一种适用于铝基板电源模块的电磁兼容电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于铝基板电源模块的电磁兼容电路，包括铝基板模块电源M1，铝基板模块电源M1中设有铝基板，铝基板在结构上与外部的导热硅胶片相连，铝基板与外部的导热硅胶片在结构上通过金属螺钉相连，金属螺钉上设有螺钉套帽；所述导热硅胶片在结构上与螺钉套帽相连，导热硅胶片的下方设有散热片，导热硅胶片在结构上与散热片相连，散热片的一端与大地PE相连。本电磁兼容电路可以有效的应对电磁兼容的各项试验，同时满足高等级的耐压试验和高温试验，改进结构所选的材料均为市场上成熟的产品，供货稳定，质量可靠，价格不高，成本可控，引入后可对整个电源板卡的性能提升一个等级，满足市场对高品质电源板卡的需求。满足市场对高品质电源板卡的需求。满足市场对高品质电源板卡的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于铝基板电源模块的电磁兼容电路


[0001]本技术涉及电源电路
，具体为一种适用于铝基板电源模块的电磁兼容电路。

技术介绍

[0002]随着工业的发展和社会的进步，客户不仅对电源本身电性能指标提高了要求，还对电磁兼容性能和安规越来越重视，指标越提越高，越提越严格。
[0003]铝基板模块电源技术无论国内生产厂商还是国外生产厂商都已经掌握的相当成熟，产品种类多，涵盖广泛，分类有军品、工业品多个等级，在高铁、军工等现场环境复杂，对各项性能要求很高的领域都有广泛应用。
[0004]铝基板模块电源在设计之初并不具备较高的电磁兼容能力，在实际应用时需要配合相应等级的外围电路来满足客户对电磁兼容方面的较高要求，电磁兼容电路设计时需要统筹各种电路以满足如下试验：传导骚扰度试验、传导骚扰抗扰度试验、辐射骚扰抗扰度试验、电源电压变化及中断试验、电快速瞬变脉冲群抗扰度试验、浪涌(冲击)抗扰度试验、静电放电抗扰度试验、射频辐射骚扰试验，这其中较难解决是射频辐射骚扰试验。
[0005]铝基板模块电源电性能指标在环境试验时也会被提高试验要求，如高温试验，提的要求是高温60度满载工作8小时，产品无异常，高温85度满载工作10分钟产品无异常，在这种情况下，如果还仅依靠模块自身的铝基板来完成散热已不可能，这时就需要引入外部的散热片来辅助散热，加强散热能力，由此带来的结构上的改变也要考虑进来，引入散热片对电磁兼容性能的影响也要评估，并有相应的解决方案。
[0006]同时电路设计时还要考虑耐压试验，如果对整个电源板卡提的要求是输入对地满足1500Vac的标准，而模块自身只能满足输入对基板1000Vac的标准，这时就要在结构上想办法，在模块的铝基板和地之间加大绝缘距离。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种适用于铝基板电源模块的电磁兼容电路，可同时满足射频辐射骚扰试验、高温试验和耐压试验，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种适用于铝基板电源模块的电磁兼容电路，包括铝基板模块电源M1，所述铝基板模块电源M1中设有铝基板，铝基板在结构上与外部的导热硅胶片相连，铝基板与外部的导热硅胶片在结构上通过金属螺钉相连，金属螺钉上设有螺钉套帽；所述导热硅胶片在结构上与螺钉套帽相连，所述导热硅胶片的下方设有散热片，导热硅胶片在结构上与散热片相连，所述散热片在结构上通过金属螺钉、螺钉套帽依次与导热硅胶片、铝基板相连，所述散热片的一端与大地PE相连。
[0009]优选的，所述铝基板模块电源M1的3脚与输出端正极相连，铝基板模块电源M1的4脚与输出端负极相连；铝基板模块电源M1的2脚与Y电容CY2的1脚相连，铝基板模块电源M1的1脚与Y电容CY1的2脚相连，Y电容CY1的1脚与大地PE相连，所述Y电容CY1的2脚还与电解
电容C1的1脚相连，电解电容C1的2脚与Y电容CY2的1脚相连，所述电解电容C1的2脚还与共模电感L2的3脚相连接，共模电感L2的4脚与电解电容C1的1脚相连接，共模电感L2的2脚与差模电感L4的2脚相连接，共模电感L2的1脚与差模电感L3的2脚相连接，差模电感L3的1脚与共模电感L1的4脚相连接，共模电感L1的3脚与差模电感L4的1脚相连接，所述共模电感L1的2脚还与压敏电阻RV1的2脚相连，压敏电阻RV1的2脚与X电容CX1的2脚相连，压敏电阻RV1的1脚与共模电感L1的1脚相连，压敏电阻RV1的1脚还与X电容CX1的1脚、慢熔保险丝FUSE1的2脚相连，所述慢熔保险丝FUSE1串联在主回路中，慢熔保险丝FUSE1的1脚与输入源IN+/L相连。
[0010]优选的，所述慢熔保险丝FUSE1为安规防护器件。
