一种工业物联计算核心板制造技术

本实用新型专利技术提供一种工业物联计算核心板，包括：底板以及通信连接于底板的核心板；其中核心板包括iMX8M min处理器，双向通信连接iMX8M min处理器的RAM模块、Flash模块以及电源电路；其中所述iMX8M min处理器包括Cortex

【技术实现步骤摘要】
一种工业物联计算核心板


[0001]本技术涉及嵌入式开发板领域，特别涉及一种采用多核异构处理器，实现工业边缘计算的工业物联计算核心板。

技术介绍

[0002]早些年，工业制造的数据依赖于人工产生的数据，随着工业物联网的兴起，智能化生产更多的是依赖于机器自动产生的数据，原有的模式是：终端系统采集工业现场的数据信息上传并上报到路由再到云端处理。然而由于终端系统存在未能对数据进行分析和处理的缺陷，已不能够满足行业对数据有效性、实时性以及安全性日益提升的要求，至此衍生出了边缘计算系统，边缘计算系统能对数据进行采集、传输、存储、分析处理及上报。
[0003]目前，物联边缘计算系统常见的方案是由Intel、ARM架构组成的，常见的 ARM方案是A7、A9处理系统，这两个处理系统都需要在集成MCU系统进行实时运算分析，至少两个处理器需要同时进行，这在很大程度上限制了边缘计算系统的可靠性、实时性。
[0004]换言之，目前市面上缺少可满足工业边缘计算需求的多核异构处理器。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种集成Cortex A53和Cortex
‑
M4处理器的工业物联计算核心板，兼容数据采集、传输、存储实时运算及分析处理功能，硬件集成在同一CPU核心处理器上，可扩展丰富的各功能接口。
[0006]为实现以上目的，本技术方案提供一种工业物联计算主板，包括：
[0007]核心板以及其功能引出的连接底板；
[0008]其中核心板包括iMX8M min处理器，双向通信连接iMX8M min处理器的RAM 模块、Flash模块以及电源电路；其中所述iMX8M min处理器包括Cortex
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A53 内核以及Cortex
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M4内核，所述RAM模块为LPDDR4，所述Flash模块为EMMC, 所述电源电路采用的是12V供电。
[0009]在一些实施例中，所述RAM模块为2GB LPDDR4。
[0010]在一些实施例中，所述Flash模块为8GB/16GB/32GB EMMC的一种。
[0011]在一些实施例中，核心板采用板对板连接器连接于底板。
[0012]在一些实施例中，底板上形成与核心板双向电路连接的功能接口，其中功能接口包括通信接口、显示接口、音频接口、输入接口、扩展接口以及存储接口。
[0013]在一些实施例中，包括网络模块，所述网络模块包括AR8035网络芯片、 LAN7430网络芯片以及板载WIFI模块。
[0014]在一些实施例中，核心板的尺寸为55mm*60mm，采用8层板沉金工艺。
[0015]在一些实施例中，底板的尺寸为220mm*130mm，采用4层板沉金工艺。
[0016]在一些实施例中，电气特性如下：存储温度：
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40℃～+85℃；工作湿度： 5％到95％，非凝结；核心板功耗:≤2W；板功耗：≤5W，无负载。
[0017]相较现有技术，本技术方案具有以下优点和有益效果：
[0018]1.核心板采用i.MX8M Mini系列应用处理器，该i.MX8M Mini系列处理器采用四核Cortex
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A53内核，外加Cortex
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M4,内核处理器，运行速度高达1.8GHz，且可兼顾低功耗处理效果。
[0019]2.支持多类存储器以及多个音频接口，兼容数据采集、传输、存储实时运算及分析处理功能，硬件集成在同一CPU核心处理器上。
[0020]3.核心板采用8层PCB高精度沉金工艺，高TG板材，具有可靠的电气性能和抗干扰性能，采用板对板连接器扩展多个引脚，达到扩展丰富的各功能接口的效果；底板采用4层PCB高精度沉金工艺。
附图说明
[0021]图1是工业物联计算核心板的核心板的组成框图示意。
[0022]图2是工业物联计算核心板的核心板和底板连接结构框图示意。
[0023]图中：核心板10，iMX8M min处理器11，RAM模块12、Flash模块13，电源电路14，底板20。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]本领域技术人员应理解的是，在本技术的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本技术的限制。
[0026]可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
[0027]如图1到图2所示，该工业物联计算核心板为嵌入式主板，包括刻录CPU 芯片的核心板、外设芯片接口部分的底板，核心板和底板组装在一起成为一块功能完整的嵌入式开发板。也就是说，本方案提供的工业物联计算核心板包括：底板以及组装在底板上的核心板，所述底板可选择为软板FPC、硬板PCB以及软硬结合板FPCE中的任意一种，底板上设有各类芯片接口。
[0028]具体的，所述工业物联计算核心板包括：
[0029]底板20以及电路连接于底板20的核心板10；
[0030]其中核心板10包括iMX8M min处理器11，双向通信连接iMX8M min处理器 11的RAM模块12、Flash模块13以及电源电路14；其中所述iMX8M min处理器11包括Cortex
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A53内核以及Cortex
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M4内核，所述RAM模块12为LPDDR4，所述Flash模块13为EMMC,所述电源电路14采用的是12V供电。
[0031]在一些实施例中，iMX8M min处理器10包括4个Cortex
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A53内核11以及 Cortex
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M4内核12，所述Cortex
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M4内核的主频为400MHZ,16kB L1
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I缓存/16 kB L2
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D缓存/256kB紧耦合内存(TCM)，适用于低功耗处理，所述Cortex
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M4 内核的主频为1.8GHz，32kb L1
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1缓存/32kb L1
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D缓存/512kb L2缓存,采用NEON 技术的媒体处理引擎，支持高级单指令多数据架构；支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种工业物联计算核心板，其特征在于，包括：底板(20)以及电路连接于底板(20)的核心板(10)；其中核心板(10)包括iMX8M min处理器(11)，双向通信连接iMX8M min处理器(11)的RAM模块(12)、Flash模块(13)以及电源电路(14)；其中所述iMX8M min处理器(11)包括Cortex
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A53内核以及Cortex
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M4内核，所述RAM模块(12)为LPDDR4，所述Flash模块(13)为EMMC,所述电源电路(14)采用的是12V供电。2.根据权利要求1所述的工业物联计算核心板，其特征在于，所述RAM模块(12)为2GB LPDDR4。3.根据权利要求1所述的工业物联计算核心板，其特征在于，所述Flash模块(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵凯，
申请(专利权)人：浙江启扬智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：