光电接收芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了光电接收芯片测试装置，包括测试箱和芯片测试板，所述测试箱的下表面设置有支撑柱，所述测试箱的内侧壁从上至下分别固定连接有上分隔板、限位滑杆和下分隔板，所述测试箱的内左壁和内右壁均嵌设有轴承，所述轴承的内环面固定连接有横向调节丝杠，所述横向调节丝杠的表面螺纹连接有移动螺母。该光电接收芯片测试装置，通过设置芯片测试板、芯片测试槽、横向调节丝杠、移动螺母、伺服电机、上分隔板和芯片测试孔，能够控制伺服电机转动，根据待测试芯片的型号对芯片测试板的位置进行调整，使与待测试芯片相适配的芯片测试槽与芯片测试孔的位置对应，便于将芯片适配放入芯片测试槽内，达到对芯片进行测试的目的。达到对芯片进行测试的目的。达到对芯片进行测试的目的。

【技术实现步骤摘要】
光电接收芯片测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体为光电接收芯片测试装置。

技术介绍

[0002]芯片，又称集成电路，或称微电路和微芯片，芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]在芯片制造完成后，需要对芯片进行测试，而由于测试的芯片形状、元件分布以及供电管脚的布局不同，因此对芯片进行安装固定就需要使用不同的芯片测试槽，而在测试的过程中对芯片测试槽进行更换，较为麻烦，降低了测试的效率，且在对芯片测试的过程中，缺乏对芯片测试环境温度变量的控制，使得测试的结果缺乏准确性。
[0004]因此，我们需要光电接收芯片测试装置来解决这个问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供光电接收芯片测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：光电接收芯片测试装置，包括测试箱和芯片测试板，所述测试箱的下表面设置有支撑柱，所述测试箱的内侧壁从上至下分别固定连接有上分隔板、限位滑杆和下分隔板，所述测试箱的内左壁和内右壁均嵌设有轴承，所述轴承的内环面固定连接有横向调节丝杠，所述横向调节丝杠的表面螺纹连接有移动螺母，所述移动螺母的上表面与芯片测试板的下表面固定连接，所述芯片测试板的上表面横向等距开设有三个型号不同的芯片测试槽，三个所述芯片测试槽均与外部设备电性连接，所述上分隔板的上表面开设有芯片测试孔，所述芯片测试孔与一个芯片测试槽的位置相对应。
[0007]优选的，所述支撑柱的数量为四个，四个所述支撑柱呈矩形阵列设置在测试箱下表面的四角处，四个所述支撑柱的底端均设置有减震橡胶垫。
[0008]优选的，所述限位滑杆的数量为两个，两个所述限位滑杆的表面均滑动连接有两个限位滑块，四个所述限位滑块均与芯片测试板的下表面固定连接。
[0009]优选的，所述测试箱的右侧壁固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端与横向调节丝杠的右端固定连接，所述测试箱的内壁固定连接有封板，所述封板的正面设置有控制开关。
[0010]优选的，所述测试箱的内顶壁嵌设有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有测试罩，所述测试罩的下沿处设置有橡胶密封圈。
[0011]优选的，所述测试罩的内壁设置有温度感应器，所述测试罩的上表面固定连接有热风机，所述热风机的出风端通过管道延伸至测试罩的内部。
[0012]有益效果
[0013]本技术提供了光电接收芯片测试装置，具备以下有益效果：
[0014]1.该光电接收芯片测试装置，通过设置芯片测试板、芯片测试槽、横向调节丝杠、移动螺母、伺服电机、上分隔板和芯片测试孔，能够控制伺服电机转动，根据待测试芯片的型号对芯片测试板的位置进行调整，使与待测试芯片相适配的芯片测试槽与芯片测试孔的位置对应，便于将芯片适配放入芯片测试槽内，达到对芯片进行测试的目的，通过设置上分隔板、下分隔板和封板，能够对芯片测试板进行防护，避免灰尘落入芯片测试板的表面。
[0015]2.该光电接收芯片测试装置，通过设置电动伸缩杆、测试罩、橡胶密封圈、温度感应器和热风机，能够在对芯片进行测试时，控制电动伸缩杆伸长，测试罩扣合在上分隔板的表面，在芯片测试的过程中，对芯片周围的环境温度进行调控，达到对芯片测试环境温度实行变量控制的目的，提高测试的准确性。
附图说明
[0016]图1为本技术正剖结构示意图；
[0017]图2为本技术正视结构示意图；
