一种半导体石英部件可变径倒角机制造技术

技术编号:30563146 阅读:10 留言:0更新日期:2021-10-30 13:46
本发明专利技术涉及半导体制造设备,公开了一种半导体石英部件可变径倒角机,包括机架、转动安装于机架上的旋转台,旋转台上开设有多个围绕旋转台中心分布且长度沿旋转台直径方向延伸的滑行槽,滑行槽长度方向的延长线相交于旋转台的转动中心,旋转台上安装有倒角块,倒角块之间分布于同一个圆上并在滑行槽内沿滑行槽的长度方向移动,且在旋转台上设置有用于调节倒角块之间相互距离的调节机构;本发明专利技术可调节式的倒角块能够根据待加工石英部件的尺寸变化调整相互之间的距离,从而适应不同尺寸石英部件的倒角需求;而联动机构能够实现倒角块之间的同步进、退,使倒角块之间不管如何调整位置均位于同一个圆上,从而使得石英部件的倒角更加精准。更加精准。更加精准。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体石英部件可变径倒角机


[0001]本专利技术涉及半导体制造设备领域,尤其是涉及一种半导体石英部件可变径倒角机。

技术介绍

[0002]半导体是当今科技发展的重点领域,小到手机电脑,中到汽车船舶,大到航天仪器,均有半导体零部件的参与。
[0003]生产半导体零部件的设备主要有外延设备、扩散设备等,在这些设备上,含有一些石英部件,这些石英部件对半导体芯片的制造起着关键性的作用。这些石英部件包括石英管、石英环、石英罩、石英舟等,对于环管类石英部件,为了便于装配,在生产加工的过程中有时会需要进行倒角,在这个过程中会需要用到一些倒角设备。
[0004]对于倒角设备而言,主要有内倒角和外倒角两种类型,主要原理是通过驱使倒角头旋转,再将环管类石英部件与倒角头接触,借助倒角头对石英部件的磨削来实现倒角。为了提高倒角设备的适用范围,有时会将倒角设备上的倒角头设置成带有锥面的形式,将石英部件转换成套设磨削的方式,而通过锥面的延伸,可以适当增加石英部件的可适配尺寸范围。
[0005]针对上述中的相关技术,专利技术人认为存在有以下缺陷:对于带有锥形倒角头的倒角设备,当倒角头的高度设置得过大时,倒角头在旋转的过程中产生径向跳动,造成倒角不规则,因此倒角头的高度通常受到限制,这就导致倒角头能够适配的石英部件尺寸范围狭窄,造成倒角设备的适用性不足。

