一种大功率电源的散热结构制造技术

本申请涉及器件散热的技术领域，尤其涉及一种大功率电源的散热结构，包括散热外壳以及与电路主板，所述电路主板上电连接有功率器件，所述散热外壳包括散热底板以及设置于散热底板周沿的散热围墙，所述散热围墙背离散热底板的一侧面设置有散热基板，所述功率器件为装贴式功率器件，所述装贴式功率器件安装于散热基板上。本申请功率器件装贴到散热基板上，不需要散热垫或者绝缘膜，具有热阻小、散热效果好、耐压性好的特点，安装时只需要将铝基板压接到散热平面侧壁，螺钉数量减少，也降低了工人的操作难度。人的操作难度。人的操作难度。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率电源的散热结构


[0001]本申请涉及器件散热的
，尤其是涉及一种大功率电源的散热结构。

技术介绍

[0002]在车载充电机、车载DC/DC或者电机驱动器等防震等级较高的大功率电源上，电功率在180w以上的大功率电源在通电运行的过程中会产生较多的热量。
[0003]在大功率电源中，功率器件主要用于电力设备的大功率电能变换和控制大功率电路。功率器件的电流通常为数十至数千安，电压为数百伏以上，因此发热量也较大，需要对功率器件及时散热。功率器件散热的常见做法是通过散热器散热，而车载电源上的通用的做法是将功率器件固定在散热壳体上，不再有单独的散热器。功率器件和散热壳体的固定方式有多种，最常见的一种是功率器件安装在电路主板上，功率器件朝向散热壳体的外侧，并将功率器件用螺丝压接在散热壳体的侧壁，功率器件与散热壳体之间还需要夹设有散热垫、绝缘膜，使得功率器件的热量通过散热壳体导走，实现散热的功能。
[0004]由于散热垫或者绝缘膜容易破损，因此上述的方案存在着功率器件的散热结构的稳定性较差、散热效果较差的缺陷。

