软硬结合板及其制作方法技术

技术编号:30547671 阅读:38 留言:0更新日期:2021-10-30 13:26
本发明专利技术涉及PCB技术领域,公开了一种软硬结合板及其制作方法。软硬结合板包括依次叠板压合的软板、第一粘结片和第一硬板;软板包括软性区及软硬结合区;软性区包括原始软性区和扩展软性区;软硬结合区包括第一结合区和第二结合区,第一结合区连接于软性区的宽度方向两侧,第二结合区位于扩展软性区的长度方向两侧、与扩展软性区分离且与同侧的第一结合区连接;扩展软性区与第一粘结片通过隔离层分隔开,且在弯折时隔离层能够与扩展软性区分离;第一硬板和第一粘结片均具有与原始软性区的位置和尺寸均一致的开窗区域。本发明专利技术在常规的原始软性区的基础上增加了扩展软性区,扩大了软性区的整体宽度,增加了软性区的单向弯折半径。径。径。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB(Printed Circuit Board,印制线路板)
,尤其涉及一种软硬结合板及其制作方法。

技术介绍

[0002]软硬结合板,是将柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序组合在一起,形成同时具有柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)特性与印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)特性的线路板;因软硬结合板既有一定的刚性区域,也有一定的挠性区域,挠性区域可以弯曲,因此在节省产品内部空间、减少成品体积以及提高产品性能等方面有很大的优势。
[0003]但是,目前的软硬结合板的结构如图1所示,其制作方法通常是:先锣掉硬板上对应软板1的软性区11的部分,并对粘结片开窗后,将软板1、粘结片和硬板压合,再在压合所得的半成品上制作外层线路。
[0004]受限于产品安装空间,同时基于图1所示结构,工程人员能够设计的软性区11宽度较小,使得软性区11的弯折半径不足,在组装使用过程中时常会导致软板1在软硬交界线位置发生撕裂,造成产品报废。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种软硬结合板及其制作方法,克服现有技术存在的因软性区的弯折半径不足导致产品报废的问题。
[0006]为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:
[0007]一种软硬结合板,包括依次叠板压合的软板、第一粘结片和第一硬板;
[0008]所述软板包括软性区及与所述第一硬板粘合的软硬结合区
[0009]所述软性区包括原始软性区和扩展软性区,所述扩展软性区连接于所述原始软性区的沿宽度方向的至少一侧;
[0010]所述软硬结合区包括第一结合区和第二结合区,所述第一结合区连接于所述软性区的沿宽度方向的两侧,所述第二结合区位于所述扩展软性区的沿长度方向的两侧、与所述扩展软性区分离且与同侧的所述第一结合区连接;
[0011]所述扩展软性区与所述第一粘结片通过隔离层分隔开,且在所述软性区朝背离所述第一硬板的方向弯折时所述隔离层能够与所述扩展软性区分离;
[0012]所述第一硬板和所述第一粘结片均具有开窗区域,开窗区域与所述原始软性区的位置和尺寸均一致。
[0013]可选的,所述隔离层为单面胶带,所述单面胶带的粘胶面与所述第一粘结片贴合。
[0014]可选的,所述隔离层为双面胶带,所述双面胶带的粘度较大的粘胶面与所述第一粘结片贴合,所述双面胶带的粘度较小的粘胶面在所述软性区呈非弯曲状态时与所述扩展软性区贴合、在所述软性区呈弯曲状态时与所述扩展软性区分离。
[0015]可选的,还包括第二硬板和第二粘结片;所述第二粘结片和所述第二硬板交替叠板压合于所述第一硬板的背离所述软板的一侧;所述第二硬板及所述第二粘结片的开窗区域与所述原始软性区的位置和尺寸均一致。
[0016]一种软硬结合板的制作方法,所述制作方法包括:
[0017]至少提供所述软板、所述第一粘结片、所述第一硬板和所述隔离层;
[0018]按序叠板压合,使得所述第一硬板、所述第一粘结片和所述软板依次叠设,且所述隔离层叠设于所述第一粘结片与所述软性区之间;
[0019]去除所述软板的位于所述原始软性区的沿长度方向两侧的废料区;
[0020]对所述第一硬板和所述第一粘结片的指定区域开盖并去除开盖后所述隔离层的裸露部分,所述指定区域的位置与所述原始软性区的预设制作位置一致,所述指定区域的尺寸与所述原始软性区的预设制作尺寸一致;
[0021]沿所述扩展软性区与所述第二结合区的预设交界线进行控深铣,使得所述扩展软性区与两侧的所述第二结合区均发生分离。
[0022]可选的,叠设于所述第一粘结片与所述软性区之间的所述隔离层包括:与所述原始软性区位置一致的第一隔离分区,以及与所述扩展软性区位置一致的第二隔离分区;
[0023]沿长度方向,所述第一隔离分区比所述原始软性区单边大第一数值,所述第二隔离分区比所述扩展软性区单边小第二数值;所述第一数值大于所述第二数值;