技术实现思路

[0006]为了提高倒角设备对更多尺寸范围石英部件的适应性,本专利技术提供一种半导体石英部件可变径倒角机。
[0007]本专利技术提供的一种半导体石英部件可变径倒角机采用如下的技术方案:一种半导体石英部件可变径倒角机,包括机架、转动安装于机架上的旋转台,所述旋转台上开设有多个围绕旋转台中心分布且长度沿旋转台直径方向延伸的滑行槽,所述滑行槽长度方向的延长线相交于旋转台的转动中心,所述旋转台上安装有倒角块,所述倒角块之间分布于同一个圆上并在滑行槽内沿滑行槽的长度方向移动,且在旋转台上设置有用于调节倒角块之间相互距离并固定倒角块位置的调节机构。
[0008]通过采用上述技术方案,机架用于承载各部件,旋转台用于带动倒角块旋转,倒角块在转动的过程中,对石英部件进行磨削,从而达到倒角的效果。而滑移设置的倒角块能够根据待倒角石英部件的尺寸调整相互之间的距离,使得倒角块之间围拢形成的圆能够适配于不同尺寸的石英部件,从而使得倒角机能够适配于更多尺寸规格的石英部件的倒角需求。同时由于石英部件大部分是较为规则的管状或环状结构,因此将各倒角块设置成分布在同一个圆上能够使得各倒角块对石英部件的接触更加平均,从而使石英部件的倒角质量
更好。
[0009]可选的,所述旋转台包括相互固定的上转盘和下转盘,所述滑行槽位于上转盘上,所述调节机构包括固定于下转盘上且位于上转盘和下转盘之间的安装块、伸缩穿设于安装块上且伸缩方向平行于对应倒角块滑移方向的调节块,所述调节块靠近下转盘转动中心的一端与倒角块穿过上转盘的一端相固定,且在下转盘上设置有用于驱使调节块之间同步进、退的联动机构。
[0010]通过采用上述技术方案,安装块用于供调节块安装,并引导调节块的伸缩方向,而由于调节块的伸缩方向与倒角块的滑移方向相一致,因此调节块在伸缩的过程中能够带动倒角块沿滑行槽的长度方向进行运动,而联动机构使得各调节块能够实现同步进、退,因此倒角块之间围拢形成的圆能够均匀变化,从而使得倒角块能够更好地适配于待加工石英部件尺寸的变化。
[0011]可选的,所述调节块包括相互伸缩设置的前轴段以及后轴段,所述前轴段与联动机构相连且前轴段上开设有至少两个长度方向沿前轴段轴向延伸的插槽,所述后轴段与倒角块相连且后轴段的两端分别一体设置有用于与插槽嵌合的插块以及用于与倒角块相连的拐形块,同时所述前轴段上设置有用于调整前轴段和后轴段组合后总长度的伸缩组件。
[0012]通过采用上述技术方案,将调节块分段设置,使得能够通过改变前轴段和后轴段组合后的总长度来调整倒角块滑移时的初始位置以及终止位置,增大倒角块的可移动范围,从而使得倒角块能够适配于更大尺寸变化范围的石英部件的倒角加工。
[0013]可选的,所述伸缩组件包括转动套设于前轴段上的螺环、转动安装于前轴段上且与滑行槽相对的伸缩齿轮,所述螺环的侧边开设有啮合齿且所述螺环的内圈开设有内螺纹,所述插块的外表面开设有外螺纹且插块上的外螺纹与螺环上的内螺纹形成螺纹连接,所述伸缩齿轮与螺环上的啮合齿相互啮合,且伸缩齿轮上开设有用于方便螺丝刀旋拧伸缩齿轮的旋拧槽。
[0014]通过采用上述技术方案,当需要调节前轴段和后轴段的组合长度时,通过将螺丝刀穿入滑行槽并嵌入伸缩齿轮上的旋拧槽内,可驱使伸缩齿轮旋转,而伸缩齿轮在转动的过程中,通过螺纹连接带动插块在插槽内移动,从而达到调节前轴段和后轴段组合总长度的目的。
[0015]可选的,所述前轴段上开设有用于供伸缩齿轮嵌入的齿轮槽以及用于供螺环嵌入的环形槽,所述齿轮槽和环形槽之间相互连通,且伸缩齿轮和螺环在前轴段上为沉头设置。
[0016]通过采用上述技术方案,开设齿轮槽和环形槽有两个作用,一个是让伸缩齿轮和螺环沉头,这样设置之后,伸缩齿轮和螺环不会影响调节块在安装块上的伸缩滑移,第二个作用是通过开槽来约束螺环沿前轴段轴向的位移,使得螺环只能在前轴段上做旋转运动,从而使得螺环能够带动后轴段与前轴段产生相对伸缩运动,实现对两者组合后总长度的调节作用。
[0017]可选的,所述倒角块朝向下转盘一侧的表面开设有插接槽,所述后轴段上的拐形块嵌设于插接槽内,且在倒角块上设置有用于限制拐形块从插接槽内脱出的固定组件。
[0018]通过采用上述技术方案,倒角块位于调节块的上方,由于插接槽的深度方向与倒角块的运动方向相垂直,因此借助拐形块与倒角块上的插接槽相互插接配合,使得调节块在伸缩的过程中,能够带动倒角块跟着一起运动,实现对倒角块的位置调节。而固定组件则
