焊布装置和袋装弹簧串制造设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种焊布装置和袋装弹簧串制造设备，所述焊布装置包括上封刀和下封刀，所述下封刀与所述上封刀在上下方向上彼此间隔设置，且所述下封刀与所述上封刀沿上下方向可相互接近和远离，所述下封刀包括基座、第一封焊件组和第二封焊组件，所述基座与所述上封刀在上下方向上彼此间隔且相对设置，所述第一封焊件组和所述第二封焊组件设于所述基座上，且所述第一封焊件组和/或所述第二封焊组件可沿上下方向移动。本实用新型专利技术实施例的焊布装置具有生产成本低，封焊效率高的优点。封焊效率高的优点。封焊效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
焊布装置和袋装弹簧串制造设备


[0001]本技术涉及弹簧制造领域，具体地，涉及一种焊布装置和袋装弹簧串制造设备。

技术介绍

[0002]在现有技术中，在袋装弹簧的封焊过程中，往往采用两种封焊装置对袋装弹簧进行封焊，一种是横向封焊装置，一种是竖向封焊装置，而使用两种封焊装置进行封焊时，造成空间利用不充分，进而导致需要两种封焊装置进行多次重复封焊动作才能完成一个袋装弹簧的封焊，结构复杂，且浪费时间。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0004]为此，本技术第一方面的实施例提出一种焊布装置。
[0005]本技术第二方面的实施例提出一种袋装弹簧串制造设备。
[0006]根据本技术实施例的焊布装置，包括：
[0007]上封刀；和
[0008]下封刀，所述下封刀与所述上封刀在上下方向上彼此间隔设置，且所述下封刀与所述上封刀沿上下方向可相互接近和远离；
[0009]所述下封刀包括：
[0010]基座，所述基座与所述上封刀在上下方向上彼此间隔且相对设置；
[0011]第一封焊件组和第二封焊组件，所述第一封焊件组和所述第二封焊组件设于所述基座上，且所述第一封焊件组和/或所述第二封焊组件可沿上下方向移动。
[0012]根据本技术实施例的焊布装置具有生产成本低，封焊效率高的优点。
[0013]在一些实施例中，所述第一封焊件组包括多个第一封焊件；
[0014]所述第二封焊组件包括多个第二焊缝组，多个所述第二焊缝组与多个所述第一封焊件在左右方向上交替间隔设置，且所述第二封焊组位于所述第一封焊件左右方向上的两侧。
[0015]在一些实施例中，所述第一封焊件中包括至少一个第一封齿，所述第二封焊组中包括至少一个第二封齿。
[0016]在一些实施例中，所述第一封齿沿左右方向延伸，所述第二封齿沿前后方向延伸。
[0017]根据本技术第二方面实施例的袋装弹簧串制造设备，包括上述任一实施例所述的焊布装置。
[0018]在一些实施例中，所述袋装弹簧串制造设备还包括：
[0019]弹簧输送装置，所述弹簧输送装置用于输送弹簧；
[0020]弹簧袋装装置，所述弹簧袋装装置与所述弹簧输送装置相连，且位于所述弹簧输送装置在前后方向上的一侧，所述弹簧袋装装置用于袋装所述弹簧输送装置输送而来的弹
簧；
[0021]推簧装置，所述推簧装置位于所述弹簧输送装置在前后方向上远离所述弹簧袋装装置的一侧，所述推簧装置用于将所述弹簧输送装置输送而来的弹簧推送至所述弹簧袋装装置中；
[0022]所述焊布装置位于所述弹簧袋装装置在前后方向上远离所述弹簧输送装置的一侧。
[0023]在一些实施例中，所述弹簧输送装置包括第一输送件和第二输送件，所述第一输送件与所述第二输送件在上下方向上彼此间隔且相对设置。
[0024]在一些实施例中，所述第一输送件和第二输送件为传送带。
[0025]在一些实施例中，所述袋装弹簧输送装置包括上面布输送件和下面布输送件，所述上面布输送件和所述下面布输送件在上下方向相对且间隔设置；
[0026]所述上面布输送件通过第一过渡板与所述弹簧输送组件连接，所述下面布输送装置通过第二过渡板与所述弹簧输送组件连接，所述第一过渡板与所述第二过渡板在上下方向上彼此间隔且相对设置。
附图说明
[0027]图1是根据本技术实施例所述的焊布装置封焊示意图。
[0028]图2是根据本技术实施例所述的焊布装置结构示意图。
[0029]图3是根据本技术实施例所述的袋装弹簧串制造设备结构示意图。
[0030]图4是根据本技术实施例所述的第一封焊件组和第二封焊组件同时封焊示意图。
[0031]附图标记：
