转接头及电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开一种转接头及电子产品，所述转接头包括壳体，所述壳体包括连接的第一壳体、第二壳体，所述第一壳体的侧面依次连接形成第一空腔，所述第二壳体的侧面依次连接形成第二空腔，所述壳体的材料为绝缘材料，所述第一空腔用以收容第一杜邦针母座，所述第二空腔用于收容第二杜邦针母座；杜邦针，所述杜邦针设置有多根，每一根所述杜邦针包括导通的第一子杜邦针及第二子杜邦针，所述第一子杜邦针设置在所述第一空腔以与所述第一杜邦针母座配合，所述第二子杜邦针设置在所述第二空腔以与所述第二杜邦针母座配合。本实用新型专利技术提供一种转接头及电子产品，解决了现有的电子产品中不同线材之间连接时SR通用性不佳的技术问题。同线材之间连接时SR通用性不佳的技术问题。同线材之间连接时SR通用性不佳的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
转接头及电子产品


[0001]本技术涉及电子产品领域，尤其涉及一种转接头及电子产品。

技术介绍

[0002]在电子产品中，一般需要将不同主板、主板与其他部件之间通过电源线连接起来。尤其是在音箱中，多组线材需要穿过腔体才可以连接，并需要满足防水、防漏气的要求。由于线材的线径不同、型号不同，在线材之间的连接处需要成型不同的SR(可称为线夹，通常是指包裹线的硅胶塞)，通用性不佳。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种转接头及电子产品，旨在解决现有的电子产品中不同线材之间连接时SR通用性不佳的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术实施例提出一种转接头，所述转接头包括：
[0005]壳体，所述壳体包括连接的第一壳体、第二壳体，所述第一壳体的侧面依次连接形成第一空腔，所述第二壳体的侧面依次连接形成第二空腔，所述壳体的材料为绝缘材料，所述第一空腔用以收容第一杜邦针母座，所述第二空腔用于收容第二杜邦针母座；
[0006]杜邦针，所述杜邦针设置有多根，每一根所述杜邦针包括导通的第一子杜邦针及第二子杜邦针，所述第一子杜邦针设置在所述第一空腔以与所述第一杜邦针母座配合，所述第二子杜邦针设置在所述第二空腔以与所述第二杜邦针母座配合。
[0007]可选地，在本技术一实施例中，所述转接头还包括绝缘的安装部，所述安装部设置在所述第一空腔与所述第二空腔的连接处，所述杜邦针穿过所述安装部且向远离所述安装部的方向延伸。
[0008]可选地，在本技术一实施例中，所述第一壳体开设有与所述第一空腔连通的第一开口，所述第二壳体开设有与所述第二空腔连通的第二开口，所述第一开口与所述第二开口背离设置。
[0009]可选地，在本技术一实施例中，所述壳体具有弹性，所述壳体的外表面设置有卡口，所述卡口设置在两个所述腔体的间隔处。
[0010]可选地，在本技术一实施例中，所述壳体还包括：连接所述第一壳体与所述第二壳体的连接部，所述连接部环绕所述第一壳体和/或所述第二壳体的外表面设置，且朝远离所述第一壳体、第二壳体的方向延伸，其中，所述连接部具有相对的第一端和第二端，所述第一端的横截面积小于所述第二端的横截面积，所述第一端和所述第二端之间形成所述卡口。
[0011]可选地，在本技术一实施例中，所述第一壳体的两个相对的侧面上分别设置有与所述第一空腔连通的限位孔，所述第二壳体的两个相对的侧面上分别设置有与所述第二空腔连通的限位孔。
[0012]可选地，在本技术一实施例中，所述杜邦针远离所述安装部的一端不凸出于
所述第一壳体或第二壳体。
[0013]可选地，在本技术一实施例中，所述壳体、所述杜邦针通过模内套啤工艺而成。
[0014]为实现上述目的，本技术实施例提出一种电子产品，所述电子产品包括：外壳以及设置在所述外壳内的第一主板、第二主板，所述第一主板连接有第一杜邦针母座，所述第二主板连接有第二杜邦针母座，其中，所述第一杜邦针母座、所述第二杜邦针母座通过所述转接头连接，所述转接头为以上描述的转接头，所述第一杜邦针母座、所述第二杜邦针母座分别设置有限位凸头，所述限位凸头与设置在所述壳体的上的限位孔配合。
