开关芯片制造技术

一种开关芯片包括第一开关元件、第一静电放电保护装置以及第二静电放电保护装置。第一开关元件电性耦接在第一接垫以及第二接垫之间。第一静电放电保护装置电性耦接至第三接垫，且第三接垫通过第一导线电性耦接至第一接垫。第二静电放电保护装置电性耦接至第四接垫，且第四接垫通过第二导线电性耦接至第二接垫。垫。垫。

【技术实现步骤摘要】
开关芯片


[0001]本技术涉及一种多工器与解多工器，特别是一种利用互补式金属氧化物半导体工艺(CMOS)以及封装的导线(bond wire)取代晶粒(die)的走线的双向被动N:M多工器以及M:N解多工器，其应用于高速信号的数据流传输(其中N大于M)。

技术介绍

[0002]尽管处理器经常以并行方式处理数据，但是数据在点与点之间却是以串行的方式进行通信。在通信电路的发送端中，经常使用串行电路(serializer circuit)对并行的数据串行化，而在接收端则较常使用解串行电路(deserializer circuit)将串行的数据并行化。双向通信的电路中往往使用执行串行化以及并行化的设备，该设备称之为串行器(serializer)以及解串行器(deserializer)，或更常称之为SerDes。
[0003]在一些应用中，数据能以不同的传输速率(data rate)从一个点传输至另一个点，或从一个点传输到任意数量的其他点。当以不同的传输速率发送数据时，在通信电路中使用的SerDes设备以相应的不同频率工作。