[0018]图3为图1中A处放大结构示意图；
[0019]图4为图1中B处放大结构示意图；
[0020]图5为芯片测试板侧视结构示意图。
[0021]图中：1测试箱、2芯片测试板、3支撑柱、4上分隔板、5限位滑杆、6下分隔板、7横向调节丝杠、8移动螺母、9芯片测试槽、10芯片测试孔、11限位滑块、12伺服电机、13封板、14控制开关、15电动伸缩杆、16测试罩、17橡胶密封圈、18温度感应器、19热风机。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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5，本技术提供技术方案：光电接收芯片测试装置，包括测试箱1和芯片测试板2，测试箱1的下表面设置有支撑柱3，支撑柱3的数量为四个，四个支撑柱3呈矩形阵列设置在测试箱1下表面的四角处，四个支撑柱3的底端均设置有减震橡胶垫。
[0024]测试箱1的内侧壁从上至下分别固定连接有上分隔板4、限位滑杆5和下分隔板6，测试箱1的内左壁和内右壁均嵌设有轴承，轴承的内环面固定连接有横向调节丝杠7，横向调节丝杠7的表面螺纹连接有移动螺母8，移动螺母8的上表面与芯片测试板2的下表面固定连接，限位滑杆5的数量为两个，两个限位滑杆5的表面均滑动连接有两个限位滑块11，四个限位滑块11均与芯片测试板2的下表面固定连接。
[0025]芯片测试板2的上表面横向等距开设有三个型号不同的芯片测试槽9，三个芯片测试槽9均与外部设备电性连接，上分隔板4的上表面开设有芯片测试孔10，芯片测试孔10与一个芯片测试槽9的位置相对应。
[0026]测试箱1的右侧壁固定连接有伺服电机12，伺服电机12的输出端与横向调节丝杠7的右端固定连接，通过设置芯片测试板2、芯片测试槽9、横向调节丝杠7、移动螺母8、伺服电机12、上分隔板4和芯片测试孔10，能够控制伺服电机12转动，根据待测试芯片的型号对芯
片测试板2的位置进行调整，使与待测试芯片相适配的芯片测试槽9与芯片测试孔10的位置对应，便于将芯片适配放入芯片测试槽9内，达到对芯片进行测试的目的。
[0027]测试箱1的内壁固定连接有封板13，封板13的正面设置有控制开关14，通过设置上分隔板4、下分隔板6和封板13，能够对芯片测试板2进行防护，避免灰尘落入芯片测试板2的表面。
[0028]测试箱1的内顶壁嵌设有电动伸缩杆15，电动伸缩杆15的伸缩端固定连接有测试罩16，测试罩16的下沿处设置有橡胶密封圈17，测试罩16的内壁设置有温度感应器18，测试罩16的上表面固定连接有热风机19，热风机19的出风端通过管道延伸至测试罩16的内部，通过设置电动伸缩杆15、测试罩16、橡胶密封圈17、温度感应器18和热风机19，能够在对芯片进行测试时，控制电动伸缩杆15伸长，测试罩16扣合在上分隔板4的表面，在芯片测试的过程中，对芯片周围的环境温度进行调控，达到对芯片测试环境温度实行变量控制的目的，提高测试的准确性。
[0029]工作原理：当该光电接收芯片测试装置使用时，通过芯片测试板2、芯片测试槽9、横向调节丝杠7、移动螺母8、伺服电机12、上分隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.光电接收芯片测试装置，包括测试箱(1)和芯片测试板(2)，其特征在于：所述测试箱(1)的下表面设置有支撑柱(3)，所述测试箱(1)的内侧壁从上至下分别固定连接有上分隔板(4)、限位滑杆(5)和下分隔板(6)，所述测试箱(1)的内左壁和内右壁均嵌设有轴承，所述轴承的内环面固定连接有横向调节丝杠(7)，所述横向调节丝杠(7)的表面螺纹连接有移动螺母(8)，所述移动螺母(8)的上表面与芯片测试板(2)的下表面固定连接，所述芯片测试板(2)的上表面横向等距开设有三个型号不同的芯片测试槽(9)，三个所述芯片测试槽(9)均与外部设备电性连接，所述上分隔板(4)的上表面开设有芯片测试孔(10)，所述芯片测试孔(10)与一个芯片测试槽(9)的位置相对应。2.根据权利要求1所述的光电接收芯片测试装置，其特征在于：所述支撑柱(3)的数量为四个，四个所述支撑柱(3)呈矩形阵列设置在测试箱(1)下表面的四角处，四个所述支撑柱(3)的底端均设置有减震橡胶垫。3.根据权利要求1所述的光电接收芯片测试装...

【专利技术属性】
技术研发人员：许飞，
申请(专利权)人：合肥瀚信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：