预热装置及搪锡设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种预热装置及搪锡设备，预热装置包括：负压管，其包括多个，多个所述负压管呈矩阵排布，每个所述负压管的上端用于放置芯片，所述负压管的下端与负压泵连通以使得所述负压管的内孔形成负压状态以吸附所述芯片；预热管，其包括多个，多个所述预热管设置于所述负压管的周围，所述预热管的管壁上开设有朝向所述芯片的出气口；气流供应机构，其与所述预热管连通以用于向所述预热管提供热气流以使得热气流从所述出气口流出而吹向所述芯片。述芯片。述芯片。

【技术实现步骤摘要】
预热装置及搪锡设备


[0001]本技术涉及芯片制造
，尤其涉及一种预热装置及搪锡设备。

技术介绍

[0002]搪锡设备用于对芯片的引脚提供锡焊，在对芯片的引脚完成助焊剂的蘸取后，在对芯片的引脚进行蘸取锡前，需要对芯片进行预热，以用于为后续的蘸锡工序做准备。
[0003]现有技术中，为芯片进行预热的预热设备通常包括用于放置芯片的工作台，在工作台的周围设置加热管以用于为芯片进行加热。
[0004]现有技术中的上述预热设备存在如下缺陷：
[0005]1、芯片基于重力放置于工作台上，稳定性差。
[0006]2、工作平台的结构特点使得芯片无法被在各个方向上加热。
[0007]3、利用加热管对芯片进行热辐射式的加热导致对芯片加热不够均匀。

技术实现思路

[0008]针对现有技术中存在的上述技术问题，本技术的实施例提供了一种预热装置及搪锡设备。
[0009]为解决上述技术问题，本技术的实施例采用的技术方案是：
[0010]一种预热装置，包括：
[0011]负压管，其包括多个，多个所述负压管呈矩阵排布，每个所述负压管的上端用于放置芯片，所述负压管的下端与负压泵连通以使得所述负压管的内孔形成负压状态以吸附所述芯片；
[0012]预热管，其包括多个，多个所述预热管设置于所述负压管的周围，所述预热管的管壁上开设有朝向所述芯片的出气口；
[0013]气流供应机构，其与所述预热管连通以用于向所述预热管提供热气流以使得热气流从所述出气口流出而吹向所述芯片。
[0014]优选地，所述预热装置还包括底板，所述负压管的下端装设于所述底板上，所述底板的底部具有用于使负压管与负压泵连通的接头。
[0015]优选地，所述气流供应机构包括：
[0016]正压气泵，其用于提供气流；
[0017]加热箱，其用于为所述正压气泵所提供的气流加热而形成热气流；
[0018]混合箱，其内部形成有气腔，所述气腔借由导气管与所述加热箱连通以使得热气流进入所述气腔中；其中：
[0019]所有加热管的尾部均装设于所述混合箱以用于与所述气腔连通。
[0020]优选地，所述负压管的上端的内孔形成锥形孔。
[0021]优选地，矩阵排布的负压管由多个分隔板分隔以分成具有独立空间的多组负压管；每组负压管的两侧均设置所述预热管。
[0022]优选地，所述负压管的外围设置有第一罩体，所述第一罩体开设有与所述负压管对应的多个窗口，以用于使得芯片得以放置于所述负压管上。
[0023]优选地，所述气流供应机构外设置有第二罩体。
[0024]本技术还公开了一种搪锡设备，包括上述的预热装置。
[0025]与现有技术相比，本技术公开的预热装置及搪锡设备的有益效果是：
[0026]1、利用负压管的负压状态来吸附芯片以使得芯片在预热时所处的状态更加稳定。
[0027]2、芯片放置于负压管上使得芯片与周围空气环境具有更大的接触面积，有利于芯片受热均匀。
[0028]3、利用预热管所提供的热气流对芯片进行预热，使得芯片受热均匀。
[0029]本技术中描述的技术的各种实现或示例的概述，并不是所公开技术的全部范围或所有特征的全面公开。
附图说明
[0030]在不一定按比例绘制的附图中，相同的附图标记可以在不同的视图中描述相似的部件。具有字母后缀或不同字母后缀的相同附图标记可以表示相似部件的不同实例。附图大体上通过举例而不是限制的方式示出各种实施例，并且与说明书以及权利要求书一起用于对所技术的实施例进行说明。在适当的时候，在所有附图中使用相同的附图标记指代同一或相似的部分。这样的实施例是例证性的，而并非旨在作为本装置或方法的穷尽或排他实施例。
[0031]图1为本技术的实施例所提供的预热装置的立体结构示意图。
[0032]图2为本技术的实施例所提供的预热装置隐去的罩体时的一个视角的立体结构示意图。
[0033]图3为本技术的实施例所提供的预热装置隐去的罩体时的另一个视角的立体结构示意图。
[0034]附图标记：
[0035]10
‑
负压管；20
‑
预热管；21
‑
出气口；31
‑
混合箱；32
‑
加热箱；33
‑
导气管；40
‑
分隔板；41
‑
第一罩体；411
‑
窗口；42
‑
第二罩体；50
‑
底板；51
‑
接头；100
‑
芯片。
具体实施方式
[0036]除非另外定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0037]为了保持本技术实施例的以下说明清楚且简明，本技术省略了已知功能和已知部件的详细说明。
[0038]本技术的实施例公开了一种预热装置，该预热装置安装在搪锡设备的工作平台中，该预热装置为芯片100提供预热工序，该预热工序为沾锡工序的前一道工序。
[0039]如图1至图3所述，该预热装置包括：底板50、负压管10、预热管20、分隔板40、气流供应机构、第一罩体41以及第二罩体42。
[0040]负压管10包括多个，多个负压管10矩阵排布在底板50上，每个负压管10的上端均用于放置芯片100，负压管10的下端的底板50的底部具有接头51，该接头51通过气管与负压泵连通，在负压泵的作用下，负压管10内被抽吸成负压状态，这使得负压管10的上端对芯片100产生一定的吸附作用以使得芯片100稳定的置于负压管10上。
[0041]多个负压管10分成多组，相邻组之间由分隔板40分开以使得彼此形成较独立的空间。第一罩体41罩设于所有负压管10外，第一罩体41的顶部开设有与每组负压管10对应的窗口411，这使得用于运送芯片100的机械手能够将芯片100从负压管10的上方放置于负压管10的上端或者从负压管10的上端取走。
[0042]每组负压管10的两侧均设置有预热管20，该预热管20的管壁上开设有出气口21，该出气口21呈条状并朝向放置于负压管10的上端的芯片100。
[0043]气流供应机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种预热装置，其特征在于，包括：负压管，其包括多个，多个所述负压管呈矩阵排布，每个所述负压管的上端用于放置芯片，所述负压管的下端与负压泵连通以使得所述负压管的内孔形成负压状态以吸附所述芯片；预热管，其包括多个，多个所述预热管设置于所述负压管的周围，所述预热管的管壁上开设有朝向所述芯片的出气口；气流供应机构，其与所述预热管连通以用于向所述预热管提供热气流以使得热气流从所述出气口流出而吹向所述芯片。2.根据权利要求1所述的预热装置，其特征在于，所述预热装置还包括底板，所述负压管的下端装设于所述底板上，所述底板的底部具有用于使负压管与负压泵连通的接头。3.根据权利要求1所述的预热装置，其特征在于，所述气流供应机构包括：正压气泵，其用于提供气流；加热箱，其用于为所述正压气泵所提供的气流加热而形成热气流...

【专利技术属性】
技术研发人员：武爱军，肖全，
申请(专利权)人：天津奥峰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：