技术实现思路

[0004]本技术在此提出了开关芯片(多工器/解多工器)，并且利用封装的导线(bond wire)取代晶粒中的金属走线，使得晶粒中各个元件之间的电感值能够更精确的控制，也增加设计上的弹性。此外，由于导线的阻抗值较小，因此降低了传导损耗，再加上导线没有晶粒中的金属走线的介电损耗。此外，在晶粒中不同元件之间利用导线进行耦接，有助于拓展开关芯片的操作带宽，使得开关芯片达到宽操作频带、低插入损耗、低回波损耗且高隔离的目的。
[0005]有鉴于此，本技术提出一种开关芯片。开关芯片包括一第一开关元件、一第一静电放电保护装置以及一第二静电放电保护装置。上述第一开关元件电性耦接在一第一接垫以及一第二接垫之间。上述第一静电放电保护装置电性耦接至一第三接垫，其中上述第三接垫通过一第一导线电性耦接至上述第一接垫。上述第二静电放电保护装置，电性耦接至一第四接垫，其中上述第四接垫通过一第二导线电性耦接至上述第二接垫。
[0006]本技术更提出一种开关芯片，开关芯片包括一第一开关元件、一第二开关元件、一第一静电放电保护装置、一第二静电放电保护装置以及一第三静电放电保护装置。上述第一开关元件电性耦接在一第一接垫以及一第二接垫之间。上述第二开关元件电性耦接在上述第一接垫以及一第三接垫之间。上述第一静电放电保护装置电性耦接至一第四接垫，其中上述第四接垫通过一第一导线电性耦接至上述第一接垫。上述第二静电放电保护装置电性耦接至一第五接垫，其中上述第五接垫通过一第二导线电性耦接至上述第二接垫。上述第三静电放电保护装置电性耦接至一第六接垫，其中上述第六接垫通过一第三导线电性耦接至上述第三接垫。
[0007]本技术更提出一种开关芯片，开关芯片包括一第一开关元件、一第二开关元
件、一第三开关元件、一第四开关元件、一第五开关元件、一第六开关元件、一第一静电放电保护装置、一第二静电放电保护装置、一第三静电放电保护装置、一第四静电放电保护装置以及一第五静电放电保护装置。上述第一开关元件电性耦接在一第一接垫以及一第二接垫之间。上述第二开关元件电性耦接在上述第二接垫以及一第三接垫之间。上述第三开关元件电性耦接在一第四接垫以及一第五接垫之间。上述第四开关元件电性耦接在上述第五接垫以及一第六接垫之间。上述第五开关元件电性耦接在一第七接垫以及一第八接垫之间。上述第六开关元件电性耦接在上述第八接垫以及一第九接垫之间。上述第一静电放电保护装置电性耦接至一第十接垫，其中上述第十接垫通过一第一导线电性耦接至上述第一接垫、通过一第二导线电性耦接至上述第四接垫且通过一第三导线电性耦接至上述第七接垫。上述第二静电放电保护装置电性耦接至一第十一接垫，其中上述第十一接垫通过一第四导线电性耦接至上述第三接垫、通过一第五导线电性耦接至上述第六接垫且通过一第六导线电性耦接至上述第九接垫。上述第三静电放电保护装置电性耦接至一第十二接垫，其中上述第十二接垫通过一第七导线电性耦接至上述第二接垫。上述第四静电放电保护装置电性耦接至一第十三接垫，其中上述第十三接垫通过一第八导线电性耦接至上述第五接垫。上述第五静电放电保护装置电性耦接至一第十四接垫，其中上述第十四接垫通过一第九导线电性耦接至上述第八接垫。
[0008]本技术更提出一种开关芯片，上述开关芯片包括一第一引脚、一第二引脚以及一晶粒。上述第一引脚通过一第一导线电性耦接至一第一接垫。上述第二引脚通过一第二导线电性耦接至第二接垫。上述晶粒包括一第一开关元件，上述第一开关元件的一端通过一第三导线耦接至上述第一接垫，上述第一开关元件的另一端通过一第四导线耦接至上述第二接垫。
[0009]本技术更提出一种开关芯片，上述开关芯片包括一第一引脚、一第二引脚、一第三引脚以及一晶粒。上述第一引脚通过一第一导线电性耦接至一第一接垫。上述第二引脚通过一第二导线电性耦接至一第二接垫。上述第三引脚通过一第三导线电性耦接至一第三接垫。上述晶粒包括一第一开关元件以及一第二开关元件。上述第一开关元件的一端通过一第四导线电性耦接在上述第二接垫，上述第二开关元件的一端通过一第五导线电性耦接在上述第三接垫，上述第一开关元件的另一端以及上述第二开关元件的另一端共同通过一第六导线电性耦接在上述第一接垫。
[0010]本技术更提出一种开关芯片，上述开关芯片包括一第一引脚、一第二引脚、一第三引脚、一第四引脚、一第五引脚以及一晶粒。上述第一引脚通过一第一导线电性耦接至一第一接垫。上述第二引脚通过一第二导线电性耦接至一第二接垫。上述第三引脚通过一第三导线电性耦接至一第三接垫。上述第四引脚通过一第四导线电性耦接至一第四接垫。上述第五引脚通过一第五导线电性耦接至一第五接垫。上述晶粒包括一第一开关元件、一第二开关元件、一第三开关元件、一第四开关元件、一第五开关元件以及一第六开关元件。上述第一开关元件的一端通过一第六导线电性耦接至上述第一接垫。上述第二开关元件一端分别通过一第七导线电性耦接在上述第二接垫，上述第一开关元件的另一端以及上述第二开关元件的另一端共同通过一第八导线电性耦接在上述第三接垫。上述第三开关元件的一端通过一第九导线电性耦接至上述第一接垫。上述第四开关元件一端通过一第十导线电性耦接在上述第二接垫，上述第三开关元件的另一端以及上述第四开关元件的另一端共同
通过一第十一导线电性耦接在上述第四接垫。上述第五开关元件的一端通过一第十二导线电性耦接至上述第一接垫。上述第六开关元件的一端通过一第十三导线的方式电性耦接在上述第二接垫，上述第五开关元件的另一端以及上述第六开关元件的另一端共同通过一第十四导线的方式电性耦接在上述第五接垫。
附图说明
[0011]图1是显示根据一实施例所述的开关芯片的示意图；
[0012]图2是显示根据本技术的一实施例所述的开关芯片的示意图；
