本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片生产加工用位置固定装置，其结构包括凹槽、限位板、间距槽、排废口、加固块、定位板、支撑座、伸缩调节器，本实用新型专利技术的支撑座上设有组合使用的伸缩调节器，安装板与定位板的距离平行固定，压缩弹簧是承受向压力的螺旋弹簧，所用的材料截面为圆形，弹簧设计成为等节距结构，分设在第一支管、第二支管与管套板、安装板对应位置处，将芯片放在管套板与定位板凹槽面上，根据芯片尺寸，管套板顺着第一支管与第二支管表面平行移动，并在压缩弹簧的活动特性实现芯片夹紧功能，简化了芯片固定结构，能够有效提高芯片加工生产效率。工生产效率。工生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产加工用位置固定装置
[0001]本技术是一种半导体芯片生产加工用位置固定装置，属于半导体芯片加工
技术介绍
[0002]半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能，半导体元件产品的统称为半导体芯片。
[0003]为了防止芯片在加工生产中移位，需要通过夹紧固定结构体进行芯片的固定，繁琐的芯片固定方式会大大降低生产效率，进而无法满足较大生产加工量的需求。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种半导体芯片生产加工用位置固定装置，以解决繁琐的芯片固定方式会大大降低生产效率，进而无法满足较大生产加工量的需求的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体芯片生产加工用位置固定装置，其结构包括凹槽、限位板、间距槽、排废口、加固块、定位板、支撑座、伸缩调节器，所述支撑座前壁表面位置配设有定位板，所述支撑座上设有位于结构后壁处的限位板，所述凹槽与间距槽移动行程不会重合，所述间距槽内底壁位置开设有排废口，所述支撑座上设有组合使用的伸缩调节器。
[0006]进一步地，所述伸缩调节器包括第一支管、第二支管、管套板、压缩弹簧、套接环、安装板、紧固件，所述第一支管与第二支管外两端卡接定位板，且中段穿接管套板开口，所述管套板与安装板之间设有套接式压缩弹簧，所述压缩弹簧通过套接环安装在间距槽表面两侧位置上，所述紧固件分设在安装板与支撑座对接槽孔处。
[0007]进一步地，所述定位板前壁位置设有横接式加固块。
[0008]进一步地，所述限位板与排废口表面位置一体构成间距槽。
[0009]进一步地，所述排废口固设在支撑座表面局部位置上。
[0010]进一步地，所述定位板与限位板之间的距离平行固定。
[0011]进一步地，所述安装板与限位板连接处之间构成凹槽。
[0012]进一步地，所述管套板与定位板之间的间距活动可变。
[0013]有益效果
[0014]本技术一种半导体芯片生产加工用位置固定装置，支撑座上设有组合使用的伸缩调节器，安装板与定位板的距离平行固定，压缩弹簧是承受向压力的螺旋弹簧，所用的材料截面为圆形，弹簧设计成为等节距结构，分设在第一支管、第二支管与管套板、安装板对应位置处，将芯片放在管套板与定位板凹槽面上，根据芯片尺寸，管套板顺着第一支管与第二支管表面平行移动，并在压缩弹簧的活动特性实现芯片夹紧功能，简化了芯片固定结
构，能够有效提高芯片加工生产效率。
附图说明
[0015]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0016]图1为本技术一种半导体芯片生产加工用位置固定装置的结构示意图；
[0017]图2为本技术的伸缩调节器装配结构示意图。
[0018]图中：凹槽
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1、限位板
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2、间距槽
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3、排废口
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4、加固块
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5、定位板
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6、支撑座
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7、伸缩调节器
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8、第一支管
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61、第二支管
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62、管套板
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63、压缩弹簧
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64、套接环
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65、安装板
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66、紧固件
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67。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]请参阅图1
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图2，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片生产加工用位置固定装置，其结构包括凹槽1、限位板2、间距槽3、排废口4、加固块5、定位板6、支撑座7、伸缩调节器8，所述支撑座7前壁表面位置配设有定位板6，所述支撑座7上设有位于结构后壁处的限位板2，所述凹槽1与间距槽3移动行程不会重合，所述间距槽3内底壁位置开设有排废口4，所述支撑座7上设有组合使用的伸缩调节器8，所述伸缩调节器8包括第一支管61、第二支管62、管套板63、压缩弹簧64、套接环65、安装板66、紧固件67，所述第一支管61与第二支管62外两端卡接定位板6，且中段穿接管套板63开口，所述管套板63与安装板66之间设有套接式压缩弹簧64，所述压缩弹簧64通过套接环65安装在间距槽3表面两侧位置上，所述紧固件67分设在安装板66与支撑座7对接槽孔处，所述定位板6前壁位置设有横接式加固块5，所述限位板2与排废口4表面位置一体构成间距槽3，所述排废口4固设在支撑座7表面局部位置上，所述定位板6与限位板2之间的距离平行固定，所述安装板66与限位板2连接处之间构成凹槽1，所述管套板63与定位板6之间的间距活动可变。
[0021]本专利所说的压缩弹簧64是承受向压力的螺旋弹簧，所用的材料截面为圆形，弹簧设计成为等节距结构，分设在第一支管61、第二支管62与管套板63、安装板66对应位置处。
[0022]例如：在进行使用时，支撑座7上设有组合使用的伸缩调节器8，安装板66与定位板6的距离平行固定，压缩弹簧64是承受向压力的螺旋弹簧，所用的材料截面为圆形，弹簧设计成为等节距结构，分设在第一支管61、第二支管62与管套板63、安装板66对应位置处，将芯片放在管套板63与定位板6凹槽面上，根据芯片尺寸，管套板63顺着第一支管61与第二支管62表面平行移动，并在压缩弹簧64的活动特性实现芯片夹紧功能，简化了芯片固定结构，能够有效提高芯片加工生产效率。
[0023]本技术解决的问题是繁琐的芯片固定方式会大大降低生产效率，进而无法满足较大生产加工量的需求，本技术通过上述部件的互相组合，简化了芯片固定结构，能够有效提高芯片加工生产效率。
[0024]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于
本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0025]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产加工用位置固定装置，其结构包括凹槽(1)、限位板(2)、间距槽(3)、排废口(4)、加固块(5)、定位板(6)、支撑座(7)、伸缩调节器(8)，其特征在于：所述支撑座(7)前壁表面位置配设有定位板(6)，所述支撑座(7)上设有位于结构后壁处的限位板(2)，所述凹槽(1)与间距槽(3)移动行程不会重合，所述间距槽(3)内底壁位置开设有排废口(4)，所述支撑座(7)上设有组合使用的伸缩调节器(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用位置固定装置，其特征在于：所述伸缩调节器(8)包括第一支管(61)、第二支管(62)、管套板(63)、压缩弹簧(64)、套接环(65)、安装板(66)、紧固件(67)，所述第一支管(61)与第二支管(62)外两端卡接定位板(6)，且中段穿接管套板(63)开...
【专利技术属性】
技术研发人员：王淑琴，
申请(专利权)人：成都市汉桐集成技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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