技术实现思路

[0005]为了提升散热结构的稳定性，本申请提供一种大功率电源的散热结构。
[0006]第一方面，本申请提供一种大功率电源的散热结构，采用如下的技术方案：
[0007]一种大功率电源的散热结构，包括散热外壳以及电路主板，电路主板上连接有功率器件，散热外壳包括散热底板以及设置于散热底板周沿的散热围墙，散热围墙背离散热底板的一侧面设置有散热基板，功率器件为装贴式功率器件，装贴式功率器件安装于散热基板上。
[0008]通过上述技术方案，将装贴式功率器件贴在散热基板上，增大了功率器件与散热基板的接触面积，便于装贴式功率器件及时将热量传递至散热基板上，实现功率器件及时散热的效果；将散热基板与电路主板分离，能够增大功率器件与电路主板上电子元器件的间隔，便于功率器件的及时散热，并且具有散热结构的稳定性较好、散热结构的散热效果较佳的优点。
[0009]可选的，所述电路主板电连接有用于驱动装贴式功率器件工作的驱动芯片，所述装贴式功率器件设置在散热基板背离散热围墙的一侧；所述散热基板背离散热围墙的一侧还设置有驱动电路板，所述驱动芯片设置在驱动电路板朝向装贴式功率器件的一侧。
[0010]通过上述技术方案，将驱动芯片从电路主板上分离，而设置在独立于散热基板、电路主板的驱动电路板上，进一步增大了电路主板上电子元器件的间隔，提升了大功率电源的散热效果。
[0011]可选的，驱动电路板与电路主板之间通过金手指电连接。
[0012]通过上述技术方案，由于金手指的接触面积较大，因此能够保证装驱动电路板与
电路主板之间的连接稳定性，同时在实现驱动芯片与电路主板之间的连接时也更便利。
[0013]可选的，所述散热基板朝向驱动电路板的一侧设置有可与装贴式功率器件电连通的导电柱，所述导电柱的轴心垂直于散热基板表面；所述驱动电路板上设置有可与驱动芯片电连通的导电触点，所述导电柱远离散热基板的一端与导电触点电连接。
[0014]通过上述技术方案，通电后，驱动芯片的电信号可以通过导电柱传递至导电触点上，再传递至装贴式功率器件，从而实现驱动芯片控制装贴式功率器件工作，导电柱直接从散热基板连接至驱动电路板，提升了电信号的传输效率，减少了线路布局复杂程度，还增强了散热基板与驱动电路板结构连接的稳定性。
[0015]可选的，所述散热基板朝向驱动电路板的一侧设置有中空套筒，所述驱动电路板朝向散热基板的一侧设置有连接凸块,所述中空套筒的轴心垂直于散热基板表面，所述中空套筒远离散热基板的一端与连接凸块相固定。
[0016]通过上述技术方案，中空套筒进一步地增强了散热基板与驱动电路板结构连接的稳定性。
[0017]可选的，所述散热围墙上贯穿设置有通孔，所述中空套筒贯穿于散热基板，所述通孔与中空套筒之间穿设有用于将散热围墙与散热基板固定的连接件。
[0018]通过上述技术方案，连接件将散热围墙与散热基板固定，从而使得散热围墙与驱动电路板固定，一方面能够提升散热基板与散热围墙之间的散热效果，另一方面能够提升装贴式功率器件在大功率电源的散热结构中的抗振效果。
[0019]可选的，装贴式功率器件通过回流焊装贴于散热基板。
[0020]通过上述技术方案，由于回流焊工艺有“再流动”“自定位效应”等特点，使得装贴式功率器件与散热基板之间比较容易实现焊接的高度自动化与高速度，从而便于机械操作，提升了装贴式功率器件散热基板之间的安装速度。
[0021]可选的，散热基板为铝基板。
[0022]通过上述技术方案，铝材质的散热基板具有导热率较高、质量较轻和成本较低等特点，能够起到降低大功率电源散热结构成本的作用，并且获得较佳的散热效果。
[0023]可选的，散热围墙与散热底板围合形成安装腔，电路主板朝向安装腔设置且电路主板与安装腔的边沿相固定。
[0024]通过上述技术方案，由于大功率电源的体积较大，对其稳定性以及抗振性能较高，因此散热外壳能够对电路主板起到支撑的作用，使得电路主板以及电路主板上的电子元器件的放置更稳定，同时电路主板上的电子元器件的热量也能够通过散热外壳进行散热，从而进一步提升了电子元器件的散热效果。
[0025]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0026]1.由于功率器件安装于散热基板上，增大了功率器件与散热基板的接触面积，因此功率器件的散热性能得以提升；
[0027]2.选择装贴式功率器件代替了传统的功率器件，提升了散热结构的稳定性。
附图说明
[0028]图1是本申请一种实施例的一种大功率电源的散热结构的整体结构示意图。
[0029]图2是本申请一种实施例的散热外壳的整体结构示意图。
[0030]图3是沿图4中A
‑
A线的剖视图。
[0031]图4是本申请一种实施例的一种大功率电源的散热结构的侧视图。
[0032]图5是本申请一种实施例的驱动电路板与散热基板连接的结构示意图。
[0033]图6是本申请一种实施例的装贴式功率器件安装在散热基板的结构示意图。
[0034]图7是本申请一种实施例的驱动芯片安装在驱动电路板的结构示意图。
[0035]附图标记说明：
[0036]1、散热外壳；11、散热底板；12、散热围墙；121、通孔；122、螺纹套筒；101、安装腔；
[0037]2、电路主板；201、安装孔；21、电子元器件；
[0038]3、散热基板；301、穿孔；31、中空套筒；32、支撑柱；33、装贴式功率器件；34、导电柱；
[0039]4、驱动电路板；41、驱动芯片；42、金手指；43、连接凸块；44、支撑焊点；45、导电触点。
具体实施方式
[0040]以下结合附图1
‑
7对本申请作进一步详细说本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率电源的散热结构，包括散热外壳(1)以及与电路主板(2)，所述电路主板(2)上电连接有功率器件，其特征在于：所述散热外壳(1)包括散热底板(11)以及设置于散热底板(11)周沿的散热围墙(12)，所述散热围墙(12)背离散热底板(11)的一侧面设置有散热基板(3)，所述功率器件为装贴式功率器件(33)，所述装贴式功率器件(33)安装于散热基板(3)上。2.根据权利要求1所述的一种大功率电源的散热结构，其特征在于：所述电路主板(2)电连接有用于驱动装贴式功率器件(33)工作的驱动芯片(41)，所述装贴式功率器件(33)设置在散热基板(3)背离散热围墙(12)的一侧；所述散热基板(3)背离散热围墙(12)的一侧还设置有驱动电路板(4)，所述驱动芯片(41)设置在驱动电路板(4)朝向装贴式功率器件(33)的一侧。3.根据权利要求2所述的一种大功率电源的散热结构，其特征在于：所述驱动电路板(4)与电路主板(2)之间通过金手指(42)电连接。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的一种大功率电源的散热结构，其特征在于：所述散热基板(3)朝向驱动电路板(4)的一侧设置有可与装贴式功率器件(33)电连通的导电柱(34)，所述导电柱(34)的轴心垂直于散热基板(3)表面；所述驱动电路板(4)上设置有可与驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈滨，吴文江，吴一祥，
申请(专利权)人：深圳陆巡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：