一种摄像头OTP烧录通用测试板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种摄像头OTP烧录通用测试板，包括：PCB板；用于与外部测试设备进行信号传输的接口；用于将2.8V升压到7V的升压模块，该升压模块与接口相电性连接；用于对摄像头模块进行OTP烧录的焊接焊盘阵列，该焊接焊盘阵列与接口相电性连接；用于与摄像头模块连接的模组连接器焊盘组，该模组连接器焊盘组与焊接焊盘阵列相电性连接；所述接口、升压模块、焊接焊盘阵列和模组连接器焊盘组均布置在PCB板上。本实用新型专利技术能够提升测试板的通用性。本实用新型专利技术能够提升测试板的通用性。本实用新型专利技术能够提升测试板的通用性。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头OTP烧录通用测试板


[0001]本技术属于摄像头测试板
，具体涉及一种摄像头OTP烧录通用测试板。

技术介绍

[0002]使用8/16工位机台对摄像头进行OTP烧录需要根据不同长宽尺寸、不同PIN定义项目设计并制作不同专用的测试板，需委外设计并制作购买测试治具。按现有方式，存在测试板、治具需要的多、设计时间长、出样时间慢、样品费用贵的问题，严重影响了产品的生产进度，同时增加了生产成本。
[0003]因此,有必要技术一种摄像头OTP烧录通用测试板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种摄像头OTP烧录通用测试板，能提高测试板的通用性。
[0005]本技术所述的摄像头OTP烧录通用测试板，包括：
[0006]PCB板；
[0007]用于与外部测试设备进行信号传输的接口；
[0008]用于将2.8V升压到7V的升压模块，该升压模块与接口相电性连接；
[0009]用于对摄像头模块进行OTP烧录的焊接焊盘阵列，该焊接焊盘阵列与接口相电性连接；
[0010]用于与摄像头模块连接的模组连接器焊盘组，该模组连接器焊盘组与焊接焊盘阵列相电性连接；
[0011]所述接口、升压模块、焊接焊盘阵列和模组连接器焊盘组均布置在PCB板上。
[0012]可选地，所述接口采用1个2*20的排针。
[0013]可选地，所述焊接焊盘阵列为26*45焊盘阵列，其中，每相邻三列为一组，且每一组中除中间一列外，位于同一列的所有焊盘串联在一起，并与模组连接器焊盘组上的对应焊盘一一对应电性连接；位于同一行的各焊盘串联在一起， 并与排针上的对应针脚一一对应电性连接。
[0014]可选地，所述接口为两个，所述升压模块为两个，两个升压模块分别与两个接口一一对应连接；
[0015]所述焊接焊盘阵列为两个，两个焊接焊盘阵列分别与两个接口一一对应连接；
[0016]所述模组连接器焊盘组为四个，其中两个模组连接器焊盘组中的焊盘与焊盘的间距为0.35mm，另外两个模组连接器焊盘组中的焊盘与焊盘的间距为0.4mm；
[0017]两个间距为0.35 mm的模组连接器焊盘组分别与两个焊接焊盘阵列一一对应连接；
[0018]两个间距为0.4 mm的模组连接器焊盘组分别与两个间距为0.35 mm的模组连接器
焊盘组一一对应连接。
[0019]可选地，所述PCB板上还开设有多个第一调节定位孔和多个第二调节定位孔。
[0020]可选地，所述PCB板上还设有磁感应模块；
[0021]所述磁感应模块包括霍尔传感器U5、LED灯D3、三极管Q1、电阻R13、电阻R14、电阻R15和接插件JP1；
[0022]所述霍尔传感器U5的VDD脚与JP1的1脚连接，霍尔传感器U5的OUT脚与接插件JP1的2脚连接，霍尔传感器U5的GND脚与接插件JP1的3脚连接；
[0023]所述三极管Q1的基极经电阻R13、电阻R14与接插件JP1的1脚连接，三极管Q1的集电极经电阻R15与接插件JP1的1脚连接；
[0024]所述三极管Q1的发射极经LED灯D3与霍尔传感器U5的GND脚连接。
[0025]本技术的有益效果在于：它能够匹配不同型号、不同间距的连接器的摄像头模组，通过焊接焊盘阵列能够匹配不同PIN定义的摄像头模组，从而达到使用一套通用测试板兼容生产30PIN以内不同型号连接器、不同PIN定义的摄像头模组，降低了测试板的设计时间和成本，提高了产品生产速度，提升了公司的竞争力。另外，能够同时对两个摄像头模块进行OTP烧录。
附图说明
[0026]图1是本实施例中PCB板的结构示意图；
[0027]图2是本实施例中其中一焊接焊盘阵列与其中一接口、其中一模组连接器焊盘组的电路原理图；
