本实用新型专利技术涉及BGA封装技术领域，尤其涉及一种BGA焊盘上预制焊料的装置，包括PCB结构、夹具组件、钢网组件、焊料件以及推刀，具体的，PCB结构设置在夹具组件的夹持空间内；钢网组件设置在夹具组件上，且钢网组件的网孔与PCB结构上的BGA焊盘对齐；推刀用于将焊料件沿钢网组件表面推动，以使焊料件流动到BGA焊盘上。本实用新型专利技术可以在焊接过程中使BGA焊球与基板焊盘间紧密焊接，不存在缝隙，轻松解决电气连接断路的现象。气连接断路的现象。气连接断路的现象。
【技术实现步骤摘要】
一种BGA焊盘上预制焊料的装置
[0001]本技术涉及BGA封装
，尤其涉及一种BGA焊盘上预制焊料的装置。
技术介绍
[0002]随着电路集成技术的不断提高，对电路的封装要求也越来越高，现有手段中，为满足要求，需要采用球栅阵列封装形式，简称BGA(Ball Grid Array Package)来进行封装。特别在半导体中的电芯片封装和光通讯中的光芯片封装中，BGA封装是高密度、高性能和多引脚封装的最佳选择。
[0003]然而目前在BGA封装中，经常出现芯片与基板焊盘间的电气连接断路现象，针对这种不良现象经过失效模式分析后，能够发现有些常规的芯片BGA焊球与基板焊盘间存在缝隙，并未焊接上，从而未形成电气连接。
[0004]鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的之一在于克服现有技术中芯片与基板焊盘间的电气连接断路的缺陷，提供一种BGA焊盘上预制焊料的装置，可以在焊接过程中使BGA焊球与基板焊盘间紧密焊接，不存在缝隙，轻松解决电气连接断路的现象。
[0006]本技术是这样实现的：
[0007]本技术提供一种BGA焊盘上预制焊料的装置，包括PCB结构、夹具组件、钢网组件、焊料件以及推刀，具体的：
[0008]所述PCB结构设置在所述夹具组件的夹持空间内；
[0009]所述钢网组件设置在所述夹具组件上，且所述钢网组件的网孔与所述PCB结构上的BGA焊盘对齐；
[0010]所述推刀用于将所述焊料件沿所述钢网组件表面推动，以使所述焊料件流动到所述BGA焊盘上。
[0011]进一步的，所述PCB结构还包括基底以及阻焊层，其中：
[0012]所述BGA焊盘阵列设置在所述基底上；
[0013]所述阻焊层设于所述基底上且呈平面包围式的设置在所述BGA焊盘周围。
[0014]进一步的，所述阻焊层的高度高于所述BGA焊盘的高度。
[0015]进一步的，所述夹持空间的尺寸与所述PCB结构的尺寸一致，所述基底、BGA焊盘以及阻焊层设置在所述夹具组件上后，所述阻焊层的高度与所述夹具组件的高度一致。
[0016]进一步的，所述钢网组件贴设在所述夹具组件上，并且与所述阻焊层的上表面贴合，所述推刀沿所述钢网组件表面推动所述焊料件时，使流至所述BGA焊盘上的焊料件高度与钢网组件高度保持一致。
[0017]进一步的，所述焊料件在被所述推刀推动前堆叠在所述钢网组件未开孔的一侧，且所述焊料件的堆叠高度大于所述推刀的推面长度。
[0018]进一步的，所述推刀的推面倾斜角度为45
°
。
[0019]进一步的，所述推刀的推面面积大于所述钢网组件的网孔面积之和。
[0020]进一步的，所述夹具组件上的夹持空间并排设置有至少两个，以一次性放置至少两个PCB结构，所述钢网组件上开有与所述PCB结构数量相同的网孔结构。
[0021]进一步的，所述推刀的推面面积大于每个所述网孔结构的面积。
[0022]进一步的，所述焊料件由焊料以及阻焊剂混合而成。
[0023]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：可以在焊接过程中使BGA焊球与基板焊盘间紧密焊接，不存在缝隙，解决现有技术中BGA焊球与基板焊盘间存在缝隙而导致的电气连接断路现象。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0025]图1为本技术实施例提供的一种BGA焊盘上预制焊料的装置的结构示意图；
[0026]图2为本技术实施例提供的PCB结构示意图；
[0027]图3为本技术实施例提供的PCB结构、夹具组件、钢网组件设置示意图；
[0028]图4为本技术实施例提供的推刀推动焊料件的示意图；
[0029]图5为本技术实施例提供的焊料件推完且取下钢网组件后的示意图；