能够对拐形块和倒角块之间的连接进行约束,限制两者产生脱离,从而使得调节块和倒角块之间的连接稳定。
[0019]可选的,所述倒角块的侧壁上开设有与插接槽垂直连通的固件孔,所述固定组件包括两个相互勾搭且穿设于固件孔内的固定钩、安装于两个固定钩之间且用于驱使两个固定钩的搭钩部相互靠近的弹性件,所述固定钩的按压部和搭钩部之间形成有用于供另一个固定钩的搭钩部进入的搭钩空间,所述弹性件的一端固定于其中一个固定钩的按压部上且另一端固定于另一个固定钩的搭钩部上,所述拐形块位于插接槽内的一端上开设有用于供固定钩的搭钩部嵌入的固定槽口。
[0020]通过采用上述技术方案,当需要将拐形块固定于倒角块上时,首先挤压两个固定钩的按压部,使两个固定钩的按压部相互靠拢,在这个过程中,两个固定钩的搭钩部之间被带动,产生相互远离,此时两个固定钩的搭钩部之间产生可供拐形块穿过的空间,而在拐形块穿过该空间,并且在固定槽口与固定钩的搭钩部对准后,放开对固定钩的施压,此时两个固定钩的按压部在弹性件的驱使下相互远离,带动两个固定钩的搭钩部相互靠近并嵌入固定槽口本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体石英部件可变径倒角机,其特征在于:包括机架(1)、转动安装于机架(1)上的旋转台(2),所述旋转台(2)上开设有多个围绕旋转台(2)中心分布且长度沿旋转台(2)直径方向延伸的滑行槽(211),所述滑行槽(211)长度方向的延长线相交于旋转台(2)的转动中心,所述旋转台(2)上安装有倒角块(3),所述倒角块(3)之间分布于同一个圆上并在滑行槽(211)内沿滑行槽(211)的长度方向移动,且在旋转台(2)上设置有用于调节倒角块(3)之间相互距离并固定倒角块(3)位置的调节机构(4)。2.根据权利要求1所述的一种半导体石英部件可变径倒角机,其特征在于:所述旋转台(2)包括相互固定的上转盘(21)和下转盘(22),所述滑行槽(211)位于上转盘(21)上,所述调节机构(4)包括固定于下转盘(22)上且位于上转盘(21)和下转盘(22)之间的安装块(41)、伸缩穿设于安装块(41)上且伸缩方向平行于对应倒角块(3)滑移方向的调节块(42),所述调节块(42)靠近下转盘(22)转动中心的一端与倒角块(3)穿过上转盘(21)的一端相固定,且在下转盘(22)上设置有用于驱使调节块(42)之间同步进、退的联动机构(7)。3.根据权利要求2所述的一种半导体石英部件可变径倒角机,其特征在于:所述调节块(42)包括相互伸缩设置的前轴段(421)以及后轴段(422),所述前轴段(421)与联动机构(7)相连且前轴段(421)上开设有至少两个长度方向沿前轴段(421)轴向延伸的插槽(423),所述后轴段(422)与倒角块(3)相连且后轴段(422)的两端分别一体设置有用于与插槽(423)嵌合的插块(424)以及用于与倒角块(3)相连的拐形块(426),同时所述前轴段(421)上设置有用于调整前轴段(421)和后轴段(422)组合后总长度的伸缩组件(5)。4.根据权利要求3所述的一种半导体石英部件可变径倒角机,其特征在于:所述伸缩组件(5)包括转动套设于前轴段(421)上的螺环(51)、转动安装于前轴段(421)上且与滑行槽(211)相对的伸缩齿轮(52),所述螺环(51)的侧边开设有啮合齿(511)且所述螺环(51)的内圈开设有内螺纹(512),所述插块(424)的外表面开设有外螺纹(425)且插块(424)上的外螺纹(425)与螺环(51)上的内螺纹(512)形成螺纹连接,所述伸缩齿轮(52)与螺环(51)上的啮合齿(511)相互啮合,且伸缩齿轮(52)上开设有用于方便螺丝刀旋拧伸缩齿轮(52)的旋拧槽(521)。5.根据权利要求4所述的一种半导体石英部件可变径倒角机,其特征在于:所述前轴段(421)上开设有用于供伸缩齿轮(52)嵌入的齿轮槽(429)以及用于供螺环(51)嵌入的环形槽(4...

【专利技术属性】
技术研发人员:王卫良李士昌刘超平林保璋曹飞
申请(专利权)人:盛吉盛精密制造绍兴有限公司
类型:发明
国别省市:

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