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一种具有多功能芯片开发与测试的系统技术方案

技术编号:30614157 阅读:18 留言:0更新日期:2021-11-03 23:32
本实用新型专利技术提供了一种具有多功能芯片开发与测试的系统,包括被测试子系统、辅助子系统;被测试子系统包括被测件、电源接口、飞线连接排针;辅助子系统包括电源独立输出模块、控制器、电流检测模块、信号发生模块、ADC采集模块,被测件通过飞线连接排针分别与控制器、电流检测模块、信号发生模块、ADC采集模块连接,被测件通过电源接口与电源独立输出模块连接,电流检测模块与电源独立输出模块连接,被测件通过飞线连接排针与模拟模块连接。本实用新型专利技术所述的一种具有多功能芯片开发与测试的系统,使用本系统作为基础,对需要新开发的MCU芯片设计开发板时,只需要设计最小系统板即可,降低设计难度,设计速度快,制作成本低,制作周期短。短。短。

【技术实现步骤摘要】
一种具有多功能芯片开发与测试的系统


[0001]本技术属于芯片封装领域,尤其是涉及一种具有多功能芯片开发与测试的系统。

技术介绍

[0002]MCU芯片是重要的电子产品,其性能强大,功能丰富多彩,同时MCU芯片种类繁多,对于芯片设计公司或者客户而言,开发使用不熟悉的MCU芯片时,无论学习或者测试一般都会进行MCU开发板设计,用于熟悉MCU功能特性。
[0003]有些过于复杂的MCU芯片可以单独设计开发板,而大部分芯片设计的开发板,很多功能都是重复的电路,没有必要每个芯片都单独设计一个新的开发板,会导致设计周期长,设计成本高,板子利用率低等缺陷。除此以外,一般的开发板缺少常用的一些功能电路,如电压电流检测电路,电压信号发生电路,电源输出电路等常用功能。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本技术旨在提出一种具有多功能芯片开发与测试的系统,以解决过于复杂的MCU芯片单独设计开发板设计成本高,板子利用率低等缺陷。
[0005]为达到上述目的,本技术的技术方案是这样实现的:
[0006]一种具有多功能芯片开发与测试的系统,包括被测试子系统、辅助子系统、模拟模块;
[0007]被测试子系统包括被测件、电源接口、飞线连接排针;辅助子系统包括电源独立输出模块、控制器、电流检测模块、信号发生模块、ADC采集模块,模拟模块包括多个外部设备连接接口;
[0008]被测件通过飞线连接排针分别与控制器、电流检测模块、信号发生模块、 ADC采集模块连接,被测件通过电源接口与电源独立输出模块连接,电流检测模块与电源独立输出模块连接,被测件通过飞线连接排针与模拟模块连接。
[0009]进一步的,被测件为测试MCU板,被测件上安装有多个飞线连接排针,电源接口通过飞线连接排针安装在被测件上。
[0010]进一步的,控制器采用嵌入式MCU芯片,电流检测模块一端与控制器连接,另一端分别与电源独立输出模块、被测件的电源接口连接。
[0011]进一步的,电源接口采用USB或排针任选其一。
[0012]进一步的,信号发生模块一端与控制器连接,另一端连接有飞线连接排针。
[0013]进一步的,ADC采集模块一端与控制器连接,另一端连接有飞线连接排针。
[0014]进一步的,控制器一端连接有数据显示模块。
[0015]进一步的,模拟模块包括摄像头模块排针接口、显示模块排针接口、RTC 模块排针接口、模块电路排针,摄像头模块排针接口连接摄像头,显示模块排针接口连接有显示器,RTC模块排针接口连接有时钟芯片,模块电路排针连接有按键。
[0016]相对于现有技术,本技术所述的一种具有多功能芯片开发与测试的系统具有以下有益效果:
[0017](1)本技术所述的一种具有多功能芯片开发与测试的系统,使用本系统作为基础,对需要新开发的MCU芯片设计开发板时,只需要设计最小系统板即可,降低设计难度,设计速度快,制作成本低,制作周期短。
[0018](2)本技术所述的一种具有多功能芯片开发与测试的系统,使用本系统设计新的MCU芯片开发板时,可以兼容引脚数低于100的各种封装的芯片,重复利用率高。
[0019](3)本技术所述的一种具有多功能芯片开发与测试的系统,使用本系统开发新的MCU芯片时,自带很多辅助调试功能,方便开发测试。
附图说明
[0020]构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:
[0021]图1为本技术实施例所述的一种具有多功能芯片开发与测试的系统示意图;
[0022]图2为本技术实施例所述的模块A电路示意图;
[0023]图3为本技术实施例所述的模块C电路示意图;
[0024]图4为本技术实施例所述的模块B电路示意图一;
[0025]图5为本技术实施例所述的模块B电路示意图二。
具体实施方式
[0026]需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0027]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
[0028]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0030]如图1至图5所示,一种具有多功能芯片开发与测试的系统,包括被测试子系统、辅助子系统、模拟模块;
[0031]被测子系统包括被测件、电源接口、飞线连接排针;辅助子系统包括电源独立输出模块、控制器、电流检测模块、信号发生模块、ADC采集模块,模拟模块包括多个外部设备连接接口;
[0032]被测件通过飞线连接排针分别与控制器、电流检测模块、信号发生模块、 ADC采集模块连接,被测件通过电源接口与电源独立输出模块连接,电流检测模块与电源独立输出模块连接,被测件通过飞线连接排针与模拟模块连接。
[0033]模块A为被测子系统,模块B为辅助子系统,模块C为模拟模块。
[0034]如图1、图2所示,被测件为MCU板,被测件上安装有多个飞线连接排针,电源接口通过飞线连接排针安装在被测件上,飞线连接排针也用于固定被测件;
[0035]被测件MCU板采用CCM3310S

T;
[0036]MCU板四周放置2.54 13*2P排针共104个引脚,用于连接被测试MCU 板,104个引脚可以兼容低于该引脚数的所有封装的MCU芯片型号,如 QFN88,QFN48等;
[0037]不同的被测试MCU芯片根据各自的芯片定义,按照系统A的引脚定义去连接,这里是确定电源接口(排母若干引脚与USB电源接口直接布线连接)。
[0038]MCU板用2层板布线完成,布线简单,周期短,成本低,采用现有技术本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有多功能芯片开发与测试的系统,其特征在于:包括被测试子系统、辅助子系统、模拟模块;被测子系统包括被测件、电源接口、飞线连接排针;辅助子系统包括电源独立输出模块、控制器、电流检测模块、信号发生模块、ADC采集模块,模拟模块包括多个外部设备连接接口;被测件通过飞线连接排针分别与控制器、电流检测模块、信号发生模块、ADC采集模块连接,被测件通过电源接口与电源独立输出模块连接,电流检测模块与电源独立输出模块连接,被测件通过飞线连接排针与模拟模块连接。2.根据权利要求1所述的一种具有多功能芯片开发与测试的系统,其特征在于:被测件为测试MCU板,被测件上安装有多个飞线连接排针,电源接口通过飞线连接排针安装在被测件上。3.根据权利要求1所述的一种具有多功能芯片开发与测试的系统,其特征在于:控制器采用嵌入式MCU芯片,电流检测模块一端与控制器连接,另一端分别与电源独立输出模...

【专利技术属性】
技术研发人员:贾小恒
申请(专利权)人:贾小恒
类型:新型
国别省市:

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