[0011]优选的，所述X电容CX1、Y电容CY1和Y电容CY2均选用高等级的安规器件。
[0012]优选的，所述X电容CX1、共模电感L1、共模电感L2、差模电感L3和差模电感L4组成拓扑网络用于应对传导骚扰度试验、传导骚扰抗扰度试验、辐射骚扰抗扰度试验和射频辐射骚扰试验。
[0013]优选的，所述电解电容C1用于应对电源电压变化及中断试验、浪涌冲击抗扰度试验。
[0014]优选的，所述压敏电阻RV1用于通过浪涌冲击抗扰度试验。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0016]本适用于铝基板电源模块的电磁兼容电路，可以有效的应对电磁兼容的各项试验，同时满足高等级的耐压试验和高温试验，改进结构所选的材料均为市场上成熟的产品，供货稳定，质量可靠，价格不高，成本可控，引入后可对整个电源板卡的性能提升一个等级，满足市场对高品质电源板卡的需求。
附图说明
[0017]图1为本技术的电路连接图；
[0018]图2为常规电路连接图。
[0019]图中：1、铝基板；2、导热硅胶片；3、金属螺钉；4、螺钉套帽；5、散热片。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1，一种适用于铝基板电源模块的电磁兼容电路，包括铝基板模块电源M1，铝基板模块电源M1中设有铝基板1，铝基板1在结构上与外部的导热硅胶片2相连，铝基板1与外部的导热硅胶片2在结构上通过金属螺钉3相连，金属螺钉3上设有螺钉套帽4；所述导热硅胶片2在结构上与螺钉套帽4相连，所述导热硅胶片2的下方设有散热片5，导热硅胶片2在结构上与散热片5相连，所述散热片5在结构上通过金属螺钉3、螺钉套帽4依次与导热硅胶片2、铝基板1相连，散热片5的一端与大地PE相连。
[0022]本实施例中，铝基板模块电源M1的3脚与输出端正极相连，铝基板模块电源M1的4
脚与输出端负极相连；铝基板模块电源M1的2脚与Y电容CY2的1脚相连，铝基板模块电源M1的1脚与Y电容CY1的2脚相连，Y电容CY1的1脚与大地PE相连，所述Y电容CY1的2脚还与电解电容C1的1脚相连，电解电容C1的2脚与Y电容CY2的1脚相连，所述电解电容C1的2脚还与共模电感L2的3脚相连接，共模电感L2的4脚与电解电容C1的1脚相连接，共模电感L2的2脚与差模电感L4的2脚相连接，共模电感L2的1脚与差模电感L3的2脚相连接，差模电感L3的1脚与共模电感L1的4脚相连接，共模电感L1的3脚与差模电感L4的1脚相连接，所述共模电感L1的2脚还与压敏电阻RV1的2脚相连，压敏电阻RV1的2脚与X电容CX1的2脚相连，压敏电阻RV1的1脚与共模电感L1的1脚相连，压敏电阻RV1的1脚还与X电容CX1的1脚、慢熔保险丝FUSE1的2脚相连，所述慢熔保险丝FUSE1串联在主回路中，慢熔保险丝FUSE1的1脚与输入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于铝基板电源模块的电磁兼容电路，包括铝基板模块电源M1，其特征在于：所述铝基板模块电源M1中设有铝基板(1)，铝基板(1)在结构上与外部的导热硅胶片(2)相连，铝基板(1)与外部的导热硅胶片(2)在结构上通过金属螺钉(3)相连，金属螺钉(3)上设有螺钉套帽(4)；所述导热硅胶片(2)在结构上与螺钉套帽(4)相连，所述导热硅胶片(2)的下方设有散热片(5)，导热硅胶片(2)在结构上与散热片(5)相连，所述散热片(5)在结构上通过金属螺钉(3)、螺钉套帽(4)依次与导热硅胶片(2)、铝基板(1)相连，所述散热片(5)的一端与大地PE相连。2.根据权利要求1所述的一种适用于铝基板电源模块的电磁兼容电路，其特征在于：所述铝基板模块电源M1的3脚与输出端正极相连，铝基板模块电源M1的4脚与输出端负极相连；铝基板模块电源M1的2脚与Y电容CY2的1脚相连，铝基板模块电源M1的1脚与Y电容CY1的2脚相连，Y电容CY1的1脚与大地PE相连，所述Y电容CY1的2脚还与电解电容C1的1脚相连，电解电容C1的2脚与Y电容CY2的1脚相连，所述电解电容C1的2脚还与共模电感L2的3脚相连接，共模电感L2的4脚与电解电容C1的1脚相连接，共模电感L2的2脚与差模电感L4的2脚相连接，共模电感L2的1脚与差模电感L3的2脚相连接，差模电感L3的1脚与共模...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔桐硕，杨庆海，徐良，
申请(专利权)人：深圳市合派电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：