[0013]图3是显示根据本技术的一实施例所述的开关芯片的等效电路图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种开关芯片，其特征在于，包括：第一开关元件，电性耦接在第一接垫以及第二接垫之间；第一静电放电保护装置，电性耦接至第三接垫，其中上述第三接垫通过第一导线电性耦接至上述第一接垫；以及第二静电放电保护装置，电性耦接至第四接垫，其中上述第四接垫通过第二导线电性耦接至上述第二接垫。2.如权利要求1所述的开关芯片，其特征在于，上述第一开关元件、上述第一静电放电保护装置、上述第二静电放电保护装置、上述第一接垫、上述第二接垫、上述第三接垫以及上述第四接垫位于晶粒中。3.如权利要求2所述的开关芯片，其特征在于，还包括：第一引脚，通过第三导线电性耦接至上述第三接垫；以及第二引脚，通过第四导线电性耦接至上述第四接垫。4.如权利要求3所述的开关芯片，其特征在于，上述晶粒、上述第一引脚以及上述第二引脚位于封装中。5.一种开关芯片，其特征在于，包括：第一开关元件，电性耦接在第一接垫以及第二接垫之间；第二开关元件，电性耦接在上述第一接垫以及第三接垫之间；第一静电放电保护装置，电性耦接至第四接垫，其中上述第四接垫通过第一导线电性耦接至上述第一接垫；第二静电放电保护装置，电性耦接至第五接垫，其中上述第五接垫通过第二导线电性耦接至上述第二接垫；以及第三静电放电保护装置，电性耦接至第六接垫，其中上述第六接垫通过第三导线电性耦接至上述第三接垫。6.如权利要求5所述的开关芯片，其特征在于，上述第一开关元件、上述第二开关元件、上述第一静电放电保护装置、上述第二静电放电保护装置以及上述第三静电放电保护装置位于晶粒中。7.如权利要求6所述的开关芯片，其特征在于，还包括：第一引脚，通过第四导线电性耦接至上述第四接垫；第二引脚，通过第五导线电性耦接至上述第五接垫；以及第三引脚，通过第六导线电性耦接至上述第六接垫。8.如权利要求7所述的开关芯片，其特征在于，上述晶粒、上述第一引脚、上述第二引脚以及上述第三引脚位于封装中。9.如权利要求7所述的开关芯片，其特征在于，上述第一引脚接收第一信号，其中当上述第一开关元件为导通且上述第二开关元件为不导通时，上述第一信号被提供至上述第二引脚，其中当上述第一开关元件为不导通且上述第二开关元件为导通时，上述第一信号被提供至上述第三引脚。10.如权利要求7所述的开关芯片，其特征在于，上述第二引脚接收第一信号，上述第三引脚接收第二信号，其中当上述第一开关元件为导通且上述第二开关元件为不导通时，上述第一信号被提供至上述第一引脚，其中当上述第一开关元件为不导通且上述第二开关元
件为导通时，上述第二信号被提供至上述第一引脚。11.如权利要求5所述的开关芯片，其特征在于，上述开关芯片为串行器、解串行器、N:M多工器、M:N解多工器其中一个，其中N大于M。12.一种开关芯片，其特征在于，包括：第一开关元件，电性耦接在第一接垫以及第二接垫之间；第二开关元件，电性耦接在上述第二接垫以及第三接垫之间；第三开关元件，电性耦接在第四接垫以及第五接垫之间；第四开关元件，电性耦接在上述第五接垫以及第六接垫之间；第五开关元件，电性耦接在第七接垫以及第八接垫之间；第六开关元件，电性耦接在上述第八接垫以及第九接垫之间；第一静电放电保护装置，电性耦接至第十接垫，其中上述第十接垫通过第一导线电性耦接至上述第一接垫、通过第二导线电性耦接至上述第四接垫且通过第三导线电性耦接至上述第七接垫；第二静电放电保护装置，电性耦接至第十接垫，其中上述第十接垫通过第四导线电性耦接至上述第三接垫、通过第五导线电性耦接至上述第六接垫且通过第六导线电性耦接至上述第九接垫；第三静电放电保护装置，电性耦接至第十二接垫，其中上述第十二接垫通过第七导线电性耦接至上述第二接垫；第四静电放电保护装置，电性耦接至第十三接垫，其中上述第十三接垫通过第八导线电性耦接至上述第五接垫；以及第五静电放电保护装置，电性耦接至第十四接垫，其中上述第十四接垫通过第九导线电性耦接至上述第八接垫。13.如权利要求12所述的开关芯片，其特征在于，上述第一开关元件至上述第六开关元件、上述第一静电放电保护装置至上述第五静电放电保护装置位于晶粒中。14.如权利要求13所述的开关芯片，其特征在于，还包括：第一引脚，通过第十导线电性耦接至上述第十接垫；第二引脚，通过第十导线电性耦接至上述第十接垫；第三引脚，通过第十二导线电性耦接至上述第十二接垫；第四引脚，通过第十三导线电性耦接至上述第十三接垫；以及第五引脚，通过第十四导线电性耦接至上述第十四接垫。15.如权利要求14所述的开关芯片，其特征在于，上述晶粒、上述第一引脚、上述第二引脚、上述第三引脚、上述第四引脚以及上述第五引脚位于封装中。16.如权利要求14所述的开关芯片，其特征在于，上述第一引脚接收第一信号，上述第二引脚接收第二信号，其中上述开关芯片根据上述第一开关元件、上述第二开关元件、上述第三开关元件、上述第四开关元件、上述第五开关元件以及上述第六开关元件是否导通，而将上述第一信号和/或上述第二信号分别提供至上述第三引脚、上述第四引脚以及上述第五引脚的一个。17.如权利要求14所述的开关芯片，其特征在于，上述第三引脚接收第三信号，上述第四引脚接收第四信号，上述第五引脚接收第五信号，其中上述开关芯片根据上述第一开关
元件、上述第二开关元件、上述第三开关元件、上述第四开关元件、上述第五开关元件以及上述第六开关元件是否导通，而选择将上述第三信号、上...

【专利技术属性】
技术研发人员：施迪民，黄腾毅，王亭砚，吴彦纬，
申请(专利权)人：威锋电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：