本实用新型专利技术公开了一种滤波器SMP光纤连接器压接工装，包括有顶板和若干个压头；所述顶板的底部凹设有若干个用于安装SMP光纤连接器的凹位，所述顶板的顶部设置有若干个用于安装压头的导孔；所述导孔贯穿顶板的底部，一导孔对应与一凹位同轴设置；所述压头可移动安装于导孔中，将顶板放置于滤波器，作用压头下压时，可选择性带动安装于凹位的SMP光纤连接器下移并压接于滤波器中。作用压头下压即可将SMP光纤连接器压在滤波器中完成压接工作；较于传统之采用人工逐一将连接器压在滤波器凹位的方式而言，提高SMP光纤连接器装配后的稳定性；同时，借助顶板设置的若干个凹位，能够一次性对滤波器的多个凹位进行SMP光纤连接器的压接，从而有效地提高装配效率。从而有效地提高装配效率。从而有效地提高装配效率。
【技术实现步骤摘要】
滤波器SMP光纤连接器压接工装
[0001]本技术涉及压接工装领域技术，尤其是指一种滤波器SMP光纤连接器压接工装。
技术介绍
[0002]在现有装配5G通讯滤波器的工艺中，安装连接器时，一般都是采用人工的方式逐一将连接器插入通讯滤波器的相应凹位中得以完成，由于采用人工装配方式，操作工人下压连接器至凹位中时，由于力度把握无法统一，时常会出现连接器安装不稳定的问题发生；且，滤波器需要安装的连接器数量多，逐一安装的方式，显然装配效率不高。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种滤波器SMP光纤连接器压接工装，其结构设置合理，有效地解决现有之5G通讯滤波器安装连接器时安装不稳定和装配效率不高的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0005]一种滤波器SMP光纤连接器压接工装，包括有顶板和若干个压头；所述顶板的底部凹设有若干个用于安装SMP光纤连接器的凹位，所述顶板的顶部设置有若干个用于安装压头的导孔；所述导孔贯穿顶板的底部，一导孔对应与一凹位同轴设置；所述压头可移动安装于导孔中，将顶板放置于滤波器，作用压头下压时，可选择性带动安装于凹位的SMP光纤连接器下移并压接于滤波器中。
[0006]作为一种优选方案：所述压头的底部设置有用于安装销钉的腔体。
[0007]作为一种优选方案：所述压头包括有上端部和下端部，所述下端部可移动安装于导孔，所述腔体设于下端部的底面。
[0008]作为一种优选方案：所述上端部的直径大于下端部的直径，所述下端部的长度大于顶板的厚度。
[0009]作为一种优选方案：所述顶板呈方形设置，所述凹位设置于顶板的四角。
[0010]作为一种优选方案：所述顶板中部设置有贯穿其上下表面的空腔。
[0011]作为一种优选方案：所述顶板底部四角设置有定位凸块，所述定位凸块围构有一用于装夹滤波器的安装区域。
[0012]作为一种优选方案：所述顶板底部的左右两侧设置有定位针。
[0013]作为一种优选方案：所述顶板顶部设置有提手。
[0014]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：由于采用同轴设置的轴孔和凹位，将SMP光纤连接器放置于凹位后，压头可移动安装于轴孔时，作用压头下压即可将SMP光纤连接器压在滤波器中完成压接工作；较于传统之采用人工逐一将连接器压在滤波器凹位的方式而言，能够大大地提高SMP光纤连接器装配后的稳定性；同时，借助顶板设置的若干个凹位，能够一次性对滤波器的多个凹位进行
SMP光纤连接器的压接，从而有效地提高装配效率。
[0015]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0016]图1是本技术之较佳实施例的压接工装立体结构示意图；
[0017]图2是本技术之较佳实施例的压接工装另一角度立体结构示意图；
[0018]图3是本技术之较佳实施例的顶板与压头的分解图；
[0019]图4是本技术之较佳实施例的压接工装横截面示意图。
[0020]附图标识说明：
[0021]10、顶板
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11、凹位
[0022]12、导孔
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13、提手
[0023]14、定位凸块
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15、定位针
[0024]16、空腔
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20、压头