[0015]可选地，在本技术一实施例中，所述外壳包括：多个侧板，所述多个侧板依次连接形成安装腔，所述第一主板设置在所述安装腔内，所述安装腔开设有安装孔，所述转接头夹持在所述安装孔上。
[0016]相对于现有技术，本技术提出的技术方案中，通过壳体以及设置在壳体内的杜邦针形成一杜邦针公端，线材上设置的杜邦针母座可以与杜邦针公端配合，杜邦针母座可以部分容纳在壳体的空腔中，而且，由于壳体上至少设置有第一空腔及第二空腔等两个空腔，能够收容至少两个杜邦针母座，且通过连通的第一子杜邦针和第二子杜邦针，实现两个杜邦针母座的导通，从而实现两种线材的连接。另外，壳体内的杜邦针可以按预设数量进行设置，不同规格的线材进行连接的时候，只需选用同规格的杜邦针母座，壳体上的杜邦针可以全部或部分与杜邦针母座配合，从而提高了转接头的通用性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0018]图1为本技术转接头实施例的结构示意图；
[0019]图2为本技术转接头实施例的另一角度结构示意图；
[0020]图3为图2的A
‑
A剖视图；
[0021]图4为本技术转接头与4PIN线材连接的示意图；
[0022]图5为本技术转接头与2PIN线材连接的示意图；
[0023]图6为本技术转接头与6PIN线材连接的示意图；
[0024]图7为本技术电子产品实施例的剖视图；
[0025]图8为图7中A部分的局部放大结构示意图。
[0026]附图标号说明：
[0027]标号名称标号名称100壳体110第一壳体120第二壳体130连接部200杜邦针300安装部400卡口500限位孔600外壳700限位凸头
[0028]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术实施例保护的范围。
[0030]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0031]另外，在本技术实施例中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0032]在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转接头，其特征在于，所述转接头包括：壳体，所述壳体包括连接的第一壳体、第二壳体，所述第一壳体的侧面依次连接形成第一空腔，所述第二壳体的侧面依次连接形成第二空腔，所述壳体的材料为绝缘材料，所述第一空腔用以收容第一杜邦针母座，所述第二空腔用以收容第二杜邦针母座；杜邦针，所述杜邦针设置有多根，每一根所述杜邦针包括导通的第一子杜邦针及第二子杜邦针，所述第一子杜邦针设置在所述第一空腔以与所述第一杜邦针母座配合，所述第二子杜邦针设置在所述第二空腔以与所述第二杜邦针母座配合。2.如权利要求1所述的转接头，其特征在于，所述转接头还包括：绝缘的安装部，所述安装部设置在所述第一空腔与所述第二空腔的连接处，所述杜邦针穿过所述安装部且向远离所述安装部的方向延伸。3.如权利要求2所述的转接头，其特征在于，所述第一壳体开设有与所述第一空腔连通的第一开口，所述第二壳体设置有与所述第二空腔连通的第二开口，所述第一开口与所述第二开口背离设置。4.如权利要求2所述的转接头，其特征在于，所述壳体具有弹性，所述壳体的外表面设置有卡口。5.如权利要求4所述的转接头，其特征在于，所述壳体还包括：连接所述第一壳体与所述第二壳体的连接部，所述连接部环绕所述第一壳体和/或所述第二壳体的外表面设置，且朝远离所述第一壳体、第二壳体的方向延伸；其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭镇，王光东，黄志，
申请(专利权)人：TCL通力电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：