207顶端表面相接触。碾压辊210一端部转动嵌入连接于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子材料半导体原料回收再利用设备，包括回收处理箱（1），其特征在于：所述回收处理箱（1）内侧安装有破碎机构（2）；所述破碎机构（2）包括破碎箱（201）、破碎辊（202）、第一电机（203）、熔融箱（204）、托台（205）、弧形加热板（206）、弧形导热板（207）、三角固定架（208）、第二电机（209）和碾压辊（210）；所述回收处理箱（1）内侧嵌入有破碎箱（201），所述破碎箱（201）内侧等距嵌入有破碎辊（202），所述破碎辊（202）一端部嵌入转动连接于回收处理箱（1）内侧，相邻所述破碎辊（202）之间均通过破碎齿啮合传动连接；所述破碎箱（201）一端安装有第一电机（203），一个所述破碎辊（202）一端部通过皮带与第一电机（203）输出轴连接，所述回收处理箱（1）内侧对应破碎箱（201）下方位置处安装有熔融箱（204），所述熔融箱（204）内侧连接有托台（205），所述托台（205）顶端连接有弧形加热板（206），所述弧形加热板（206）顶端连接有弧形导热板（207），所述弧形导热板（207）两端均固定连接有三角固定架（208），所述三角固定架（208）一侧转动连接有碾压辊（210），所述碾压辊（210）一端部转动嵌入连接于回收处理箱（1）和熔融箱（204）内侧，所述熔融箱（204）一端对应第一电机（203）下方位置处安装有第二电机（209），所述碾压辊（210）一端部通过皮带与第二电机（209）输出轴连接；所述回收处理箱（1）顶端中部开设有入料口（8）。2.根据权利要求1所述的一种微电子材料半导体原料回收再利用设备，其特征在于，所述弧形加热...

【专利技术属性】
技术研发人员：万好，
申请(专利权)人：深圳翰亚微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：