一种芯片切割机构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片切割技术领域，公开了一种芯片切割机构，包括：支撑底座，支撑底座上设有用于方便移动芯片的移料组件，支撑底座上设有固定连接的切割架，切割架上滑动连接有切割固定板，切割固定板上滑动连接有切割滑板，切割滑板上设有用于对芯片进行切割的切割头，切割滑板上设有CCD定位相机，切割固定板上设有用于驱动切割滑板在切割固定板上滑动的切割电机，支撑底座上设有驱动电机。移料组件起移料作用，方便对芯片进行上下料，通过切割电机的驱动作用，驱动切割滑板进行滑动，带动切割头进行移动，进而对芯片进行切割处理，驱动电机起驱动作用，方便带动切割头进行横向移动，可进行双工作台切割操作，从而提高了芯片切割效率。切割效率。切割效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片切割机构


[0001]本技术涉及芯片切割
，尤其涉及一种芯片切割机构。

技术介绍

[0002]芯片切割机构是一种用于对芯片进行切割的设备。
[0003]现有技术中，传统的芯片切割机构切割效率较为低下。
[0004]因此，如何提供一种芯片切割机构，以提高芯片切割效率成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题在于如何提供一种芯片切割机构，以提高芯片切割效率。
[0006]为此，根据第一方面，本技术实施例公开了一种芯片切割机构，包括：呈框架结构设置的支撑底座，所述支撑底座上设有用于方便移动芯片的移料组件，所述支撑底座上设有固定连接的切割架，所述切割架上滑动连接有切割固定板，所述切割固定板上滑动连接有切割滑板，所述切割滑板上设有用于对芯片进行切割的切割头，所述切割滑板上设有位于所述切割头一侧的CCD定位相机，所述切割固定板上设有用于驱动所述切割滑板在所述切割固定板上滑动的切割电机，所述支撑底座上设有用于驱动所述切割固定板在所述切割架上移动的驱动电机。
[0007]本技术进一步设置为，所述移料组件包括与所述支撑底座固定连接的移料架，所述移料架上设有滑动连接的第一移料板，所述第一移料板上设有固定连接的第一移料爪，所述第一移料爪用于方便对芯片进行上料，所述支撑底座上设有用于驱动所述第一移料爪移动的移料电机。
[0008]本技术进一步设置为，所述移料组件还包括与所述移料架滑动连接的第二移料板，所述第二移料板上设有固定连接的第二移料爪，所述第二移料爪用于方便对芯片进行下料，所述移料电机用于驱动所述第二移料爪进行移动。
[0009]本技术进一步设置为，所述切割头上设有设有用于对所述切割头进行防护的防护罩。
[0010]本技术进一步设置为，所述防护罩的一侧设有用于排出所述切割头切割时产生的烟的排烟管。
[0011]本技术进一步设置为，所述切割电机与所述驱动电机均为伺服电机。
[0012]本技术具有以下有益效果：移料组件起移料作用，方便对芯片进行上下料，通过切割电机的驱动作用，驱动切割滑板进行滑动，带动切割头进行移动，进而对芯片进行切割处理，驱动电机起驱动作用，方便带动切割头进行横向移动，可进行双工作台切割操作，从而提高了芯片切割效率。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本实施例公开的一种芯片切割机构的结构示意图。
[0015]附图标记：1、支撑底座；2、移料组件；21、移料架；22、第一移料板；23、第一移料爪；24、移料电机；25、第二移料板；26、第二移料爪；3、切割架；4、切割固定板；5、切割滑板；6、切割头；7、CCD定位相机；8、切割电机；9、驱动电机；10、防护罩；11、排烟管。
具体实施方式
[0016]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0020]本技术实施例公开了一种芯片切割机构，如图1所示，包括：呈框架结构设置的支撑底座1，支撑底座1上设有用于方便移动芯片的移料组件2，支撑底座1上设有固定连接的切割架3，切割架3上滑动连接有切割固定板4，切割固定板4上滑动连接有切割滑板5，切割滑板5上设有用于对芯片进行切割的切割头6，切割滑板5上设有位于切割头6一侧的CCD定位相机7，切割固定板4上设有用于驱动切割滑板5在切割固定板4上滑动的切割电机8，支撑底座1上设有用于驱动切割固定板4在切割架3上移动的驱动电机9。
[0021]需要说明的是，移料组件2起移料作用，方便对芯片进行上下料，通过切割电机8的驱动作用，驱动切割滑板5进行滑动，带动切割头6进行移动，进而对芯片进行切割处理，驱动电机9起驱动作用，方便带动切割头6进行横向移动，可进行双工作台切割操作，从而提高了芯片切割效率。
[0022]如图1所示，移料组件2包括与支撑底座1固定连接的移料架21，移料架21上设有滑动连接的第一移料板22，第一移料板22上设有固定连接的第一移料爪23，第一移料爪23用于方便对芯片进行上料，支撑底座1上设有用于驱动第一移料爪23移动的移料电机24。
[0023]如图1所示，移料组件2还包括与移料架21滑动连接的第二移料板25，第二移料板25上设有固定连接的第二移料爪26，第二移料爪26用于方便对芯片进行下料，移料电机24用于驱动第二移料爪26进行移动。
[0024]如图1所示，切割头6上设有设有用于对切割头6进行防护的防护罩10。
[0025]如图1所示，防护罩10的一侧设有用于排出切割头6切割时产生的烟的排烟管11。
[0026]如图1所示，切割电机8与驱动电机9均为伺服电机。
[0027]工作原理：移料组件2起移料作用，方便对芯片进行上下料，通过切割电机8的驱动作用，驱动切割滑板5进行滑动，带动切割头6进行移动，进而对芯片进行切割处理，驱动电机9起驱动作用，方便带动切割头6进行横向移动，可进行双工作台切割操作，从而提高了芯片切割效率。
[0028]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片切割机构，其特征在于，包括：呈框架结构设置的支撑底座(1)，所述支撑底座(1)上设有用于方便移动芯片的移料组件(2)，所述支撑底座(1)上设有固定连接的切割架(3)，所述切割架(3)上滑动连接有切割固定板(4)，所述切割固定板(4)上滑动连接有切割滑板(5)，所述切割滑板(5)上设有用于对芯片进行切割的切割头(6)，所述切割滑板(5)上设有位于所述切割头(6)一侧的CCD定位相机(7)，所述切割固定板(4)上设有用于驱动所述切割滑板(5)在所述切割固定板(4)上滑动的切割电机(8)，所述支撑底座(1)上设有用于驱动所述切割固定板(4)在所述切割架(3)上移动的驱动电机(9)。2.根据权利要求1所述的芯片切割机构，其特征在于，所述移料组件(2)包括与所述支撑底座(1)固定连接的移料架(21)，所述移料架(21)上设有滑动连接的第一移料板(22)，所述第一移料板(22)上设有固定连接的第一移料爪(23)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，邓明，肖湘玲，
申请(专利权)人：深圳市骏杰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：