[0030]图6为本技术实施例提供的回流焊后PCB结构上的焊料件示意图；
[0031]图7为本技术实施例提供的清洗阻焊剂后的焊球示意图；
[0032]图8为本技术实施例提供的预制焊料完成后的PCB结构示意图；
[0033]图9为本技术另一实施例提供的装置装配图；
[0034]图10为本技术另一实施例提供的装置爆炸图；
[0035]图11为本技术另一实施例提供的网孔结构示意图；
[0036]图12为本技术实施例2提供的BGA焊盘上预制焊料的方法流程图。
具体实施方式
[0037]在本技术的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术而不是要求本专利技术必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本专利技术的限制。
[0038]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0039]实施例1
[0040]如图1所示，本技术实施例提供一种BGA焊盘上预制焊料的装置，包括PCB结构1、夹具组件2、钢网组件3、焊料件4以及推刀5，具体的，所述PCB结构1设置在所述夹具组件2
的夹持空间201内；所述钢网组件3设置在所述夹具组件2上，且所述钢网组件3的网孔301与所述PCB结构1上的BGA焊盘102对齐；所述推刀5和所述焊料件4设置在钢网组件3上，所述推刀5用于将所述焊料件4沿所述钢网组件3表面推动，以使所述焊料件4流动到所述BGA焊盘102上。
[0041]如图2所示，在本优选实施例中，所述PCB结构1包括基底101、BGA焊盘102以及阻焊层103，其中，所述BGA焊盘102阵列设置在所述基底101上；所述阻焊层103设于所述基底101上且呈平面包围式的设置在所述BGA焊盘102周围。具体的，所述阻焊层103在基底101两侧保留有一定的长度，然后在每个BGA焊盘102之间也设有一部分，用于隔开各个BGA焊盘102的焊接部。在本优选实施例中，所述阻焊层103的高度高于所述BGA焊盘102的高度，以形成一个个孤立的焊接部。
[0042]如图3所示，在本优选实施例中，所述夹持空间201的尺寸与所述PCB结构1的尺寸一致，使所述PCB结构1固定在夹持空间201内，不会发生晃动；另外，所述PCB结构1设置在所述夹具组件2的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种BGA焊盘上预制焊料的装置，其特征在于，包括PCB结构(1)、夹具组件(2)、钢网组件(3)、焊料件(4)以及推刀(5)，具体的：所述PCB结构(1)设置在所述夹具组件(2)的夹持空间(201)内；所述钢网组件(3)设置在所述夹具组件(2)上，且所述钢网组件(3)的网孔(301)与所述PCB结构(1)上的BGA焊盘(102)对齐；所述推刀(5)用于将所述焊料件(4)沿所述钢网组件(3)表面推动，以使所述焊料件(4)流动到所述BGA焊盘(102)上。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述PCB结构(1)还包括基底(101)、以及阻焊层(103)，其中：所述BGA焊盘(102)阵列设置在所述基底(101)上；所述阻焊层(103)设于所述基底(101)上且呈平面包围式的设置在所述BGA焊盘(102)周围。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述阻焊层(103)的高度高于所述BGA焊盘(102)的高度。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述夹持空间(201)的尺寸与所述PCB结构(1)的尺寸一致，所述基底(101)、BGA焊盘(102)以及阻焊层(103)设置在所述夹具组件(2)上后，所述阻焊层(103)的高度与所述夹具...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡敬，张博，陈宏刚，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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