[0028]图3是本实施例中另一焊接焊盘阵列与另一接口、另一模组连接器焊盘组的电路原理图；
[0029]图4是本实施例中其中一升压电路的电路原理图；
[0030]图5是本实施例中磁感应模块的电路原理图；
[0031]图6是本实施例中另一升压电路的电路原理图；
[0032]图中：1、接口，2、升压模块，3、焊接焊盘阵列，4、磁感应模块，5、模组连接器焊盘组，6、第一调节定位孔，7、第二调节定位孔。
具体实施方式
[0033]如图1所示，本实施例中，一种摄像头OTP烧录通用测试板，包括PCB板，以及布置在PCB板上的接口1、升压模块2、焊接焊盘阵列3和模组连接器焊盘组5。
[0034]如图1和图2本实施例中，接口1采用1个2*20排针，间距2.54mm，通过接口1与外部测试设备，用于与外部测试设备进行信号传输，排针具有焊接方便，稳定性强的优点。
[0035]本实施例中，将接口1单独设计升压模块2，VPP电压可由2.8V升压到7V，满足VPP电压需求6.5/7V的产品进行OTP烧录，该升压模块2与接口1相电性连接。
[0036]本实施例中，焊接焊盘阵列3用于对摄像头模块进行OTP烧录，该焊接焊盘阵列3与接口1相电性连接。
[0037]本实施例中，模组连接器焊盘组5用于与摄像头模块连接，该模组连接器焊盘组5与焊接焊盘阵列3相电性连接。
[0038]如图4所示，本实施例中，所述PCB板上还设有磁感应模块4。磁感应模块4包括霍尔传感器U5、LED灯D3、三极管Q1、电阻R13、电阻R14、电阻R15和接插件JP1。霍尔传感器U5的VDD脚与JP1的1脚连接，霍尔传感器U5的OUT脚与接插件JP1的2脚连接，霍尔传感器U5的GND脚与接插件JP1的3脚连接。所述三极管Q1的基极经电阻R13、电阻R14与接插件JP1的1脚连接，三极管Q1的集电极经电阻R15与接插件JP1的1脚连接。所述三极管Q1的发射极经LED灯D3与霍尔传感器U5的GND脚连接。测试时，摄像头模组是置于机器盖内，当机器盖关闭时，摄像头模组通电。当机器盖开启时，摄像头模组断电，LED指示灯亮。
[0039]如图2和图3所示，本实施例中，所述焊接焊盘阵列3为26*45焊盘阵列，其中，每相邻三列为一组，且每一组中除中间一列外，位于同一列的所有焊盘串联在一起，并与模组连接器焊盘组5上的对应焊盘一一对应电性连接；位于同一行的各焊盘串联在一起， 并与排针上的对应针脚一一对应电性连接。
[0040]如图2和图3所示，本实施例中，所述接口1为两个（即CON1和CON2）。
[0041]如图3和图5所示，所述升压模块2为两个，两个升压模块2分别与两个接口1一一对应连接。
[0042]如图3所示，本实施例中，其中一个升压模块2包括稳压器U1、电容C1、电容C3、电容C4、电容C5、电感L1、电阻R5、电阻R7、电阻R9、电阻R10和稳压二极管D1，以上各元器件的连接关系如下：
[0043]稳压器U1的1脚经稳压二极管D1、电容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头OTP烧录通用测试板，其特征在于，包括：PCB板；用于与外部测试设备进行信号传输的接口（1）；用于将2.8V升压到7V的升压模块（2），该升压模块（2）与接口（1）相电性连接；用于对摄像头模块进行OTP烧录的焊接焊盘阵列（3），该焊接焊盘阵列（3）与接口（1）相电性连接；用于与摄像头模块连接的模组连接器焊盘组（5），该模组连接器焊盘组（5）与焊接焊盘阵列（3）相电性连接；所述接口（1）、升压模块（2）、焊接焊盘阵列（3）和模组连接器焊盘组（5）均布置在PCB板上。2.根据权利要求1所述的摄像头OTP烧录通用测试板，其特征在于：所述接口（1）采用1个2*20的排针。3.根据权利要求2所述的摄像头OTP烧录通用测试板，其特征在于：所述焊接焊盘阵列（3）为26*45焊盘阵列，其中，每相邻三列为一组，且每一组中除中间一列外，位于同一列的所有焊盘串联在一起，并与模组连接器焊盘组（5）上的对应焊盘一一对应电性连接；位于同一行的各焊盘串联在一起， 并与排针上的对应针脚一一对应电性连接。4.根据权利要求1至3任一所述的摄像头OTP烧录通用测试板，其特征在于：所述接口（1）为两个，所述升压模块（2）为两个，两个升压模块（2）分别与两个接口（1）一一对应连接；所述焊接焊盘阵列（3）为两个，两个焊接焊盘阵列（3）分...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓小光，简云伟，赵军，罗卿，齐书，卢江，晏政波，苏黎东，
申请(专利权)人：重庆市天实精工科技有限公司，
类型：新型
国别省市：