应用光驱上的激光发射装置制造方法及图纸

本发明专利技术是为一种激光发射装置，应用于一光驱与一光盘之间，该装置包含：一壳体，设置于该光驱中并具有一透光部；一激光发射组件，固设于该壳体内部并电连接于该光驱，其是发射出一激光而由该透光部透出；以及一半导体基板，固设于该壳体中并电连接于该光驱，其上完成有一光检测组件与一温度感应组件，该光检测组件是监测该接收该激光发射组件发出的激光强度而转换成一电信号供该光盘机运用，而该温度感应组件则因应该壳体内温度的变化而产生一温度变化信号供该光驱进行参考。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是为一种应用光驱上的激光发射装置，尤指一种应用光驱上的激光发射装置。
技术介绍
请参见图1(a)，其是光盘烧录机中光学读写头1的构造示意图，半导体激光模块11发出激光，经过透镜14以及物镜15的折射后照射在光盘片2上，并经光盘片2反射回到光学读写头1由光检测器12接收。当光盘烧录机对光盘片2进行写入时，是以半导体激光模块11发出特定功率范围的激光将在光盘片2的烧录材料上刻下记号，意即，进行烧录的激光功率是有一限制的区间，过高或者过低都容易造成写入品质不佳甚至写入动作失败。而不同材质的光盘片2也会需要调整激光功率，单次烧录光盘片或是可抹写式光盘片也需要不同的激光功率，而一般光盘(CD)与多样化数字光盘(DVD)也可能因数据密度不同而造成容许可变动功率范围也有所不同。而半导体激光模块11发出的激光功率与输入的电功率是极为相关，输入的电功率增加则发出的激光功率随之增加，反之，电功率降低时激光功率就会降低。因此因应不同的光盘片2的置入，现今的光盘烧录机皆需要以一最佳功率控制(Optimum Power Contro1，简称OPC)来进行烧录功率测试，通过此获得最佳激光烧录功率所对应的输入电功率。但是除了输入电功率之外，工作温度的变化也会影响半导体激光模块11所发出的激光功率，因为一般而言，在相同的输入电功率条件下，当温度高于或低于一最佳工作温度范围时，半导体激光模块11输出的激光功率就会降低。因此，在进行烧录动作前所进行的最佳功率控制(Optimum Power Control，简称OPC)的测试后，光盘烧录机虽然已经取得一初始最佳的半导体激光模块11输入电功率来进行正式的数据烧录动作，但是随着环境温度的突然改变，或是半导体激光模块11读取或烧录时因电能/光能的转换过程中所产生的热能，而使得半导体激光模块11的工作温度会逐渐改变，而工作温度的改变将使得原输入电功率下的激光功率随之产生变化。而为能检测到半导体激光模块11的温度变化，一般现有做法是以一温度感应装置13(一般为热敏电阻或是热感测组件)设置于光学读写头1内。如图1(b)所示为设置温度感应装置13于光学读写头1内的构造示意图，但此结构将造成光学读写头1在组装上较为繁复，造成组件成本无法有效降低，而如何改善此一现有手段的缺失，是为发展本专利技术的主要目的。
技术实现思路
本专利技术是为一种激光发射装置，应用于一光驱与一光盘之间，该装置包含一壳体，设置于该光驱中并具有一透光部；一激光发射组件，固设于该壳体内部并电连接于该光驱，其是发射出一激光而由该透光部透出；以及一半导体基板，固设于该壳体中并电连接于该光驱，其上完成有一光检测组件与一温度感应组件，该光检测组件是监测该接收该激光发射组件发出的激光强度而转换成一电信号供该光盘机运用，而该温度感应组件则因应该壳体内温度的变化而产生一温度变化信号供该光驱进行参考。根据上述构想，本专利技术所述的激光发射装置，其中该激光发射组件是为一激光二极管。根据上述构想，本专利技术所述的激光发射装置，其中该半导体基板是为一硅基板，该光检测组件与该温度感应组件是以一CMOS制程完成于该硅基板上。根据上述构想，本专利技术所述的激光发射装置，其中该光检测组件是为一光二极管，而该温度感应组件是为一热感应电路。本专利技术是为一种光学读取头，应用于一光驱与一光盘之间，该光学读取头包含一壳体，设置于该光驱中并具有一透光部；以及一半导体基板，固设于该壳体中并电连接于该光驱，其上完成有一激光发射组件与一温度感应组件，该激光发射组件是发射出一激光，而该温度感应组件则因应该壳体内温度的变化而产生一温度变化信号供该光驱进行参考。根据上述构想，本专利技术所述的光学读取头，其中该激光发射组件是为一激光二极管。根据上述构想，本专利技术所述的光学读取头，其中该半导体基板是由一硅基板与一砷化镓基板接合构成，该温度感应组件是以一CMOS制程完成于该硅基板上，而该激光发射组件则完成于该砷化镓基板上。根据上述构想，本专利技术所述的光学读取头，其中该温度感应组件是为一热感应电路。