一种芯片吸嘴及芯片封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片吸嘴，包括：吸嘴管以及设于吸嘴管上的吸嘴部，吸嘴管内设有第一气道；吸嘴部内设有与第一气道相连通的第二气道，吸嘴部的顶面形成吸附面，吸附面上设有三个呈角锥状的卡边，三个卡边围成用于吸附芯片的吸附腔，吸附面上设有气孔，气孔连通吸附腔和第二气道。本实用新型专利技术还公开了一种芯片封装设备，包括设备主体及芯片吸嘴，设备主体与芯片吸嘴连接。本实用新型专利技术能有效解决现有技术中芯片上片操作过程时吸嘴接触到管壳内壁，无法满足上片需求的问题，并适用于多种尺寸的芯片，具有较强的灵活性。具有较强的灵活性。具有较强的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片吸嘴及芯片封装设备


[0001]本技术涉及芯片
，尤其涉及一种芯片吸嘴及芯片封装设备。

技术介绍

[0002]在氮化镓高电子迁移率晶体管射频功率放大器芯片，硅基高压功率集成射频放大器芯片，以及普通的硅芯片在封装上片固晶工艺中，都要使用到吸嘴，吸取放置芯片。目前，在吸嘴的实际使用过程中还存在以下问题：第一，由于氮化镓高电子迁移率晶体管射频功率放大器芯片，硅基高压功率集成射频放大器芯片的特殊设计，芯片表面有空气桥等敏感设计，触碰芯片表面就会影响芯片性能。第二，对于该部分产品，由于上片位置的特殊要求，上片位置贴近管壳边缘，吸嘴边缘就会触碰管壳内壁，无法满足上片需求。第三，芯片外观尺寸因切割原因，无法保证外观尺寸完全一致，这样就会导致部分芯片因尺寸偏大或偏小，无法被正常吸取。因此，现有技术的吸嘴结构不便于执行上片操作，且可能损坏芯片。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的是提供一种芯片吸嘴及芯片封装设备，实现了吸取芯片且不触碰到芯片表面，能有效解决现有技术在上片操作过程中接触到管壳内壁，无法满足上片需求的问题，并适用于多种尺寸的芯片，具有较强的灵活性。
[0004]为实现上述目的，本技术实施例提供了一种芯片吸嘴，包括：吸嘴管以及设于所述吸嘴管上的吸嘴部，所述吸嘴管的内部设置有第一气道，所述吸嘴部的内部设有连通所述第一气道的第二气道，所述吸嘴部的顶部形成吸附面，所述吸附面上设有三个呈角锥状的卡边，三个所述卡边围成用于吸附芯片的吸附腔，所述吸附面上设有气孔，所述气孔连通所述吸附腔和所述第二气道。
[0005]作为上述方案的改进，三个所述卡边相互独立，相邻两个所述卡边之间形成间隙。
[0006]作为上述方案的改进，三个所述卡边相互连接形成一体式结构，相邻的两个所述卡边之间设有凹槽，所述凹槽的底部置于所述吸附面上。
[0007]作为上述方案的改进，所述凹槽呈圆弧形设置。
[0008]作为上述方案的改进，所述吸嘴部还包括限位部，所述限位部设于所述吸嘴部未设所述卡边的一侧底部并同时与所述吸嘴部和所述吸嘴管相连接。
[0009]作为上述方案的改进，所述卡边的斜边相对于所述吸附面倾斜设置，所述斜边与所述吸附面的夹角为120
°
、135
°
或150
°
。
[0010]作为上述方案的改进，所述第一气道包括第一吸嘴管气道、第二吸嘴管气道以及连接二者的过渡部，所述第二吸嘴管气道与所述第二气道相连通。
[0011]作为上述方案的改进，所述第一吸嘴管气道与所述第二吸嘴管气道为同轴设置，且所述第一吸嘴管气道的直径大于所述第二吸嘴管气道的直径。
[0012]本技术实施例还提供了一种芯片封装设备，包括设备主体及上述的芯片吸嘴，所述设备主体与所述芯片吸嘴连接。
[0013]作为上述方案的改进，所述设备主体设有抽气管，所述抽气管与所述芯片吸嘴中的第一气道连通。
[0014]与现有技术相比，本技术公开的一种芯片吸嘴及芯片封装设备，芯片吸嘴包括吸嘴管以及设于所述吸嘴管上的吸嘴部，吸嘴管内设有第一气道，吸嘴部内部设置有与第一气道相连通的第二气道，吸嘴部的顶部形成吸附面，吸附面上设有三个呈角锥状的卡边，三个所述卡边围成吸附腔，芯片卡接于吸附腔内，所述吸附面上设有气孔，所述气孔连通所述吸附腔和所述第二气道。通过上述结构，结合吸嘴部顶部的呈角锥状的卡边及其形成的吸附腔，实现了吸取芯片且不触碰到芯片表面，能有效防止芯片崩缺或刮伤，并且根据芯片大小灵活调整芯片的吸取位置，本技术的芯片吸嘴适用于多种尺寸的芯片，具有较强的灵活性。同时，本技术中芯片吸嘴设置为三个角锥卡边，将靠近管壳的一边漏空，能有效解决现有技术在上片操作过程中接触到管壳内壁，无法满足上片需求的问题。