[0025]201、上端部
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202、下端部
[0026]21、腔体。
具体实施方式
[0027]请参照图1至图4所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，是一种滤波器SMP光纤连接器压接工装，包括有顶板10和若干个压头20。
[0028]该顶板10的底部凹设有若干个用于安装SMP光纤连接器的凹位11，该顶板10的顶部设置有若干个用于安装压头20的导孔12；该导孔12贯穿顶板10的底部，一导孔12对应与一凹位11同轴设置；该压头20可移动安装于导孔12中，将顶板10放置于滤波器，作用压头20下压时，可选择性带动安装于凹位11的SMP光纤连接器下移并压接于滤波器中。在本申请实施例中，该凹位11依据SMP光纤连接器的外形而设，导孔12采用圆形的通孔，且导孔12尺寸小于凹位11的尺寸；该导孔12和凹位11同轴设置之后，导孔12则位于凹位11的中心。
[0029]该压头20的底部设置有用于安装销钉的腔体21，压接SMP光纤连接器时，可以预先在腔体21中设置一个销钉，压头20下压SMP光纤连接器至滤波器凹位时，可将销钉一同压接于滤波器，并将SMP光纤连接器铆压在滤波器中，不需要采用胶粘或者焊接，大大地简化其装配工艺，从而更进一步地提升装配效率。优选地，该压头20包括有上端部201和下端部202，该下端部202可移动安装于导孔12，该腔体21设于下端部202的底面；该上端部201的直径大于下端部202的直径，该下端部202的长度大于顶板10的厚度；具体地说，该上端部201用于被压力机作用其下压，从而实现压头20下压SMP光纤连接器的效果，而下端部202用于下压SMP光纤连接器至滤波器中。
[0030]该顶板10呈方形设置，该凹位设置于顶板10的四角；顶板10中部设置有贯穿其上下表面的空腔16，该空腔16能够减少顶板10整体的耗材，从而使得其重量轻，有利于操作工人使用，节省体力。且，该顶板10顶部设置有提手13，便于操作工人提取工装。
[0031]接上所述，顶板10底部四角设置有定位凸块14，该定位凸块14围构有一用于装夹滤波器的安装区域，该顶板10底部的左右两侧设置有定位针15；装夹滤波器时，将滤波器放
置于安装区域中，对滤波器的前后方向进行定位；随后，将滤波器左右两侧的孔对住定位针15之后并插入，完成滤波器左右方向定位；安装完毕之后，滤波器的凹位和用于安装SMP光纤连接器的凹位处于同轴的状态下，然后作用压头20下压SMP光纤连接器插入滤波器的凹位即可。
[0032]大致描述本技术滤波器SMP光纤连接器压接工装工作过程如下：首先，将顶板的底部朝向显露，并在腔体中放置销钉；随后，将SMP光纤连接器上料至凹位；再者，将滤波器放置于安装区域，并通过定位凸块和定位针进行定位；最后，将整个压接工装放置于压合机上，通过压合机下压压头以将SMP光纤连接器压接于滤波器的凹位中。
[0033]本技术的设计重点在于：由于采用同轴设置的轴孔和凹位，将SMP光纤连接器放置于凹位后，压头20可移动安装于轴孔时，作用压头20下压即可将SMP光纤连接器压在滤波器中完成压接工作；较于传统之采用人工逐一将连接器压在滤波器凹位的方式而言，能够大大地提高SMP本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种滤波器SMP光纤连接器压接工装，其特征在于：包括有顶板和若干个压头；所述顶板的底部凹设有若干个用于安装SMP光纤连接器的凹位，所述顶板的顶部设置有若干个用于安装压头的导孔；所述导孔贯穿顶板的底部，一导孔对应与一凹位同轴设置；所述压头可移动安装于导孔中，将顶板放置于滤波器，作用压头下压时，可选择性带动安装于凹位的SMP光纤连接器下移并压接于滤波器中。2.根据权利要求1所述的滤波器SMP光纤连接器压接工装，其特征在于：所述压头的底部设置有用于安装销钉的腔体。3.根据权利要求2所述的滤波器SMP光纤连接器压接工装，其特征在于：所述压头包括有上端部和下端部，所述下端部可移动安装于导孔，所述腔体设于下端部的底面。4.根据权利要求3所述的滤波器SMP光纤连接器压...
【专利技术属性】
技术研发人员：张锋良，黄寿焕，胡炳根，田雪燕，梁晶，
申请(专利权)人：深圳市格仕乐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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