附图说明本专利技术通过下列图式及详细说明，以便更深入的了解图1(a)，是现有光驱中光学读写头的构造示意图；图1(b)，为设置温度感应装置于光学读写头内的现有构造示意图；图2，其是本专利技术为改善现有半导体激光模块与温度感应装置分别设置所造成缺失所发展出来的一激光发射装置较佳实施例构造示意图；图3，其是本专利技术为改善现有半导体激光模块与温度感应装置分别设置所造成缺失所发展出来的另一激光发射装置较佳实施例构造示意图。图4(a)(b)(c)(d)(e)，其是一硅基板，激光发射组件另外形成于一砷化镓基板后，再将两者接合构成该基板的制程步骤。具体实施例方式请参见图2，其是本专利技术为改善现有半导体激光模块11与温度感应装置13分别设置所造成缺失所发展出来的一激光发射装置较佳实施例构造示意图，该激光发射装置主要应用于一光驱(本图中未示出)与一光盘(本图中未示出)之间，本较佳实施例主要包含有一壳体20，设置于该光驱的光学读取头或光学读写头的中，该壳体20并具有一透光部201，而可用激光二极管所完成的激光发射组件21所发射出激光是由该透光部201透出，而本实施例的特征在于光检测组件220与温度感应组件221主要是以一CMOS制程同时完成于一硅基板22上。可用光二极管(photo diode)来完成的该光检测组件220是用以监测该接收该激光发射组件21发出的激光强度而转换成一电信号供该光盘机运用，至于可用热感应电路来完成的该温度感应组件221则用以因应该壳体20内温度的变化而产生一温度变化信号来供该光驱进行参考。由上述可知，本专利技术是将光检测组件220与温度感应组件221整合完成于硅基板22上，因此免去现有手段组装过于繁复的缺失，有效达成发展本专利技术的主要目的。再请参见图3，其是本专利技术为改善现有半导体激光模块11与温度感应装置13分别设置所造成缺失所发展出来的另一激光发射装置较佳实施例构造示意图，该激光发射装置主要应用于一光驱(本图中未示出)与一光盘(本图中未示出)之间，本较佳实施例主要包含有一壳体30，设置于该光驱的光学读取头或光学读写头之中，该壳体30并具有一透光部301，而可用激光二极管所完成的激光发射组件300所发射出激光是由该透光部301透出，而本实施例的特征在于激光发射组件300与温度感应组件311与光检测组件312皆可整合于一基板3上。其中可用光二极管(photo diode)来完成的该光检测组件312与可用热感应电路来完成的该温度感应组件311是则用以一般CMOS制程来完成于一硅基板31，而激光发射组件300则另外形成于一砷化镓基板310后，再将两者接合构成该基板3(该制程步骤可参见图4(a)(b)(c)(d)(e)所示)，如此一来，便可将激光发射组件300、温度感应组件311与光检测组件312都整合于一基板3，更可免去现有手段组装过于繁复的缺失，进而达成发展本专利技术的主要目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光发射装置，应用于一光驱与一光盘之间，其特征在于该装置包含：一壳体，设置于该光驱中并具有一透光部；一激光发射组件，固设于该壳体内部并电连接于该光驱，其是发射出一激光而由该透光部透出；以及一半导体基板，固设于该壳 体中并电连接于该光驱，其上完成有一光检测组件与一温度感应组件，该光检测组件是监测该接收该激光发射组件发出的激光强度而转换成一电信号供该光盘机运用，而该温度感应组件则因应该壳体内温度的变化而产生一温度变化信号供该光驱进行参考。

【技术特征摘要】
1.一种激光发射装置，应用于一光驱与一光盘之间，其特征在于该装置包含一壳体，设置于该光驱中并具有一透光部；一激光发射组件，固设于该壳体内部并电连接于该光驱，其是发射出一激光而由该透光部透出；以及一半导体基板，固设于该壳体中并电连接于该光驱，其上完成有一光检测组件与一温度感应组件，该光检测组件是监测该接收该激光发射组件发出的激光强度而转换成一电信号供该光盘机运用，而该温度感应组件则因应该壳体内温度的变化而产生一温度变化信号供该光驱进行参考。2.如权利要求1所述的激光发射装置，其特征在于该激光发射组件是为一激光二极管。3.如权利要求1所述的激光发射装置，其特征在于该半导体基板是为一硅基板，该光检测组件与该温度感应组件是以一CMOS制程完成于该硅基板上。4.如权利要求1所述的激光发射装置，其特征在于该...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹志强，廖正尧，
申请(专利权)人：建兴电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]