附图说明
[0015]图1是本技术实施例的芯片吸嘴的结构示意图；
[0016]图2是本技术实施例的芯片吸嘴横向放置时的剖面图；
[0017]图3是本技术实施例的芯片吸嘴横向放置时的左视图；
[0018]图4是本技术实施例的芯片吸嘴横向放置时的右视图；
[0019]图5是本技术实施例的吸嘴部卡边分离时的结构示意图；
[0020]图6是本技术实施例的吸嘴部卡边连接时的结构示意图；
[0021]图7是本技术实施例的吸嘴部的俯视图；
[0022]图8是本技术实施例的芯片吸嘴的操作示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]参见图1至图8，是本技术实施例提供了一种芯片吸嘴10，芯片吸嘴10包括：吸嘴管11以及设于吸嘴管11上的吸嘴部12，吸嘴管11的内部设有第一气道110，吸嘴部12的内部设有连通第一气道110的第二气道121，吸嘴部12的顶部形成吸附面122，吸附面122上设有三个呈角锥状的卡边123，三个所述卡边123围成吸附腔，芯片20卡接在所述卡边123上，所述吸附面122上设有连通所述第二气道121的气孔124，所述卡边123设于所述吸附面122上，所述气孔124连通所述吸附腔和所述第二气道121。
[0025]在本技术实施例中，参见图2至图4，是本技术实施例中芯片吸嘴的具体结构示意图，其中图2为芯片吸嘴横放时的剖面图，图3为芯片吸嘴横放时的左视图，图4为芯片吸嘴横放时的右视图，吸嘴管11内设有第一气道110，所述第一气道110包括第一吸嘴管气道111、第二吸嘴管气道112以及连接二者的过渡部113，第二吸嘴管气道112与第二气道121相连通且第二吸嘴管气道112的直径与第二气道121的直径一致。
[0026]在一具体实施例中，请参见图2，所述过渡部113呈圆台状。可选的，过渡部113的第
一端与第一吸嘴管气道111连接，过渡部113的第二端与第二吸嘴管气道112连接，而且第一端的直径与第一吸嘴管气道111的直径、第二端的直径与第二吸嘴管气道112的直径是否相同不做限定。
[0027]进一步，所述第一吸嘴管气道111与所述第二吸嘴管气道112为同轴设置，且所述第一吸嘴管气道111的直径大于所述第二吸嘴管气道112的直径。需要说明的是，本技术中第一吸嘴管气道111与第二吸嘴管气道112之间的过渡部113的外形不做限定，可为圆台状，亦可为平面。
[0028]在本技术中，参见图5和图6，是本技术实施例中芯片吸嘴部的结构示意图，吸嘴部12为一凸台，吸嘴部12的底部设置在吸嘴管11中第二吸嘴管气道112口一侧的上方，即第二吸嘴管气道112与所述第二气道121连通。吸嘴部12的顶部上设有吸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片吸嘴，其特征在于，包括：吸嘴管以及设于所述吸嘴管上的吸嘴部，所述吸嘴管的内部设置有第一气道，所述吸嘴部的内部设有连通所述第一气道的第二气道，所述吸嘴部的顶部形成吸附面，所述吸附面上设有三个呈角锥状的卡边，三个所述卡边围成用于吸附芯片的吸附腔，所述吸附面上设有气孔，所述气孔连通所述吸附腔和所述第二气道。2.如权利要求1所述的芯片吸嘴，其特征在于，三个所述卡边相互独立，相邻两个所述卡边之间形成间隙。3.如权利要求1所述的芯片吸嘴，其特征在于，三个所述卡边相互连接形成一体式结构，相邻的两个所述卡边之间设有凹槽，所述凹槽的底部置于所述吸附面上。4.如权利要求3所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述凹槽呈圆弧形设置。5.如权利要求1所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述吸嘴部还包括限位部，所述限位部设于所述吸嘴部未设所述卡边的一侧底部并同时与所述吸嘴部和所述吸嘴管相连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨元杰，王加大，赵佳丽，
申请(专利权)人：深圳市时代速信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：