[0032]袋装弹簧串制造设备100，
[0033]焊布装置1，上封刀11，
[0034]下封刀12，基座121，第一封齿122，第二封齿123，
[0035]弹簧输送装置2，第一输送件21，第二输送件22，
[0036]弹簧袋装装置3，上面布输送件31，下面布输送件32，
[0037]推簧装置4，
[0038]第一过渡板5，第二过渡板6，横向焊缝7，竖向焊缝8。
具体实施方式
[0039]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0040]如图1
‑
3所示，根据本技术实施例的焊布装置1包括上封刀11和下封刀12。
[0041]下封刀12与上封刀11在上下方向上彼此间隔设置，且下封刀12与上封刀11沿上下方向可相互接近和远离。
[0042]其中，下封刀12包括基座121、第一封焊件组和第二封焊组件。
[0043]基座121与上封刀11在上下方向上彼此间隔且相对设置。
[0044]第一封焊件组和第二封焊组件设于基座121上，且第一封焊件组和/或第二封焊组件可沿上下方向移动。
[0045]具体地，上封刀11和下封刀12在如图1所示的上下方向彼此间隔且相对地设置，且上封刀11和下封刀12可以沿上下方向相互接近和远离，当上封刀11和下封刀12相互接近并接触时，通过上封刀11和下封刀12可以将位于上封刀11和下封刀12之间的物料进行封焊。在一些其他实施例中，上封刀11和下封刀12中的一者沿上下方向移动即可以实现对位于上封刀11和下封刀12之间的物料进行封焊。
[0046]如图1所示，下封刀12进一步包括基座121，基座121上设有第一封焊件组和第二封焊组件，通过第一封焊件组和第二封焊组件可以对位于上封刀11和下封刀12之间的物料的不同区域进行封焊处理。
[0047]第一封焊件组和第二封焊组件中的每一者均可在如图1所示的上下方向移动。当第一封焊件组向上移动，且在上下方向上的高度大于第二封焊组件时，当上封刀11和下封刀 12相互接近以对物料进行封焊时，由于第一封焊件组在上下方向上的高度大于第二封焊组件在上下方向上的高度，因此，在封焊时，第一封焊件组与上封刀11接触，完成第一封焊工艺。
[0048]同样的，当第二封焊组件在上下方向上的高度大于第一封焊件组在上下方向上的高度，在封焊时，第二封焊组件与上封刀11接触，完成第二封焊工艺。通过调节第一封焊件组和第二封焊组件在上下方向上的高度即可完成对物料进行封焊。例如在对袋装弹簧进行封焊时，需要对袋装弹簧的横向(如图1所示的左右方向)和竖向(如图1所示的前后方向) 分别进行封焊处理，因此可以使用第一封焊件组对袋装弹簧在横向上进行封焊，使用第二封焊组件对袋装弹簧在竖向上进行封焊，已完成袋装弹簧的封焊工作。可以理解的是，还可以通过第一封焊件组进行竖向封焊，通过第二封焊组件进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊布装置，其特征在于，包括：上封刀；和下封刀，所述下封刀与所述上封刀在上下方向上彼此间隔设置，且所述下封刀与所述上封刀沿上下方向可相互接近和远离；所述下封刀包括：基座，所述基座与所述上封刀在上下方向上彼此间隔且相对设置；第一封焊件组和第二封焊组件，所述第一封焊件组和所述第二封焊组件设于所述基座上，且所述第一封焊件组和/或所述第二封焊组件可沿上下方向移动。2.根据权利要求1所述的焊布装置，其特征在于，所述第一封焊件组包括多个第一封焊件；所述第二封焊组件包括多个第二焊缝组，多个所述第二焊缝组与多个所述第一封焊件在左右方向上交替间隔设置，且所述第二封焊组位于所述第一封焊件左右方向上的两侧。3.根据权利要求2所述的焊布装置，其特征在于，所述第一封焊件中包括至少一个第一封齿，所述第二封焊组中包括至少一个第二封齿。4.根据权利要求3所述的焊布装置，其特征在于，所述第一封齿沿左右方向延伸，所述第二封齿沿前后方向延伸。5.一种袋装弹簧串制造设备，其特征在于，包括如权利要求1
‑
4中任一项所述的焊布装置。6.根据权利要求5所述的袋装弹簧串制造设备，其特征在于，还包括：弹簧输送装置，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶如剑，
申请(专利权)人：浙江华剑智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：