[0024]沿宽度方向,所述隔离层比所述软性区单边小第二数值。
[0025]可选的,所述隔离层为单面胶带;
[0026]所述按序叠板压合,包括:
[0027]预先将所述单面胶带的粘胶面贴合至所述第一粘结片的表面;
[0028]去除所述单面胶带的无效区域,保留所述单面胶带的有效区域,所述有效区域的位置与所述软性区的位置一致;
[0029]将所述第一硬板、粘接有所述单面胶带的所述第一粘结片、以及所述软板依次叠板压合。
[0030]可选的,所述隔离层为双面胶带;
[0031]所述按序叠板压合,包括:
[0032]预先将所述双面胶带的粘度较大的粘胶面,贴合至所述第一粘结片的面向所述软板的表面;或者,预先将所述双面胶带的粘度较小的粘胶面,贴合至所述软板的面向所述第一粘结片的表面;
[0033]去除所述双面胶带的无效区域,保留所述双面胶带的有效区域,所述有效区域的位置与所述软性区的位置一致;
[0034]将所述第一硬板、所述第一粘结片、以及所述软板依次叠板压合。
[0035]可选的,还包括:提供第二硬板和第二粘结片,将所述第二粘结片和所述第二硬板交替叠板压合于所述第一硬板的背离所述软板的一侧;
[0036]在所述对所述第一硬板和所述第一粘结片的指定区域开盖的同时,对所述第二硬板和所述第二粘结片的指定区域进行开盖。
[0037]可选的,所述扩展软性区的宽度小于所述原始软性区的宽度,所述扩展软性区的长度等于所述原始软性区的长度。
[0038]与现有技术相比,本专利技术的有益效果为:
[0039]本专利技术实施例从原本的软硬结合区划分出与原始软性区相连的小部分结合区,然后将该小部分结合区与长度方向两侧的其他软硬结合区分离,从而将该小部分结合区转变为能够与原始软性区一同发生弯折的扩展软性区,即在常规的原始软性区的基础上增加了扩展软性区,扩大了软性区的整体宽度,增加了软性区的单向弯折半径,从而降低了产品撕裂的风险。
附图说明
[0040]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0041]图1为现有的软硬结合板的侧视图。
[0042]图2为本专利技术实施例提供的第一种软硬结合板的侧视图。
[0043]图3为本专利技术实施例提供的软板在加工前后的对比俯视图。
[0044]图4为本专利技术实施例提供的第二种软硬结合板的侧视图。
[0045]图5为本专利技术实施例提供的第三种软硬结合板的侧视图。
[0046]图6为本专利技术实施例提供的软硬结合板的制作方法流程图。
[0047本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板,其特征在于,包括依次叠板压合的软板、第一粘结片和第一硬板;所述软板包括软性区及与所述第一硬板粘合的软硬结合区;所述软性区包括原始软性区和扩展软性区,所述扩展软性区连接于所述原始软性区的沿宽度方向的至少一侧;所述软硬结合区包括第一结合区和第二结合区,所述第一结合区连接于所述软性区的沿宽度方向的两侧,所述第二结合区位于所述扩展软性区的沿长度方向的两侧、与所述扩展软性区分离且与同侧的所述第一结合区连接;所述扩展软性区与所述第一粘结片通过隔离层分隔开,且在所述软性区朝背离所述第一硬板的方向弯折时所述隔离层能够与所述扩展软性区分离;所述第一硬板和所述第一粘结片均具有开窗区域,开窗区域与所述原始软性区的位置和尺寸均一致。2.根据权利要求1所述软硬结合板,其特征在于,所述隔离层为单面胶带,所述单面胶带的粘胶面与所述第一粘结片贴合。3.根据权利要求1所述软硬结合板,其特征在于,所述隔离层为双面胶带,所述双面胶带的粘度较大的粘胶面与所述第一粘结片贴合,所述双面胶带的粘度较小的粘胶面在所述软性区呈非弯曲状态时与所述扩展软性区贴合、在所述软性区呈弯曲状态时与所述扩展软性区分离。4.根据权利要求1所述软硬结合板,其特征在于,还包括第二硬板和第二粘结片;所述第二粘结片和所述第二硬板交替叠板压合于所述第一硬板的背离所述软板的一侧;所述第二硬板及所述第二粘结片的开窗区域与所述原始软性区的位置和尺寸均一致。5.一种软硬结合板的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:至少提供所述软板、所述第一粘结片、所述第一硬板和所述隔离层;按序叠板压合,使得所述第一硬板、所述第一粘结片和所述软板依次叠设,且所述隔离层叠设于所述第一粘结片与所述软性区之间;去除所述软板的位于所述原始软性区的沿长度方向两侧的废料区;对所述第一硬板和所述第一粘结片的指定区域开盖并去除开盖后所述隔离层的裸露部分,所述指定区域的位置与所述原始软性区的预设制作位置一致,所述指定区域的尺寸与所述原始软性区的预设制作尺寸一致;沿所述扩...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱光远肖璐纪成光钟美娟
申请(专利权)人:生益电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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