壳体组件、其制备方法及电子设备技术

本申请提供一种壳体组件、其制备方法及电子设备。所述壳体组件包括：壳体本体，所述壳体本体包括第一基材层，所述第一基材层包括第一树脂及颜料；及第二基材层，所述第二基材层设置于所述第一基材层的表面；所述第二基材层包括第二树脂及阻燃剂；以及硬化层，设置于所述第一基材层远离所述第二基材层的一侧。本申请实施例的壳体组件具有多彩的外观效果及阻燃效果，且工艺简便，生产成本低。生产成本低。生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件、其制备方法及电子设备


[0001]本申请涉及电子领域，具体涉及一种壳体组件、其制备方法及电子设备。

技术介绍

[0002]现今，随着技术的发展，人们对于电子设备的壳体的外观提出了更好的要求，为了使电子设备的壳体具有更好的视觉效果，当前技术中在基材的表面形成各种膜层，然而，这些膜层步骤繁琐，工艺复杂，大大增加了壳体的制备成本。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本申请实施例提供一种壳体组件，其具有多彩的外观效果及阻燃效果，且工艺简便，生产成本低。
[0004]本申请实施例提供了一种壳体组件，其包括：
[0005]壳体本体，所述壳体本体包括第一基材层，所述第一基材层包括第一树脂及颜料，所述颜料分散于所述第一树脂内；及第二基材层，所述第二基材层设置于所述第一基材层的表面，所述阻燃剂分散于所述第二树脂内；所述第二基材层包括第二树脂及阻燃剂；以及
[0006]硬化层，设置于所述第一基材层远离所述第二基材层的一侧。
[0007]此外，本申请实施例还提供了一种壳体组件的制备方法，所述方法包括：
[0008]采用共挤出工艺制备壳体本体，所述壳体本体包括第一基材层，所述第一基材层包括第一树脂及颜料，所述颜料分散于所述第一树脂内；及第二基材层，所述第二基材层设置于所述第一基材层的表面；所述第二基材层包括第二树脂及阻燃剂，所述阻燃剂分散于所述第二树脂内；
[0009]在所述壳体本体的表面，采用光
‑
光双固化硬化液形成硬化胶层；
[0010]对所述硬化胶层进行第一固化，使所述硬化胶层形成半固化硬化层，所述半固化硬化层中官能团的反应程度为8％至20％；
[0011]进行热弯成型；以及
[0012]进行第二光固化，使所述半固化硬化层形成硬化层。
[0013]此外，本申请还实施例提供一种电子设备，其特包括：
[0014]本申请实施例所述的壳体组件，所述壳体组件具有容置空间；
[0015]显示组件，用于显示；以及
[0016]电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，且与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。
[0017]本申请实施例的壳体组件包括壳体本体，所述壳体本体包括第一基材层，所述第一基材层包括第一树脂及颜料，所述颜料分散于所述第一树脂内；及第二基材层，所述第二基材层设置于所述第一基材层的表面；所述第二基材层包括第二树脂及阻燃剂，所述阻燃剂分散于所述第二树脂内；以及硬化层，设置于所述第一基材层远离所述第二基材层的一侧。从而，可以通过调节第一基材层的颜色，使得人体肉眼从靠近硬化层的一侧观看壳体组
件时，具有多彩的颜色效果；并使得壳体本体的第二基材层表面具有阻燃效果，而无需在壳体本体远离所述硬化层的一侧设置颜色层和阻燃层，也可以使壳体组件具有彩色效果及阻燃效果，简化了壳体组件的制备工艺，降低了壳体组件的生产成本。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本申请一实施例的壳体组件的结构示意图。
[0020]图2是本申请又一实施例的壳体组件的结构示意图。
[0021]图3是本申请又一实施例的壳体组件的结构示意图。
[0022]图4是本申请又一实施例的壳体组件的结构示意图。
[0023]图5是本申请一实施例的壳体组件的制备流程示意图。
[0024]图6是本申请一实施例的纹理模具的结构示意图。
[0025]图7是本申请一实施例的壳体组件的制备流程示意图。
[0026]图8是本申请实施例的电子设备的结构示意图。
[0027]图9是本申请图8实施例的电子设备的部分爆炸结构示意图。
[0028]图10本申请实施例的电子设备的电路框图。
[0029]附图标记说明：
[0030]100
‑
壳体组件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
31
‑
纹理结构
[0031]101
‑
容置空间
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
311
‑
纹理部
[0032]10
‑
壳体本体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50
‑
光学镀膜层
[0033]11
‑
第一基材层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
400
‑
电子设备
[0034]13
‑
第二基材层
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410
‑
显示组件
[0035]15
‑
第三基材层
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430
‑
电路板组件
[0036]12
‑
底板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
431
‑
处理器
[0037]14
‑
侧板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
433
‑
存储器
[0038]30
‑
硬化层
具体实施方式
[0039]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0040]本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
[0041]下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0042]需要说明的是，为便于说明，在本申请的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。
[0043]相关技术中，为了使电子设备的壳体具有良好的纹理效果，通常在透明基材层的表面转印一层纹理层，为了使透明基材层远离还本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：壳体本体，所述壳体本体包括第一基材层，所述第一基材层包括第一树脂及颜料，所述颜料分散于所述第一树脂内；及第二基材层，所述第二基材层设置于所述第一基材层的表面；所述第二基材层包括第二树脂及阻燃剂，所述阻燃剂分散于所述第二树脂内；以及硬化层，设置于所述第一基材层远离所述第二基材层的一侧。2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一基材层还包括阻燃剂，所述第一基材层中所述阻燃剂的重量分数为3％至10％；所述第二基材层中所述阻燃剂的重量分数为20％至50％。3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述第一树脂为聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物中的一种或多种；所述第二树脂为聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、丙烯腈
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丁二烯
‑
苯乙烯共聚物中的一种或多种；所述第二基材层还包括遮蔽色料。4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体本体还包括第三基材层，所述第三基材层设置于所述第一基材层与所述硬化层之间；所述第三基材层的铅笔硬度大于所述第一基材层的铅笔硬度。5.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述第三基材层包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、丙烯腈
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丁二烯
‑
苯乙烯共聚物中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件为2.5D结构或3D结构，所述硬化层远离所述壳体本体的表面具有纹理结构，所述纹理结构包括多个纹理部，所述纹理部的宽度为0.1μm至2μm。7.根据权利要求1
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6任意一项所述的壳体组件，其特征在于，所述硬化层的原料组分包括第一官能度聚氨酯丙烯酸酯、第二官能度的聚氨酯丙烯酸酯、第一光引发剂及第二光引发剂；所述第一光引发剂的分解波长大于所述第二光引发剂的分解波长，所述第一官能度小于所述第二官能度。8.根据权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述第一光引发剂与所述第二光引发剂的重量比为1:9至1:3；所述第一官能度的聚氨酯丙烯酸酯与所述第二官能度的聚氨酯丙烯酸酯的重量比为1:4至8:11。9.根据权利要求5所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体本体的厚度为0.35mm至0.85mm；...

【专利技术属性】
技术研发人员：成乐，吴献明，蒋亚斌，林志龙，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：